公开(公告)号：WO2014096858A3

公开(公告)日：2015-10-01

申请号：PCT/GB2013053397

申请日：2013-12-20

Applicant: BISN TEC LTD

Inventor： CARRAGHER PAUL

IPC: E21B33/136 ,  C22C12/00 ,  E21B17/10 ,  E21B33/134 ,  E21B36/00

CPC classification number: E21B33/13 ,  C06B33/00 ,  C06B47/00 ,  C09K8/426 ,  C22C9/00 ,  C22C12/00 ,  E21B17/1028 ,  E21B27/02 ,  E21B33/12 ,  E21B33/1204 ,  E21B33/134 ,  E21B33/136 ,  E21B36/008 ,  E21B47/00

Abstract: A plug (1) for plugging wells, and in particular oil and gas wells, is provided. The plug (1) has a plug body formed from an outer metal tube (2) of a reduced thickness. The plug also has reinforcement means(4), attached to an inner surface of the outer tube (2), that give the plug a cross-sectional structural strength that is at least equivalent to that of a thicker metal tube. The plug has a central heater receiving void located along the axis of the plug to enable a plug deployment heater to be received therein. Also provided is a plug assembly (10) with a variable cross-sectional area in a plane perpendicular to the plane in which the assembly is deployed during the plugging of underground conduits.

Abstract translation: 提供了用于堵塞井，特别是油气井的塞子（1）。 插头（1）具有由较小厚度的外部金属管（2）形成的插头体。 插头还具有附接到外管（2）的内表面的加强装置（4），其给予插塞至少与较厚金属管的截面结构强度相当的横截面结构强度。 插头具有沿着插头的轴线定位的中央加热器接收空隙，以使插头部署加热器能够被接纳在其中。 还提供了一种插塞组件（10），其在垂直于在地下管道堵塞期间组件展开的平面的平面中具有可变的横截面面积。

公开(公告)号：WO2015125331A1

公开(公告)日：2015-08-27

申请号：PCT/JP2014/075025

申请日：2014-09-22

Applicant: JX日鉱日石金属株式会社

Inventor： 細川　侑

IPC: C25C1/22 ,  C22B3/42 ,  C22B30/06 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02 ,  H01L21/60 ,  B23K1/00

CPC classification number: C25C1/22 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/00 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K2201/42 ,  C22B3/42 ,  C22B30/06 ,  C22C1/00 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02 ,  C22C43/00 ,  C25C7/00 ,  H01L23/556 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2924/01205 ,  H05K3/3463 ,  Y02P10/234 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/0109 ,  H01L2924/0105

Abstract: α線量が０．００３ｃｐｈ／ｃｍ ２ 以下であることを特徴とする低α線ビスマス。α線量が０．５ｃｐｈ／ｃｍ ２ 以下であるビスマスを原料とし、電気分解により原料ビスマスを硝酸溶液に溶解して、ビスマス濃度を５～５０ｇ／Ｌ、ｐＨ０．０～０．４の硝酸ビスマス溶液を作製し、この溶液をイオン交換樹脂を詰めたカラムに通して、溶液中のポロニウムをイオン交換樹脂で交換除去し、イオン交換樹脂に通液後の液を電解採取して、ビスマスを回収することを特徴とする低α線ビスマスの製造方法。

Abstract translation: 提供一种低α发射铋，其特征在于，α射线发射率为0.003cph / cm 2以下。 提供一种低α射线铋的制造方法，其特征在于，使用α射线发射率为0.5cph / cm 2以下的铋作为原料， 通过电解将起始铋溶解在硝酸溶液中，制成铋浓度为5〜50g / L，pH为0.0〜0.4的硝酸铋溶液; 将溶液通过填充有离子交换树脂的柱，并通过与离子交换树脂交换除去溶液中的;子; 通过离子交换树脂后的液体进行电解析出，回收铋。

公开(公告)号：WO2015118790A1

公开(公告)日：2015-08-13

申请号：PCT/JP2014/084497

申请日：2014-12-26

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 山▲崎▼　浩次

IPC: B23K35/30 ,  B23K20/00 ,  C22C5/06 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/29 ,  B23K20/00 ,  B23K20/026 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K2201/40 ,  C22C5/06 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22F1/14 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L24/83 ,  H01L29/1602 ,  H01L29/2003 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/3463 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099 ,  H01L2224/84

Abstract: 本発明は、耐熱性と応力緩和性を両立させた接合を得ることを目的とし、接合対象である金属部材（例えば、表面層（２ｆ）、（３ｆ））に接触させた状態で加熱することにより、金属部材（例えば、材料として金、銀、銅）の中に固相拡散反応による銀の拡散層（Ｌｄ２）、（Ｌｄ３）を形成し、金属部材と接合される、ビスマスと銀の合金で構成された板状の接合材（１）であって、ビスマスを１質量％以上、５質量％以下含有する構成とした。

Abstract translation: 本发明的目的是实现在耐热性和应力松弛之间具有良好平衡的粘合。 一种由铋和银合金构成并与作为金属（由金，银或铜等材料形成的构件）的金属构成的被接合物接合的板状接合材料（1），通过形成扩散 在与金属部件（例如，表面层（2f，3f））保持接触的同时通过加热固相扩散反应在金属部件中的银层（Ld2，Ld3）。 该接合材料（1）构成为含有1质量％〜5质量％（以下）的铋。

公开(公告)号：WO2015098191A1

公开(公告)日：2015-07-02

申请号：PCT/JP2014/073334

申请日：2014-09-04

Applicant: JX日鉱日石金属株式会社

Inventor： 細川　侑

IPC: C25C1/22 ,  C22B3/44 ,  C22B30/06 ,  C22C12/00

CPC classification number: C22B3/44 ,  C22B9/00 ,  C22B30/06 ,  C22C12/00 ,  C25C1/22 ,  Y02P10/234

Abstract: α線量が０．００７ｃｐｈ／ｃｍ ２ 以下であることを特徴とするビスマス。α線量０．１５ｃｐｈ／ｃｍ ２ 以下のビスマスを原料とし、電気分解によりビスマス濃度５～５０ｇ／Ｌ、ｐＨ０．０～０．４の硝酸ビスマス溶液を作製し、この溶液に２０～６０％の水酸化ナトリウム水溶液を添加してポロニウムを巻き込んだ沈殿物を生じさせ、これをろ過して沈殿物１とろ液１に分離し、次にろ液１を電解採取してビスマスを回収することを特徴とする低α線ビスマスの製造方法。最近の半導体装置は、高密度化及び高容量化されているので、半導体チップ近傍の材料からのα線の影響により、ソフトエラーが発生する危険が多くなってきている。特に、半導体装置に近接して使用される、はんだ材料に対する高純度化の要求が強く、またα線の少ない材料が求められているので、本発明は、要求される材料に適応できるビスマスのα線量を低減させた高純度ビスマスを得ることを課題とする。

Abstract translation: 铋的特征在于具有0.007cph / cm 2以下的α射线发射; 以及生产低α发射铋的方法，其特征在于使用α射线发射为0.15cph / cm 2以下的铋作为起始原料，电解产生铋浓度为5-50g / l的硝酸铋溶液， L，pH为0.0-0.4，向溶液中加入20-60％的氢氧化钠水溶液，得到含a泥的沉淀物，过滤分离得到的沉淀物（1）和滤液（1）; 然后对滤液（1）进行电解沉积以回收铋。 由于最近的半导体器件具有较高的密度和增加的容量，所以软件错误发生的风险由于存在于半导体芯片周围的材料的α射线的影响而增加。 特别地，强烈希望在半导体器件附近使用的焊料材料具有更高的纯度，并且还期望α射线中的材料减少。 因此，本发明解决了获得α射线发射减少的高纯度铋并可用作需要材料的问题。

公开(公告)号：WO2014115699A1

公开(公告)日：2014-07-31

申请号：PCT/JP2014/051049

申请日：2014-01-21

Applicant: ニホンハンダ株式会社 ,  富士電機株式会社

Inventor： 浅黄　剛 ,  三谷　進 ,  渡邉　裕彦 ,  下田　将義

IPC: B23K35/26 ,  B23K1/00 ,  B23K35/363 ,  C22C12/00 ,  H01L21/52 ,  H05K3/34 ,  B23K35/14 ,  B23K101/40

CPC classification number: B23K35/264 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K2201/42 ,  C22C12/00 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 耐熱温度が高く、濡れ特性が改善されたダイボンド接合用鉛フリーはんだを提供する。アンチモンを、０．０５質量％～３．０質量％含有し、残部は、ビスマス及び不可避不純物からなるダイボンド接合用はんだ合金、並びに、ゲルマニウムを、０．０１質量％～２．０質量％含有し、残部は、ビスマス及び不可避不純物からなるダイボンド接合用はんだ合金。

Abstract translation: 提供了一种用于芯片接合的无铅焊料，其具有高的上限温度和改善的润湿性能。 用于芯片接合的焊料合金，其含有0.05-3.0质量％的锑，余量由铋和不可避免的杂质构成，以及用于芯片焊接的焊料合金，其含有0.01-2.0质量％的锗，余量为 铋和不可避免的杂质。

公开(公告)号：WO2014096858A2

公开(公告)日：2014-06-26

申请号：PCT/GB2013/053397

申请日：2013-12-20

Applicant: BISN TEC LTD

Inventor： CARRAGHER, Paul

CPC classification number: E21B33/13 ,  C06B33/00 ,  C06B47/00 ,  C09K8/426 ,  C22C9/00 ,  C22C12/00 ,  E21B17/1028 ,  E21B27/02 ,  E21B33/12 ,  E21B33/1204 ,  E21B33/134 ,  E21B33/136 ,  E21B36/008 ,  E21B47/00

Abstract: A plug (1) for plugging wells, and in particular oil and gas wells, is provided. The plug (1) has a plug body formed from an outer metal tube (2) of a reduced thickness. The plug also has reinforcement means(4), attached to an inner surface of the outer tube (2), that give the plug a cross-sectional structural strength that is at least equivalent to that of a thicker metal tube. The plug has a central heater receiving void located along the axis of the plug to enable a plug deployment heater to be received therein. Also provided is a plug assembly (10) with a variable cross-sectional area in a plane perpendicular to the plane in which the assembly is deployed during the plugging of underground conduits.

Abstract translation: 提供了用于堵塞井，特别是油气井的塞子（1）。 插头（1）具有由较小厚度的外部金属管（2）形成的插头体。 插头还具有附接到外管（2）的内表面的加强装置（4），其给予插塞至少与较厚金属管的截面结构强度相当的横截面结构强度。 插头具有沿着插头的轴线定位的中央加热器接收空隙，以使插头部署加热器能够被接纳在其中。 还提供了一种插塞组件（10），其在垂直于在地下管道堵塞期间组件展开的平面的平面中具有可变的横截面面积。

公开(公告)号：WO2014096857A2

公开(公告)日：2014-06-26

申请号：PCT/GB2013053396

申请日：2013-12-20

Applicant: BISN TEC LTD

Inventor： CARRAGHER PAUL

CPC classification number: E21B33/13 ,  C06B33/00 ,  C06B47/00 ,  C09K8/426 ,  C22C9/00 ,  C22C12/00 ,  E21B17/1028 ,  E21B27/02 ,  E21B33/12 ,  E21B33/1204 ,  E21B33/134 ,  E21B33/136 ,  E21B36/008 ,  E21B47/00

Abstract: A chemical reaction heat source for use in heaters used in down-hole applications is provided. The heat source has a fuel composition that comprises thermite and a damping agent. The use of the thermite mix enables the heaters of the present invention to generate hotter temperatures down wells. This in turn allows the use of Bismuth/Germanium alloys, which have higher melting points, to enable the production of plugs for the abandonment of deeper wells where subterranean temperatures are higher.

Abstract translation: 提供了用于井下应用的加热器中的化学反应热源。 热源具有包含耐热铁和阻尼剂的燃料组合物。 使用热铝混合物可以使本发明的加热器在井下产生较热的温度。 这又允许使用具有较高熔点的铋/锗合金，以便能够生产用于放置地下温度更高的较深井的塞子。

公开(公告)号：WO2014084080A1

公开(公告)日：2014-06-05

申请号：PCT/JP2013/081044

申请日：2013-11-18

Applicant: 千住金属工業株式会社

Inventor： 渡辺　光司 ,  豊田　実 ,  富田　智 ,  杉野　勉 ,  菊池　大地 ,  大嶋　大樹

IPC: B23K35/14 ,  B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  B23K35/26 ,  C22C1/00 ,  C22C11/06 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34 ,  B23K35/40 ,  B23K101/42 ,  B23K103/18

CPC classification number: B23K35/0238 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/268 ,  B23K35/28 ,  B23K35/40 ,  B23K2201/42 ,  B32B15/01 ,  B32B15/018 ,  C22C1/00 ,  C22C11/06 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22C21/14 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/12 ,  Y10T428/12986

Abstract: 　Ｎｉ／Ａｕめっき又はＡｇ－Ｐｄ合金めっきを施された電極を有するパッケージを、Ｃｕ電極又はＣｕめっきが施された電極を有するプリント基板にはんだ接合する際に、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系はんだ材又はＳｎ－Ｓｂ系はんだ材と、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｎｉ系はんだ材又はＳｎ－Ｐｂ系はんだ材との接合材である異種電極接合用積層はんだ材を加熱及び冷却することにより異種電極接合用積層はんだ材の内部に固相拡散層を形成し、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系はんだ材又はＳｎ－Ｐｂ系はんだ材がＣｕ電極に接するとともにＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｎｉ系はんだ材又はＳｎ－Ｃｕ系はんだ材がＮｉ／Ａｕめっき又はＡｇ－Ｐｄ合金めっきを施された電極に接した状態で、Ｎｉ／Ａｕめっき又はＡｇ－Ｐｄ合金めっきを施された電極とＣｕ電極又はＣｕめっきが施された電極とをはんだ接合することで、接合界面における金属間化合物の形成を抑制して高い接合信頼性ではんだ接合する。

Abstract translation: 当具有已经施加有Ni / Au镀层或Ag / Pd合金电镀的电极的封装通过焊接粘合到具有Cu电极的印刷基板或已经施加了Cu电镀的电极时，用于键合的层状焊料材料 作为Sn-Ag-Cu系焊料或Sn-Sb系焊料的接合材料和Sn-Ag-Cu-Ni系焊锡材料或Sn-Pb系焊锡材料的不同电极为 加热冷却，由此在用于接合不同电极的层状焊料材料的内侧形成固相扩散层。 已经施加了Ni / Au镀层或Ag / Pd合金镀覆的电极和Cu电极或已经施加了Cu电镀的电极通过焊接在Sn-Ag-Cu基焊料材料 或Sn-Pb系焊料与Cu电极接触，Sn-Ag-Cu-Ni系焊料或Sn-Cu系焊锡材料与Ni / Au镀层的电极接触 或Ag / Pd合金镀层，由此在接合界面处的金属间化合物的形成最小化，并且通过焊接进行接合，结合可靠性高。

公开(公告)号：WO2014069357A1

公开(公告)日：2014-05-08

申请号：PCT/JP2013/078949

申请日：2013-10-25

Applicant: JX日鉱日石金属株式会社

Inventor： 細川　侑 ,  伊藤　順一

IPC: C25C1/22 ,  B23K35/26 ,  C22B5/12 ,  C22B9/04 ,  C22B9/05 ,  C22B30/06 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02

CPC classification number: B23K35/264 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02 ,  C25C1/22

Abstract: 　α線量が０．０１ｃｐｈ／ｃｍ ２ 以下であることを特徴とするビスマス。ビスマス濃度５～５０ｇ／Ｌ、ｐＨ０．０～０．４の硝酸溶液にチタン製のカソードおよびビスマスアノードを挿入し、カソード電流密度０．１～１ Ａ／ｄｍ ２ で電解精製を行うことを特徴とする低α線ビスマスの製造方法。最近の半導体装置は、高密度化及び高容量化されているので、半導体チップ近傍の材料からのα線の影響により、ソフトエラーが発生する危険が多くなってきている。特に、半導体装置に近接して使用される、はんだ材料に対する高純度化の要求が強く、またα線の少ない材料が求められているので、本発明は、ビスマスのα線発生の現象を解明すると共に、要求される材料に適応できるビスマスのα線量を低減させた高純度ビスマス及びその合金を得ることを課題とする。

Abstract translation: 提供一种铋，其特征在于，铋释放出0.01cph / cm 2以下的α射线。 还提供了一种生产低α发射铋的方法，其特征在于将钛阴极和铋阳极引入铋浓度为5至50g / L和pH为0.0至0.4的硝酸溶液中，以及 以0.1〜1A / dm 2的阴极电流密度进行电解纯化。 最近的半导体器件是高密度和高容量的，因此由于半导体芯片附近的材料发射的α射线的影响而使软误差的风险增加。 特别是对半导体器件附近使用的高纯度焊料材料的需求很大，因此需要低的α发射材料。 因此，本发明的问题是阐明铋产生的α射线的现象，并获得可应用于要求的材料的低α射线发射，高纯度的铋及其合金。

公开(公告)号：WO2014024715A1

公开(公告)日：2014-02-13

申请号：PCT/JP2013/070473

申请日：2013-07-29

Applicant: 千住金属工業株式会社

Inventor： 藤巻　礼 ,  上島　稔

IPC: B23K35/26 ,  B23K1/00 ,  B23K35/22 ,  C22C13/02 ,  C22C30/02 ,  C22C30/04 ,  C22C30/06 ,  H05K3/34 ,  B23K101/40

CPC classification number: B23K35/28 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K2201/40 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02 ,  C22C30/02 ,  C22C30/04 ,  C22C30/06 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K3/3463 ,  Y10T403/479 ,  H01L2924/00014

Abstract: 　２５０℃という高温環境下で優れた引張強度や伸びを有する高温鉛フリーはんだ合金を提供する。　Ｓｎ－Ｓｂ－Ａｇ－Ｃｕはんだ合金の組織を微細化し、このはんだ合金に加わる応力を分散するために、質量％で、Ｓｂ：３５～４０％、Ａｇ：８～２５％、Ｃｕ：５～１０％、残部Ｓｎからなるはんだ合金に、Ａｌ：０．００３～１．０％、Ｆｅ：０．０１～０．２％、およびＴｉ：０．００５～０．４からなる群から選択される少なくとも一種を添加する。

Abstract translation: 提供一种在250℃的高温环境下具有优异的拉伸强度和伸长率的高温无铅焊料合金。 为了使Sn-Sb-Ag-Cu焊料合金的结构更细并且施加到焊料合金上的应力分散，选自质量％以下的至少一种为0.003〜1.0％的Al ，0.01〜0.2％的Fe和0.005〜0.4％的Ti添加到含有35〜40％的Sb，8〜25％的Ag和5〜10％的Cu的焊料合金中，剩余部分由 锡。