公开(公告)号：WO2010116584A1

公开(公告)日：2010-10-14

申请号：PCT/JP2010/000594

申请日：2010-02-02

Applicant: パナソニック株式会社 ,  井上大輔 ,  藤井恭子 ,  中野高宏 ,  佐野光

Inventor： 井上大輔 ,  藤井恭子 ,  中野高宏 ,  佐野光

IPC: H01L27/14 ,  G02B3/08 ,  G02B5/18 ,  H04N5/335

CPC classification number: G02B5/1842 ,  G02B5/1814 ,  G02B5/1876 ,  G02B27/4205 ,  G02B27/4272 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14623 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14685 ,  H01L2224/11

Abstract: 　光学デバイス（１０Ａ）は、半導体素子（１１）と、半導体素子（１１）の主面に設けられた受光部（１２）と、接着部材（２０）を介して半導体素子（１１）の主面に積層された透光板（１５）とを備える。そして、透光板（１５）の半導体素子（１１）に対面する面及びその裏面のうちの少なくとも一方には、鋸歯状の凹凸部（１６）が形成されている。

Abstract translation: 设置有半导体元件（11）的光学器件（10A），设置在半导体元件（11）的主表面上的光接收部分（12）和层叠在半导体元件的主表面上的半透明片 半导体元件（11）经由接合构件（20）。 此外，在面向半导体元件（11）的透明片（15）的表面或其后表面中的至少一个表面上形成有锯齿纹理部分（16）。

公开(公告)号：WO2010082248A1

公开(公告)日：2010-07-22

申请号：PCT/JP2009/005400

申请日：2009-10-16

Applicant: パナソニック株式会社 ,  佐野光 ,  藤井恭子

Inventor： 佐野光 ,  藤井恭子

IPC: H01L21/3205 ,  H01L23/12 ,  H01L23/52 ,  H01L27/14 ,  H01L31/10

CPC classification number: H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00

Abstract: 　本発明は、半導体基板の凹部内に形成される構成要素を有する半導体装置において歩留の低下およびデバイスの信頼性の低下を防止することが可能な半導体装置およびそれを用いた電子機器ならびに半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。本発明の半導体装置は、絶縁膜（８）および貫通電極（６）が形成される貫通孔（７）が形成された半導体基板（１）を備え、半導体基板（１）の貫通孔（７）は、深さ方向に徐々に開口径が小さくなる形状を有し、貫通孔（７）の内壁には、貫通孔（７）の開口端よりも開口径が小さい段が形成されている。

Abstract translation: 提供一种半导体器件，其具有形成在半导体衬底的凹陷部分中的构成元件，并且消除了产量和器件可靠性的劣化，使用该半导体器件的电子设备以及半导体器件的制造方法。 半导体器件设置有半导体衬底（1），其中形成有形成有绝缘膜（8）和通孔（6）的通孔（7）。 半导体基板（1）的通孔（7）具有使得开口直径在深度方向上逐渐减小的形状，并且在通孔（7）的内壁上的开口直径小于通孔 形成通孔（7）的开口端。

公开(公告)号：WO2009130839A1

公开(公告)日：2009-10-29

申请号：PCT/JP2009/000961

申请日：2009-03-03

Applicant: パナソニック株式会社 ,  藤井恭子 ,  中野高宏 ,  佐野光

Inventor： 藤井恭子 ,  中野高宏 ,  佐野光

IPC: H01L27/14 ,  H04N5/335

CPC classification number: H04N5/2253 ,  H01L27/14609 ,  H01L27/14623 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14627

Abstract: 　イメージセンサー等の光学デバイスにおいて、受光部以外の周辺回路部に光が到達することに起因する、映像の画質低下を抑制する。半導体基板（３）は、複数の受光素子（１ａ）が設けられた受光部（１）と、受光部（１）の周囲に設けられた周辺回路部（２）とを有する。半導体基板（３）の表面では、受光部（１）に対応する領域に入光素子（４）が設けられている。また、入光素子（４）周囲の周辺回路部（２）に対応する領域の一部は、遮光膜（５）で覆われている。

Abstract translation: 在诸如图像传感器等的光学装置中，抑制由到达光感受单元以外的外围电路单元的光引起的图像质量的劣化。 集成电路基板（3）包括设置有多个感光体（1a）的感光单元（1）和设置在感光单元（1）周围的外围电路单元（2）。 在集成电路基板（3）的表面上，在与感光单元（1）相对应的区域中设置有光入射装置（4）。 此外，与光入射装置（4）周围的外围电路单元（2）对应的区域的一部分被遮光膜（5）覆盖。

公开(公告)号：WO2010061551A1

公开(公告)日：2010-06-03

申请号：PCT/JP2009/006218

申请日：2009-11-19

Applicant: パナソニック株式会社 ,  中野高宏 ,  内海勝喜 ,  佐野光

Inventor： 中野高宏 ,  内海勝喜 ,  佐野光

IPC: H01L21/3205 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/52 ,  H01L27/14

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L24/02 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/93 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/93 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 　半導体装置（１０）は、半導体基板（１１）と、半導体基板（１１）を厚み方向に貫通して設けられた貫通電極（１７）と、半導体基板（１１）の表面の貫通電極（１７）が到達する部分に設けられ、貫通電極（１７）と電気的に接続された内部電極（１２）と、内部電極（１２）の一部を除外して半導体基板（１１）の表面を覆う第１の保護膜（１３Ａ）と、内部電極（１２）の第１の保護膜（１３Ａ）で覆われない部分に、第１の保護膜（１３Ａ）と離間して設けられた第２の保護膜（１３Ｂ）と、半導体基板（１１）の裏面に設けられ、貫通電極（１７）と電気的に接続された金属配線（１８）とを備える。

Abstract translation: 半导体器件（10）包括：半导体衬底（11）; 贯通电极（17），其形成为在厚度方向上穿透半导体衬底（11）; 内部电极（12），其在所述贯通电极（17）到达的位置处形成在所述半导体基板（11）的表面上，并且与所述通孔（17）电连接; 覆盖所述半导体衬底（11）的除了所述内部电极（12）的一部分的表面的第一保护膜（13A） 形成在未被第一保护膜（13A）覆盖的内部电极（12）的与第一保护膜（13A）的空间的第二保护膜（13B）上。 和形成在半导体衬底（11）的背面并与通电电极（17）电连接的金属布线（18）。

公开(公告)号：WO2010086936A1

公开(公告)日：2010-08-05

申请号：PCT/JP2009/006461

申请日：2009-11-30

Applicant: パナソニック株式会社 ,  佐野光

Inventor： 佐野光

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/3205 ,  H01L23/12 ,  H01L23/52 ,  H01L27/14

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L21/76898 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14627 ,  H01L31/02327 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 　本発明は、耐湿性を向上することが可能な半導体装置を提供することを目的とする。本発明の半導体装置は、半導体基板（１）と、半導体基板（１）の表面に設けられた受光素子（２）と、半導体基板（１）の表面の上方に設けられた透光性基板（４）と、半導体基板（１）の表面と透光性基板（４）の表面との間に設けられ、透光性基板（４）を半導体基板（１）に固定する接着剤層（５）と、接着剤層（５）の透光性基板（４）および半導体基板（１）と接しない側面を覆う絶縁膜（８）とを備える。

Abstract translation: 提供了具有改善的耐湿性的半导体器件。 半导体器件设置有：半导体衬底（1）; 设置在所述半导体衬底（1）的表面上的光接收元件（2）; 设置在所述半导体衬底（1）的表面上方的透光衬底（4）; 设置在半导体基板（1）的表面和透光基板（4）的表面之间的粘合层（5），并将透光基板（4）固定在半导体基板（1）上; 以及绝缘膜（8），其覆盖所述粘合层（5）的不与所述透光基板（4）和所述半导体基板（1）接触的侧面。

公开(公告)号：WO2010058503A1

公开(公告)日：2010-05-27

申请号：PCT/JP2009/004510

申请日：2009-09-11

Applicant: パナソニック株式会社 ,  内海勝喜 ,  佐野光 ,  藤本博昭 ,  冨田佳宏

Inventor： 内海勝喜 ,  佐野光 ,  藤本博昭 ,  冨田佳宏

IPC: H01L27/14 ,  H01L23/12 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L31/02 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 　半導体素子６の貫通孔導体部上部９’および貫通孔導体部下部９を、貫通孔導体部上部９’と貫通孔導体部下部９との接合面の孔径Ａが、貫通孔導体部上部９’の半導体素子６１主面側の孔径Ｂ並びに貫通孔導体部下部９の半導体素子６他方面側の孔径Ｃよりも小さくなるように形成し、貫通孔導体部上部９’上面に電極部３を形成し、さらに電極部３上面に突起部４を形成し、この突起部４に押し当てる状態で光学部材７を半導体素子６上に接着剤８にて固着する。

Abstract translation: 通孔导体部分的上部（9'）和通孔导体部分的下部（9），所述上部和下部（9'，9）是半导体元件（6）的部分， 被构造成使得上部（9'）和下部（9）之间的接合面处的孔直径（A）小于上部（9'）的孔径（B）的孔直径（A） 在半导体元件（6）的主表面侧的位置和半导体元件（6）的主表面的相反侧的位置处的下部（9）的孔径（C）。 在上部（9'）的上表面上形成有电极部（3），在电极部（3）的上表面形成有突出部（4），光学部件（7）被固定 通过粘合剂（8）将半导体元件（6）与光学构件（7）按压到突出部分（4）上。

公开(公告)号：WO2010086926A1

公开(公告)日：2010-08-05

申请号：PCT/JP2009/005444

申请日：2009-10-19

Applicant: パナソニック株式会社 ,  佐野光 ,  中野高宏

Inventor： 佐野光 ,  中野高宏

IPC: H01L27/14 ,  H01L23/12 ,  H01L31/0232 ,  H04N5/225 ,  H04N5/335

CPC classification number: H04N5/2254 ,  H01L21/76898 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14683 ,  H01L27/14687 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: 　本発明は、透光性基板の外周端面における反射光によるノイズの発生を防止し、且つ、透光性基板の光学的な有効領域の占有率を高くすることが可能な光学デバイスを提供することを目的とするものである。本発明の光学デバイスは、受光素子（２）が形成された半導体基板（１）と、半導体基板（１）の上方に受光素子（２）を覆うようにして配けられ、接着剤層（５）を介して半導体基板（１）に固定された透光性基板（４）とを備え、透光性基板（４）は、その外周端面に、上面から下面に向けて広がるように傾斜する湾曲面を有する。

Abstract translation: 提供一种能够防止在透光基板的外周端面上产生由反射光引起的噪声并增加透光性基板的光学有效区域的占有率的光学装置。 光学器件设置有形成有光接收元件（2）的半导体衬底（1）和设置在半导体衬底（1）上方以覆盖光的透光衬底（4） 接收元件（2），并通过粘合剂层（5）固定到半导体衬底（1），其中透光衬底（4）的外周端面包括倾斜的曲面 以便从上表面向下表面展开。

公开(公告)号：WO2010082464A1

公开(公告)日：2010-07-22

申请号：PCT/JP2010/000064

申请日：2010-01-07

Applicant: パナソニック株式会社 ,  内海勝喜 ,  中野高宏 ,  佐野光

Inventor： 内海勝喜 ,  中野高宏 ,  佐野光

IPC: H01L27/14 ,  H01L23/02 ,  H01L31/0232

CPC classification number: H01L27/14625 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14685 ,  H01L27/14687 ,  H01L2224/13

Abstract: 　低コストで信頼性及び量産性の高い素子構造を有する半導体装置及びその製造方法を提供する。 　半導体装置（１００）は、撮像領域（１０２）を含み、第１主面と第２主面とを有する基板（１０１）と、第１主面上に形成された電極部（１０３）と、第２主面上に形成された外部電極（１０９）と、基板（１０１）を貫通する貫通孔に形成され、電極部（１０３）と外部電極（１０９）とを電気的に接続する導体層（１０８）と、第１主面上方に形成され、凸形状を有する凸形状面を有する光学部材（１０５）と、凸形状を覆うように光学部材（１０５）に接着された光透過材（１０６）とを備え、光透過材（１０６）の上面が平坦である。

Abstract translation: 提供一种半导体器件，其具有以低成本具有高可靠性和高批量生产率的元件结构，以及半导体器件的制造方法。 半导体器件（100）具有：基板（101），其包括图像拾取区域（102），并具有第一主表面和第二主表面; 形成在所述第一主表面上的电极部（103） 形成在所述第二主表面上的外部电极（109） 导体层（108），其形成在穿过所述基板（101）的贯通孔中，并将所述电极部（103）与所述外部电极（109）电连接。 光学构件（105），其形成在所述第一主表面上方并且具有突出形状的突出表面; 以及粘附在所述光学构件（105）上以覆盖所述突出形状的透光材料（106）。 透光材料（106）的上表面是平坦的。