公开(公告)号：WO2019005154A1

公开(公告)日：2019-01-03

申请号：PCT/US2017/040490

申请日：2017-06-30

申请人： INTEL CORPORATION

发明人： THANU, Dinesh Padmanabhan Ramalekshmi ,  DHAVALESWARAPU, Hemanth K. ,  GUTHIKONDA, Venkata Suresh ,  BEATTY, John J. ,  AN, Yonghao ,  AYALA, Marco Aurelio Cartas ,  GARNER, Luke J. ,  PENG, Li

IPC分类号： H01L23/40 ,  H01L23/36 ,  H01L23/482 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L23/16 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/42 ,  H01L23/482 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： Semiconductor packages having a sealant bridge between an integrated heat spreader and a package substrate are described. In an embodiment, a semiconductor package includes a sealant bridge anchoring the integrated heat spreader to the package substrate at locations within an overhang gap laterally between a semiconductor die and a sidewall of the integrated heat spreader. The sealant bridge extends between a top wall of the integrated heat spreader and a die side component, such as a functional electronic component or a non-functional component, or a satellite chip on the package substrate. The sealant bridge modulates warpage or stress in thermal interface material joints to reduce thermal degradation of the semiconductor package.

公开(公告)号：WO2017168537A1

公开(公告)日：2017-10-05

申请号：PCT/JP2016/059998

申请日：2016-03-29

申请人： 三菱電機株式会社

发明人： 市川　慶太郎 ,  坂本　健 ,  舟橋　和郎

IPC分类号： H01L23/50 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L21/4842 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/42 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/50

摘要： 本発明は、吊りリードをモールド樹脂およびリードフレームから容易に分断することが可能な樹脂封止型電力半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。本発明による樹脂封止型電力半導体装置の製造方法は、（ａ）半導体素子と当該半導体素子に電気的に接続されたリードフレームとをモールド樹脂で封止し、リードフレームの端子リードおよび吊りリードがモールド樹脂の側方から外方に突出した封止体を準備する工程と、（ｂ）モールド樹脂の一方主面側から当該一方主面に対向する他方主面側に向けた第１の方向に第１のパンチで吊りリードのモールド樹脂から突出した部分を打ち、モールド樹脂から吊りリードを分断する工程と、（ｃ）モールド樹脂の他方主面側から一方主面側に向けた第２の方向に第２のパンチで吊りリードの突出した部分を打ち、リードフレームから吊りリードを分断する工程とを備える。

摘要翻译：

本发明的目的是提供一种制造能够容易地分离所述悬浮液从模具树脂与引线框架引线的树脂密封的功率半导体器件的方法。 对于根据本发明的用于制造树脂密封型功率半导体器件的方法，（a）半导体元件和半导体元件密封所述引线框，其电与模制树脂连接时，端子引线和悬浮液中的引线框的引线 第一方向但制备的密封构件从所述模制树脂的侧面向外突出，朝向相对的另一主面侧的（b）模制树脂的一下主面侧的一个主表面的步骤 撞击在第一冲头的模制树脂的从悬浮液中突出的部分引出，分离所述悬浮液的步骤中从模制树脂，所述第二向着一个主表面侧，从（c）中模制树脂的另一个主面侧引出 然后用第二个冲头在悬挂引线的突出部分沿着将悬挂引线从引线框架分离的方向敲击。

公开(公告)号：WO2017022221A1

公开(公告)日：2017-02-09

申请号：PCT/JP2016/003498

申请日：2016-07-28

申请人： パナソニックIPマネジメント株式会社

发明人： 中西　芳秀 ,  八幡　徳宏 ,  芹田　尚史 ,  越牟田　正也

IPC分类号： H01L23/36 ,  H01L23/00 ,  H05K7/20 ,  H05K9/00

CPC分类号： H05K7/20963 ,  H01J2217/492 ,  H01L23/00 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/42 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/552 ,  H01L2023/4056 ,  H01L2023/4068 ,  H05K7/142 ,  H05K7/20163 ,  H05K7/20445 ,  H05K9/00 ,  H05K9/0054

摘要： 発熱部品から放射される電磁波を低減することができる放熱構造を提供する。放熱構造は、基板上に実装された発熱部品に設けられたヒートスプレッダと、ヒートスプレッダに対向する位置に配置された放熱板と、ヒートスプレッダと放熱板との間に配置され、ヒートスプレッダからの熱を放熱板に伝達する伝熱部材と、ヒートスプレッダと放熱板とを電気的に接続する導電性部材と、を備える。

摘要翻译： 提供一种能够减少从发热部件照射的电磁波的散热结构。 该散热结构设置有：散热器，其设置在安装在基板上的发热部件中; 散热板，其设置在面向所述散热器的位置; 传热构件，其布置在散热器和散热板之间，并将热量从散热器传递到散热板; 以及将散热器和散热板彼此电连接的导电构件。

公开(公告)号：WO2016076040A1

公开(公告)日：2016-05-19

申请号：PCT/JP2015/078434

申请日：2015-10-07

申请人： 日立オートモティブシステムズ株式会社

发明人： 高木　佑輔 ,  志村　隆弘 ,  久保木　誉 ,  松下　晃

IPC分类号： H02M7/48

CPC分类号： B60H1/00914 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/42 ,  H01L23/473 ,  H01L23/492 ,  H02M7/003 ,  H02M7/537 ,  H05K7/20927

摘要： 　本発明の目的は、生産性を悪化させることなく、非冷却部への冷媒の迂回を抑制することである。　本発明に係る電力変換装置は、パワー半導体モジュールと、　前記パワー半導体モジュールが配置される流路及び当該流路と繋がる開口を形成する流路形成体と、を備え、前記パワー半導体モジュールは、一方の面に第１フィンを形成し、前記半導体素子を挟んで前記一方面と対向する他方の面に第２フィンを形成し、前記流路形成体は、前記第１フィンを間に挟むように配置された第１冷媒抑制部と第２冷媒抑制部を有し、前記第１冷媒抑制部及び前記第２冷媒抑制部は、前記パワー半導体モジュールの前記第１フィンが形成されていない領域と重なるように形成され、前記第１冷媒抑制部及び前記第２冷媒抑制部に沿って形成される第１流路を設ける。

摘要翻译： 本发明的目的是抑制冷却剂向未冷却部分的转移，而不会不利地影响生产率。 该电力转换装置配备有功率半导体模块和形成功率半导体模块的流路的流路形成体。 功率半导体模块具有形成在一个表面上的第一鳍片，并且在与第一表面相对的另一表面上形成有半导体元件夹在其间的第二鳍片。 流路形成体具有第一冷却剂抑制部和布置成将第一翅片夹在其间的第二冷却剂抑制部，并且第一冷却剂抑制部和第二冷却剂抑制部形成为与第一冷却剂抑制部重叠， 不形成功率半导体模块的散热片。 此外，流路形成体设置有沿着第一冷却剂抑制部和第二冷却剂抑制部形成的第一流路。

公开(公告)号：WO2016058182A1

公开(公告)日：2016-04-21

申请号：PCT/CN2014/088835

申请日：2014-10-17

申请人： 华为技术有限公司

发明人： 李晓庆 ,  蒋进京 ,  张治国 ,  王彬

IPC分类号： H01L23/40 ,  H05K9/00

CPC分类号： H05K1/0203 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/42 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0212 ,  H05K9/0009 ,  H05K9/0032 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/10371 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开一种散热屏蔽结构，包括屏蔽罩、导热垫及散热器，所述屏蔽罩的底部连接至用于承载发热元件的电路板，所述散热器设于所述屏蔽罩的顶部，所述屏蔽罩的顶部设有开孔，所述导热垫穿过所述开孔，且所述导热垫的底面贴附至所述发热元件，所述导热垫的顶面贴附至所述散热器，所述散热屏蔽结构还包括金属弹片，所述金属弹片位于所述开孔的周边且包围所述开孔，所述金属弹片弹性连接于所述屏蔽罩与所述散热器之间，使得所述散热器与所述屏蔽罩共同形成一个包围所述发热元件的屏蔽体。本发明公开的散热屏蔽结构具有良好的散热屏蔽功能。

公开(公告)号：WO2016006054A1

公开(公告)日：2016-01-14

申请号：PCT/JP2014/068297

申请日：2014-07-09

申请人： 三菱電機株式会社

发明人： 秦　佑貴 ,  荒木　慎太郎 ,  白澤　敬昭

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L24/33 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49541 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2023/4068 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099

摘要： 　本発明に係る半導体装置は、半導体素子と、該半導体素子に接続され放熱板貫通孔が形成された放熱板と、該半導体素子と該放熱板を、該放熱板の下面を露出させるように覆う樹脂と、を有する半導体モジュールと、冷却器と、該放熱板の下面と該冷却器の間に設けられ、該放熱板と該冷却器を熱接続する第１絶縁グリースと、該放熱板貫通孔に、該第１絶縁グリースとつながるように設けられた第２絶縁グリースと、を備えたことを特徴とする。

摘要翻译： 该半导体装置的特征在于包括：具有半导体元件的半导体模块，与半导体元件连接并具有形成在其中的散热板通孔的散热板，以及覆盖半导体元件和散热板的树脂， 露出散热板的底面; 冷却器 第一绝缘油脂，设置在散热板的底表面和冷却器之间，并将散热板热连接到冷却器; 以及设置在所述散热板通孔中以与所述第一绝缘油脂接触的第二绝缘油脂。

公开(公告)号：WO2016003625A1

公开(公告)日：2016-01-07

申请号：PCT/US2015/035398

申请日：2015-06-11

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： FAZELPOUR, Siamak ,  ZHENG, Jiantao ,  VELEZ, Mario Francisco ,  YUN, Sun ,  KUMAR, Rajneesh ,  JOMAA, Houssam Wafic

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/36 ,  H01L23/528 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/42 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5385 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3511

摘要： A hybrid package having a processor module disposed on a substrate and an auxiliary module disposed on a patterned lid. The auxiliary module may be a memory module, a power management integrated circuit (PMIC) module, and/or other suitable module, that are located in the package along with the processor module. Having the auxiliary module in the package with the processor module reduces the noise at the solder bump between the processor module and the substrate. Having the auxiliary module in the package with the processor module also allows other modules to be added to the package without increasing the area of the package.

摘要翻译： 一种具有设置在基板上的处理器模块和设置在图案化盖上的辅助模块的混合封装。 辅助模块可以是与处理器模块一起位于包装中的存储器模块，电源管理集成电路（PMIC）模块和/或其他合适的模块。 将处理器模块的封装中的辅助模块降低处理器模块和基板之间的焊料凸块处的噪音。 将包含处理器模块的辅助模块也允许将其他模块添加到包装中，而不增加包装的面积。

公开(公告)号：WO2015156258A1

公开(公告)日：2015-10-15

申请号：PCT/JP2015/060759

申请日：2015-04-06

申请人： 日本ゼオン株式会社

发明人： 北川　明子 ,  熊本　拓朗

IPC分类号： C09J7/02 ,  B32B27/18 ,  B32B27/30 ,  B32B33/00 ,  C09J11/04 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  H01L23/373

CPC分类号： H01L23/373 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 　面方向の熱伝導率が１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である熱拡散層と、熱伝導性感圧接着層と、を備えた熱伝導性感圧接着性積層シート（Ｆ）の製造方法であって、熱伝導性フィラー（Ｃ１）及び（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ０）を含有する含架橋体高分子組成物（Ａ）を、溶剤に浸漬し、撹拌して高分子ゲル含有分散液を作製する高分子ゲル含有分散液作製工程と、高分子ゲル含有分散液を所定の目開きを有するメッシュでろ過して濾液を得る濾過工程と、濾液を熱拡散層の少なくとも一方の面に所定の厚さに塗布する塗布工程と、熱拡散層上の濾液中の溶剤を除去して熱伝導性感圧接着層を得る溶剤除去工程と、を含み、所定の目開きが、所定の厚さの１．３倍以下であり、含架橋体高分子組成物（Ａ）を高分子ゲル含有分散液作製工程及び濾過工程に供して得られる濾液を乾燥してなる濾過後含架橋体高分子組成物（Ｈ）のゲル分率が７５質量％以上であることを特徴とする、熱伝導性感圧接着性積層シート（Ｆ）の製造方法とする。

摘要翻译： 一种导热性压敏粘合剂层叠片（F）的制造方法，其特征在于，具有导热性粘合剂层和平面方向的热传导率为10W /（m·K）以上的热扩散层， 所述制造方法包括：含有含有导热性填料（C1）和（甲基）丙烯酸酯类聚合物（A0）的含交联体的聚合物组合物（A））浸渍在聚合物凝胶分散液的步骤 溶剂并搅拌，制备含聚合物凝胶的分散液; 使用具有规定的开孔的筛网和滤液来过滤含有聚合物凝胶的分散液的过滤工序; 涂布步骤，其中将滤液涂覆在热扩散层的至少一个表面上至规定的厚度; 以及去除在热扩散层上的滤液中的溶剂并获得导热性压敏粘合剂层的溶剂去除步骤。 导热性压敏粘合层压片（F）的制造方法的特征在于：规定的网孔不超过规定厚度的1.3倍; 以及通过将含有交联体的聚合物组合物（A）供给含有聚合物凝胶的分散液制备工序而得到的滤液进行干燥而得到的含过滤后交联体聚合物组合物（H）的凝胶分数， 至少75质量％。

公开(公告)号：WO2015141968A1

公开(公告)日：2015-09-24

申请号：PCT/KR2015/002199

申请日：2015-03-06

申请人： SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

发明人： SONG, Kyunghoon ,  BANG, Jungje ,  LEE, Kwangsub ,  LEE, Saebom ,  JANG, Seyoung ,  CHI, Younoh

IPC分类号： H05K9/00 ,  H05K5/00

CPC分类号： H05K7/20445 ,  H01L23/42 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/12044 ,  H05K9/0032 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00

摘要： A shield can for electromagnetic shielding is provided. The shield can includes a shield cover having a bump protruding laterally therefrom, and a shield frame having a connecting part for selectively fixing the bump at a first height or a second height such that the shield frame is fastened to the shield cover. An electronic device includes a substrate, an internal device mounted on the substrate, and the shield can. The shield cover is located over the internal device, and the shield frame is formed vertically on the substrate to surround the internal device.

摘要翻译： 提供屏蔽可用于电磁屏蔽。 屏蔽件可以包括具有从其横向突出的凸块的屏蔽盖，以及具有用于在第一高度或第二高度选择性地固定凸块的连接部分的屏蔽框架，使得屏蔽框架被紧固到屏蔽盖。 电子设备包括基板，安装在基板上的内部装置和屏蔽罐。 屏蔽盖位于内部设备上方，屏蔽框架垂直形成在基板上，以围绕内部设备。

公开(公告)号：WO2015098499A1

公开(公告)日：2015-07-02

申请号：PCT/JP2014/082570

申请日：2014-12-09

申请人： 株式会社 豊田自動織機

发明人： 尾崎　公教 ,  郡司　隆宏

IPC分类号： H01L23/40 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/42 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4006 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 　第１金属板は、締結部材を用いて、放熱部材に固定されている。締結部材の締結によって、第１金属板の面と放熱部材の面とが直接接触している。この構成によれば、電子部品からの熱によって回路基板が放熱部材に対して反る力が作用しても、締結部材の締結によって、第１金属板の面と放熱部材の面との接触が維持される。

摘要翻译： 在本发明中，使用紧固构件将第一金属片固定到散热构件。 紧固构件的紧固使得第一金属片的表面与散热构件的表面直接接触。 因此，即使来自电子部件的热量导致电路板相对于散热部件翘曲的力，第一金属板的表面与散热部件的表面之间的接触通过紧固 紧固件。