公开(公告)号：WO2015024541A1

公开(公告)日：2015-02-26

申请号：PCT/DE2013/100415

申请日：2013-12-10

Applicant: ROGERS GERMANY GMBH

Inventor： SCHULZ-HARDER, Jürgen ,  TANG, Xinhe

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/22 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0306 ,  C04B37/021 ,  C04B37/026 ,  C04B37/028 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  H05K3/22

Abstract: Verfahren zum Herstellen von Metall-Keramik-Substraten mit einer Keramikschicht und mit wenigstens einer Metallisierung und/oder mit wenigstens eine strukturierte Metallisierung bildenden Metallbereichen an wenigstens einer Oberflächenseite der Keramikschicht.

Abstract translation: 一种用于制造金属 - 陶瓷基片具有陶瓷层和至少一个金属化和/或与至少一个图案化的金属化在陶瓷层的至少一个表面侧形成的金属部分的方法。

公开(公告)号：WO2014190968A1

公开(公告)日：2014-12-04

申请号：PCT/DE2014/100114

申请日：2014-04-02

Applicant: ROGERS GERMANY GMBH

Inventor： KÜFNER, Daniel ,  SCHULZ-HARDER, Jürgen ,  HIERSTETTER, Fabian

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3735 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Metall-Keramik-Substrat (2) umfassend zumindest eine Keramikschicht (6), die an zumindest einer Oberflächenseite (6.1) mit wenigstens einer Metallisierung (7) versehen ist, die zur Ausbildung von Leiterbahnen und/oder Kontakt- oder Anschlussflächen derart strukturiert ist, dass zumindest ein Metallisierungsabschnitt (7a, 7b) zum Anschluss eines Kontaktelementes (4, 5) entsteht, dass der zumindest eine Metallisierungsabschnitt (7a, 7b) zumindest einen ersten Oberflächenabschnitt (7.1 a, 7.1 b) zum flächigen Anschluss eines Kontaktelementes (4, 5) aufweist. Besonders vorteilhaft sind die freien Ränder (6") der Keramikschicht (6) des Metall-Keramik-Substrates (2) durch Brechen der Keramikschicht (6) eines Basissubstrates (BS) entlang mehrerer in zumindest einer Oberflächenseite (6.1, 6.2) der Keramikschicht (6) in dem von der Metallisierung (7, 8) befreiten Bereich (6') der Keramikschicht (6) eingebrachte Sollbruchlinien (6a - 6f) hergestellt, wobei zumindest ein Kontaktelement (4, 5) mit dem zumindest einen Metallisierungsabschnitt (7a, 7b) im ersten Oberflächenabschnitt (7.1 a, 7.1 b) mittels Reibschweißen, insbesondere mittels Ultraschallreibschweißen direkt flächig verbunden ist.

Abstract translation: 本发明涉及一种包括至少一个陶瓷层（6），所述至少一个表面侧（6.1）与至少一个金属化（7）提供了一种金属陶瓷基片（2），这对于导体轨迹和/或接触或连接表面的形成 被构造成使得至少一个（7A，7B），用于接触元件的连接（4,5）形成Metallisierungsabschnitt在于所述至少一个Metallisierungsabschnitt（7A，7B）的至少一个第一表面部分（7.1，7.1 b）对于一个接触元件的平面连接 （4，5）。 特别有利的是所述陶瓷层（6）由沿多个在至少一个表面侧（6.1，6.2）断裂陶瓷层的基底基板（6）（BS）的金属陶瓷基片（2）（的所述陶瓷层的自由边缘（6“） 6）在所述陶瓷层的（从金属化7，8）的区域（6“）释放（6）引入的预定断裂线（6A - 制备6F），其中至少一个接触元件（4,5）与所述至少一个Metallisierungsabschnitt（7A，7B ）在所述第一表面部分（7.1，7.1 b）中是直接由装置Ultraschallreibschweißen连接摩擦焊接的平面装置，特别是。