公开(公告)号：WO2016203659A1

公开(公告)日：2016-12-22

申请号：PCT/JP2015/070861

申请日：2015-07-22

Applicant: 日鉄住金マイクロメタル株式会社 ,  新日鉄住金マテリアルズ株式会社

Inventor： 山田　隆 ,  小田　大造 ,  榛原　照男 ,  大石　良 ,  齋藤　和之 ,  宇野　智裕

IPC: H01L21/60

CPC classification number: B23K35/0227 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K2201/40 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  H01L24/05 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/43125 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/4382 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43986 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45005 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45105 ,  H01L2224/45109 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45113 ,  H01L2224/45118 ,  H01L2224/4512 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45173 ,  H01L2224/45178 ,  H01L2224/45541 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78251 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01034 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0705 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/186 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01013

Abstract: Ｃｕ合金芯材とその表面に形成されたＰｄ被覆層とを有する半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、１７５℃～２００℃のＨＴＳでのボール接合部の接合信頼性向上と、耐力比（＝最大耐力／０．２％耐力）：１．１～１．６の両立を図る。　ワイヤ中にＮｉ、Ｚｎ、Ｒｈ、Ｉｎ、Ｉｒ、Ｐｔの１種以上を総計で０．０３～２質量％含有することによってＨＴＳでのボール接合部の接合信頼性を向上し、さらにボンディングワイヤのワイヤ軸に垂直方向の芯材断面に対して結晶方位を測定した結果において、ワイヤ長手方向の結晶方位のうち、ワイヤ長手方向に対して角度差が１５度以下である結晶方位＜１００＞の方位比率を５０％以上とし、ボンディングワイヤのワイヤ軸に垂直方向の芯材断面における平均結晶粒径を０．９～１．３μｍとすることにより、耐力比を１．６以下とする。

Abstract translation: 本发明解决了如下问题：在HTS值为175〜100的情况下，将屈服应力比（= 0.2％屈服应力除以0.2％屈服应力）分别为1.1〜1.6， 在半导体器件用接合线中为200℃，所述接合线具有Cu合金芯和形成在Cu合金芯的表面上的Pd涂层。 通过在线中以0.03-2质量％的总比例包含Ni，Zn，Rh，In，Ir和Pt中的一种或多种，​​可以提高HTS下的球接合部的接合可靠性。 在与芯线的垂直于接合线的线轴方向的截面相关的晶体取向的测量中发现的线的长度方向的晶体取向中，晶体取向的取向比例<100 >相对于导线的长度方向的角度差不超过15度，至少为50％。 通过在芯线的垂直于接合线的线轴的方向的横截面中获得0.9-1.3μm的平均晶粒尺寸，将证明应力比保持在或低于1.6。

公开(公告)号：WO2016093769A1

公开(公告)日：2016-06-16

申请号：PCT/SG2015/000143

申请日：2015-12-11

Applicant: HERAEUS MATERIALS SINGAPORE PTE., LTD.

Inventor： LIAO, Jin Zhi ,  SARANGAPANI, Murali ,  YEUNG, Ping Ha

IPC: H01L23/49

CPC classification number: H01L24/45 ,  H01L24/43 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/43125 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/4382 ,  H01L2224/43825 ,  H01L2224/43826 ,  H01L2224/43827 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43986 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45016 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4556 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1204 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/20303 ,  H01L2924/20304 ,  H01L2924/20305 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01203

Abstract: The invention relates to a wire and a method of manufacture, the wire comprising at least a core comprising copper (2) and elemental phosphorus; a first coating layer (3) composed of at least one element selected from the group comprising of palladium, platinum and silver; a further coating layer (41) composed of at least one element selected from silver and gold; wherein at least one of the following conditions is met: Al) the ratio of the average grain size of the crystal grains in the core and the diameter of the wire is in the range of from 0.14 - 0.28 and the relative standard deviation RSD of the average grain size is less than 0.9; or A2) the degree of recrystallization of the crystal grains in the core is in the range of from 50 to 95 %; or A3) the fraction of twin boundaries is in the range of from 2 to 25 %; or A4) 18 to 42 % of the grains of the wire are oriented in direction and 27 to 38 % of the grains of the wire are oriented in direction.

Abstract translation: 本发明涉及一种电线和一种制造方法，所述电线包括至少包含铜（2）和元素磷的芯; 由选自钯，铂和银的至少一种元素组成的第一涂层（3）; 由选自银和金的至少一种元素构成的另外的涂层（41） 其中符合以下条件中的至少一个：Al）芯中的晶粒的平均晶粒尺寸与线的直径的比在0.14-0.28的范围内，并且相对标准偏差RSD 平均粒径小于0.9; 或A2）芯中的晶粒的再结晶度为50〜95％的范围。 或A3），双边界的分数在2至25％的范围内; 或A4）线的18〜42％的粒子取向为<100>方向，并且线的粒子的27〜38％取向为<111>方向。

公开(公告)号：WO2014137286A1

公开(公告)日：2014-09-12

申请号：PCT/SG2014/000064

申请日：2014-02-19

Applicant: HERAEUS MATERIALS SINGAPORE PTE.LTD.

Inventor： CHEW, Yeong, Huey ,  SARANGAPANI, Murali ,  MILKE, Eugen

IPC: H01L23/49 ,  C22C9/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/43 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/4382 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43985 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/85099 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20303 ,  H01L2924/20304 ,  H01L2924/20305 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01034

Abstract: The invention is related to a bonding wire, comprising a core (2) with a surface, wherein the core comprises copper as a main component, and a coating layer (3) superimposed over the surface of the core (2), wherein the coating layer (3) comprises palladium as a main component, wherein the core (2) comprises at least 5 wt.ppm silver and at least 20 wt. ppm phosphorus as further components, wherein the wire meets the relation 0.0008

Abstract translation: 本发明涉及一种接合线，其包括具有表面的芯（2），其中所述芯包括铜作为主要成分，以及重叠在所述芯（2）的表面上的涂层（3），其中所述涂层 层（3）包括钯作为主要成分，其中芯（2）包含至少5重量ppm的银和至少20重量％ ppm磷作为其他组分，其中线满足关系0.0008

公开(公告)号：WO2013167603A1

公开(公告)日：2013-11-14

申请号：PCT/EP2013/059509

申请日：2013-05-07

Applicant: HERAEUS MATERIALS TECHNOLOGY GMBH & CO. KG

Inventor： MILKE, Eugen ,  PRENOSIL, Peter ,  THOMAS, Sven

IPC: H01L23/49

CPC classification number: H01B1/026 ,  C22F1/08 ,  H01B1/023 ,  H01B13/00 ,  H01B13/0016 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45624 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20303 ,  H01L2924/20304 ,  H01L2924/20305 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/01206 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01006

Abstract: The invention relates to a wire, preferably a bonding wire for bonding in microelectronics, comprising a copper core (2) with a surface and coating layer (3), which coating layer (3) is superimposed over the surface of the core (2), wherein the coating layer (3) comprises aluminium, wherein in any cross-sectional view of the wire the area share of the coating layer (3) is in the range of from 20 to 50 %, based on the total area of the cross-section of the wire, and wherein the aspect ratio between the longest path and the shortest path through the wire in any cross-sectional view is in the range of from larger than 0.8 to 1.0, and wherein the wire has a diameter in the range of from 100 μm to 600 μm. The invention further relates to a process for making a wire, to a wire obtainable by said process, to an electric device comprising at least two elements and at least aforementioned wire, to a propelled device comprising said electric device and to a process of connecting two elements through aforementioned wire by wedge bonding.

Abstract translation: 本发明涉及一种线，优选用于在微电子学中接合的接合线，包括具有表面和涂层（3）的铜芯（2），该覆层（3）重叠在芯体（2）的表面上， ，其中所述涂层（3）包括铝，其中在所述电线的任何横截面视图中，基于所述十字的总面积，所述涂层（3）的面积份额在20至50％的范围内 并且其中在任何横截面视图中，最长路径和穿过线的最短路径之间的纵横比在大于0.8至1.0的范围内，并且其中线的直径在该范围内 从100公斤到600公斤。 本发明还涉及一种用于将线材制成的方法，可由所述方法获得的线材包括至少包括两个元件和至少前述的线材的电气设备，该电气设备包括所述电气设备的推进设备和连接两个 元素通过上述丝线通过楔形粘结。

公开(公告)号：WO2011013527A1

公开(公告)日：2011-02-03

申请号：PCT/JP2010/062082

申请日：2010-07-16

Applicant: 新日鉄マテリアルズ株式会社 ,  株式会社日鉄マイクロメタル ,  寺嶋 晋一 ,  宇野 智裕 ,  山田 隆 ,  小田 大造

Inventor： 寺嶋　晋一 ,  宇野　智裕 ,  山田　隆 ,  小田　大造

IPC: H01L21/60 ,  C22C5/02 ,  C22C5/04 ,  C22C5/06

CPC classification number: C22C5/04 ,  C22C5/02 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4516 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/4851 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48764 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2224/85564 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/01034 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/20654 ,  H01L2924/20652 ,  H01L2924/20655 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01033

Abstract: パラジウムめっきされたリードフレームであっても良好なウェッジ接合性を確保でき、耐酸化性に優れた、銅又は銅合金を芯線とする半導体用ボンディングワイヤーを提供する。 銅又は銅合金から成る芯線と、該芯線の表面に、10～200nmの厚さを有するパラジウムを含む被覆層と、該被覆層の表面に、1～80nmの厚さを有する、貴金属とパラジウムとを含む合金層とを有し、前記貴金属が銀又は金であり、前記合金層中の前記貴金属の濃度が10体積%以上75体積%以下であることを特徴とする。

Abstract translation: 公开了一种用于半导体的接合线，即使镀钯引线框也能保证良好的楔形结合，并且具有优异的抗氧化性，并且其中使用铜或铜合金作为芯线。 接合线的特征在于，包括铜线或铜合金的芯线，配置在芯线表面的被覆层的厚度为10〜200nm，并含有钯，合金层为 布置在涂层的表面上，具有1至80nm的厚度并且包含贵金属和钯，其中贵金属为银或金，贵金属以10至10的浓度包含在合金层中 75％（含）。

公开(公告)号：WO2009072525A1

公开(公告)日：2009-06-11

申请号：PCT/JP2008/071969

申请日：2008-12-03

Applicant: 新日鉄マテリアルズ株式会社 ,  株式会社日鉄マイクロメタル ,  宇野 智裕 ,  木村 圭一 ,  山田 隆

Inventor： 宇野 智裕 ,  木村 圭一 ,  山田 隆

IPC: H01L21/60 ,  C22C5/02 ,  C22C5/04 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00

CPC classification number: C22C5/02 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/302 ,  C22C5/04 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43825 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43986 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45673 ,  H01L2224/45676 ,  H01L2224/45683 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48486 ,  H01L2224/4851 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45657 ,  H01L2224/45671 ,  H01L2224/45666 ,  H01L2924/20652 ,  H01L2924/20653 ,  H01L2924/20654 ,  H01L2924/20655 ,  H01L2924/20656 ,  H01L2924/20658 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01006

Abstract: 本発明は、ネック部の損傷を低減でき、また、ループの直線性、ループ高さの安定性、ボンディングワイヤの接合形状の安定化に優れている、低ループ化、細線化、狭ピッチ化、三次元実装等の半導体実装技術にも適応する、高機能のボンディングワイヤを提供することを目的とする。 導電性金属からなる芯材と、該芯材の上に芯材とは異なる面心立方晶の金属を主成分とする表皮層を有するボンディングワイヤであって、前記表皮層の表面における長手方向の結晶方位の内& の占める割合が50%以上であることを特徴とする半導体装置用ボンディングワイヤである。

Abstract translation: 一种高功能接合线，能够减轻对颈部的损伤，环路线性优异，环高的稳定性和接合线的接合形状的稳定性，并且适用于半导体安装技术，例如 环路的降低，电线的变薄，间距的变窄以及立体安装。 用于半导体器件的接合线包括由导电金属制成的芯和主要成分是具有面心立方晶体结构并且与芯的金属不同并且形成在芯上的金属的表皮层。 接合线的特征在于，表层的表​​面中的长度方向上的所有晶体取向的取向的比例为50％以上。

公开(公告)号：WO2009072498A1

公开(公告)日：2009-06-11

申请号：PCT/JP2008/071899

申请日：2008-12-02

Applicant: 新日鉄マテリアルズ株式会社 ,  株式会社日鉄マイクロメタル ,  宇野 智裕 ,  木村 圭一 ,  山田 隆

Inventor： 宇野 智裕 ,  木村 圭一 ,  山田 隆

IPC: H01L21/60 ,  C22C5/02 ,  C22C5/04 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00

CPC classification number: C22C5/04 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  C22C5/02 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45673 ,  H01L2224/45676 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4851 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/851 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3861 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/20652 ,  H01L2924/20656 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45657 ,  H01L2224/45671 ,  H01L2224/45666 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/20658 ,  H01L2924/20654 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01006

Abstract: 本発明は、ワイヤの表面性状、ループの直線性、ループ高さの安定性、ワイヤの接合形状の安定化に優れている、細線化、狭ピッチ化、ロングスパン化、三次元実装等の半導体実装技術にも適応する、高機能のボンディングワイヤを提供することを目的とする。 導電性金属からなる芯材と、該芯材の上に芯材とは異なる面心立方晶の金属を主成分とする表皮層を有する半導体装置用ボンディングワイヤであって、前記表皮層の表面における長手方向の結晶方位のうち& の占める割合が50%以上であることを特徴とする半導体装置用ボンディングワイヤである。

Abstract translation: 一种线材表面性能优异，环路线性度高，线圈高度稳定性好，接线形状稳定性好的高功能接合线，适用于半导体安装技术，例如线材变薄 ，缩小间距，延长跨度和三维安装。 用于半导体器件的接合线包括由导电金属制成的芯和主要成分是具有面心立方晶体结构并且与芯的金属不同并且形成在芯上的金属的表皮层。 接合线的特征在于，表层的表​​面中的长度方向上的所有晶体取向的取向的比例为50％以上。

公开(公告)号：WO1996021693A1

公开(公告)日：1996-07-18

申请号：PCT/JP1996000049

申请日：1996-01-11

Applicant: KANEGAFUCHI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA ,  FURUTANI, Hiroyuki ,  HASE, Naoki ,  IDA, Junya ,  OKAMOTO, Yoshifumi ,  NOJIRI, Hitoshi ,  INOUE, Shinji ,  NAGANO, Hirosaku

Inventor： KANEGAFUCHI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA

IPC: C08G73/16

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1089 ,  C08G73/16 ,  C08J5/18 ,  C08J2379/08 ,  C09J179/08 ,  H01G4/18 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/432 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0346 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: A novel heat-fusible copolymer which has excellent mechanical strength, radiation resistance, chemical resistance, low-temperature characteristics, heat resistance, processability, and adhesion and can simultaneously meet requirements for low water absorption and excellent dielectric properties; and film, powder, laminated film, heat-fusible film for covering wires, laminated heat insulator, electronic module, and capacitor, each produced from a thermoplastic polyimide resin composed mainly of the above copolymer and suitable for use as electronic components, materials for electronic circuit components capable of coping with a need for high-density packaging and the like. The copolymer has a combination of a glass transition point of 100 to 250 DEG C, a water absorption of not more than 1 %, and a permittivity of not more than 3 and is represented by general formula (I), wherein Ar1 represents a tetravalant organic group; Ar2 represents a divalent organic group; R represents a divalent organic group; X is a trivalent bonding group; m and n are each an integer of 0 or more, provided that the sum of m and n is 1 or more; and 1 is an integer of 1 or more.

Abstract translation: 具有优异的机械强度，耐辐射性，耐化学性，低温特性，耐热性，加工性和粘合性的新型热熔共聚物，可以同时满足低吸水性和优异的介电性能要求; 以及由主要由上述共聚物构成的热塑性聚酰亚胺树脂制成的适合作为电子部件使用的电子材料，电子部件用材料，薄膜，粉末，层压薄膜，覆盖线用热熔膜，层叠绝热体，电子模块和电容器 能够应对高密度包装等的电路部件。 共聚物的玻璃化转变温度为100〜250℃，吸水率为1％以下，介电常数为3以下，通式（I）表示，Ar 1表示四价 有机组 Ar 2表示二价有机基团; R表示二价有机基团; X是三价键合基团; m和n各自为0以上的整数，条件是m和n的和为1以上; 1为1以上的整数。

公开(公告)号：WO2017104153A1

公开(公告)日：2017-06-22

申请号：PCT/JP2016/068764

申请日：2016-06-24

Applicant: 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 ,  日鉄住金マイクロメタル株式会社

Inventor： 小山田　哲哉 ,  宇野　智裕 ,  小田　大造 ,  山田　隆

IPC: H01L21/60 ,  C22C9/00 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06

CPC classification number: C22C9/00 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076

Abstract: 高い接合信頼性を確保しつつ、優れた耐キャピラリ摩耗性と表面疵耐性を有し、さらにボール形成性、ウェッジ接合性などの総合性能を満足する車載用デバイス用ボンディングワイヤに好適な、Ｃｕ合金芯材と、前記Ｃｕ合金芯材の表面に形成されたＰｄ被覆層と、前記Ｐｄ被覆層の表面に形成されたＣｕ表面層を有する半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、Ｎｉを含み、ワイヤ全体に対するＮｉの濃度が０．１～１．２ｗｔ．％であり、前記Ｐｄ被覆層の厚さが０．０１５～０．１５０μｍであり、前記Ｃｕ表面層の厚さが０．０００５～０．００７０μｍであることを特徴とする。

Abstract translation:

对于具有优异的毛细管耐磨性和表面缺陷耐受性，同时确保高接合可靠性并进一步满足整体性能如球形成性和楔形接合性的汽车装置 接合线的优选和Cu合金芯材，和用于具有形成Pd涂层层的表面上形成Cu表面层的半导体装置形成的Cu合金芯材的表面上的钯涂层，在接合线， Ni，Ni相对于整个线材的浓度为0.1〜1.2重量％。 ％，Pd涂层的厚度为0.015〜0.150μm，Cu表面层的厚度为0.0005〜0.0070μm。

公开(公告)号：WO2017091144A1

公开(公告)日：2017-06-01

申请号：PCT/SG2016/000017

申请日：2016-09-16

Applicant: HERAEUS ORIENTAL HITEC CO., LTD ,  HERAEUS MATERIALS SINGAPORE PTE., LTD.

Inventor： KANG, Il Tae ,  TARK, Yong-Deok ,  CHO, Mong Hyun ,  KIM, Jong Su ,  JUNG, Hyun Seok ,  KIM, Tae Yeop ,  ZHANG, Xi ,  SARANGAPANI, Murali

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/02 ,  C22C5/06 ,  H01L23/00 ,  C23C28/00 ,  C23C30/00

CPC classification number: B23K35/3006 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0261 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  C23C28/021 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  C25D7/0607 ,  H01L24/42 ,  H01L24/43 ,  H01L24/44 ,  H01L24/45 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2924/01029

Abstract: A wire comprising a wire core with a surface, the wire core having a coating layer superimposed on its surface.

Abstract translation: 包括具有表面的线芯的线，线芯具有在其表面上叠加的涂层。