公开(公告)号：WO2005071745A1

公开(公告)日：2005-08-04

申请号：PCT/JP2005/000051

申请日：2005-01-06

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  小川 伸明 ,  酒井 範夫 ,  西澤 吉彦

Inventor： 小川 伸明 ,  酒井 範夫 ,  西澤 吉彦

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49833 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/13 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/284 ,  Y10T428/24488 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/24777 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 【課題】セラミック基板と樹脂層との界面にエアーが噛み込むのを防止し、セラミック基板と樹脂層との剥離を防止できる積層型電子部品およびその製造方法を提供する。 【解決手段】一方主面上に側面まで延びる第１の溝７ａが形成されたセラミック基板１Ａと、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含有する樹脂シート１０Ａとを準備し、セラミック基板１Ａの一方主面上に樹脂シート１０Ａを第１の溝７ａを覆うように圧着し、樹脂シートを熱硬化させることにより、複合積層体を作製する。樹脂シート１０Ａを圧着する際、セラミック基板１Ａとの界面に閉じ込められるエアーを第１の溝７ａを介して外部へ排出する。複合積層体を第１の溝７ａに沿って個片に分割し、分割された個片の樹脂層１０の外面に外部端子電極１１を形成する。

Abstract translation: [问题]层压电子部件及其制造方法，其中防止空气进入陶瓷基板和树脂层之间的界面，因此树脂层不与陶瓷基板分离。 [解决问题的手段]制备具有延伸到一个主表面的边缘表面的第一凹槽（7a）和含有半固化状态的热固性树脂的树脂薄片（10A）的陶瓷基板（1A）。 树脂片（10A）被压接在陶瓷基板（1A）的一个主表面上以覆盖第一凹槽（7a）。 通过热固化树脂片制造复合层压板。 在树脂片（10A）的压接中，与陶瓷基板（1A）的界面处被限制的空气通过第一槽（7a）向外排出。 复合层压板沿着第一凹槽（7a）分成多个。 在每片的树脂层（10）的外表面上形成有外部端子电极（11）。

公开(公告)号：WO2005076351A1

公开(公告)日：2005-08-18

申请号：PCT/JP2005/000052

申请日：2005-01-06

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  西澤 吉彦 ,  酒井 範夫

Inventor： 西澤 吉彦 ,  酒井 範夫

IPC: H01L23/28

CPC classification number: H01L23/24 ,  H01L23/13 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 【課題】十分な面積を有する外部端子電極を安定して形成でき、実装性に優れた小型の部品内蔵モジュールおよびその製造方法を提供する。 【解決手段】セラミック多層基板１の実装面側にキャビティ４を設け、その中に回路部品６を収容した後、樹脂モールドしてなる部品内蔵モジュールであって、セラミック多層基板１の実装面側であって、枠状部５とモールドされた第１の樹脂部１５とを連続的に覆うように第２の樹脂部２０を設け、この第２の樹脂部２０の外表面に外部端子電極２１を設けた。

Abstract translation: 本发明提供一种小型模块，其具有包括外部端子电极的内置部件，外部端子电极具有足够的面积并且被稳定地制造并且安装性优异。 解决问题的手段具有内置部件的模块通过在陶瓷多层基板（1）的安装面上设置空腔（4）而制造，将电路部件（6）安装在空腔内，并进行树脂 -molding。 在陶瓷多层基板（1）的安装面上，设置连续地覆盖框架部（5）的第二树脂部（20）和与框部（5）一体成形的第一树脂部（15） 外部端子电极（21）设置在第二树脂部分（20）的外表面上。

公开(公告)号：WO2005067359A1

公开(公告)日：2005-07-21

申请号：PCT/JP2004/015213

申请日：2004-10-15

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  酒井 範夫 ,  原田 淳 ,  石野 聡 ,  西澤 吉彦

Inventor： 酒井 範夫 ,  原田 淳 ,  石野 聡 ,  西澤 吉彦

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L23/5385 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/113 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4605 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2203/1581 ,  H01L2224/0401

Abstract: 　セラミック多層基板は、複数のセラミック層が積層され、第１主表面（１８）を有し、内部に内部回路要素が配置されたセラミック積層体（１０）と、前記セラミック積層体（１０）の第１主表面（１８）に接する接合面（１９）と前記接合面（１９）に対向する実装面（１６）とを有する樹脂層（１５）と、前記樹脂層（１５）の実装面（１６）に形成され、前記セラミック積層体（１０）の内部回路要素（１４）の少なくともいずれかと電気的に接続された外部電極（１７）と、前記セラミック積層体（１０）の第１主表面（１８）と前記樹脂層（１５）の接合面（１９）との界面、または、前記樹脂層（１５）の内部に配置されたグラウンド電極（１２）、ダミー電極またはコンデンサ形成電極とを備える。

Abstract translation: 一种陶瓷多层基板，包括由多个陶瓷层组成的陶瓷多层体（10），并且具有内部布置有电路元件的第一主表面（18），具有接触面（19）的树脂层（15） 与陶瓷多层体（10）的第一主表面（18）和与接合表面（19）相对的安装表面（16），形成在树脂层的安装表面（16）上的外部电极 （15）并与所述陶瓷多层体（10）的至少一个所述内部电路元件（14）电连接，以及接地电极（12），设置在所述第一和第二电极之间的界面上的虚拟电极或电容器形成电极 陶瓷多层体（10）的主表面（18）和树脂层（15）的接合表面（19）或树脂层（15）中。

公开(公告)号：WO2006043474A1

公开(公告)日：2006-04-27

申请号：PCT/JP2005/018937

申请日：2005-10-14

Applicant: 株式会社 村田製作所 ,  小川 伸明 ,  西澤 吉彦

Inventor： 小川 伸明 ,  西澤 吉彦

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/183 ,  H05K1/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4688 ,  H05K3/4697 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/167 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 　特許文献１に記載された配線基板のようにセラミックコア基板の貫通孔内に充填材で固定されたＩＣチップに対してビア孔付きの樹脂絶縁層をラミネートするため、実装時にＩＣチップのセルフアライメント機能が使えないため、ＩＣチップの端子に対して樹脂絶縁層のビア孔（電極）を何等の支障もなく配置することが難しく、ＩＣチップと樹脂絶縁層の電極間との間の導通をとることが困難である。 　本発明の複合多層基板１０は、樹脂部１１とセラミック多層基板１２との積層構造にキャビティ１０Ａを有し、樹脂部１１は凸部１１Ｂを有すると共にセラミック多層基板１２は貫通孔１２Ｂを有し、キャビティ１０Ａは、樹脂層１１の凸部１１Ｂとセラミック多層基板１２の貫通孔１２Ｂの端部とが嵌合することによって形成されている。

Abstract translation: 通常，由于具有通孔的树脂绝缘层在专利文献1所公开的具有如布线基板的填料固定在陶瓷芯基板的通孔中的IC芯片上层叠，所以IC芯片上的自对准功能不能 当安装IC芯片时使用。 因此，树脂绝缘层中的通孔（电极）相对于IC芯片的端子难以布置，并且IC芯片和树脂绝缘层的电极之间的电连接困难。 本发明的复合多层基板（10）具有树脂部（11）和陶瓷多层基板（12）的层叠结构。 在层叠结构中，设置有空腔（10A）。 树脂部（11）具有突出部（11B），陶瓷多层基板（12）具有通孔（12B）。 通过将树脂层（11）的突出部（11B）嵌入陶瓷多层基板（12）的贯通孔（12B）的端部而形成空腔（10A）。