公开(公告)号：WO2008069260A1

公开(公告)日：2008-06-12

申请号：PCT/JP2007/073538

申请日：2007-11-29

Applicant: 三洋電機株式会社 ,  高橋 幸嗣 ,  五十嵐 優助 ,  坂野 純

Inventor： 高橋 幸嗣 ,  五十嵐 優助 ,  坂野 純

IPC: H05K1/05 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L23/142 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/056 ,  H05K3/202 ,  H05K3/384 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本発明の回路装置は、配線基板45と、配線基板45に実装された半導体素子32等の回路素子とを具備し、配線基板45は、金属コア層である導電パターン12と、導電パターン12の上面および下面を被覆する第1絶縁層14および第2絶縁層16と、各絶縁層の上面および下面に形成された第1配線層18および第2配線層20とを有し、導電パターン12は圧延された金属から成る構成となっている。この構成により、金属コアである導電パターン12の熱抵抗が低減され、装置全体の放熱性を向上させることができる。

Abstract translation: 公开了一种电路装置，包括布线板（45）和安装在布线板（45）上的诸如半导体元件（32）的电路元件。 布线板（45）包括作为金属芯层的导电图案（12），分别覆盖导电图案（12）的上表面和下表面的第一绝缘层（14）和第二绝缘层（16） 以及分别形成在各绝缘层的上表面和下表面上的第一布线层（18）和第二布线层（20）。 导电图案（12）由轧制金属构成。 通过这样的结构，作为金属芯的导电图案（12）的热阻降低，从而提高了器件的全部散热性能。