公开(公告)号：WO2006008411A1

公开(公告)日：2006-01-26

申请号：PCT/FR2005/050522

申请日：2005-06-29

申请人： COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ,  FEUILLET, Guy ,  MORICEAU, Hubert ,  POCAS, Stéphane ,  JALAGUIER, Eric ,  MOUSSY, Norbert

发明人： FEUILLET, Guy ,  MORICEAU, Hubert ,  POCAS, Stéphane ,  JALAGUIER, Eric ,  MOUSSY, Norbert

IPC分类号： H01L21/98 ,  H01L25/065 ,  H01L27/146

CPC分类号： H01L27/14636 ,  H01L24/83 ,  H01L27/14634 ,  H01L33/0079 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83894 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/07811 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

摘要： L'invention concerne un procédé d'assemblage pour permettre des liaisons électriques localisées entre des zones situées sur une face d'un premier substrat et des zones correspondantes situées sur une face d'un deuxième substrat, lesdites faces étant situées en regard l'une de l'autre, au moins l'un des substrats présentant une topographie de surface, caractérisé en ce que le procédé comprend les étapes consistant à : - former une couche intermédiaire comprenant au moins une couche d'enfouissement sur la face du substrat ou des substrats présentant une topographie de surface pour la (les) rendre compatible(s) d'un point de vue topographique avec le collage moléculaire desdites faces des substrats l'une à l'autre, la résistivité et/ou l'épaisseur de la couche intermédiaire étant choisies pour permettre lesdites liaisons électriques localisées, - mettre en contact les deux faces, les substrats étant positionnés de façon à pouvoir assurer les liaisons électriques entre les zones situées sur le premier substrat et les zones correspondantes situées sur le deuxième substrat, - coller par adhésion moléculaire les faces du premier et du deuxième substrat.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于实现位于第一基板的表面上的区域和位于第二基板的表面上的对应区域之间的局部电连接的组装方法，所述面朝向彼此，并且至少一个基板具有表面形貌 。 该方法的特征在于包括以下步骤：在衬底的表面或具有表面形貌的衬底上形成包含至少一个掩埋层的中间层，以使其/它们在表面上与这些的分子键 衬底彼此相对的面，中间层的电阻率和/或厚度被选择用于实现所述局部电连接; 将两个面放置在接触状态，基板的定位方式使得它们能够确保位于第一基板上的区域与位于第二基板上的相应区域之间的电连接; 通过分子粘附键合第一和第二基底的表面。

公开(公告)号：WO2006008410A1

公开(公告)日：2006-01-26

申请号：PCT/FR2005/050521

申请日：2005-06-29

申请人： COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ,  MORICEAU, Hubert ,  FEUILLET, Guy ,  POCAS, Stéphane

发明人： MORICEAU, Hubert ,  FEUILLET, Guy ,  POCAS, Stéphane

IPC分类号： H01L21/98 ,  H01L25/065 ,  H01L21/18

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/1469 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29117 ,  H01L2224/29138 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/29164 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8381 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2224/83894 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/10329 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： L'invention concerne un procédé d'assemblage par adhésion moléculaire d'un premier substrat et d'un deuxième substrat selon des faces de contact, la face de contact du premier substrat présentant une couche électriquement conductrice sur au moins une partie de sa surface, le procédé comprenant les étapes suivantes : - dépôt d'une couche de liaison sur au moins une partie de la couche électriquement conductrice, ladite couche de liaison étant apte à assurer une adhésion moléculaire avec une zone de la face de contact du deuxième substrat et apte à se combiner avec la couche électriquement conductrice pour former un alliage conducteur, - mise en contact et collage par adhésion moléculaire de la couche de liaison du premier substrat avec la zone de la face de contact du deuxième substrat, - transformation, sur tout ou partie de son épaisseur, de tout ou partie de la couche électriquement conductrice avec tout ou partie de la couche de liaison et avec au moins une partie de l'épaisseur de la zone de la face de contact sur tout ou partie de la surface du deuxième substrat pour former une zone d'alliage(s) conducteur(s).

摘要翻译： 本发明涉及一种通过分子粘合沿接触面组装第一衬底和第二衬底的方法，第一衬底的接触面在其表面的至少一部分上具有导电层。 本发明的方法包括以下步骤：在导电层的至少一部分上沉积连接层，所述连接层能够确保与第二基底的接触面的区域的分子粘附并能够与 导电层以形成导电合金; 将第一基板的连接层与第二基板的接触面的区域接触，并通过分子粘合将其接合; 在其全部或一部分宽度上，全部或部分导电层与全部或部分连接层进行转换，接触面的面积的至少一部分宽度在表面的全部或部分上 以形成导电合金区域。

公开(公告)号：WO2005064657A1

公开(公告)日：2005-07-14

申请号：PCT/FR2004/050742

申请日：2004-12-21

申请人： COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ,  POCAS, Stéphane ,  MORICEAU, Hubert ,  MICHAUD, Jean-François

发明人： POCAS, Stéphane ,  MORICEAU, Hubert ,  MICHAUD, Jean-François

IPC分类号： H01L21/18

CPC分类号： H01L21/187 ,  H01L21/26506 ,  H01L21/266

摘要： L'invention concerne un procédé de scellement de deux plaques (2, 12) de matériaux semi-conducteurs, comportant : une étape d'implantation d'espèces métalliques (4) dans au moins la première plaque ; une étape d'assemblage de la première et de la deuxième plaque ; une étape de recuit.

摘要翻译： 本发明涉及一种密封由半导体材料制成的两块板（2,12）的方法。 本发明的方法包括以下步骤：将至少第一板中的金属物质（4）注入; 组装第一和第二板; 并进行退火。