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    PROCESS AND EQUIPMENT FOR BONDING BY MOLECULAR ADHESION
    3.
    发明申请
    PROCESS AND EQUIPMENT FOR BONDING BY MOLECULAR ADHESION 审中-公开
    通过分子粘合结合的方法和设备

    公开(公告)号：WO2007060145A1

    公开(公告)日：2007-05-31

    申请号：PCT/EP2006/068647

    申请日：2006-11-20

    Applicant: S.O.I.TEC SILICON ON INSULATOR TECHNOLOGIES ,  KERDILES, Sébastien ,  DURET, Carine ,  VAUFREDAZ, Alexandre

    Inventor： KERDILES, Sébastien ,  DURET, Carine ,  VAUFREDAZ, Alexandre

    IPC: H01L21/762

    CPC classification number: C03C27/00 ,  C03C27/02 ,  C03C27/046 ,  C03C2204/08 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/76251 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2924/1461 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/17 ,  H01L2924/00

    Abstract: The invention relates in a first aspect to a process for bonding by molecular adhesion of two substrates to one another during which the surfaces of said substrates are placed in close contact and bonding occurs by propagation of a bonding front between said substrates, characterised in that it comprises prior to bonding a step consisting of modifying the surface state of one and/or the other of said substrates so as to regulate the propagation speed of the bonding front. The surface state is modified by locally or uniformly heating the surface of one and/or the other of the substrates to be bonded, or again by roughing the surface of one and/or the other of the substrates.

    Abstract translation: 本发明在第一方面涉及一种通过两个基板的分子粘合而彼此粘合的方法，在该方法中，所述基板的表面被紧密接触放置，并且通过在所述基板之间的接合前沿的传播而发生粘合，其特征在于， 包括在结合由修改所述基板中的一个和/或另一个的表面状态组成的步骤，以调节接合前沿的传播速度。 表面状态通过局部或均匀地加热待接合的一个和/或另一个基底的表面，或者再次通过粗糙化一个和/或另一个基底的表面来进行修饰。

    METHOD OF SOLDERING AND SOLDER COMPOSITIONS
    4.
    发明申请
    METHOD OF SOLDERING AND SOLDER COMPOSITIONS 审中-公开
    焊接和焊接组合物的方法

    公开(公告)号：WO2005023481A3

    公开(公告)日：2005-06-09

    申请号：PCT/US2004026994

    申请日：2004-08-19

    Applicant: PPG IND OHIO INC

    Inventor： WINTER JOHN A ,  BELLI CHERYL E ,  THIEL JAMES P ,  VOELTZEL CHARLES S

    IPC: B23K35/14 ,  B23K35/26 ,  B32B17/10 ,  H05B3/84

    CPC classification number: B32B17/10036 ,  B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  B32B17/10183 ,  B32B17/10293 ,  B32B17/10376 ,  B32B17/10761 ,  C03C17/36 ,  C03C17/3673 ,  C03C27/046 ,  C03C2217/94 ,  H05B2203/016

    Abstract: The invention relates to using the heat generated during thermal treatment of one or more glass sheets to melt solder. In one nonlimiting embodiment, a lead providing external access to an electrical conductive arrangement, e.g. a conductive member between and connected to spaced bus bars between laminated sheets has an end portion of a connector, e.g. a lead soldered to each of the bus bars during thermal processing of the sheets, e.g. during the lamination of the sheets during a windshield manufacturing process. In another nonlimiting embodiment, the connector is soldered to the electrically conductive arrangement during the annealing of glass blanks following the heating and shaping of the glass blanks. Soldering the leads during the annealing or laminating process eliminated possible thermal damage to the sheet by having the sheet heated during the soldering operation instead of only a small surface portion of the sheet at and eliminates the cost of a separated soldering operation.

    Abstract translation: 本发明涉及使用在一个或多个玻璃板的热处理期间产生的热量来熔化焊料。 在一个非限制性实施例中，提供对导电装置的外部访问的引线，例如。 在层压片之间并连接到间隔的母线之间的导电构件具有连接器的端部，例如， 在片材的热加工期间焊接到每个母线的导线，例如， 在挡风玻璃制造过程中层压片材期间。 在另一个非限制性实施例中，在玻璃坯料的加热和成形之后玻璃坯料的退火期间，连接器被焊接到导电布置。 在退火或层压过程中焊接引线通过在焊接操作期间加热片材而不是片材的小的表面部分而消除了片材的可能的热损伤，并消除了分离的焊接操作的成本。

    METHOD FOR SEALED WELDING OF ELEMENTS USING ULTRASOUND
    5.
    发明申请
    METHOD FOR SEALED WELDING OF ELEMENTS USING ULTRASOUND 审中-公开
    通过超声波密封元件的焊接方法

    公开(公告)号：WO2010010103A3

    公开(公告)日：2010-04-08

    申请号：PCT/EP2009059390

    申请日：2009-07-21

    Applicant: SCHUNK SONOSYSTEMS GMBH ,  SCHAPPEL JOCHEN ,  TRUBE DR STEFAN ,  STROH DIETER

    Inventor： SCHAPPEL JOCHEN ,  TRUBE DR STEFAN ,  STROH DIETER

    IPC: C03C27/04 ,  C03C27/08 ,  C04B37/00 ,  C04B37/02 ,  C04B37/04

    CPC classification number: C03C27/046 ,  B23K20/10 ,  B23K20/22 ,  C03C27/08 ,  C04B37/006 ,  C04B37/026 ,  C04B37/045 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/32 ,  C04B2237/40 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/406 ,  C04B2237/597

    Abstract: The invention relates to a method for the sealed welding of a first element, made of a first material, to a second element, made of the first or of a second material, using ultrasound, wherein an intermediate element is disposed between the first element and the second element in an area to be connected and sealed and then ultrasonic oscillations are transmitted by way of a sonotrode. To ensure that the desired sealing weld connection can be provided even in areas in which the intermediate element and/or the first and/or the second element partially overlap, it is proposed that the intermediate element used is one that comprises perforations that are open both toward the first element and toward the second element, said perforations being filled with the material of the intermediate element during welding, at least in areas.

    Abstract translation: 本发明涉及一种方法，用于从第一或借助超声波的第二材料的密封的第一材料的第一元件的焊接与第二元件，其特征在于，设置在所述第一构件和结缔组织和彼此抵靠所述第二构件之间被密封区域的中间元件 然后通过超声波发生器传输超声波振动。 为了确保即使在中间元件和/或第一和/或第二元件分段重叠的区域中，可以提供期望的密封焊接接头，但是提出，当使用中间元件时，两者 具有通向第一元件以及第二元件的开口，其在焊接过程中至少部分地填充有中间元件的材料。

    INSULATED GLAZING UNITS AND METHODS
    6.
    发明申请
    INSULATED GLAZING UNITS AND METHODS 审中-公开
    绝缘玻璃单元和方法

    公开(公告)号：WO2006121954A3

    公开(公告)日：2008-10-30

    申请号：PCT/US2006017595

    申请日：2006-05-05

    Applicant: STARK DAVID H

    Inventor： STARK DAVID H

    IPC: E04C2/54 ,  E04C2/34

    CPC classification number: B81B7/0067 ,  C03C15/00 ,  C03C19/00 ,  C03C27/046 ,  E06B3/6612 ,  E06B3/66304 ,  E06B3/67334 ,  H01L21/50 ,  H01L23/10 ,  H01L31/02161 ,  H01L31/02167 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  Y02A30/25 ,  Y02B80/24 ,  H01L2924/00

    Abstract: A hermetically sealed multi-pane window assembly comprises first and second windowpane sheets formed of transparent materials. A first sealing member has an inner edge and an outer edge, the inner edge being hermetically attached around the periphery of the first windowpane sheet by diffusion bonding. A second sealing member has an inner edge and an outer edge, the inner edge being hermetically attached around the periphery of the second windowpane sheet by diffusion bonding and the outer edge being hermetically attached to the outer edge of the first sealing member. A spacer assembly is disposed between the first and the second windowpane sheets for maintaining a gap therebetween, whereby a hermetically sealed cavity is defined between the first and the second windowpanes.

    Abstract translation: 密封的多窗玻璃窗组件包括由透明材料形成的第一和第二窗玻璃板。 第一密封构件具有内边缘和外边缘，内边缘通过扩散接合而围绕第一窗玻璃板的周边气密地附接。 第二密封构件具有内边缘和外边缘，内边缘通过扩散接合而围绕第二窗玻璃板的周边气密地附接，并且外边缘气密地附接到第一密封构件的外边缘。 间隔件组件设置在第一和第二窗玻璃板之间，用于在它们之间保持间隙，由此在第一和第二窗玻璃之间限定气密密封腔。

    METHOD OF SOLDERING AND SOLDER COMPOSITIONS
    7.
    发明申请
    METHOD OF SOLDERING AND SOLDER COMPOSITIONS 审中-公开
    焊接和焊料组合物的方法

    公开(公告)号：WO2005023481A2

    公开(公告)日：2005-03-17

    申请号：PCT/US2004/026994

    申请日：2004-08-19

    Applicant: PPG INDUSTRIES OHIO, INC.

    Inventor： WINTER, John A. ,  BELLI, Cheryl, E. ,  THIEL, James, P. ,  VOELTZEL, Charles, S.

    IPC: B23K35/00

    CPC classification number: B32B17/10036 ,  B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  B32B17/10183 ,  B32B17/10293 ,  B32B17/10376 ,  B32B17/10761 ,  C03C17/36 ,  C03C17/3673 ,  C03C27/046 ,  C03C2217/94 ,  H05B2203/016

    Abstract: The invention relates to using the heat generated during thermal treatment of one or more glass sheets to melt solder. In one nonlimiting embodiment, a lead providing external access to an electrical conductive arrangement, e.g. a conductive member between and connected to spaced bus bars between laminated sheets has an end portion of a connector, e.g. a lead soldered to each of the bus bars during thermal processing of the sheets, e.g. during the lamination of the sheets during a windshield manufacturing process. In another nonlimiting embodiment, the connector is soldered to the electrically conductive arrangement during the annealing of glass blanks following the heating and shaping of the glass blanks. Soldering the leads during the annealing or laminating process eliminated possible thermal damage to the sheet by having the sheet heated during the soldering operation instead of only a small surface portion of the sheet at and eliminates the cost of a separated soldering operation.

    Abstract translation: 本发明涉及使用在一个或多个玻璃板的热处理期间产生的热量来熔化焊料。 在一个非限制性实施例中，引线提供对导电布置的外部通路，例如， 位于层压片之间并与间隔开的母线之间连接的导电构件具有连接器的端部，例如， 在片材的热处理过程中引线焊接到每个汇流条，例如， 在挡风玻璃制造过程中层压板材期间。 在另一非限制性实施例中，在玻璃坯料的加热和成形之后，在玻璃坯料退火期间将连接器焊接到导电装置。 在退火或层压过程中焊接引线通过在焊接操作期间加热板而不是在板的小表面部分处消除了对板的可能热损害，并且消除了分离焊接操作的成本。

    VERFAHREN ZUM ABDICHTENDEN VERSCHWEISSEN VON ELEMENTEN MITTELS ULTRASCHALL
    9.
    发明申请
    VERFAHREN ZUM ABDICHTENDEN VERSCHWEISSEN VON ELEMENTEN MITTELS ULTRASCHALL 审中-公开
    方法密封焊接元件利用超声

    公开(公告)号：WO2010010103A2

    公开(公告)日：2010-01-28

    申请号：PCT/EP2009/059390

    申请日：2009-07-21

    Applicant: SCHUNK SONOSYSTEMS GMBH ,  SCHAPPEL, Jochen ,  TRUBE, DR., Stefan ,  STROH, Dieter

    Inventor： SCHAPPEL, Jochen ,  TRUBE, DR., Stefan ,  STROH, Dieter

    IPC: C03C27/04 ,  C04B37/02 ,  C04B37/04 ,  C03C27/08 ,  C04B37/00

    CPC classification number: C03C27/046 ,  B23K20/10 ,  B23K20/22 ,  C03C27/08 ,  C04B37/006 ,  C04B37/026 ,  C04B37/045 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/32 ,  C04B2237/40 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/406 ,  C04B2237/597

    Abstract: Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum abdichtenden Verschweißen eines ersten Elementes aus einem ersten Material mit einem zweiten Element aus dem ersten oder einem zweiten Material mittels Ultraschall, wobei zwischen dem ersten Element und dem zweiten Element in zu verbindendem und gegeneinander abzudichtendem Bereich ein Zwischenelement angeordnet wird und anschließend Ultraschallschwingungen über eine Sonotrode übertragen werden. Um sicherzustellen, dass auch in Bereichen, in denen das Zwischenelement und/oder das erste und/oder das zweite Element sich abschnittsweise überlappen, die gewünschte dichtende Schweißverbindung zur Verfügung gestellt werden kann, wird vorgeschlagen, dass als Zwischenelement ein solches verwendet wird, das sowohl zu dem ersten Element als auch zu dem zweiten Element hin offene Durchbrechungen aufweist, die während des Verschweißens zumindest bereichsweise mit Material des Zwischenelementes ausgefüllt werden.

    Abstract translation: 本发明涉及一种方法，用于从第一或借助超声波的第二材料的密封的第一材料的第一元件的焊接与第二元件，其特征在于，设置在所述第一构件和结缔组织和彼此抵靠所述第二构件之间被密封区域的中间元件 是，然后超声波振动通过超声波发生器发送。 为了确保同样在中间构件和/或第一和/或在部分第二部件重叠，所期望的密封焊接接头可编领域中，提出这样的被用作既中间元件 具有到所述第一元件和所述第二部件朝向所述开口，其至少与所述中间元件的材料在焊接过程中部分地填充打开。

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