公开(公告)号：WO2016063464A1

公开(公告)日：2016-04-28

申请号：PCT/JP2015/005024

申请日：2015-10-02

Applicant: 信越半導体株式会社 ,  不二越機械工業株式会社

Inventor： 佐藤　三千登 ,  金井　洋介

IPC: B24B37/34 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/34 ,  B24B37/04 ,  F16M11/10 ,  F16M11/42 ,  H01L21/304 ,  H01L21/67712 ,  H01L21/67718 ,  H01L21/67724 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/6875

Abstract: 　本発明は、研磨装置から取り外した定盤、又は前記研磨装置に取り付けるための前記定盤を運搬するための定盤運搬台車であって、該定盤運搬台車は、前記定盤を保持するための定盤保持部と、該定盤保持部を下側から支持する支持台と、前記定盤保持部の昇降を行う昇降機構と、前記定盤を保持した前記定盤保持部を傾ける傾け機構を具備し、前記定盤を保持した前記定盤保持部を前記傾け機構で傾けた状態で、前記定盤を運搬できるものであることを特徴とする定盤運搬台車である。これにより、定盤を運搬する際の幅が狭く、定盤を運搬するための通路の幅を狭くすることができる定盤運搬台車が提供される。

Abstract translation: 本发明是用于输送已经从抛光装置移除的表面板或要安装在抛光装置上的表面板的表面板传送台车。 表面板输送台架设有用于保持表面板的表面板保持单元，其具有从底侧支撑表面板保持单元的支撑架，具有升高/降低表面板保持单元的升降机构 并且具有使保持表面板的表面板保持单元倾斜的倾斜机构。 表面板传送台车的特征在于，当保持表面板的表面板保持单元已被倾斜机构倾斜时，能够传送表面板。 由此提供了一种在传送表面板时具有窄宽度并且可以使用于传送表面板的路径的宽度变窄的表面板传送台车。

公开(公告)号：WO2016033253A1

公开(公告)日：2016-03-03

申请号：PCT/US2015/047057

申请日：2015-08-26

Applicant: APPLE INC.

Inventor： MYLVAGANAM, Jeffrey C. ,  DE JONG, Erik G. ,  MEMERING, Dale N. ,  CAI, Xiao Bing ,  CHINNAKARUPPAN, Palaniappan ,  LEE, Jong Kong ,  KAMIREDDI, Srikanth ,  KAMEI, Sawako ,  MIN, Feng ,  ZHANG, Jing ,  DU, Xiang ,  LIU, Sai Feng

IPC: G04B39/00 ,  G04B37/00 ,  B24C11/00 ,  B24C1/04 ,  B32B33/00 ,  C03C17/00 ,  G04B45/00 ,  B23K26/00 ,  B24B37/04 ,  B24B7/22 ,  B24B29/00

CPC classification number: G06F1/1637 ,  B05D1/02 ,  B23K26/364 ,  B23K26/402 ,  B23K2203/50 ,  B23K2203/54 ,  B24B7/228 ,  B24B29/005 ,  B24B37/04 ,  B24C1/08 ,  B24C11/00 ,  G04B37/0008 ,  G04B39/006 ,  G06F1/163 ,  H01Q1/243

Abstract: A cover for an electronic device (100) and methods of forming a cover (112) is disclosed. The electronic device (100) may include a housing (102), and a cover (112) coupled to the housing (102). The cover (112) may have an inner surface (124) having at least one of an intermediate polish and a final polish, a groove (128) formed on the inner surface (124), and an outer surface (126) positioned opposite the inner surface (124). The outer surface (126) may have at least one of the intermediate polish and the final polish. The cover (112) may also have a rounded perimeter portion (134) formed between the inner surface (124) and the outer surface (126). The rounded perimeter portion (134) may be positioned adjacent the groove (128). The method for forming the cover (112) may include performing a first polishing process on the sapphire component using a polishing tool, and performing a second polishing process on the groove (128) of the sapphire component forming the cover (112) using blasting media (142).

Abstract translation: 公开了一种用于电子设备（100）的盖和形成盖（112）的方法。 电子设备（100）可以包括壳体（102）和联接到壳体（102）的盖（112）。 盖（112）可以具有内表面（124），其具有中间抛光和最终抛光中的至少一个，形成在内表面（124）上的凹槽（128）和与内表面相对定位的外表面（126） 内表面（124）。 外表面（126）可以具有中间抛光剂和最终抛光剂中的至少一种。 盖（112）还可以具有形成在内表面（124）和外表面（126）之间的圆形周边部分（134）。 圆形的周边部分（134）可以邻近凹槽（128）定位。 用于形成盖（112）的方法可以包括使用抛光工具对蓝宝石部件进行第一抛光处理，并且使用喷砂介质对形成盖（112）的蓝宝石部件的凹槽（128）进行第二抛光处理 （142）。

公开(公告)号：WO2015159973A1

公开(公告)日：2015-10-22

申请号：PCT/JP2015/061848

申请日：2015-04-17

Applicant: 株式会社荏原製作所

Inventor： 小畠　厳貴 ,  八木　圭太 ,  渡辺　和英 ,  塩川　陽一 ,  丸山　徹 ,  高橋　信行

IPC: H01L21/306 ,  H01L21/304 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67742 ,  B24B37/04 ,  B24B37/20 ,  H01L21/30612 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/31055 ,  H01L21/31111 ,  H01L21/32115 ,  H01L21/3212 ,  H01L21/32134 ,  H01L21/6708 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/6838 ,  H01L22/12 ,  H01L22/26

Abstract: 　ＣＡＲＥ法を用いた基板処理装置を改善する。　処理液の存在下で基板と触媒とを接触させて、基板の被処理領域を研磨するための基板処理装置は、基板を保持するように構成された基板保持部と、触媒を保持するように構成された触媒保持部と、基板の被処理領域と触媒とが接触した状態で、基板保持部と触媒保持部とを相対的に移動させるように構成された駆動部と、を備える。触媒は、基板よりも小さい。

Abstract translation: 改进了使用CARE工艺的基板处理装置。 一种用于在处理液体存在下使基板与催化剂接触来研磨基板的待处理区域的基板处理装置设置有：基板保持单元，其构造成保持基板; 构造成保持催化剂的催化剂保持单元; 以及驱动单元，其构造成使所述基板保持单元和所述催化剂保持单元与所述基板的待处理区域和所述催化剂彼此接触地相对移动。 催化剂小于底物。

公开(公告)号：WO2014112409A1

公开(公告)日：2014-07-24

申请号：PCT/JP2014/050110

申请日：2014-01-08

Applicant: HOYA株式会社

Inventor： 山田　剛之 ,  西村　貴仁

IPC: G03F1/82 ,  B01J23/42 ,  G03F1/50 ,  H01L21/027

CPC classification number: G03F1/60 ,  B24B37/04 ,  C23C14/0036 ,  C23C14/0641 ,  C23C14/0676 ,  C23C14/14 ,  G03F1/32 ,  G03F1/50 ,  G03F1/80

Abstract: 　転写パターンの一部とその下の基板の主表面とが一体的にもげる現象の発生を抑制できる低欠陥で高品質のマスクブランク用基板の製造方法、マスクブランク用基板主表面の機械的強度の低下を抑制でき、転写パターンの一部とその下の基板の主表面とが一体的にもげる現象の発生を抑制できる低欠陥で高品質のマスクブランクの製造方法、及び、転写パターンの一部とその下の基板の主表面とが一体的にもげる現象の発生を抑制してパターン欠損の少ない低欠陥で高品質な転写用マスクの製造方法を提供する。マスクブランクは、研磨砥粒を含む研磨液を用いて基板主表面（Ｘ１）が研磨されたマスクブランク用基板（Ｘ）を準備し、その基板主表面（Ｘ１）を触媒基準エッチングして、主表面（Ｘ１）の加工変質部を除去した後に、その基板（Ｘ）の主表面（Ｘ１）上に転写パターン形成用薄膜をスパッタリング法により成膜することにより製造する。

Abstract translation: 提供了一种制造低缺陷和高质量掩模空白基板的方法，使得可以将传输图案的一部分和其下的基板的主表面的一部分一起断裂的现象的发生最小化， 制造低缺陷和高质量的掩模坯料，使得掩模坯料基板的主表面的机械强度的劣化可以最小化，并且使得发生转印图案和主表面的一部分的现象 可以最小化分离在其上的基板，以及用于制造低缺陷和高质量转印掩模的方法，使得发生转印图案的一部分和其下的基板的主表面的现象是 一起断开，使得图案损失很小。 通过制备具有使用含有磨粒的研磨液研磨的基板主面（X1）的掩模用空白基板（X），利用催化剂参照蚀刻来蚀刻基板主面（X1），制造掩模坯料，以去除损伤部分 从主表面（X1），然后通过溅射在衬底（X）的衬底主表面（X1）上沉积形成转印图案的薄膜。

公开(公告)号：WO2014098159A1

公开(公告)日：2014-06-26

申请号：PCT/JP2013/083984

申请日：2013-12-18

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 堀江　満 ,  木村　宏

IPC: C03C15/00 ,  C03C19/00

CPC classification number: C03C15/00 ,  B24B7/244 ,  B24B37/04 ,  C03C23/0075

Abstract: 　フロート法で製造されたガラス基板表面に存在するドロス、特に、型残りドロスの除去に好適な方法の提供。　塩素イオン、ヨウ素イオン、臭素イオン、フッ素イオン、及び、硫酸イオンからなる群から選択される少なくとも１つのイオンを含むｐＨ３以下の無機酸水溶液と、亜鉛、鉄及びアルミニウムからなる群から選択される少なくとも１種の金属とを、それぞれ、前記無機酸及び前記金属の単位面積当たりの供給量が１ｇ／ｍ 2 以上となるように、フロート法で製造されたガラス基板の溶融金属浴との接触面に供給して、該面をエッチング処理した後、該エッチング処理された面を、研磨量が０．１μｍ以上２μｍ以下になるように、機械研磨又は化学機械研磨することを特徴とする、ガラス基板表面の異物除去方法。

Abstract translation: 提供了一种适用于除去浮渣工艺制造的玻璃基板的表面中的浮渣，特别是残余渣的方法。 从玻璃基板的表面除去异物的方法的特征在于：选自锌，铁和铝中的至少一种金属和pH3以下的无机酸水溶液，含有 分别提供选自氯离子，碘离子，溴离子，氟离子和硫酸离子中的至少一种离子，使得每单位面积供应的无机酸和金属的量为至少1g / m 2，与使用浮法制造玻璃基板时与熔融金属浴接触的玻璃基板表面; 在蚀刻表面之后，对蚀刻表面进行机械或化学抛光，抛光量为0.1-2μm。

公开(公告)号：WO2014049844A1

公开(公告)日：2014-04-03

申请号：PCT/JP2012/075136

申请日：2012-09-28

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 竹尾　隆史 ,  廣江　晋一 ,  濱田　裕介 ,  木村　友紀

IPC: B24B37/04 ,  B24B49/04

CPC classification number: B24B37/04 ,  B24B49/04

Abstract: 　本発明は、板状体の被研磨面の平坦度を測定する平坦度測定工程と、平坦度が測定された前記板状体の被研磨面を研磨する研磨工程であって、前記板状体の被研磨面と研磨具とを相対的に押し付けるとともに相対的に回転させて、前記研磨具によって前記板状体の被研磨面を研磨する研磨工程と、を備え、前記平坦度測定工程において測定された前記板状体の被研磨面の平坦度に基づいて前記研磨工程による研磨条件を変更する板状体の研磨方法に関する。

Abstract translation: 该抛光板状体的方法具备以下工序：平坦度测定步骤，其中测量待抛光的板状体表面的平面度; 并且通过相对地使表面和抛光工具相对地相对地旋转并相对地旋转其中已经测量了平面度的表面的抛光步骤借助于抛光工具被抛光。 抛光步骤中的抛光条件基于表面的平面度而改变，所述平面度在平面度测量步骤中被测量。

公开(公告)号：WO2012171306A1

公开(公告)日：2012-12-20

申请号：PCT/CN2011/083699

申请日：2011-12-08

Applicant: 安阳市凤凰光伏科技有限公司 ,  石坚 ,  熊涛涛

Inventor： 石坚 ,  熊涛涛

IPC: B28D5/00 ,  B24B29/02

CPC classification number: B24B7/228 ,  B24B37/04

Abstract: 一种铸造法生产类似单晶硅锭晶种制作方法，采用的单晶硅晶向为 ，电阻率≥0.1Ω⋅cm，极性不限；依次进行以下工序：a.该圆柱状单晶硅的直径选择在130〜250mm之间；b.断棱处反切50〜350mm；c.采用开方机将单晶硅加工成方棒；d.采用平磨机对方棒四边进行抛光；e.采用截断机将硅单晶切割成每块高度在5〜50mm的晶块；f.采用化学抛光或机械抛光，对晶块进行抛光，去除表面损伤层；清洗干净，烘干包装，待用。通过本方法的控制，可有效地减少晶种引起的缺陷，使得铸锭炉生长类似单晶的质量提高。

公开(公告)号：WO2011066338A1

公开(公告)日：2011-06-03

申请号：PCT/US2010/057933

申请日：2010-11-24

Applicant: CORNING INCORPORATED ,  EISENSTOCK, Gregory ,  JAIN, Anurag

Inventor： EISENSTOCK, Gregory ,  JAIN, Anurag

IPC: B24B7/06 ,  B24B21/04 ,  B24B37/04

CPC classification number: B24B7/06 ,  B24B21/04 ,  B24B37/04

Abstract: A multi-station polish system and process for polishing thin, flat (planar) and rigid workpieces. Workpieces are conveyed through multiple polishing stations that include a bulk material removal belt polishing station and (100) finishing rotary polishing station (200). The bulk of the material is relatively quickly removed at the bulk removal station using a conformable abrasive belt (101) and the workpiece surface is then polished to the desired finish at the finishing station using a conformable annular rotary polishing pad (201).

Abstract translation: 一种用于抛光薄，平面（平面）和刚性工件的多工位抛光系统和工艺。 工件被输送通过多个抛光站，包括散装材料去除带抛光站和（100）抛光旋转抛光站（200）。 使用合适的研磨带（101）在散装物移除站处相对快速地去除大部分材料，然后使用适形的环形旋转抛光垫（201）将工件表面在精加工站处抛光至期望的光洁度。

公开(公告)号：WO2010067732A1

公开(公告)日：2010-06-17

申请号：PCT/JP2009/070156

申请日：2009-12-01

Applicant: 旭硝子株式会社 ,  秋山 秀 ,  鈴木 健司 ,  斉藤 勲 ,  関 昌雄

Inventor： 秋山　秀 ,  鈴木　健司 ,  斉藤　勲 ,  関　昌雄

IPC: B24B49/10 ,  B24B37/04 ,  B24B49/18 ,  B24B53/00

CPC classification number: B24B49/10 ,  B24B37/04 ,  B24B49/18 ,  B24B53/017

Abstract: 　本発明は、研磨具と被研磨物とを相対的に押し付けて移動させるとともに、前記研磨具と前記被研磨物との間に研磨液を供給しながら前記研磨具によって前記被研磨物を研磨する研磨装置であって、前記研磨具又は前記被研磨物を支持するプレートに取り付けられたＡＥセンサと、前記被研磨物からの弾性波が前記ＡＥセンサに検出された際の前記ＡＥセンサからの出力信号に基づいて研磨中の異常を検知する異常検知部と、前記異常検知部によって前記被研磨物の異常が検知されると警告を発する警告手段、を備えていることを特徴とする研磨装置に関する。

Abstract translation: 一种磨削装置，用于研磨待研磨物体，使得研磨工具和被研磨对象物被相互移动并被研磨物体通过研磨工具研磨，同时提供研磨液体 到研磨工具和被研磨物体之间。 研磨装置设置有：AE传感器，其安装到支撑研磨工具或待研磨物体的板上; 异常检测部，其用于检测研磨中的异常，所述检测是根据来自所述AE传感器的输出信号进行的，所述输出信号是通过所述AE传感器检测到来自被研磨物体的弹性波时输出的; 以及用于当异常检测部检测到待接地对象的异常时发出报警的报警装置。

公开(公告)号：WO2010019264A3

公开(公告)日：2010-05-20

申请号：PCT/US2009004667

申请日：2009-08-14

Applicant: APPLIED MATERIALS INC ,  WANG YULIN ,  YILMAZ ALPAY

Inventor： WANG YULIN ,  YILMAZ ALPAY

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/04

CPC classification number: B24B37/04 ,  B24B57/02

Abstract: A chemical mechanical polisher comprises a polishing platen capable of supporting a polishing pad, first and second substrate carriers that are each capable of holding a substrate against the polishing pad and first and second movable slurry dispansers. The movable slurry dispenser comprises (i) an arm comprising a pivoting end and a distal end, (ii) at least one slurry dispensing nozzle on the distal end, and (iii) a dispenser drive capable of rotating the arm about the pivoting end to swing the slurry dispensing nozzle at the distal end to dispense slurry across the polishing platen. In another version, the movable slurry dispenser comprises a hinged arm having a plurality of sections that are joined at one or more hinge joints, a pivoting end and a distal end, and at least one slurry dispensing nozzle located at or near the distal end.

Abstract translation: 化学机械抛光机包括能够支撑抛光垫的研磨台板，能够将基板保持在抛光垫上的第一和第二基板载体，以及第一和第二可动浆料分配器。 可移动浆料分配器包括（i）包括枢转端和远端的臂，（ii）远端上的至少一个浆料分配喷嘴，以及（iii）能够将臂围绕枢转端旋转的分配器驱动器 在远端摆动浆料分配喷嘴以将浆料分配在抛光台板上。 在另一种形式中，可移动浆料分配器包括具有多个部分的铰接臂，所述多个部分在一个或多个铰链接头，枢转端和远端处连接，以及至少一个位于远端处或附近的浆料分配喷嘴。