公开(公告)号：WO2011118009A1

公开(公告)日：2011-09-29

申请号：PCT/JP2010/055281

申请日：2010-03-25

申请人： 田中電子工業株式会社 ,  山下 勉 ,  桑原 岳 ,  岡崎 純一

发明人： 山下　勉 ,  桑原　岳 ,  岡崎　純一

IPC分类号： H01L21/60 ,  C22C9/00

CPC分类号： H01L24/45 ,  C22C9/00 ,  H01L24/43 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01206 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/013 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01034 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01205

摘要： 　本願発明は、再結晶温度が高く、室温での伸線ダイス加工が容易で、かつイニシャルボール硬さが小さく、ＩＣチップ割れを生じない高純度銅合金ボールボンディングワイヤを得ることを課題とする。純度９９．９９８５質量％以上の高純度銅に微量のリン（P）０．５～１５質量ｐｐｍを添加することにより、純度９９．９９９９質量％以上の高純度銅よりも再結晶温度が高く、かつボールボンディングのイニシャルボール硬さを低下させ、上記特性を達成する。また、純度９９．９９８５質量％以上の高純度銅に微量のリン（P）０．５～１５質量ｐｐｍを添加し、さらに、その他の含有する不純物の総量をリン（P）の上記含有量より低くすることにより、上記特性を達成する。

摘要翻译： 提供了一种高纯度铜合金的球形接合线，该线材具有高的再结晶温度，并且通过在室温下与模具进行拉丝而容易地制造。 球接合线具有低的初始球硬度，并且不会导致IC芯片的破损。 向纯度为99.9985质量％以上的高纯度铜添加量为0.5〜15质量ppm的磷（P），由此生成比具有高纯度铜的再结晶温度高的铜合金 纯度为99.9999质量％以上，球接合时的初始球硬度降低。 因此实现了这些特性。 或者，对纯度为99.9985质量％以上的高纯度铜添加量为0.5〜15质量ppm的磷（P），将铜中含有的任何其他杂质的总量还原为 值低于磷（P）含量。 从而实现了这些特性。

公开(公告)号：WO2010109693A1

公开(公告)日：2010-09-30

申请号：PCT/JP2009/065227

申请日：2009-09-01

申请人： 田中電子工業株式会社 ,  山下 勉 ,  秋元 英行 ,  桑原 岳 ,  岡崎 純一

发明人： 山下　勉 ,  秋元　英行 ,  桑原　岳 ,  岡崎　純一

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： B23K35/302 ,  B23K35/0261 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2224/85469 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01206 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45657 ,  H01L2224/45671 ,  H01L2224/45666 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/20309 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01033

摘要： 　ボールボンディング用被覆銅ワイヤにおいて、引きちぎり後のボールアップに際してＣｕまたはＣｕ合金芯材の酸化による不都合を回避することができるボールボンディング用被覆銅ワイヤを提供する。銅－リン合金からなる芯材と、該芯材の上にパラジウムまたは白金からなる中間層と、該中間層の上に金からなる表皮層を有するボンディングワイヤであることを特徴とする被覆銅ワイヤである。

摘要翻译： 提供一种用于球接合的涂覆铜线，其中在撕裂之后，可以避免由于Cu或Cu合金芯材料的氧化造成的不便。 还提供了一种涂覆铜线，其特征在于，所述被覆铜线是具有由铜 - 磷合金构成的芯材，由芯材上形成的钯或铂构成的中间层的表面层和由 在中间层上形成金。