公开(公告)号：WO2008056816A1

公开(公告)日：2008-05-15

申请号：PCT/JP2007/072049

申请日：2007-11-07

Applicant: 国立大学法人京都大学 ,  日本板硝子株式会社 ,  独立行政法人科学技術振興機構 ,  加畑博幸 ,  福家有子 ,  水野俊明

Inventor： 加畑博幸 ,  福家有子 ,  水野俊明

IPC: G01N33/543 ,  B82B1/00 ,  B82B3/00 ,  C12M1/00 ,  C12N15/09 ,  G01N33/53 ,  H01L21/288 ,  H01L21/3205

CPC classification number: B01L3/502761 ,  B01L2200/0663 ,  B01L2300/0896 ,  B01L2400/0415 ,  B82Y30/00

Abstract: 染色体などの直鎖状核酸分子の新規な伸長技術を提供する。伸長された直鎖状核酸分子を複数の線状凸部の頂部の間で中空に懸架するための支持体は、直鎖状核酸分子と化学反応をしない材料からなる前記複数の線状凸部と、前記線状凸部の間の底部とからなる面を備える。伸長の際には、支持体の前記面の上に、直鎖状核酸分子を含む液体を静置する。次に、液体に含まれる直鎖状核酸分子にずり応力を与える。その結果、直鎖状核酸分子がファイバー状態に伸長されて複数の線状凸部の間に架け渡されて固定される。

Abstract translation: 旨在提供延伸线性核酸分子例如染色体的新技术。 在多个线性凸部的顶部上悬浮延伸的线性核酸分子的载体设置有如上所述的多个线性凸起部分，其由不与线性核酸分子和平面进行化学反应的材料制成 由如上所述的多个线性凸部的底部构成。 延伸后，将含有线性核酸分子的液体置于载体的上述平面上。 接下来，对包含在液体中的线性核酸分子施加剪切力。 结果，线性核酸分子以纤维状状延伸，桥接在多个线性凸部上，因此固定。

公开(公告)号：WO2008046785A3

公开(公告)日：2008-04-24

申请号：PCT/EP2007/060865

申请日：2007-10-12

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  WOLST, Oliver ,  WIDENMEYER, Markus ,  MARTIN, Alexander

Inventor： WOLST, Oliver ,  WIDENMEYER, Markus ,  MARTIN, Alexander

IPC: C23C18/12 ,  C04B35/00 ,  C23C24/00 ,  H01L21/288

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Stabilisierung und Funktionalisierung einer porösen metallischen Schicht (1), wobei die poröse, metallische Schicht (1) eine metallische Matrix (3) mit darin enthaltenen Poren (5) enthält. In einem ersten Schritt wird keramisches Material (7) oder Vorstufen die keramisches Material (7) in die Poren (5) der metallischen Matix (3) eingebracht, in einem zweiten Schritt werden die Vorstufen des keramischen Materials gegebenenfalls in das keramische Material (7) umgewandelt und anschliessend erfolgt gegebenenfalls eine thermische oder chemische Nachbehandlung der porösen metallischen Schicht. Die Erfindung betrifft weiterhin eine poröse metallische Struktur, insbesondere für Gateelektroden von Halbleitertransistoren, die Poren (5) in einer metallischen Matrix (3) umfasst. In den Poren (5) der metallischen Matrix (3) ist keramisches Material enthalten.

公开(公告)号：WO2008026415A1

公开(公告)日：2008-03-06

申请号：PCT/JP2007/065127

申请日：2007-08-02

Applicant: 信越半導体株式会社 ,  信越化学工業株式会社 ,  石川 直揮 ,  生島 聡之 ,  大塚 寛之 ,  渡部 武紀 ,  斎須 重徳 ,  植栗 豊敬

Inventor： 石川 直揮 ,  生島 聡之 ,  大塚 寛之 ,  渡部 武紀 ,  斎須 重徳 ,  植栗 豊敬

IPC: H01L31/04 ,  H01L31/0224 ,  H01L21/28 ,  H01L21/288

CPC classification number: H05K3/248 ,  H01L31/022425 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/1476 ,  Y02E10/50

Abstract: 　本発明は、電極が形成された半導体基板であって、前記電極は、少なくとも銀とガラスフリットとを含有するものであり、前記半導体基板に直接接合する第一電極層と、該第一電極層上に配置され、少なくとも一層からなる上部電極層とからなる多層構造を有するものであり、前記上部電極層は、銀の総含有割合が７５ｗｔ％以上９５ｗｔ％以下である導電性ペーストを焼成したものであり、前記上部電極層の銀の総含有量に対する平均粒径４μｍ以上８μｍ以下の銀粒子の含有割合が、前記第一電極層中の含有割合より高いものである半導体基板である。これにより、半導体基板上に、高アスペクト比を有するとともに、断線等の不具合が起こりにくい電極を、簡便な方法によって形成することができる。

Abstract translation: 本发明提供一种其上形成有电极的半导体衬底。 电极至少含有银和玻璃料，并且具有包括直接连接到半导体衬底的第一电极层和具有单层或多层结构并设置在第一电极层上的上电极层的多层结构。 上电极层是总银含量不小于75重量％且不大于95重量％的导电浆料的烧制品。 上部电极层中平均粒径为4μm以上且8μm以下的银粒子的含量相对于上部电极层中的银的总量的比例高于 在第一电极层中平均粒径不小于4μm且不大于8μm的银颗粒相对于第一电极层中的银的总含量。 根据上述结构，可以简单地在半导体衬底上形成具有高纵横比并且不太可能引起诸如断开的故障的电极。

公开(公告)号：WO2008001698A1

公开(公告)日：2008-01-03

申请号：PCT/JP2007/062625

申请日：2007-06-22

Applicant: 東京エレクトロン株式会社 ,  田中 崇 ,  原 謙一 ,  岩下 光秋

Inventor： 田中 崇 ,  原 謙一 ,  岩下 光秋

IPC: C23C18/16 ,  C23C18/31 ,  H01L21/288 ,  H01L21/304 ,  H01L21/3205 ,  H01L23/52

CPC classification number: H01L21/76849 ,  C23C18/1689 ,  C23C18/1834 ,  C23C18/50 ,  H01L21/288 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6723 ,  H01L23/53238 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 　基板処理方法は、ウエハＷに設けられたＣｕ配線にＣｏＷＢからなる無電解めっきを施す工程と、この無電解めっき工程によってＣｕ配線に被覆されたＣｏＷＢ膜の表面の副生成物が析出する前に、被処理基板であるウエハを洗浄液によって後洗浄処理する工程とを含む。

Abstract translation: 公开了一种基板处理方法，其包括在设置在晶片W上的Cu布线上执行无电解CoWB电镀的步骤，以及在沉积副产物之前用清洗液将晶片作为处理基板进行后清洗的步骤 在通过化学镀步骤在Cu布线上形成的CoWB膜的表面上。

公开(公告)号：WO2008001697A1

公开(公告)日：2008-01-03

申请号：PCT/JP2007/062624

申请日：2007-06-22

Applicant: 東京エレクトロン株式会社 ,  田中 崇 ,  原 謙一 ,  岩下 光秋

Inventor： 田中 崇 ,  原 謙一 ,  岩下 光秋

IPC: C23C18/16 ,  C23C18/31 ,  H01L21/288 ,  H01L21/304 ,  H01L21/3205 ,  H01L23/52

CPC classification number: H01L21/76849 ,  C23C18/1689 ,  C23C18/1834 ,  C23C18/50 ,  H01L21/288 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6723 ,  H01L23/53238 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 　基板であるウエハＷに設けられたＣｕ配線にＣｏＷＢを含む無電解めっきを施すめっき工程と、めっき工程後のウエハＷを洗浄液で洗浄する後洗浄工程と、前記めっき工程と前記後洗浄工程とを複数回繰り返す工程とにより、Ｃｕ配線にキャップメタルとしてＣｏＷＢ膜を形成する。

Abstract translation: 通过包括用于在形成于晶片W上的Cu布线上进行包含CoWB的化学镀的电镀步骤的方法，在Cu布线上形成作为帽金属的CoWB膜作为基板;清洗步骤，用于清洗晶片W 在电镀步骤之后具有清洗液，以及重复电镀步骤和后清洗步骤多次的步骤。

公开(公告)号：WO2007144026A1

公开(公告)日：2007-12-21

申请号：PCT/EP2006/063286

申请日：2006-06-16

Applicant: L'AIR LIQUIDE SOCIETE ANONYME POUR L'ETUDE ET L'EXPLOITATION DES PROCEDES GEORGES CLAUDE ,  NASU, Akinobu ,  LEE, Wen-Jin ,  CHEN, I-Chung ,  CHEN, Shyuan-Fang

Inventor： NASU, Akinobu ,  LEE, Wen-Jin ,  CHEN, I-Chung ,  CHEN, Shyuan-Fang

IPC: C23C18/16 ,  C23C18/18 ,  C23C18/40 ,  C23C18/36 ,  H01L21/288

CPC classification number: C23C18/405 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1889 ,  C23C18/36 ,  H01L21/288

Abstract: A method of depositing a copper interconnection layer on a substrate such on a glass substrate for use e.g. in TFT-LCD flat panel interconnection system. The method according to the invention comprising the steps of: a) optionally cleaning the substrate, b) optionally micro-etching the substrate, c) depositing a catalyzation layer on the substrate to obtain a catalyzed substrate, d) conditioning the catalyzed substrate with a conditioning solution to obtain a conditioned catalyzed substrate, e) plating the catalyzed substrate with a NiP layer by contacting said substrate or at least a portion thereof with a wet bath mixture comprising precursors of Ni and P, f) depositing a copper catalyst layer onto the plated NiP layer, depositing a Cu layer on said copper catalyst layer.

Abstract translation: 一种在诸如玻璃基板上的衬底上沉积铜互连层的方法， 在TFT-LCD平板互连系统中。 根据本发明的方法包括以下步骤：a）任选地清洁衬底，b）任选地微蚀刻衬底，c）在衬底上沉积催化层以获得催化底物，d）用催化底物 以获得经调节的催化底物，e）通过使所述底物或其至少一部分与包含Ni和P的前体的湿浴混合物接触NiP层来镀覆催化底物，f）将铜催化剂层沉积在 镀NiP层，在所述铜催化剂层上沉积Cu层。

公开(公告)号：WO2007038950A1

公开(公告)日：2007-04-12

申请号：PCT/EP2005/010486

申请日：2005-09-28

Applicant: STICHTING DUTCH POLYMER INSTITUTE ,  PERELAER, Jolke ,  DE GANS, Berend, Jan ,  SCHUBERT, Ulrich, S.

Inventor： PERELAER, Jolke ,  DE GANS, Berend, Jan ,  SCHUBERT, Ulrich, S.

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/12 ,  H05K3/22 ,  H01L21/288 ,  H01L21/768

CPC classification number: H05K3/1283 ,  H01L21/288 ,  H01L21/76838 ,  H05K3/125 ,  H05K3/22 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/102 ,  H05K2203/1105

Abstract: Disclosed is a method for generating conductive surface patterns on a substrate by coating the substrate with metal particles and heating the coated substrate by means of microwave radiation. The process is easy to implement and can be used to generate metal pattern at low cost.

Abstract translation: 公开了一种通过用金属颗粒涂覆基板并通过微波辐射加热涂覆的基板来在基板上产生导电表面图案的方法。 该方法易于实现，可用于以低成本生成金属图案。

公开(公告)号：WO2007032151A1

公开(公告)日：2007-03-22

申请号：PCT/JP2006/314724

申请日：2006-07-26

Applicant: 東洋アルミニウム株式会社 ,  頼 高潮 ,  和辻 隆 ,  加藤 晴三

Inventor： 頼 高潮 ,  和辻 隆 ,  加藤 晴三

IPC: H01L31/04 ,  H01L21/28 ,  H01L21/288

CPC classification number: H01L31/022425 ,  Y02E10/50

Abstract: 　焼成時においてブリスターやアルミニウムの玉が裏面電極層に発生するのを抑制することが可能なアルミニウムペースト組成物と、その組成物を用いて形成された電極を備えた太陽電池素子を提供する。アルミニウムペースト組成物は、シリコン半導体基板（１）の上に電極（８）を形成するためのペースト組成物であって、アルミニウム粉末と、有機質ビヒクルと、ガラスフリットとを含み、ガラスフリットがアルカリ土類金属酸化物を含む。太陽電池素子は、上述の特徴を有するペースト組成物をシリコン半導体基板（１）の上に塗布した後、焼成することにより形成した電極（８）を備える。

Abstract translation: 一种铝糊组合物，其能够在烧制时抑制背面电极层上的起泡和铝珠的发生; 以及装配有使用该组合物形成的电极的太阳能电池元件。 提供了一种用于在硅半导体衬底（1）上形成电极（8）的铝浆料组合物，其包括粉末状铝，有机载体和玻璃料，其中玻璃料含有碱土金属氧化物。 此外，提供了一种装有电极（8）的太阳能电池元件，该电极通过将上述表征的糊剂组合物涂覆在硅半导体衬底（1）上并将其烧制而形成。

公开(公告)号：WO2005013331A3

公开(公告)日：2007-03-22

申请号：PCT/US2004024326

申请日：2004-07-28

Applicant: ADVANCED TECH MATERIALS ,  XU CHONGYING ,  BAUM THOMAS H ,  KORZENSKI MICHAEL B

Inventor： XU CHONGYING ,  BAUM THOMAS H ,  KORZENSKI MICHAEL B

IPC: H01L23/58 ,  C23C16/16 ,  C23C16/18 ,  C23C16/34 ,  C23C16/44 ,  C23C16/448 ,  C23C18/00 ,  C23C18/12 ,  H01L20060101 ,  H01L21/288 ,  H01L21/312 ,  H01L21/316 ,  H01L21/768

CPC classification number: C23C18/122 ,  C23C18/00 ,  C23C18/08 ,  C23C18/1204 ,  C23C18/1208 ,  C23C18/1212 ,  C23C18/1216 ,  C23C18/1275 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02203 ,  H01L21/02216 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/288 ,  H01L21/3121 ,  H01L21/31695 ,  H01L21/76801 ,  H01L21/76841 ,  H01L21/76877 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: Supercritical fluid-assisted deposition of materials on substrates, such as semiconductor substrates for integrated circuit device manufacture. The deposition is effected using a supercritical fluid-based composition containing the precursor(s) of the material to be deposited on the substrate surface. Such approach permits use of precursors that otherwise would be wholly unsuitable for deposition applications, as lacking requisite volatility and transport characteristics for vapor phase deposition processes.

Abstract translation: 材料在衬底上的超临界流体辅助沉积，例如用于集成电路器件制造的半导体衬底。 使用含有待沉积在基材表面上的材料的前体的超临界流体基组合物进行沉积。 这种方法允许使用否则将完全不适合于沉积应用的前体，因为对于气相沉积工艺缺乏必要的挥发性和传输特性。

公开(公告)号：WO0229137A9

公开(公告)日：2007-03-08

申请号：PCT/US0130058

申请日：2001-09-26

Applicant: APPLIED MATERIALS INC

Inventor： DORDI YEZDI N ,  STEVENS JOSEPH J ,  SUGARMAN MICHAEL N

IPC: C25D7/12 ,  C25D21/00 ,  C25D21/04 ,  H01L21/288 ,  H05K3/24

CPC classification number: C25D7/123 ,  C25D21/00 ,  C25D21/04 ,  H01L21/2885 ,  H05K3/241

Abstract: An electro-chemical plating system is described. A method is performed by the electro-chemical plating system in which a seed layer formed on a substrate is immersed into an electrolyte solution. In one aspect, a substrate is immersed in the electrochemical plating system by tilting the substrate as it enters the electrolyte solution to limit the trapping or formation of air bubbles in the electrolyte solution between the substrate and the substrate holder. In another aspect, an apparatus is provided for electroplating that comprises a cell, a substrate holder, and an actuator. The actuator can displace the substrate holder assembly in the x and z directions and also tilt the substrate. In another aspect, a method is provided of driving a meniscus formed by electrolyte solution across a surface of a substrate. The method comprises enhancing the interaction between the electrolyte solution meniscus and the surface as the substrate is immersed into the electrolyte solution.

Abstract translation: 描述了电化学电镀系统。 通过将形成在基板上的籽晶层浸渍在电解液中的电化学电镀系统进行。 一方面，当基板进入电解质溶液时，通过使基板倾斜以限制基板和基板支架之间的电解液中的气泡的捕获或形成，将基板浸入电化学电镀系统中。 在另一方面，提供一种用于电镀的设备，其包括电池，衬底保持器和致动器。 致动器可以在x和z方向上移动基板保持器组件，并且还使基板倾斜。 在另一方面，提供一种驱动由电解质溶液形成的弯液面跨越衬底的表面的方法。 该方法包括当基底浸入电解质溶液时增强电解液溶液弯液面与表面之间的相互作用。