利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册

搜索结果

56 条记录 (耗时 0.014 秒)

    Structure for loading substrate in substrate bonding apparatus for fabricating liquid crystal display device
    3.
    发明授权
    Structure for loading substrate in substrate bonding apparatus for fabricating liquid crystal display device 有权
    用于在用于制造液晶显示装置的基板接合装置中装载基板的结构

    公开(公告)号：US07314535B2

    公开(公告)日：2008-01-01

    申请号：US10700475

    申请日：2003-11-05

    申请人： Young Sang Byun ,  Kyung Su Chae

    发明人： Young Sang Byun ,  Kyung Su Chae

    IPC分类号： B32B37/00

    CPC分类号： B32B38/1858 ,  B29C65/48 ,  B29C65/7847 ,  B29C65/7864 ,  B29C66/45 ,  B29C66/8223 ,  B29C66/8322 ,  B29L2031/3475 ,  B32B2457/20 ,  B32B2457/202 ,  G02F1/1341 ,  G02F2001/133354 ,  G02F2001/13415 ,  Y10T156/17

    摘要： A substrate bonding apparatus for use in fabricating LCD devices substantially prevents substrates held to upper stages from sagging. The substrate bonding apparatus may, for example, include upper and lower stages having a plurality of passages for holding respective substrates; suction force applying means having one end mounted within each passage for transmitting a suction force to operably proximate portions of a substrate, wherein the one end of the suction force applying means is projectable from within each passage to a predetermined distance from the stage; and a vacuum pump for providing a suction force to the suction force applying means.

    摘要翻译： 用于制造LCD装置的基板接合装置基本上防止保持在上段的基板流下。 基板接合装置可以例如包括具有用于保持各个基板的多个通道的上段和下段; 抽吸力施加装置，其一端安装在每个通道内，用于将吸力传递到基板的可操作的近似部分，其中所述吸力施加装置的所述一端可从每个通道内投射到与所述载物台预定距离; 以及用于向吸力施加装置提供吸力的真空泵。

    Heat sealer with platen surface temperature sensor and load sensor
    4.
    发明授权
    Heat sealer with platen surface temperature sensor and load sensor 有权
    带压板表面温度传感器和负载传感器的热封机

    公开(公告)号：US07196290B2

    公开(公告)日：2007-03-27

    申请号：US10858627

    申请日：2004-06-02

    申请人： William Michael Oliver ,  Douglas J. Robinson ,  Jon T. Sharrah ,  Alford Jack Ramey ,  John A. Lynch

    发明人： William Michael Oliver ,  Douglas J. Robinson ,  Jon T. Sharrah ,  Alford Jack Ramey ,  John A. Lynch

    IPC分类号： B30B1/38 ,  H05B3/26 ,  G05D15/01 ,  G05D23/27

    CPC分类号： B29C66/91216 ,  B29C65/7864 ,  B29C66/0042 ,  B29C66/81457 ,  B29C66/81821 ,  B29C66/8242 ,  B29C66/8322 ,  B29C66/849 ,  B29C66/91212 ,  B29C66/91231 ,  B29C66/91421 ,  B29C66/92211 ,  B29C66/9241 ,  B29C66/96 ,  B29C66/961 ,  B29C66/9674 ,  B29C65/00

    摘要： A heat sealer having a heated platen, a cylinder for reciprocating the platen, a die positioned to be engaged by the platen and a shuttle supporting the die to move the die from a platen-engaging position to a non-engaging position, and a control for controlling the temperature of the platen and the force applied to the platen against the die by the cylinder. The invention also includes a temperature sensor for sensing the surface temperature of the platen and a load sensor for sensing the force applied by the platen to the die. In one embodiment, the temperature sensor is an infrared temperature sensor that reads the surface temperature of the platen and the load sensor is a load cell positioned beneath the die and supporting the die so that the load sensors can measure the direct force applied by the platen against the die. Also, in one embodiment, the infrared sensor is positioned beneath the die so that it can read the platen temperature when the die is displaced to the non-engaging position.

    摘要翻译： 具有加热台板的热封机，用于使压板往复运动的气缸，定位成与压板接合的模具和支撑模具的梭子，以将模具从压板接合位置移动到非接合位置;以及控制 用于控制压板的温度和通过气缸施加到压板的压力抵靠模具的力。 本发明还包括用于感测压板的表面温度的温度传感器和用于感测由压板施加到模具的力的负载传感器。 在一个实施例中，温度传感器是读取压板的表面温度的红外温度传感器，负载传感器是位于模具下方并负载模具的负载传感器，使得负载传感器可以测量由压板施加的直接力 反对死亡 此外，在一个实施例中，红外传感器位于模具下方，使得当模具移位到非接合位置时，其可以读取压板温度。

    Heat sealer
    5.
    发明申请
    Heat sealer 有权
    热封机

    公开(公告)号：US20050006371A1

    公开(公告)日：2005-01-13

    申请号：US10858627

    申请日：2004-06-02

    申请人： William Oliver ,  Douglas Robinson ,  Jon Sharrah ,  Alford Ramey ,  John Lynch

    发明人： William Oliver ,  Douglas Robinson ,  Jon Sharrah ,  Alford Ramey ,  John Lynch

    IPC分类号： B29C65/00 ,  B29C65/78 ,  H05B1/00

    CPC分类号： B29C66/91216 ,  B29C65/7864 ,  B29C66/0042 ,  B29C66/81457 ,  B29C66/81821 ,  B29C66/8242 ,  B29C66/8322 ,  B29C66/849 ,  B29C66/91212 ,  B29C66/91231 ,  B29C66/91421 ,  B29C66/92211 ,  B29C66/9241 ,  B29C66/96 ,  B29C66/961 ,  B29C66/9674 ,  B29C65/00

    摘要： The present invention provides a heat sealer having a heated platen, a cylinder for reciprocating the platen, a die positioned to be engaged by the platen and a shuttle supporting the die to move the die from a platen-engaging position to a non-engaging position, and a control for controlling the temperature of the platen and the force applied to the platen against the die by the cylinder. The invention also includes a temperature sensor for sensing the surface temperature of the platen and a load sensor for sensing the force applied by the platen to the die. In one embodiment, the temperature sensor is an infrared temperature sensor that reads the surface temperature of the platen and the load sensor is a load cell positioned beneath the die and supporting the die so that the load sensors can measure the direct force applied by the platen against the die. Also, in one embodiment, the infrared sensor is positioned beneath the die so that it can read the platen temperature when the die is displaced to the non-engaging position.

    摘要翻译： 本发明提供了一种热封机，其具有加热台板，用于使压板往复运动的圆筒，定位成与台板接合的模具和支撑模具的梭子，以将模具从压板接合位置移动到非啮合位置 以及用于控制压板的温度和通过气缸施加到压板对模具的力的控制。 本发明还包括用于感测压板的表面温度的温度传感器和用于感测由压板施加到模具的力的负载传感器。 在一个实施例中，温度传感器是读取压板的表面温度的红外温度传感器，负载传感器是位于模具下方并负载模具的负载传感器，使得负载传感器可以测量由压板施加的直接力 反对死亡 此外，在一个实施例中，红外传感器位于模具下方，使得当模具移位到非接合位置时，其可以读取压板温度。

    Leg-sheet pallet assembling device and method
    6.
    发明授权
    Leg-sheet pallet assembling device and method 失效
    立式托盘组装装置及方法

    公开(公告)号：US4244766A

    公开(公告)日：1981-01-13

    申请号：US3710

    申请日：1979-01-15

    申请人： Robert Yellen

    发明人： Robert Yellen

    IPC分类号： B29C65/00 ,  B29C65/52 ,  B29C65/78 ,  B31D3/00 ,  B65D19/00

    CPC分类号： B29C66/474 ,  B29C65/00 ,  B29C65/4815 ,  B29C65/524 ,  B29C65/7864 ,  B29C66/5346 ,  B29C66/8322 ,  B31D3/00 ,  B65D19/0012 ,  B29C2793/00 ,  B29C65/10 ,  B29C65/522 ,  B29C65/525 ,  B29C65/78 ,  B29L2031/7178 ,  B65D2519/00019 ,  B65D2519/00054 ,  B65D2519/00089 ,  B65D2519/00104 ,  B65D2519/00273 ,  B65D2519/00278 ,  B65D2519/00288 ,  B65D2519/00318 ,  B65D2519/00343 ,  B65D2519/00373 ,  B65D2519/00557 ,  B65D2519/00562 ,  B65D2519/00572 ,  Y10T156/1026 ,  Y10T156/1057 ,  Y10T156/107 ,  Y10T156/1304

    摘要： A method of arranging connecting material such as a suitable adhesive hot melt material in patterns on corrugated boards and assembling of pallets with legs at a remote site. The sheet or sheets of corrugated material are assembled by attaching the sheets singularly or in spaced apart juxtaposition to legs with connecting material therebetween. The connecting material may be first placed on each sheet in patterns for attaching the prismatic or tubular legs and then the sheets and prismatic or tubular legs are pressed together. The assembling device includes a central forming position and one or more stacking areas. The assembling device also includes connecting material activating means or connecting material supply means, stacking means, and press means. The stacking means receive the prismatic or tubular legs and at least one corrugated sheet for relative positioning. Each stacking means moves the sheets and legs into the central forming position for attachment purposes. An automatic or hand discharge means may thereafter remove the pallet from the central forming position.

    摘要翻译： 将连接材料（例如合适的粘合剂热熔材料）布置在瓦楞纸板上的图案的方法和在远程位置组装具有腿的托盘。 瓦片材料的片材或片材通过将片材单独地或以间距彼此并列连接到腿部上的连接材料组装在一起而组装。 连接材料可以首先以图案形式放置在每个片材上，用于连接棱柱形或管状腿，然后片材和棱柱形或管状腿被压在一起。 组装装置包括中心成型位置和一个或多个堆叠区域。 组装装置还包括连接材料激活装置或连接材料供应装置，堆叠装置和压制装置。 堆叠装置接收棱柱形或管状腿部和至少一个波纹片材用于相对定位。 每个堆叠装置将片材和腿部移动到中心形成位置用于附接目的。 然后，自动或手动排出装置可以从中央成型位置移除托盘。

    Bonding device
    9.
    发明授权
    Bonding device 有权
    粘接装置

    公开(公告)号：US09397067B2

    公开(公告)日：2016-07-19

    申请号：US14106865

    申请日：2013-12-16

    申请人： FU DING ELECTRONICAL TECHNOLOGY (JIASHAN) CO., LTD. ,  HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.

    发明人： Ding-Xiang Wang ,  Heng Duan

    IPC分类号： H01L21/48 ,  B32B37/12 ,  B29C65/78 ,  H01L23/00 ,  B32B37/00 ,  F16B11/00 ,  B32B37/04 ,  B29L31/34

    CPC分类号： H01L24/80 ,  B29C65/7805 ,  B29C65/7864 ,  B29L2031/3481 ,  B32B37/0046 ,  F16B11/006 ,  Y10T156/1744

    摘要： A bonding device includes a first feeding mechanism, a second feeding mechanism, a glue spraying mechanism positioned between the first feeding mechanism and the second feeding mechanism, and a bonding mechanism. The first feeding mechanism comprises a mounting frame and a transmission belt mounted on the mounting frame. The second feeding mechanism includes a support frame, a feeding member positioned on the support frame, a positioning plate mounted on the support frame and located below the feeding member, and a first driver connected to the positioning plate. The feeding member vertically defines at least one feeding groove. The positioning plate defines a matching groove matching with the first workpiece The bonding mechanism includes a second driver and a suction member connected to the second driver.

    摘要翻译： 接合装置包括第一进给机构，第二进给机构，位于第一进给机构和第二进给机构之间的喷胶机构，以及接合机构。 第一进给机构包括安装框架和安装在安装框架上的传动带。 第二进给机构包括支撑框架，定位在支撑框架上的进给构件，安装在支撑框架上并位于进给构件下方的定位板以及连接到定位板的第一驱动器。 进给构件垂直限定至少一个进给槽。 定位板限定与第一工件匹配的匹配槽。接合机构包括第二驱动器和连接到第二驱动器的抽吸构件。