摘要:
Cette structure comporte un substrat (1) de type n, présentant une face inférieure (10) et une face supérieure (11), un drain (D) en contact avec la face inférieure (10) du substrat (1), une première région semi-conductrice (2), de type n, présentant une surface supérieure (21) munie d'une zone de contact (210), une source (S) en contact avec la zone de contact (210), une deuxième région semi-conductrice (3), de type p, agencée à l'intérieur de la première région semi-conductrice (2) et délimitant un premier et un second canal de conduction (C1, C2) entre le drain et la source, et est remarquable en ce qu'elle comporte une première et une seconde grille (G1, G2) métalliques présentant chacune une portion (40, 71) en contact avec la première région semi-conductrice (2) de manière à former une jonction de type Schottky.
摘要:
Semiconductor devices with multiple floating guard ring edge termination structures and methods of fabricating same are disclosed. A method for fabricating guard rings in a semiconductor device that includes forming a mesa structure on a semiconductor layer stack, the semiconductor stack including two or more layers of semiconductor materials including a first layer and a second layer, said second layer being on top of said first layer, forming trenches for guard rings in the first layer outside a periphery of said mesa, and forming guard rings in the trenches. The top surfaces of said guard rings have a lower elevation than a top surface of said first layer.
摘要:
分極接合の利用により、伝導チャネルの局部に発生するピーク電界を根本的に緩和し、高耐圧化と同時に、電流コラプスの発生を実用的レベルでなくし、低損失GaN系半導体素子を容易に実現する。 半導体素子は、C面サファイア基板などのベース基板上に順次積層されたIn z Ga 1-z N層11(0≦z<1)、Al x Ga 1-x N層12(0<x<1)、In y Ga 1-y N層13(0≦y<1)およびp型In w Ga 1-w N層14(0≦w<1)を有する。非動作時において、Al x Ga 1-x N層12とIn y Ga 1-y N層13との間のヘテロ界面の近傍の部分におけるIn y Ga 1-y N層13に2次元正孔ガス15が形成され、かつ、In z Ga 1-z N層11とAl x Ga 1-x N層12との間のヘテロ界面の近傍の部分におけるIn z Ga 1-z N層16に2次元電子ガス16が形成される。
摘要翻译:公开了一种低损耗的氮化镓半导体元件,其从根本上简化导体通道局部产生的峰值电场,同时增加弹性并消除在实际水平上的电流塌陷,并且通过使用极化键容易地实现。 半导体元件包括InzGal-zN层(11)(其中0 = z = 1),Al x Ga 1-x N层(12)(其中0 yGa1-yN层(13)(其中0 = y wGa1-xN层(14 )(其中0 = w <1),它们依次层叠在诸如C面蓝宝石衬底的基底衬底上,当不可操作时,在InyGa1- yN层(13),Al x Ga 1-x N层(12)和In y Ga 1-y N层(13)的异质界面附近,并且在InzGal-zN层(11)的一部分上形成二维电子气 )在InzGal-zN层(11)和Al x Ga 1-x N层(12)的异质界面附近。
摘要:
Es wird eine Halbleiteranordnung mit einer Trench-Junction-Barrier-Schottky-Diode (TJBS) mit integrierter PN-Diode als Klammerelement, die sich insbesondere als Z-Diode mit einer Durchbruchspannung von ca. 20V zum Einsatz in Kfz-Generatorsystem eignet, beschrieben. Dabei besteht die TJBS aus einer Kombination von Schottky-Diode und PN-Diode. Für die Durchbruchspannungen gilt, dass die Durchbruchspannung der PN-Diode BV_pn niedriger ist als die Durchbruchspannung der Schottky-Diode BV_schottky . Daher kann die Halbleiteranordnung mit hohen Strömen im Durchbruch betrieben werden.
摘要:
A screen oxide film is formed on an n - drift layer (2) that is disposed on an anterior side of an n-type low-resistance layer (1), and a nitride film is formed on the screen oxide film. The nitride film is photo-etched using a first mask and thereby, a nitride shielding film (61) is formed. N-type impurity ions at a concentration higher than that of the n - drift layer are implanted through the nitride shielding film (61) from an anterior side of a semiconductor substrate and are thermally diffused and thereby, an n counter layer (7) is formed. The screen oxide film is removed. A gate oxide film (3a) is formed. A gate electrode (9) is formed on the gate oxide film (3a). P-type impurity ions are implanted from the anterior side of the semiconductor substrate using the gate electrode (9) and the nitride shielding film (61) as a mask and thereby, p - well regions (10) are formed. N-type impurity ions are implanted from the anterior side of the semiconductor substrate using the gate electrode (9) and the nitride shielding film (61) as a mask and thereby, n source regions (11) are formed.