BIPOLAR JUNCTION TRANSISTOR GUARD RING STRUCTURES AND METHOD OF FABRICATING THEREOF
    72.
    发明申请
    BIPOLAR JUNCTION TRANSISTOR GUARD RING STRUCTURES AND METHOD OF FABRICATING THEREOF 审中-公开
    双极接头晶体管护环结构及其制造方法

    公开(公告)号:WO2012002999A1

    公开(公告)日:2012-01-05

    申请号:PCT/US2011/001167

    申请日:2011-07-01

    IPC分类号: H01L29/06 H01L21/331

    摘要: Semiconductor devices with multiple floating guard ring edge termination structures and methods of fabricating same are disclosed. A method for fabricating guard rings in a semiconductor device that includes forming a mesa structure on a semiconductor layer stack, the semiconductor stack including two or more layers of semiconductor materials including a first layer and a second layer, said second layer being on top of said first layer, forming trenches for guard rings in the first layer outside a periphery of said mesa, and forming guard rings in the trenches. The top surfaces of said guard rings have a lower elevation than a top surface of said first layer.

    摘要翻译: 公开了具有多个浮动保护环边缘终端结构的半导体器件及其制造方法。 一种在半导体器件中制造保护环的方法,包括在半导体层堆叠上形成台面结构,所述半导体堆叠包括两层或更多层包括第一层和第二层的半导体材料,所述第二层位于所述 第一层,在所述台面的外围的第一层中形成保护环的沟槽,并在沟槽中形成保护环。 所述保护环的顶表面具有比所述第一层的顶表面更低的高度。

    半導体装置
    76.
    发明申请
    半導体装置 审中-公开
    半导体器件

    公开(公告)号:WO2011024842A1

    公开(公告)日:2011-03-03

    申请号:PCT/JP2010/064349

    申请日:2010-08-25

    发明人: 松田 成修

    摘要:  半導体装置(100)において、第1導電型を有する第1の半導体層(1)と、第1の半導体層の表面に島状に形成され、且つ、第1導電型とは異なる第2導電型を有する第2の半導体層(2)と、第2の半導体層の表面に島状に形成され、且つ、第1導電型を有する第3の半導体層(3)と、第2の半導体層と第3の半導体層とを貫通して第1の半導体層の内部に達する複数のゲートトレンチ(11)とを有するセル領域と、セル領域の周囲において、第2の半導体層及び第3の半導体層を貫通し、第1の半導体層内に達する複数の外周トレンチ(14)と、第1の半導体層の表面に島状に形成され、且つ、第1導電型を有する終端層(6)と、を有する外周領域とを備え、第1の半導体層、第2の半導体層、第3の半導体層及び終端層を有し、第1の半導体層の表面側において第1の半導体層が表面に露出されない半導体基体10を更に備える。

    摘要翻译: 公开了一种包括半导体基底(10)的半导体器件(100),该半导体基底(10)包括包含第一导电类型的第一半导体层(1)的单元区域,以及形成在第 第一半导体层为岛状,具有与第一导电型不同的第二导电型,形成在岛状的第二半导体层的表面的第三半导体层(3)具有 第一导电类型和穿过第二半导体层和第三半导体层并到达第一半导体层的内部的多个栅极沟槽(11),以及围绕该单元区域并且包含多个 穿过第二半导体层和第三半导体层并到达第一半导体层的内部的外围沟槽(14) 形成在岛状的第一半导体层的表面中并具有第一导电类型的端层(6)。 在半导体基底(10)中,第一半导体层,第二半导体层,第三半导体层和端层不会从第一半导体层的正面上的第一半导体层的表面露出。

    HALBLEITERANORDNUNG MIT EINER SCHOTTKY-DIODE
    77.
    发明申请
    HALBLEITERANORDNUNG MIT EINER SCHOTTKY-DIODE 审中-公开
    与肖特基二极管功率半导体装置

    公开(公告)号:WO2011015393A1

    公开(公告)日:2011-02-10

    申请号:PCT/EP2010/058060

    申请日:2010-06-09

    摘要: Es wird eine Halbleiteranordnung mit einer Trench-Junction-Barrier-Schottky-Diode (TJBS) mit integrierter PN-Diode als Klammerelement, die sich insbesondere als Z-Diode mit einer Durchbruchspannung von ca. 20V zum Einsatz in Kfz-Generatorsystem eignet, beschrieben. Dabei besteht die TJBS aus einer Kombination von Schottky-Diode und PN-Diode. Für die Durchbruchspannungen gilt, dass die Durchbruchspannung der PN-Diode BV_pn niedriger ist als die Durchbruchspannung der Schottky-Diode BV_schottky . Daher kann die Halbleiteranordnung mit hohen Strömen im Durchbruch betrieben werden.

    摘要翻译: 它是具有沟槽结势垒肖特基二极管(TJBS)集成PN二极管作为夹紧元件,其特别适合作为具有约20V用于描述汽车发电机系统一起使用的击穿电压的齐纳二极管的半导体器件。 有肖特基二极管和PN二极管的组合的TJBS。 它适用于击穿电压,该PN二极管的击穿电压BV_pn大于肖特基二极管BV_schottky的击穿电压低。 因此,半导体器件可以在突破高的电流来操作。

    半導体装置及びその製造方法
    79.
    发明申请
    半導体装置及びその製造方法 审中-公开
    半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:WO2010082272A1

    公开(公告)日:2010-07-22

    申请号:PCT/JP2009/006776

    申请日:2009-12-11

    摘要:  逆阻止特性と低オン抵抗とを両立可能な半導体装置を提供する。本発明に係る半導体装置は、チャネル層を含む第1半導体層と、前記第1半導体層上に形成されたソース電極と、前記第1半導体層上において、前記ソース電極と離間して形成されたドレイン電極と、前記第1半導体層上において、前記ソース電極と前記ドレイン電極との間に形成されたゲート電極と、を備える。前記ドレイン電極は、前記第1半導体層との間の逆電流が阻止された第1ドレイン領域と、前記第1ドレイン領域よりも前記ゲート電極から離れて形成され、かつ、前記第1ドレイン領域よりも前記第1半導体層との間の抵抗が低い第2ドレイン領域と、を含む。

    摘要翻译: 提供了能够同时满足反向阻挡特性和低导通电阻的半导体器件。 半导体器件由包含沟道层的第一半导体层构成; 源极,形成在所述第一半导体层上; 与所述第一半导体层上的所述源电极间隔开的漏电极; 以及形成在第一半导体层上的源电极和漏电极之间的栅电极。 漏电极包含第一漏极区域,其中漏电极和第一半导体层之间的反向电流被阻挡,以及形成在比第一漏极区域更远离栅电极的距离处的第二漏极区域,其中电阻 漏电极和第一半导体层之间的电位低于第一漏区。