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    SPECIAL ELECTRIC COMPONENT, PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY, AND METHOD OF MANUFACTURING AN ELECTRIC APPLIANCE
    2.
    发明申请
    SPECIAL ELECTRIC COMPONENT, PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY, AND METHOD OF MANUFACTURING AN ELECTRIC APPLIANCE 审中-公开
    特殊电气部件，印刷电路板组件及制造电器的方法

    公开(公告)号：WO2016170449A2

    公开(公告)日：2016-10-27

    申请号：PCT/IB2016/052076

    申请日：2016-04-12

    Applicant: BRAUN GMBH

    Inventor： ELLSAESSER, Christian

    IPC: H05K3/34

    CPC classification number: H05K1/184 ,  H05K1/115 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/1009 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10787 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2203/046 ,  H05K2203/1173

    Abstract: The present disclosure is concerned with a special electric component such as a motor, an accumulator, or an electric subassembly having at least one soldering pin, in particular at least two soldering pins, for solder joining the special electric component to a printed circuit board, wherein the at least one soldering pin has a connection end that comprises a front section at the free end of the soldering pin and a first section adjacent the front section, where the front section has a width that is smaller than the width of the first section, in particular wherein the width of the front section is at least 25% smaller than the width of the first section, in particular at least 50% smaller. The present disclosure is also concerned with a printed circuit board assembly and an electric device.

    Abstract translation: 本公开涉及一种特殊电气部件，例如具有至少一个焊接销，特别是至少两个焊接销的电动机，蓄电池或电子组件，用于将特殊电气部件焊接到印刷电路板， 其中所述至少一个焊接销具有连接端，所述连接端包括在所述焊接销的自由端处的前部和邻近所述前部的第一部分，其中所述前部的宽度小于所述第一部分的宽度 特别地，其中前部的宽度比第一部分的宽度小至少25％，特别是至少减小50％。 本公开还涉及印刷电路板组件和电气设备。

    DROPLET ACTUATOR FABRICATION APPARATUS, SYSTEMS, AND RELATED METHODS
    3.
    发明申请
    DROPLET ACTUATOR FABRICATION APPARATUS, SYSTEMS, AND RELATED METHODS 审中-公开
    DROPLET执行机构制造设备，系统和相关方法

    公开(公告)号：WO2015160905A1

    公开(公告)日：2015-10-22

    申请号：PCT/US2015/025901

    申请日：2015-04-15

    Applicant: ABBOTT LABORATORIES

    Inventor： FISCHER, Andrew ,  PETYT, Adrian ,  LAURENSON, Sophie

    IPC: B41J2/06 ,  H05K1/02

    CPC classification number: B01L3/50273 ,  B01L3/502738 ,  B01L2400/0424 ,  B01L2400/0427 ,  B41J2/06 ,  G01N27/44743 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/027 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/1173 ,  H05K2203/1545

    Abstract: Example methods, apparatus, systems for droplet actuator fabrication are disclosed. An example method disclosed herein for making a droplet actuator includes ablating a first substrate with a laser to form an electrode array on the first substrate. The example method includes applying at least one of hydrophobic or a dielectric material to the electrode array. The example method also includes aligning the first substrate with a second substrate. The second substrate includes a second treated layer. In the example method, the alignment includes a gap between at least a portion of the first treated layer and at least a portion the second treated layer.

    Abstract translation: 公开了用于液滴致动器制造的示例性方法，装置，系统。 本文公开的用于制造液滴致动器的示例性方法包括用激光烧蚀第一衬底，以在第一衬底上形成电极阵列。 示例性方法包括将疏水或电介质材料中的至少一种应用于电极阵列。 该示例性方法还包括将第一基板与第二基板对准。 第二基板包括第二处理层。 在示例性方法中，对准包括在第一处理层的至少一部分与第二处理层的至少一部分之间的间隙。

    塗膜形成方法、透明導電膜付き基材、デバイス及び電子機器
    4.
    发明申请
    塗膜形成方法、透明導電膜付き基材、デバイス及び電子機器 审中-公开
    涂膜成型方法，带有透明导电膜的基材，器件和电子设备

    公开(公告)号：WO2015005457A1

    公开(公告)日：2015-01-15

    申请号：PCT/JP2014/068511

    申请日：2014-07-10

    Applicant: コニカミノルタ株式会社

    Inventor： 新妻　直人 ,  大屋　秀信 ,  牛久　正幸 ,  山内　正好

    IPC: B05D1/26 ,  B05D5/12 ,  B05D7/00 ,  H01B5/14 ,  H05K3/10

    CPC classification number: H05K3/227 ,  H01L31/1884 ,  H05K1/092 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/0545 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1173 ,  H05K2203/1581 ,  Y02E10/50

    Abstract: 　細い線幅を有する細線を含むパターンを安定に形成でき、細線部のパターニング所定位置外の固形分残留を低減できる塗膜形成方法を提供することを目的とし、当該塗膜形成方法は、機能性材料を含む液体を基材１上に塗布して形成したパターン２を乾燥させることにより前記機能性材料が縁部に選択的に堆積された塗膜を形成する際に、前記液体が、前記機能性材料との親和性が高い溶剤と、前記機能性材料との親和性が低い溶剤とを含むことにより、前記機能性材料を前記塗膜の前記縁部に堆積させる。

    Abstract translation: 本发明的目的是提供一种涂膜形成方法，其能够稳定地形成包括细丝宽度的细线的图案，并且能够在细线部分的规定图案化位置之外减少固体残留物。 在本发明的涂膜形成方法中，通过用包括功能材料的液体涂覆基材（1）的顶部，形成具有选择性地沉积在边缘部分上的功能材料的涂膜，以形成图案（ 2）然后干燥图案。 由于液体包括对功能材料具有高亲和力的溶剂和对功能材料具有低亲和力的溶剂，使功能材料沉积在涂膜的边缘部分上。

    電子部品搭載用配線基材、電子部品搭載用配線基材の製造方法、電子回路モジュール及びランド形成装置
    6.
    发明申请
    電子部品搭載用配線基材、電子部品搭載用配線基材の製造方法、電子回路モジュール及びランド形成装置 审中-公开
    用于安装电子部件的布线基材，用于安装电子部件的布线基材的方法，电子电路模块和土地形成装置

    公开(公告)号：WO2013153673A1

    公开(公告)日：2013-10-17

    申请号：PCT/JP2012/060190

    申请日：2012-04-14

    Applicant: 新電元工業株式会社 ,  船越 七郎 ,  桑野 亮司 ,  池田 克弥 ,  横手 伸行

    Inventor： 船越　七郎 ,  桑野　亮司 ,  池田　克弥 ,  横手　伸行

    IPC: H05K3/34

    CPC classification number: H05K3/28 ,  H05K1/0263 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1173 ,  Y02P70/613

    Abstract: 　一方の表面にランド２２を有する導電性部材２０を備える電子部品搭載用配線基材であって、導電性部材２０は、ランド２２と、当該ランド２２を囲む領域に形成され、ランド２２におけるよりもはんだとの親和性が低い改質層形成領域２４とを有することを特徴とする電子部品搭載用配線基材１０。　本発明の電子部品搭載用配線基材１０によれば、導電性部材２０が、ランド２２を囲む領域にランド２２におけるよりもはんだとの親和性が低い改質層形成領域２４を有するため、ソルダーレジストを設ける必要がなくなり、電子部品をランド２２に接続する際に、電子部品をランド２２に正確に搭載することが可能な電子部品搭載用配線基材とすることが可能となる。

    Abstract translation: 一种用于在其上安装电子部件的布线基材（10）在其一个表面上设置有具有焊盘（22）的导电部件（20），其特征在于，导电部件（20）具有 以及形成在围绕所述焊盘（22）的区域中的与所述焊盘（22）相比低的焊料的亲和性的改质层形成区域（24）。 在布线基材（10）中，由于导电部件（20）在围绕焊盘（22）的区域中具有比焊盘低的焊料亲和性的改性层形成区域（22）（22） ），不需要设置阻焊剂，在电子部件与焊盘（22）连接时，可以将电子部件精确地安装在焊盘（22）上。

    コンタクトホールの形成方法、及び回路基板
    8.
    发明申请
    コンタクトホールの形成方法、及び回路基板 审中-公开
    形成接触孔和电路板的方法

    公开(公告)号：WO2010010609A1

    公开(公告)日：2010-01-28

    申请号：PCT/JP2008/063138

    申请日：2008-07-22

    Applicant: パイオニア株式会社 ,  大田 悟

    Inventor： 大田 悟

    IPC: H01L21/768 ,  H01L21/288 ,  H01L21/336 ,  H01L29/786 ,  H01L51/50 ,  H05K3/40

    CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/4647 ,  H05K2203/0514 ,  H05K2203/0551 ,  H05K2203/1173

    Abstract: 【課題】コンタクトホール構造の配線を簡易なウエットプロセスによって形成する 【解決手段】第１の導電性部材（３１，４１）が形成された下地面（２）に、導電性材料を含有する撥液性感光樹脂又は撥液性成分を混合した感光樹脂を塗布して塗膜（７１）を形成し、フォトリソグラフィ法によって塗膜（７１）をパターニングして、コンタクトホールの導通部分（７２）を形成する。その後、コンタクトホールの導通部分（７２）及び第１の導電性部材（３１，４１）が形成された下地面に、絶縁性材料を塗布して絶縁膜（８）を形成し、最後に絶縁膜（８）上に第２の導電性部材（３２，３３，４２，４３）を形成する。

    Abstract translation: [问题]通过简单的湿法形成接触孔结构的布线。 [解决问题的手段]在形成有第一导电部件（31,41）的基面（2）上，涂布通过混合含有导电性材料的防液性感光性树脂或疏液性成分而得到的感光性树脂， 涂膜（71）。 通过光刻将涂膜（71）图案化，以形成接触孔的导电部分（72）。 然后，在其上形成有接触孔的导电部分（72）的基底表面和第一导电部件（31,41）之间，施加绝缘材料以形成绝缘膜（8）。 最后，在绝缘膜（8）上形成第二导电构件（32,33,42,43）。

    SOFT LITHOGRAPHIC STAMP WITH A CHEMICALLY PATTERNED SURFACE
    9.
    发明申请
    SOFT LITHOGRAPHIC STAMP WITH A CHEMICALLY PATTERNED SURFACE 审中-公开
    具有化学表面的软光刻印

    公开(公告)号：WO2006003592A3

    公开(公告)日：2007-12-27

    申请号：PCT/IB2005052111

    申请日：2005-06-27

    Applicant: KONINKL PHILIPS ELECTRONICS NV ,  DECRE MICHEL M J ,  BLEES MARTIN ,  VAN EERD PATRICK P J ,  SCHROEDERS RICHARD J M ,  BURDINSKI DIRK ,  SHARPE RUBEN B A ,  HUSKENS JURRIAAN

    Inventor： DECRE MICHEL M J ,  BLEES MARTIN ,  VAN EERD PATRICK P J ,  SCHROEDERS RICHARD J M ,  BURDINSKI DIRK ,  SHARPE RUBEN B A ,  HUSKENS JURRIAAN

    IPC: G03F7/00 ,  H05K3/12

    CPC classification number: G03F7/0002 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  H05K3/0002 ,  H05K3/1275 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/1173

    Abstract: The present invention provides a soft lithographic stamp (30) and a method for the manufacturing of such a stamp (30). A stamp (30) according to the present invention comprises blocking regions (37) and printing regions (38). The blocking regions (37) are formed of a material which is different from the material the printing regions (38) are formed of and which exhibits a reduced permeability, diffusivity or absorbing or adsorbing capability to the printing compound, such that it prevents or significantly reduces chemical or physical transport or transfer of the printing compound from the blocking regions to a substrate that has to be patterned or printed. In that way, when impregnating the stamp (30) with a printing compound, the printing compound only diffuses into the printing regions (38) and hence, the printing compound is only transferred from the printing regions (38) to the substrate to be patterned and substantially no diffusion of printing compound via air voids (33) between protruding elements (32) will occur.

    Abstract translation: 本发明提供了一种软光刻印模（30）及其制造方法。 根据本发明的印模（30）包括阻挡区域（37）和印刷区域（38）。 阻挡区域（37）由不同于印刷区域（38）的材料形成的材料形成，并且其对印刷化合物的渗透性，扩散性或吸收或吸附能力降低，从而防止或显着地 减少化学或物理运输或将印刷化合物从阻挡区转移到必须被图案化或印刷的基底上。 以这种方式，当用印刷化合物浸渍印模（30）时，印刷化合物仅扩散到印刷区域（38）中，因此印刷化合物仅从印刷区域（38）转移到待图案化的基材 并且基本上不会在突出元件（32）之间通过空气（33）扩散印刷化合物。

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