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    配線基板および表示装置用配線基板
    22.
    发明申请
    配線基板および表示装置用配線基板 审中-公开
    接线板和用于显示设备的接线板

    公开(公告)号：WO2012070558A1

    公开(公告)日：2012-05-31

    申请号：PCT/JP2011/076881

    申请日：2011-11-22

    Applicant: シャープ株式会社 ,  松田 成裕 ,  大石 琢也

    Inventor： 松田　成裕 ,  大石　琢也

    IPC: H05K1/02 ,  G02F1/1343 ,  G09F9/30

    CPC classification number: H05K1/0259 ,  G02F1/136204 ,  H05K2201/09272

    Abstract: 　余分なパターンや作業を伴うことなく静電破壊を防止することができる配線基板および表示装置用配線基板を提供することである。　絶縁基板１１上に形成された配線パターン２０の屈曲部２２では、隣接する配線パターン２０に向かって突き出すべき角部が面取りされ、面取り部２３には大きな角度を有する２つの角部２４が形成されている。これにより、配線パターン２０に帯電した静電気による電荷は、２つの角部２４に分散し、しかもそれらの角度が大きいので、角部２４では電荷強度が弱くなる。このため、面取り部２３から隣接する配線パターン２０に向かう静電気放電が発生しにくくなり、隣接する配線パターン２０は破損されにくくなる。

    Abstract translation: 提供能够防止静电放电而不具有额外图案或进行额外工作的布线板; 以及用于显示装置的布线板。 形成在绝缘基板（11）上的布线图案（20）的弯曲部分（22）被倒角以形成朝向相邻布线图案（20）突出的倾斜部分，并且形成具有大角度的两个角度（24） 在倒角部（23）上。 因此，借助于静电，充电到布线图案20的电负载通过两个角度（24）分散，电负载的强度由于其角度（24）而变弱 很大 因此，不太可能发生从倒角部（23）向相邻布线图案（20）的静电放电，并且相邻布线图案（20）不太可能被损坏。

    差動伝送線路
    23.
    发明申请
    差動伝送線路 审中-公开
    差分传输线

    公开(公告)号：WO2007000933A1

    公开(公告)日：2007-01-04

    申请号：PCT/JP2006/312520

    申请日：2006-06-22

    Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  菅野 浩 ,  崎山 一幸 ,  寒川 潮 ,  藤島 丈泰

    Inventor： 菅野 浩 ,  崎山 一幸 ,  寒川 潮 ,  藤島 丈泰

    IPC: H01P3/02 ,  H01P1/02 ,  H01P3/04

    CPC classification number: H01P3/081 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0253 ,  H05K2201/09272

    Abstract: 　本発明の差動伝送線路は、基板１０１と、基板１０１の裏側に形成された接地導体層１０５と、基板１０１の表側に並行に配置された第一信号導体１０２ａおよび第二信号導体１０２ｂとを備えている。第一信号導体１０２ａは接地導体層１０５と第一の伝送線路を構成し、第二信号導体１０２ｂは接地導体層１０５と第二の伝送線路を構成している。第一の伝送線路および第二の伝送線路から差動伝送線路１０２ｃが形成される。差動伝送線路１０２ｃは、曲げ領域１０４ａを含んでおり、曲げ領域１０４ａの両端には直線領域１０４ｂが接続されている。曲げ領域１０４ａの接地導体層１０５には、曲げ領域１０４ａにおける信号の局所的な伝送方向と直交する複数のスロット１０６ａが形成され、これらのスロット１０６ａは曲率中心側で接続されている。

    Abstract translation: 差分传输线包括基板（101），形成在基板（101）背面的接地导电层（105）以及平行地布置在基板（101）的前面上的第一和第二信号导体（102a，102b） ）。 第一信号导体（102a）与接地导电层（105）一起构成第一传输线，第二信号导体（102b）与接地导电层（105）一起构成第二传输线。 差分传输线（102c）由第一和第二传输线组成。 差动传动线（102c）包括弯曲部分（104a）和直线部分（104b），连接到弯曲部分（104a）的两端。 在接地导电层（105）的弯曲部分（104a）处，在弯曲部分（104a）中垂直于局部信号传输方向形成狭槽（106a）。 槽（106a）在曲率的中心处彼此连接。

    INTEGRATED HEAD-ELECTRONICS INTERCONNECTION SUSPENSION FOR A DATA RECORDING DISK DRIVE
    25.
    发明申请
    INTEGRATED HEAD-ELECTRONICS INTERCONNECTION SUSPENSION FOR A DATA RECORDING DISK DRIVE 审中-公开
    用于数据记录盘驱动器的集成头电子互连悬挂

    公开(公告)号：WO1996042080A1

    公开(公告)日：1996-12-27

    申请号：PCT/GB1996000290

    申请日：1996-02-09

    Applicant: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION ,  IBM UNITED KINGDOM LIMITED

    Inventor： INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION ,  IBM UNITED KINGDOM LIMITED ,  KLAASSEN, Klaas, Berend

    IPC: G11B05/48

    CPC classification number: G11B5/486 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727

    Abstract: An integrated transducer-electronics interconnection suspension (12) for a disk drive having a high data transfer rate generally above (15) Mbytes/sec between the transducer (9) and the read/write electronics. A suspension (12) supports a slider (10) to which a transducer (9) is mounted and maintains the slider (10) in close proximity to the disk surface. An integrated transducer-electronics interconnection suspension is a laminate structure having electrically conductive traces as part of the structure and connecting the transducer (9) with the read/write electronics. It can support high data transfer rates between the transducer (9) and the read/write electronics by providing means for avoiding sudden changes in the characteristic impedance of the traces to minimize signal reflection on them. The width of the traces are shaped accordingly to prevent abrupt changes in the trace impedance caused by trace bonding areas, apertures and other mechanical obstructions in the suspension. Changes in the traces' direction are gradual to avoid signal reflection. Also, a patterned electrically conductive back plane may be provided in the laminate to better control the trace characteristic impedance. Where a trace crosses above a back plane opening, lateral extensions from the trace's side edges are formed to compensate for the resulting impedance change. In addition, the traces and bonding areas are grouped by signal type, with sufficient spacing between the groups, to minimize cross-coupling of the signals.

    Abstract translation: 一种用于磁盘驱动器的集成传感器 - 电子连接悬架（12），其具有在传感器（9）和读/写电子器件之间通常高于（15M字节/秒）的高数据传输速率。 悬架（12）支撑安装有换能器（9）的滑块（10），并将滑块（10）保持在靠近盘表面的位置。 集成的换能器 - 电子连接悬架是具有作为结构的一部分的导电迹线并将换能器（9）与读/写电子装置连接的层压结构。 它可以通过提供避免迹线特性阻抗突然变化的手段来支持传感器（9）和读/写电子设备之间的高数据传输速率，以最大限度地减少信号反射。 迹线的宽度相应地成形，以防止由于悬浮液中的痕迹粘合区域，孔和其它机械障碍引起的迹线阻抗的突然变化。 轨迹方向的变化是渐进的，以避免信号反射。 此外，可以在层叠体中提供图案化的导电背面，以更好地控制迹线特性阻抗。 当轨迹穿过背面开口上方时，形成从轨迹侧边缘的侧向延伸以补偿所产生的阻抗变化。 此外，迹线和结合区域通过信号类型分组，在组之间具有足够的间隔，以最小化信号的交叉耦合。

    A METHOD OF THERMAL DECOUPLING OF PRINTED CIRCUITS AND A PRINTED CIRCUIT FOR USE THEREIN
    28.
    发明申请
    A METHOD OF THERMAL DECOUPLING OF PRINTED CIRCUITS AND A PRINTED CIRCUIT FOR USE THEREIN 审中-公开
    印刷电路热解决方法及其使用的印刷电路

    公开(公告)号：WO2017051301A1

    公开(公告)日：2017-03-30

    申请号：PCT/IB2016/055574

    申请日：2016-09-19

    Applicant: OSRAM GMBH ,  OSRAM S.P.A. - SOCIETA' RIUNITE OSRAM EDISON CLERICI

    Inventor： RIEGER, Thomas ,  GROSSO, Davide ,  ZANON, Franco

    IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

    CPC classification number: H05K1/189 ,  F21V29/15 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/1545 ,  Y02P70/611

    Abstract: In order to counter heat propagation between adjacent sections (S n-1 , S n , S n+1 ) of a ribbon-like printed circuit board (10), said sections being individually exposed to heat between opposed border 5 lines (BL), with printed circuit board (10) including an electrically insulating substrate (12) with electrically conductive pads (14) for mounting components (L) thereon, said adjacent sections are terminated at the opposed border lines (BL) with at 10 least one electrically conductive borderline pad, which: - has a separation gap to the border line (BL), and/or - is coupled to an electrically conductive line 15 (140a) extending on substrate (12) between a first end at borderline pad (140) and a second end away from borderline pad (140). Said first end and said second end may be located at a first (D1) and at a second (D2) distances to 20 border line (BL), the second distance (D2) being longer than the first distance (D1), and/or said electrically conductive line (140a) may have a narrower cross section than the first and the second ends.

    Abstract translation: 为了抵抗带状印刷电路板（10）的相邻部分（Sn-1，Sn，Sn + 1）之间的热传播，所述部分在相对的边界5线（BL）之间单独暴露于热量，并且印刷 电路板（10），包括具有用于在其上安装部件（L）的导电焊盘（14）的电绝缘基板（12），所述相邻部分在相对的边界线（BL）处以至少一个导电边界线焊盘 ，其中： - 具有与边界线（BL）的分离间隙，和/或 - 耦合到在边界焊盘（140）上的第一端和第二端之间的在衬底（12）上延伸的导电线15（140a） 远离边界垫（140）。 所述第一端和所述第二端可以位于距离20边界线（BL）的第一（D1）和第二（D2）距离处，第二距离（D2）比第一距离（D1）长，和/ 或所述导电线（140a）可以具有比第一端部和第二端部更窄的横截面。

    AVOIDING REFLECTIONS IN PCB SIGNAL TRACE
    30.
    发明申请
    AVOIDING REFLECTIONS IN PCB SIGNAL TRACE 审中-公开
    避免PCB信号跟踪中的反射

    公开(公告)号：WO2016094098A1

    公开(公告)日：2016-06-16

    申请号：PCT/US2015/062874

    申请日：2015-11-30

    Applicant: MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC

    Inventor： FULLAM, Scott Francis ,  CODD, Patrick Timothy ,  MEHTA, Agustya Ruchir

    IPC: H05K1/02

    CPC classification number: H05K1/0253 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0243 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736

    Abstract: Embodiments are disclosed for a printed circuit board 200. An example printed circuit board includes a ground plane 202 comprising a pattern of an electrically conductive material. The example printed circuit board further includes a circuit trace 204 disposed adjacent to the ground plane, where one or more characteristics of one or more of the pattern of the electrically conductive material in the ground plane and the circuit trace vary based upon a directional change of the circuit trace.

    Abstract translation: 公开了印刷电路板200的实施例。示例性印刷电路板包括包括导电材料图案的接地平面202。 示例性印刷电路板还包括邻近接地平面设置的电路迹线204，其中接地平面中导电材料的图案中的一个或多个的一个或多个特性和电路迹线基于 电路迹线。

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