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    シート剥離装置及び剥離方法
    2.
    发明申请
    シート剥離装置及び剥離方法 审中-公开
    薄膜剥离装置和剥离方法

    公开(公告)号：WO2005106937A1

    公开(公告)日：2005-11-10

    申请号：PCT/JP2005/007950

    申请日：2005-04-27

    Applicant: リンテック株式会社 ,  辻本正樹 ,  吉岡孝久 ,  小林賢治

    Inventor： 辻本正樹 ,  吉岡孝久 ,  小林賢治

    IPC: H01L21/304

    CPC classification number: H01L21/68714 ,  B29C63/0013 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67132 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68395 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/1174 ,  Y10T156/195 ,  Y10T156/1978

    Abstract: 　シートＳが貼付されたウエハＷを支持する剥離用テーブル１１と、この剥離用テーブル１１の上方に配置されたシート剥離ユニット１２とを備え、当該シート剥離ユニット１２と剥離用テーブル１１とを相対移動させてシートＳが剥離可能に設けられた剥離装置１０であり、剥離用テープＰＴの支持ロール２０と、剥離用テープＰＴをシートＳの面に接着させる第１及び第２のロール３０，３１と、剥離用テープＰＴの巻取ロール２１とを備える。第２のロール３１とシートＳとの間に形成される隙間Ｃに剥離用テープＰＴを折り曲げるようにして初期剥離角度α１を形成した状態で剥離を行い、その後に、第２のロール３１の径に応じた次期剥離角度α２でシートＳが剥離される。

    Abstract translation: 剥离装置（10）设置有用于支撑晶片（W）的剥离台（11），随后粘附片材（S），以及布置在剥离台（11）的上部的片材剥离单元（12） ）。 在剥离装置中，片材剥离单元（12）和剥离台（11）相对移动，并且片材（S）可以被剥离。 剥皮装置还设置有用于剥离带（PT）的支撑辊（20），用于将剥离带（PT）粘附在片材（S）的表面上的第一和第二辊（30,31），以及 卷取辊（21）用于剥离带（PT）。 在通过在第二辊（31）和片材（S）之间形成的空间（C）中弯曲剥离带（PT）而形成初始剥离角（α1）的条件下进行剥离，然后， （S）以对应于第二辊（31）的直径的随后的剥离角（α2）剥离。

    吸着装置
    3.
    发明申请
    吸着装置 审中-公开
    取消装置

    公开(公告)号：WO2005104201A1

    公开(公告)日：2005-11-03

    申请号：PCT/JP2005/007500

    申请日：2005-04-20

    Applicant: リンテック株式会社 ,  小林賢治 ,  辻本正樹 ,  吉岡孝久

    Inventor： 小林賢治 ,  辻本正樹 ,  吉岡孝久

    IPC: H01L21/304

    CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68395 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/19 ,  Y10T156/1944 ,  Y10T156/1978

    Abstract: 　ウエハＷは、裏面側からダイシングテープＴを介してリングフレームＲに支持されているとともに、表面側に保護テープＨが貼付されている。吸着装置１２は、吸着面１５を上面に備えたテーブル１６を備えている。吸着面１５は、所定の吸着を行うことによりダイシングテープＴを吸着してウエハＷを保持する。吸着面１５の外周に沿う少なくとも一部領域には、溝２４が形成され、吸着面１５により吸気を行うことにより、溝２４内が負圧となってダイシングシテープＴを陥没させる。

    Abstract translation: 晶片（W）从背面通过切割带（T）支撑在环形框架（R）上，并且保护带（H）粘附在晶片的前侧。 抽吸装置（12）在上表面设置有具有吸盘（15）的工作台（16）。 吸引平面（15）通过规定的吸力吸附切割带（T）以保持晶片（W）。 至少在吸引面（15）的外周的区域的至少一部分上形成有槽（24），通过吸引平面（15）进行抽吸，并且通过将切割带（T） 凹槽（24）的内部被减压。

    マウント装置及びマウント方法
    4.
    发明申请
    マウント装置及びマウント方法 审中-公开
    安装设备和方法

    公开(公告)号：WO2005036628A1

    公开(公告)日：2005-04-21

    申请号：PCT/JP2004/014198

    申请日：2004-09-29

    Applicant: リンテック株式会社 ,  辻本正樹 ,  小林賢治 ,  吉岡孝久

    Inventor： 辻本正樹 ,  小林賢治 ,  吉岡孝久

    IPC: H01L21/301

    CPC classification number: H01L21/6836 ,  H01L21/67132 ,  H01L2221/68327 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T156/1075 ,  Y10T156/1085 ,  Y10T156/1322 ,  Y10T156/1339 ,  Y10T156/1352

    Abstract: 　帯状素材を繰り出す過程でダイシングテープを形成し、当該ダイシングテープをリングフレームに貼着して半導体ウエハを固定できるマウント装置を提供する。 　テーブル１１にリングフレームＲＦ及び半導体ウエハＷを配置した状態でダイシングテープを貼着して半導体ウエハをリングフレームに固定するマウント装置１０。このマウント装置１０は、帯状素材Ａを繰り出す過程で当該帯状素材ＡのフィルムＦＬ面にハーフカット状の切り込みＬを設けてダイシングテープＴを形成するプリカット手段１３と、ダイシングテープをベースシートＳから剥離してリングフレームＲＦに貼着する貼合手段３４とを備えている。

    Abstract translation: 一种安装装置，其能够在通过将切割带粘附到环形框架上来支付带状原料并固定半导体晶片的过程中形成切割带。 一种用于通过将切割带与设置在桌子（11）上的环形框架和半导体晶片粘合的将半导体晶片（W）固定到环形框架（RF）上的安装装置（10）。 安装装置（10）具有预切装置（13）和接合装置（34）。 预切割装置在带状原料（A）的支付过程中提供在带状原料（A）的膜（FL）表面中的半切切口（L）以形成 切割胶带（T）。 接合装置（34）将切割带与基片（S）分离，并将带粘合到环形框架（RF）上。

    テープ貼付装置、マウント装置及びマウント方法
    5.
    发明申请
    テープ貼付装置、マウント装置及びマウント方法 审中-公开
    磁带应用程序，磁带安装和磁带安装方法

    公开(公告)号：WO2006027953A1

    公开(公告)日：2006-03-16

    申请号：PCT/JP2005/015317

    申请日：2005-08-24

    Applicant: リンテック株式会社 ,  辻本正樹 ,  吉岡孝久 ,  小林賢治

    Inventor： 辻本正樹 ,  吉岡孝久 ,  小林賢治

    IPC: H01L21/68

    CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/743 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6839 ,  H01L2224/743 ,  H01L2924/00

    Abstract: 　帯状の原反Ｌを繰り出す過程でテープ基材ＴＢに閉ループ状の切り込みＣを設けてダイシングテープＤＴを形成し、このダイシングテープを剥離しつつ半導体ウエハＷをリングフレームＲＦにマウントできるマウント装置１０が構成されている。原反Ｌは、切り込みＣを形成する前の段階で、テープ基材に傷などの異常があるか否かが検査装置１４によって検出され、異常が検出されたときに、当該異常箇所を除外して切り込みＣを形成するようになっている。

    Abstract translation: 一种带式涂抹器，一种能够在剥离通过在带状基底中形成闭环状狭缝（C）而形成的切割带（DT）的情况下能够将半导体晶片（W）安装在环形框架（RF）上的带式安装器（10） 用于送出带状网（L）的过程中的材料（TB）和带安装方法。 卷筒纸（L）由检查装置（14）检查，以检查带状基材是否在形成狭缝（C）之前引起诸如损坏之类的缺陷。 如果检查装置检测到任何缺陷，则形成狭缝（C）而没有带基材的缺陷部分。

    シート剥離装置及び剥離方法
    6.
    发明申请
    シート剥離装置及び剥離方法 审中-公开
    薄膜剥离装置及方法

    公开(公告)号：WO2005041282A1

    公开(公告)日：2005-05-06

    申请号：PCT/JP2004/015581

    申请日：2004-10-21

    Applicant: リンテック株式会社 ,  辻本正樹 ,  吉岡孝久

    Inventor： 辻本正樹 ,  吉岡孝久

    IPC: H01L21/304

    CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L2221/68395 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/195 ,  Y10T156/1978

    Abstract: 　複数の剥離手段を使い分けて保護シートの材質や、肉厚等の相違に応じて最適な条件で剥離を行うことのできるシート剥離装置及び剥離方法を提供する。 　半導体ウエハＷの面に貼付されたシートＳを、これより幅狭の接着テープＴを用いて剥離するシート剥離装置１０であり、当該装置は、接着テープＴを前記シートの端部に接着した状態で鈍角方向に引っ張ってシートＳを剥離する剥がしヘッド部１５（第２の剥離手段）と、接着テープＴをシートＳを横断する方向に接着した状態で、相対的に緩やかな剥離角度方向に引っ張ってシートＳを剥離する第１及び第２のローラ２１，２２（第１の剥離手段）とを備えている。これら剥離手段は、シートＳの種別に応じて何れか一方を選択して利用される。

    Abstract translation: 通过适当地使用多个剥离装置，可以根据保护片的材料，厚度等在最佳条件下剥离片材的片材剥离装置和片材剥离方法。 剥离装置（10）通过使用宽度小于片材（S）的粘合带（T）剥离粘附到半导体晶片（W）的表面的片材（S）。 该装置具有剥离头部（15）（第二剥离装置），用于通过将薄片（S）沿与薄片的端部粘附的带（T）以钝角方向拉伸来剥离片材（S），并且 具有第一和第二辊（21,22）（第一剥离装置），用于通过在粘附到片材（S）上的粘合带（T）以相对适中的分离角度方向拉动片材来剥离片材（S） 纸张横向的方向。 根据片材（S）的种类，选择使用这些剥离装置。

    シート切断方法及びマウント方法
    8.
    发明申请
    シート切断方法及びマウント方法 审中-公开
    表格切割方法和表格安装方法

    公开(公告)号：WO2006051684A1

    公开(公告)日：2006-05-18

    申请号：PCT/JP2005/019534

    申请日：2005-10-25

    Applicant: リンテック株式会社 ,  辻本正樹 ,  吉岡孝久 ,  小林賢治

    Inventor： 辻本正樹 ,  吉岡孝久 ,  小林賢治

    IPC: H01L21/301 ,  H01L21/52 ,  H01L21/683

    CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/67092

    Abstract: 　極薄化された半導体ウエハＷの裏面側に、当該半導体ウエハＷの平面形状よりも大きい平面形状を備えた接着シートＳを貼付した状態で、外周カット用テーブル４７に半導体ウエハＷを載せて吸着支持させておく。この状態で、半導体ウエハＷの外周縁よりも０．１ｍｍ～１ｍｍのシートはみ出し量を確保した状態で当該シートＳの外周をカッター９６で切断する。シートＳが貼付されたウエハＷは、マウントテーブル１３７に移載されてリングフレームＲＦにマウントされ、その際に、はみ出したシート部分の逃げ代を無くしてダイシングテープＤＴに貼付される。

    Abstract translation: 一种片材切割方法和片材安装方法，其中将半导体晶片（W）放置并吸附支撑在外周切割台（47）上，条件是具有比该 半导体晶片（W）粘附在半导体晶片（W）的后表面上，其厚度最小。 在这种条件下，在确保从半导体晶片（W）的外周边缘的片材挤出量为0.1至1mm的状态下，用切割器（96）切断片材（S）的外周。 其上粘贴有片材（S）的晶片（W）被传送到安装台（137）并安装在环形框架（RF）上。 在这种情况下，晶片（W）被粘贴在切割台（DT）上，消除了用于挤压片材部分的释放边缘。

    貼付装置及び貼付方法
    9.
    发明申请
    貼付装置及び貼付方法 审中-公开
    加装装置及其加工方法

    公开(公告)号：WO2005106945A1

    公开(公告)日：2005-11-10

    申请号：PCT/JP2005/007954

    申请日：2005-04-27

    Applicant: リンテック株式会社 ,  辻本正樹 ,  吉岡孝久 ,  小林賢治

    Inventor： 辻本正樹 ,  吉岡孝久 ,  小林賢治

    IPC: H01L21/68

    CPC classification number: H01L21/67132 ,  Y10T156/108 ,  Y10T156/11 ,  Y10T156/1195 ,  Y10T156/12 ,  Y10T156/16 ,  Y10T156/17 ,  Y10T156/19 ,  Y10T156/1994

    Abstract: 　半導体ウエハＷを支持する貼付テーブル１１と、半導体ウエハＷに感熱接着性の接着シートＳを貼付する貼付ユニット１２とを備えて貼付装置１０が構成されている。貼付ユニット１２は、剥離シートＰＳの一方の面に接着シートＳが積層された原反Ｌを繰り出す際に剥離シートＰＳと接着シートＳとを剥離する剥離部と、当該剥離部よりも原反繰出方向上流側に設けられたシート予備剥離装置４０とを含む。シート予備剥離装置４０は、剥離シートＰＳと接着シートＳとの間に挟まれた状態で往復移動する移動部材５０を備えて構成されている。また、予備剥離された剥離シートＰＳと接着シートＳは、再仮着装置４１によって再仮着して接着シートＳをウエハＷに貼付することもできる。

    Abstract translation: 粘合装置（10）具有用于支撑半导体晶片（W）的粘合台（11）和用于将具有热敏粘合性的粘合片（S）粘合在半导体上的粘合单元（12） 晶片（W）。 粘合单元（12）包括剥离部分，该剥离部分在将粘合片（S）层叠在一个表面上的整个布（L）展开时，从粘合片（S）剥离剥离片（PS） 剥离片（PS）和设置在整个布展开方向上的剥离部的上游的预备片剥离装置（40）。 预备片材剥离装置（40）设置有通过夹在剥离片（PS）和粘合片（S）之间往复运动的移动构件（50）。 剥离片（PS）预先剥离，并且可以通过临时再粘合装置（41）再次临时粘合粘合片（S），并且粘合片（S）可以粘附在晶片（W）上。

    ウエハ処理装置及びウエハ処理方法
    10.
    发明申请
    ウエハ処理装置及びウエハ処理方法 审中-公开
    WAFER加工设备和WAFER加工方法

    公开(公告)号：WO2005101486A1

    公开(公告)日：2005-10-27

    申请号：PCT/JP2005/007116

    申请日：2005-04-13

    Applicant: リンテック株式会社 ,  辻本正樹 ,  吉岡孝久 ,  小林賢治

    Inventor： 辻本正樹 ,  吉岡孝久 ,  小林賢治

    IPC: H01L21/68

    CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/6839 ,  H01L2224/274 ,  H01L2924/01019

    Abstract: 　半導体ウエハＷを支持する貼付テーブル４０と、感熱性の接着シートＳを貼付する貼付ユニット４１と、接着シートを半導体ウエハ毎に幅方向及び周方向に切断するカッター９６とを備えて貼付装置１５が構成されている。テーブルは、接着シートＳをウエハＷに仮着する第１の温度に制御された貼付テーブル４０と、接着シートの粘性を低下させる第２の温度に制御されて当該接着テープを周方向に切断する外周カット用テーブル４７と、接着シートＳをウエハＷに完全に接着させる第３の温度に制御された接着用テーブル４８とにより構成されている。

    Abstract translation: 粘贴装置（15）由支撑半导体晶片（W）的粘贴台（40）和用于粘贴热敏粘合片（S）的粘贴单元（41）和用于切割 每个半导体晶片横向和外围的粘合片。 桌子包括被控制到用于将粘合片（S）临时粘贴到晶片（W）的第一温度的第一粘贴台（40），被控制到第二温度的外周切割台（47），其降低了粘合片 用于切割后者的粘合片，以及控制到第三温度以将粘合片（S）完全粘贴到晶片（W）的连接台（48）。

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