公开(公告)号：WO2012019867A1

公开(公告)日：2012-02-16

申请号：PCT/EP2011/062156

申请日：2011-07-15

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  CHANG, Seng-Teong ,  OOI, Chee-Eng

Inventor： CHANG, Seng-Teong ,  OOI, Chee-Eng

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49503 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/1204 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: Es wird ein Chipträger (1) angeben, der einen Montagebereich (10) zur Montage eines Halbleiterchips (2) und mindestens einer Vertiefung (12) in einer Oberfläche (11) des Montagebereichs (10) aufweist, wobei die Vertiefung (12) eine laterale Abmessung aufweist, die kleiner als eine laterale Abmessung des Halbleiterchips (2) ist. Weiterhin werden ein elektronisches Bauelement mit einem Chipträger und ein Verfahren zur Herstellung eines Chipträgers angegeben.

Abstract translation: 它是指定具有用于安装半导体芯片（2）和在所述安装部（10）的表面（11）的至少一个凹部（12），所述的安装部分（10）的芯片载体（1）的凹部（12）的横向 具有尺寸大于半导体芯片（2）的横向尺寸小。 此外，电子部件都标有一个芯片载体和用于制造芯片载体的方法。

公开(公告)号：WO2014040614A1

公开(公告)日：2014-03-20

申请号：PCT/EP2012/067719

申请日：2012-09-11

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  CHANG, Seng-Teong ,  OR, Choon-Keat ,  CHAI, Wai-Choo ,  ONG, Chong-Tee

Inventor： CHANG, Seng-Teong ,  OR, Choon-Keat ,  CHAI, Wai-Choo ,  ONG, Chong-Tee

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/56 ,  H01L33/54

CPC classification number: H01L25/13 ,  H01L21/4803 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/0756 ,  H01L25/10 ,  H01L31/02002 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00

Abstract: A Method for producing an optoelectronic device (10) with the following steps is specified: -providing an housing base body, wherein the housing base body (1) is formed with a plastic material, -forming a recess (2) in the housing base body, wherein the recess (2) is confined by a bottom surface (2a) and at least one side wall (2b) which are formed at least in places by the plastic material of the base body, -providing a optoelectronic semiconductor chip (3), wherein the optoelectronic semiconductor chip (3) has a first main surface (3a), a second main surface (3b) facing away from the first main surface (3a) and at least one side surface (3c) connecting the first main surface (3a) and the second main surface (3b) with each other, -placing the optoelectronic semiconductor chip (3) in the recess, wherein the first main surface (3a) is brought in contact with the bottom surface (2a) and the at least one side surface (3c) is brought in contact with the at least one side wall, wherein -the plastic material comprises a self-healing polymer material.

Abstract translation: 一种用于制造具有以下步骤的光电子器件（10）的方法： - 提供一种壳体基体，其中所述壳体基体（1）形成有塑料材料，形成在所述壳体基底中的凹部（2） 主体，其中所述凹部（2）由底表面（2a）和至少一个侧壁（2b）限制，所述至少一个侧壁（2b）至少由所述基体的塑料材料形成在所述位置，并且提供光电子半导体芯片（3） ），其中所述光电半导体芯片（3）具有第一主表面（3a），面向所述第一主表面（3a）的第二主表面（3b）和连接所述第一主表面（3a）的至少一个侧表面 （3a）和第二主表面（3b）彼此相接，将光电半导体芯片（3）放置在凹部中，其中第一主表面（3a）与底表面（2a）接触，并且在 至少一个侧表面（3c）与所述至少一个侧壁接触，其中 塑料材料包括自修复聚合物材料。