公开(公告)号：WO2002081190A1

公开(公告)日：2002-10-17

申请号：PCT/US2002/010217

申请日：2002-04-01

Applicant: GRAFTECH INC. ,  MERCURI, Robert, Angelo ,  NORLEY, Julian ,  SMALC, Martin, David

Inventor： MERCURI, Robert, Angelo ,  NORLEY, Julian ,  SMALC, Martin, David

IPC: B32B9/00

CPC classification number: C09K5/14 ,  B32B18/00 ,  B32B37/0046 ,  B32B37/156 ,  B32B38/06 ,  C04B35/536 ,  C04B35/63424 ,  C04B35/63452 ,  C04B35/63476 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/78 ,  C04B2235/787 ,  C04B2237/38 ,  C04B2237/385 ,  C04B2237/50 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/66 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/76 ,  F28F21/02 ,  H01L23/373 ,  H01L2924/0002 ,  H01M8/0213 ,  H01M8/0234 ,  H01M2008/1095 ,  Y10T428/30 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention presented is a graphite article having predetermined anisotropic characteristics, as well as a process for preparing the article. More particularly, the article is prepared by a process involving determining the desired anisotropic characteristics for a finished flexible graphite article (FIg. 1a); intercalating and then exfoliating flakes of graphite to form exfoliated graphite particles; forming a substrate graphite article by compressing the exfoliated graphite particles into a coherent article formed of graphene layers; and producing a controlled directional alignment of the graphene layers in the substrate graphite article to provide a finished graphite article having the desired anisotropic ratio. The article may be embossed and the relative amount of structure in an embossed flexible graphite wall can and will lead to differing anisotropic properites. The embossing apparatus (10) comprises two opposed elements (20) and (30).

Abstract translation: 本发明提供了具有预定各向异性特性的石墨制品，以及制备该制品的方法。 更具体地，通过涉及确定成品柔性石墨制品（图1a）的所需各向异性特性的方法来制备制品。 插入并剥离石墨片，形成剥落的石墨颗粒; 通过将剥离的石墨颗粒压缩成由石墨烯层形成的粘结制品形成基底石墨制品; 并且在衬底石墨制品中产生受控的方向对准石墨烯层，以提供具有所需各向异性比的成品石墨制品。 制品可以被压花，并且压花柔性石墨壁中的结构的相对量可以并且将导致不同的各向异性特性。 压花装置（10）包括两个相对的元件（20）和（30）。

公开(公告)号：WO1998017740A1

公开(公告)日：1998-04-30

申请号：PCT/US1997019554

申请日：1997-10-25

Applicant: CAPITAL TECHNOLOGIES MANAGEMENT, INC.

Inventor： CAPITAL TECHNOLOGIES MANAGEMENT, INC.

IPC: C09K05/00

CPC classification number: F28D15/00 ,  C09K5/00 ,  C09K5/14 ,  F24V30/00 ,  F28F13/00 ,  F28F13/18 ,  F28F2013/001 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  Y02P20/124 ,  Y10S165/905 ,  Y10T428/1317 ,  H01L2924/00

Abstract: A superconducting heat transfer medium is applied in three basic layers to form a heat transfer device. The first layer (20), which primarily comprises in ionic form various combinations of sodium, beryllium, manganese or aluminum, calcium, boron and dichromate radical, is absorbed into the inner wall of a conduit (4). Subsequently, the second layer (22), which primarily comprises in ionic form various combinations of cobalt, manganese, beryllium, strontium, rhodium, copper, beta -titanium, potassium, boron, calcium, manganese or aluminum, and the dichromate radical, builds on top of the first layer and forms a film. Finally, the third layer (24) is a powder comprising various combinations of rhodium oxide, potassium dichromate, radium oxide, sodium dichromate, silver dichromate, monocrystalline silicon, beryllium oxide, strontium chromate, boron oxide, beta -titanium and manganese dichromate or aluminum dichromate, that evenly distributes itself across the inner conduit surface (16).

Abstract translation: 将超导传热介质施加在三个基本层中以形成传热装置。 主要包含离子形式的第一层（20）被吸收到导管（4）的内壁中，钠，铍，锰或铝，钙，硼和重铬酸根自由基的各种组合。 随后，主要包含钴，锰，铍，锶，铑，铜，β-钛，钾，硼，钙，锰或铝的各种组合的离子形式的第二层（22）和重铬酸盐基团 在第一层之上并形成一部电影。 最后，第三层（24）是包含氧化铑，重铬酸钾，氧化镭，重铬酸钠，重铬酸银，单晶硅，氧化铍，铬酸锶，氧化硼，β-钛和锰重铬酸盐或铝的各种组合的粉末 重铬酸盐，其均匀地分布在内导管表面（16）上。

公开(公告)号：WO2017172703A1

公开(公告)日：2017-10-05

申请号：PCT/US2017/024456

申请日：2017-03-28

Applicant: PARKER-HANNIFIN CORPORATION

Inventor： BUNYAN, Michael

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/42

CPC classification number: H01L23/373 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/42

Abstract: Thermal management materials for electronic devices used as heat transfer interfaces between, for example, the mating heat transfer surfaces of a heat- generating, electronic component, such as an integrated circuit (IC) chip, and a thermal dissipation member, such as a heat sink or spreader, for the conductive cooling of the electronic component include a heat spreading material formed of a flexible, lamellar graphite material having a plurality of coarse perforations therein; and a coating of a thermally-conductive phase change material joined to the surface of the graphite material.

Abstract translation: 用于电子器件的热管理材料用作例如发热的电子部件（诸如集成电路（IC）芯片）的匹配传热表面与例如集成电路 用于电子元件的导电冷却的散热构件，例如散热器或散热器，包括由其中具有多个粗孔的柔性片状石墨材料形成的散热材料; 以及与石墨材料表面结合的导热相变材料涂层。

公开(公告)号：WO2017113745A1

公开(公告)日：2017-07-06

申请号：PCT/CN2016/090003

申请日：2016-07-14

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 二瓶瑞久 ,  周晓松 ,  太田庆新

IPC: H01L23/373 ,  C09K5/14 ,  B82Y30/00

CPC classification number: C09K5/14 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  F28F3/00 ,  F28F21/02 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3735 ,  Y10S977/742 ,  Y10S977/843

Abstract: 一种热界面材料及其制备方法、导热片和散热系统，该热界面材料包括锆金属箔（1）和碳纳米管阵列（2），锆金属箔具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，碳纳米管阵列中碳纳米管分布在第一表面和第二表面，锆金属箔的第一表面和第二表面包括裸露的锆金属。其降低了热界面材料的界面热阻，提高了热界面材料的导热性能。

公开(公告)号：WO2017062251A1

公开(公告)日：2017-04-13

申请号：PCT/US2016/054290

申请日：2016-09-29

Applicant: RAYTHEON COMPANY

Inventor： TRULLI, Susan, C.

IPC: H01L23/373

CPC classification number: B32B1/08 ,  B32B7/12 ,  B32B9/007 ,  B32B9/041 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/205 ,  B32B2307/302 ,  B32B2457/00 ,  B32B2597/00 ,  F28F13/00 ,  F28F21/02 ,  F28F2013/006 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3736 ,  H05K7/2039

Abstract: An anisotropic thermal conduit having an outer cylindrical tube; and an anisotropic thermal material disposed with the outer cylindrical tube.

Abstract translation: 具有外圆柱形管的各向异性热导管; 以及设置有外圆柱形管的各向异性热材料。

公开(公告)号：WO2017039275A1

公开(公告)日：2017-03-09

申请号：PCT/KR2016/009634

申请日：2016-08-30

Applicant: 한양대학교 산학협력단

Inventor： 김영호 ,  박환필

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/488 ,  H01L23/40 ,  H01L23/373 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/40 ,  H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2924/15153

Abstract: 반도체 패키지 구조체의 제조 방법이 제공된다. 베이스 기판, 상기 베이스 기판 상에 배치되며, 반도체 소자를 포함하는 다이(die), 상기 다이의 일면 상에 배치되고, 상기 다이에서 생성된 열을 외부로 방출하는 솔더 범프(solder bump) 및 상기 다이의 상기 일면에 대향하는 타면 상에 배치되고, 상기 다이의 상기 반도체 소자에서 생성된 신호를 외부 장치로 전송하는 솔더 볼(solder ball)을 포함하여 이루어질 수 있다.

Abstract translation: 提供一种半导体封装的制造方法。 本发明可以包括：基底; 模具，其设置在所述基底基板上，并且包括半导体元件; 设置在模具的一个表面上的焊料凸块，以将由模具产生的热量排出到外部; 以及布置在与其一个表面相对的模具的另一个表面上的焊球，以将由模具的半导体元件产生的信号传输到外部设备。

公开(公告)号：WO2017031130A1

公开(公告)日：2017-02-23

申请号：PCT/US2016/047208

申请日：2016-08-16

Applicant: NLIGHT, INC.

Inventor： SANDERS, Walter ,  KANSKAR, Manoj

IPC: H01L23/373 ,  H01S3/04 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L23/373 ,  H01L23/36 ,  H01S5/02476

Abstract: Methods, systems and an apparatus relating to a heat spreader to be coupled to a heat source having a heat source coefficient of thermal expansion (HS CTE), the heat spreader comprising an anisotropic material having a high expansion axis. The heat spreader also including a surface to be coupled to the heat source, wherein the high expansion axis of the anisotropic material is oblique to the surface of the heat spreader and wherein the high expansion axis of the anisotropic material is oriented at a first angle of rotation about a first axis of the heat spreader wherein the first angle of rotation is selected to optimize a match of a first CTE of the heat spreader with the HS CTE.

Abstract translation: 与散热器相关的方法，系统和装置，其与具有热源热膨胀系数（HS CTE）的热源耦合，散热器包括具有高膨胀轴的各向异性材料。 散热器还包括要耦合到热源的表面，其中各向异性材料的高膨胀轴线相对于散热器的表面倾斜，并且其中各向异性材料的高膨胀轴线以第一角度 旋转围绕散热器的第一轴线，其中选择第一旋转角度以优化散热器的第一CTE与HS CTE的匹配。

公开(公告)号：WO2017018493A1

公开(公告)日：2017-02-02

申请号：PCT/JP2016/072224

申请日：2016-07-28

Applicant: ジャパンマテックス株式会社

Inventor： 塚本　勝朗 ,  塚本　浩晃 ,  中村　雄三

IPC: H01L23/373 ,  B32B5/18 ,  C01B31/04 ,  H05K7/20

CPC classification number: B32B5/18 ,  B32B7/12 ,  B32B15/046 ,  B32B15/20 ,  B32B27/065 ,  B32B27/36 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/40 ,  B32B2305/022 ,  B32B2307/302 ,  B32B2311/24 ,  B32B2313/04 ,  B32B2367/00 ,  C01B32/225 ,  C01B2204/04 ,  C01B2204/24 ,  C09K5/14 ,  F28F21/02 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

Abstract: ［課題］混合グラファイトを用いた放熱材に関し、熱伝導性フィラーを用いることで従来の膨張黒鉛シート（天然グラファイトから製造）では低かった厚み方向（Ｚ軸方向）の熱伝導率を向上させた放熱材を提案する。 ［解決手段］　粒子径３０～５０μｍの第一の発泡黒鉛と粒子径２００～２５０μｍの第二の発泡黒鉛から構成された発泡黒鉛にフィラーが均一に配合されてなる混合グラファイトと、厚さ０．２５～１．６５ｍｍのシート体からなり、前記フィラーは人造黒鉛、ボロンナイトライト、ピッチ系炭素繊維ミルドからなる群から選択される一種以上の熱伝導性フィラーであり、発泡黒鉛中の第一の発泡黒鉛は３０～４５％、第二の発泡黒鉛は５０～６５％であり、混合発泡黒鉛は混合グラファイト全体の８０～９５％含まれ、 混合グラファイトとシート体が積層されてなり、熱伝導率は厚み方向が３～１０Ｗ／ｍ・Ｋ、面方向が５０～２５０Ｗ／ｍ・Ｋであることを特徴とした放熱材。

Abstract translation: 为了提供使用石墨混合物的散热材料，其中使用导热填料，使得由天然石墨制成的常规膨胀石墨片中厚度方向（z轴方向）的导热率低， 改进了 [解决方案]包括石墨混合物的散热材料，其中由粒径为30-50μm的第一泡沫石墨和粒径为200-250μm的第二发泡石墨组成的混合发泡石墨与填料均匀混合 和厚度为0.25-1.65mm的片材，其特征在于，所述填料是选自人造石墨，氮化硼和研磨沥青类碳纤维中的一种或多种导热填料; 在混合发泡石墨中，第一发泡石墨的含量为30-45％，第二发泡石墨的含量为50-65％; 混合发泡石墨的含量相对于整个石墨混合物为80-95％; 石墨混合物层压在片材上; 厚度方向的导热率为3-10W / m·K，平面方向的导热率为50〜250W / m·K。

公开(公告)号：WO2017011453A1

公开(公告)日：2017-01-19

申请号：PCT/US2016/041891

申请日：2016-07-12

Applicant: LAIRD TECHNOLOGIES, INC.

Inventor： BRUZDA, Karen J. ,  DERKSEN, Troy DeWayne ,  WOOD, David B.

IPC: H01L23/552 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0081 ,  H01L23/373 ,  H01L23/42 ,  H01L23/544 ,  H01L23/552 ,  H01S3/00 ,  H05K1/0201 ,  H05K9/00

Abstract: Disclosed are exemplary embodiments of thermal management and/or EMI (electromagnetic interference) mitigation materials with modified or custom colored exterior surfaces. The thermal management and/or EMI mitigation materials disclosed herein may comprise thermal interface materials ( e.g ., thermally-conductive pads or gap fillers, thermally-conductive dielectric materials, etc. ), EMI shielding materials ( e.g. , EMI suppression materials, electrically-conductive thermal insulators, EMI absorbers etc. ), microwave absorbers ( e.g. , microwave absorbing elastomers, microwave absorbing foams, EMI/RF/microwave absorbers, etc. ), combinations thereof, etc. The thermal management and/or EMI mitigation materials disclosed herein may comprise combined thermal management and EMI mitigation materials, such as hybrid thermal/EMI absorbers, thermally-conductive microwave absorbers, hybrid absorber/thermal management materials usable for EMI mitigation, combined thermal interface and EMI shielding materials ( e.g. , thermally-conductive and electrically-conductive materials, thermally-conductive and EMI shielding/absorbing materials, etc. ), etc.

Abstract translation: 公开了具有经修改或定制的彩色外表面的热管理和/或EMI（电磁干扰）缓解材料的示例性实施例。 本文公开的热管理和/或EMI减轻材料可以包括热界面材料（例如，导热垫或间隙填料，导热介电材料等），EMI屏蔽材料（例如，EMI抑制材料，导电 热绝缘体，EMI吸收剂等），微波吸收剂（例如微波吸收弹性体，微波吸收泡沫，EMI / RF /微波吸收剂等），其组合等。本文公开的热管理和/或EMI缓解材料可以 包括组合热管理和EMI减轻材料，例如混合热/ EMI吸收器，导热微波吸收器，可用于EMI减轻的混合吸收器/热管理材料，组合热接口和EMI屏蔽材料（例如，导热和电 - 导电材料，导热和EMI屏蔽/吸收材料等）等

公开(公告)号：WO2017006854A1

公开(公告)日：2017-01-12

申请号：PCT/JP2016/069614

申请日：2016-07-01

Applicant: 住友ベークライト株式会社

Inventor： 下邊　安雄 ,  村山　竜一 ,  齋藤　敬一郎

IPC: C09K5/14 ,  C08F2/44 ,  C08F20/10 ,  C08K3/08 ,  C08L33/04 ,  C08L101/00 ,  C09J4/00 ,  C09J4/02 ,  C09J5/06 ,  C09J9/00 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H01L23/40

CPC classification number: C08F2/44 ,  C08F20/10 ,  C08K3/08 ,  C08L33/04 ,  C08L101/00 ,  C09J4/00 ,  C09J5/06 ,  C09J9/00 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09K5/14 ,  H01L21/52 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H01L23/40 ,  H01L24/42 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本発明の熱伝導性組成物は、金属粒子（Ａ）と、金属粒子（Ａ）を分散させる分散媒（Ｂ）と、を含み、熱処理により金属粒子（Ａ）がシンタリングを起こして粒子連結構造を形成する熱伝導性組成物であって、金属粒子（Ａ）の体積基準の累積分布における５０％累積時の粒径Ｄ ５０ が、０．８μｍ以上５μｍ以下であり、金属粒子（Ａ）の粒径の標準偏差が２．０μｍ以下である。

Abstract translation: 根据本发明的导热组合物包含分散有金属颗粒（A）的金属颗粒（A）和分散介质（B），金属颗粒（A）在热处理时烧结，从而形成连接 - 粒子结构。 金属粒子（A）具有50％的累积粒径D50为0.8〜5μm的体积累积分布，金属粒子（A）的粒径的标准偏差为2.0μm以下。