公开(公告)号：WO2009125609A1

公开(公告)日：2009-10-15

申请号：PCT/JP2009/050033

申请日：2009-01-06

Applicant: 株式会社新川 ,  国立大学法人東北大学 ,  前田 徹 ,  谷川 徹郎 ,  寺本 章伸

Inventor： 前田 徹 ,  谷川 徹郎 ,  寺本 章伸

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/11312 ,  H01L2224/11318 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/13324 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13364 ,  H01L2224/13369 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/165 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/742 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75265 ,  H01L2224/75266 ,  H01L2224/75611 ,  H01L2224/75651 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75822 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/7592 ,  H01L2224/81055 ,  H01L2224/81097 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2224/85138 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/351 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1131 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/00

Abstract: 　金属ナノペーストを用いて半導体ダイの電極と基板を接合するボンディング装置において、金属ナノペーストの微液滴を射出して電極（１２ａ）にバンプが形成された半導体ダイ（１２）を電極（１９ａ）にバンプが形成された回路基板（１９）にフェースダウンし、半導体ダイ（１２）の電極（１２ａ）と回路基板（１９）の電極（１９ａ）とを接合バンプ（２５０）を介して重ね合わせた後、重ね合わせた各電極（１２ａ），（１９ａ）間の隙間を重ね合わせた際の間隔よりも小さい所定の間隔Ｈ 3 に圧縮することにより各電極（１２ａ），（１９ａ）間のバンプを加圧すると共に各電極（１２ａ），（１９ａ）間のバンプを加熱してバンプの金属ナノ粒子を加圧焼結させて、接合金属（３００）とし、各電極（１２ａ），（１９ａ）を電気的に接続する。これによってボンディングの信頼性の向上を図ることができる。

Abstract translation: 提供了通过使用金属纳米糊料将半导体管芯上的电极和基板接合的接合装置。 具有通过注入金属纳米糊的细小液滴形成凸点的电极（12a）的半导体管芯（12）面向下放置在具有形成有凸块的电极（19a）的电路板（19）上，并且 半导体管芯（12）上的电极（12a）和电路板（19）上的电极（19a）彼此重叠，并具有接合凸块（250）。 之后，每个重叠电极（12a，19a）之间的间隙被压缩到比电极（12a，19a）重叠时获得的间隙小的预定间隙（H3），从而在相应的电极 电极（12a，19a）。 另外，加热各个电极（12a，19a）之间的凸起，并且将凸块的金属纳米颗粒压制并烧结以形成接头金属（300），使得电极（12a，19a）与每个电极 其他。 这使得能够提高接合的可靠性。