公开(公告)号：WO2018220891A1

公开(公告)日：2018-12-06

申请号：PCT/JP2017/046825

申请日：2017-12-27

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 宮尾　幸光

IPC: B32B15/01 ,  B23K20/04 ,  C23F1/18 ,  C23F1/20 ,  C25F3/02 ,  C25F3/04 ,  C25F3/14

CPC classification number: B23K20/04 ,  B32B15/01 ,  C23F1/18 ,  C23F1/20 ,  C25F3/02 ,  C25F3/04 ,  C25F3/14

Abstract: この板材（１）は、Ｃｕ、Ｃｕ合金、ＡｌまたはＡｌ合金から構成された第１層（１１）と、ステンレス鋼、ＴｉまたはＴｉ合金から構成された第２層（１２）および第３層（１３）と、を含み、厚みが２ｍｍ以下であるクラッド材（１０）を備える。クラッド材は、クラッド材の積層方向と直交する側面（１０ａ、１０ｂ）において、第２層および第３層に対して第１層が窪む溝状の窪部（１４、１５）を含んでいる。

公开(公告)号：WO2016187519A1

公开(公告)日：2016-11-24

申请号：PCT/US2016/033487

申请日：2016-05-20

Applicant: OXFORD NANOPORE INC.

Inventor： XIE, Ping ,  HEALY, Ken ,  MILLIS, Justin

IPC: B01D67/00 ,  B82Y40/00 ,  G01N33/487

CPC classification number: B01D67/0062 ,  B01D69/02 ,  B01D69/06 ,  B01D69/12 ,  B01D2323/42 ,  B01D2325/021 ,  B01D2325/06 ,  B82Y40/00 ,  C12Q1/6869 ,  C25F3/02 ,  C25F3/14 ,  C25F7/00 ,  G01N33/48721

Abstract: Methods and apparatus for forming apertures in a solid state membrane using dielectric breakdown are provided. In one disclosed arrangement a plurality of apertures are formed. The membrane comprises a first surface area portion on one side of the membrane and a second surface area portion on the other side of the membrane. Each of a plurality of target regions comprises a recess or a fluidic passage opening out into the first or second surface area portion. The method comprises contacting all of the first surface area portion of the membrane with a first bath comprising ionic solution and all of the second surface area portion with a second bath comprising ionic solution. A voltage is applied across the membrane via first and second electrodes in respective contact with the first and second baths comprising ionic solutions to form an aperture at each of a plurality of the target regions in the membrane.

Abstract translation: 提供了使用介质击穿在固态膜中形成孔的方法和装置。 在一个公开的布置中，形成多个孔。 膜包括在膜的一侧上的第一表面区域部分和膜的另一侧上的第二表面区域部分。 多个目标区域中的每一个包括通向第一或第二表面区域部分中的凹部或流体通道。 该方法包括使膜的所有第一表面积部分与包含离子溶液的第一浴和所有第二表面区域部分接触，其中包含离子溶液的第二浴。 经由第一和第二电极跨过膜施加电压，所述第一和第二电极与包含离子溶液的第一和第二浴分别接触以在膜中的多个靶区域的每一个处形成孔。

公开(公告)号：WO2016181698A1

公开(公告)日：2016-11-17

申请号：PCT/JP2016/057765

申请日：2016-03-11

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 川村　利則 ,  中野　広

IPC: C25D17/12 ,  C25D5/02 ,  C25D7/00 ,  C25D17/00 ,  C25F7/00

CPC classification number: C25D5/026 ,  C25D5/02 ,  C25D7/00 ,  C25D17/00 ,  C25D17/12 ,  C25F3/14 ,  C25F7/00

Abstract: 被表面処理部材が設置されている場所及び被表面処理部材の形状によらず、被表面処理部材の所望の場所に表面処理を施すことが可能な湿式表面処理装置を提供する。　本発明に係る湿式表面処理装置（１００ａ）は、処理液を収容するタンク（１１）と、前記処理液を被表面処理部材（７）に噴射するノズル（４）と、前記ノズル（４）に電流を供給する電源（８）と、を有し、前記ノズル（４）は、前記処理液の流路を有するノズルボディー（４ａ）と、一端が前記ノズルボディー（４ａ）の先端に接続され、他端が前記被表面処理部材（７）に接触するノズルカバー（４ｂ）と、前記電源（８）から前記ノズルボディー（４ａ）及び前記ノズルカバー（４ｂ）に電流を供給する給電線（２）と、を有することを特徴とする。

Abstract translation: 提供一种湿式表面处理装置，其可以在要进行表面处理的构件的期望位置处进行表面处理，并且不管其被安装在被表面处理构件的位置如何， 或要被表面处理的构件的形状。 这种湿式表面处理装置（100a）的特征在于具有用于容纳处理液（11）的容器，用于将处理液喷射到待表面处理的构件（7）上的喷嘴（4） （8），所述喷嘴（4）具有：具有用于处理液的流路的喷嘴体（4a）; 喷嘴盖（4b），其一端连接到喷嘴主体（4a）的远端，另一端与待表面处理的构件（7）接触; 以及用于从电源（8）向喷嘴体（4a）和喷嘴盖（4b）提供电流的电缆（2）。

公开(公告)号：WO2016095086A1

公开(公告)日：2016-06-23

申请号：PCT/CN2014/093844

申请日：2014-12-15

Applicant: APPLIED MATERIALS, INC. ,  HUANG, Xi ,  XU, Wenlong

Inventor： HUANG, Xi ,  XU, Wenlong

IPC: H01L21/02

CPC classification number: G03F7/40 ,  C23C14/564 ,  C23C16/4404 ,  C25F3/06 ,  C25F3/14

Abstract: A method for a textured surface on a chamber component is provided and includes providing a chamber component, applying a Iayer of a photoresist to a surface of the chamber component, exposing a portion of the photoresist to optical energy using a m ask to cure a portion of the photoresist, removing uncured photoresist from the surface, and electrochemically etching the chamber component to form a textured surface on the chamber component.

Abstract translation: 提供了一种用于腔室部件上的纹理表面的方法，包括提供腔室部件，将光致抗蚀剂的层施加到腔室部件的表面，将部分光致抗蚀剂暴露于光能， 光致抗蚀剂，从表面去除未固化的光致抗蚀剂，以及电化学蚀刻室部件，以在室部件上形成纹理表面。

公开(公告)号：WO2015030806A1

公开(公告)日：2015-03-05

申请号：PCT/US2013/057629

申请日：2013-08-30

Applicant: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, LP

Inventor： MCKAY JR, Roger A. ,  SADIK, Patrick Wayne

IPC: B81C1/00 ,  H01L21/302

CPC classification number: C25F3/12 ,  B81C1/00626 ,  B81C2201/0133 ,  C25F3/14 ,  C25F7/00

Abstract: An example provides a method including sputtering a metal catalyst onto a substrate, exposing the substrate to a solution that reacts with the metal catalyst to form a plurality of pores in the substrate, and etching the substrate to remove the plurality of pores to form a recess in the substrate.

Abstract translation: 一个实例提供了一种方法，包括将金属催化剂溅射到衬底上，将衬底暴露于与金属催化剂反应以在衬底中形成多个孔的溶液，以及蚀刻衬底以除去多个孔以形成凹部 在基材中。

公开(公告)号：WO2014036130A3

公开(公告)日：2014-05-08

申请号：PCT/US2013057067

申请日：2013-08-28

Applicant: MASSACHUSETTS INST TECHNOLOGY

Inventor： LOZANO PAULO C ,  BRIKNER NATALYA ANNA ,  COFFMAN CHASE SPENCER

IPC: H01J9/02 ,  C25F3/14 ,  F03H1/00 ,  H01J27/26 ,  H01J37/08

CPC classification number: H01J37/08 ,  C25F3/14 ,  F03H1/0012 ,  H01J9/025 ,  H01J27/26 ,  H01J2237/0802

Abstract: An ionic liquid ion source can include a microfabricated body including a base and a tip. The body can be formed of a porous material compatible with at least one of an ionic liquid or room-temperature molten salt. The body can have a pore size gradient that decreases from the base of the body to the tip of the body, such that the at least one of an ionic liquid or room-temperature molten salt is capable of being transported through capillarity from the base to the tip.

Abstract translation: 离子液体离子源可以包括包含基底和尖端的微制造的主体。 该主体可以由与离子液体或室温熔融盐中的至少一种相容的多孔材料形成。 所述主体可以具有从所述主体的基部到所述主体的尖端减小的孔径梯度，使得所述离子液体或室温熔融盐中的所述至少一种能够通过毛细管作用从所述基部传输到 小费。

公开(公告)号：WO2009035444A1

公开(公告)日：2009-03-19

申请号：PCT/US2007/023939

申请日：2007-11-14

Applicant: MASSACHUSETTS INSTITUTE OF TECHNOLOGY ,  SCHUH, Christopher, A. ,  RUAN, Shiyun

Inventor： SCHUH, Christopher, A. ,  RUAN, Shiyun

IPC: C25F3/14 ,  C25F3/08 ,  C25D5/48 ,  C25D5/18

CPC classification number: C25D5/48 ,  B23H9/008 ,  C25D5/18 ,  C25F3/08 ,  C25F3/14

Abstract: Electrochemical etching tailors topography of a nanocrystalline or amorphous metal or alloy, which may be produced by any method including, by electrochemical deposition. Common etching methods can be used. Topography can be controlled by varying parameters that produce the item or the etching parameters or both. The nanocrystalline article has a surface comprising at least two elements, at least one of which is metal, and one of which is more electrochemically active than the others. The active element has a definite spatial distribution in the workpiece, which bears a predecessor spatial relationship to the specified topography. Etching removes a portion of the active element preferentially, to achieve the specified topography. Control is possible regarding: roughness, color, particularly along a spectrum from silver through grey to black, reflectivity and the presence, distribution and number density of pits and channels, as well as their depth, width, size. Processing parameters that have been correlated in the Ni-W system to topography features include, for both the deposition phase and the etching phase of a nanocrystalline surface: duty cycle, current density, deposition duration, plating chemistry, polarity ratio. The relative influence of the processing parameters can be noted and correlated to establish a relationship between values for processing parameters and degree of topography feature. Control can be established over the topography features. Correlation can be made for any such system that exhibits a definite spatial distribution of an active element that bears a predecessor spatial relationship to a desired topography feature.

Abstract translation: 电化学蚀刻定制纳米晶体或非晶态金属或合金的形貌，其可以通过任何方法产生，包括通过电化学沉积。 可以使用常用的蚀刻方法。 地形可以通过产生项目或蚀刻参数的变化参数或两者来控制。 纳米晶体制品具有包括至少两个元素的表面，其中至少一个是金属，并且其中之一比其他元素更具有电化学活性。 活动元件在工件上具有一定的空间分布，与指定的地形具有先前的空间关系。 蚀刻优先移除有效元件的一部分，以实现指定的形貌。 控制是可能的：粗糙度，颜色，特别是从银色到灰色到黑色的光谱，反射率以及凹坑和通道的存在，分布和数量密度，以及它们的深度，宽度，尺寸。 在Ni-W系统中与地形特征相关的处理参数包括对于纳米晶体表面的沉积阶段和蚀刻阶段：占空比，电流密度，沉积持续时间，电镀化学，极性比。 可以注意和相关处理参数的相对影响，以建立处理参数值和地形特征度之间的关系。 可以在地形特征上建立控制。 可以对任何这样的系统进行相关性，该系统表现出与期望的地形特征呈现前一空间关系的有源元件的确定的空间分布。

公开(公告)号：WO2008068070A1

公开(公告)日：2008-06-12

申请号：PCT/EP2007/059358

申请日：2007-09-07

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  WALTER, Steffen ,  JENSEN, Jens Dahl ,  STEINBACH, Jan

Inventor： WALTER, Steffen ,  JENSEN, Jens Dahl ,  STEINBACH, Jan

IPC: C25F3/14 ,  B23H9/10

CPC classification number: C25F3/14 ,  B23H9/10 ,  C23C4/18 ,  C23C10/04 ,  F01D5/288 ,  F05D2230/11 ,  Y02T50/67

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Beschichten eines mit Öffnungen versehenen Bauteils (1), bei dem eine MCrAlY- Beschichtung (3) flächig auf das Bauteil (1) aufgebracht wird und die MCrAlY-Beschichtung (3a-c) lokal im Bereich der Öffnungen (2a-c) elektrochemisch entfernt wird, wobei die MCrAlY-Beschichtung (3a-c) im Bereich der Öffnungen (2a-c) vor dem elektrochemisch Entfernen mit einer aluminiumhaltigen Paste (4) bedeckt und einer Wärmebehandlung unterzogen wird, so dass durch Diffusion der Aluminiumgehalt der MCrAlY-Beschichtung (3a-c) im Bereich der Öffnungen (2a-c) im Vergleich zu dem der restlichen MCrAlY-Beschichtung (3) erhöht wird und die MCrAlY-Beschichtung (3a-c) im Bereich der Öffnungen (2a-c) anschließend selektiv elektrochemisch entfernt wird.

Abstract translation: 本发明涉及局部涂敷多孔构件（1），其中的MCrAlY涂层（3）平坦的部件（1）上施加和MCrAlY基涂层（图3a-c）中的方法（在开口的面积 图2a-c）的电化学除去，其中所述MCrAlY基涂层（3A-C）所覆盖（在孔（2a-c中的区域），以电化学方式与含铝糊4）和热处理除去之前进行，以使得由扩散 在比较在孔（2A-C）的区域中的MCrAlY基涂层（图3a-c）中的铝含量为所述混合物的MCrAlY基涂层（3）的其余部分增加，MCrAlY基涂层（3A-C）（在开口2a的区域 C）然后选择性电化学除去。

公开(公告)号：WO2007009129A2

公开(公告)日：2007-01-18

申请号：PCT/US2006/027898

申请日：2006-07-14

Applicant: INTERPLEX NAS, INC. ,  FRECHETTE, Raymond, A. ,  WEST, David, W. ,  MACHADO, Christopher ,  SULLIVAN, Christopher, M.

Inventor： FRECHETTE, Raymond, A. ,  WEST, David, W. ,  MACHADO, Christopher ,  SULLIVAN, Christopher, M.

IPC: B26B19/20

CPC classification number: B26B19/384 ,  C23F1/02 ,  C25F3/14

Abstract: A metal processing method includes etching to remove material from a thin metal part. A pattern of etch resistant material is used to prevent etching of the metal in desired locations. The etch resistant material is intentionally applied to unclean surfaces so that an adhesion between the etch resistant material and the metal will fail during the etching process. An edge is formed during etching at the boundaries of the pattern of the etch resistant material. These edges are rounded where the adhesion fails. A shaver foil is produced using the described metal processing method including a face side, a cutter side and a plurality of whisker holes. A face edge is formed where an etched profile of the whisker hole meets the face side and a cutter edge is formed where the etched profile of the whisker hole meets the cutter side. The face edge is rounded using the aforementioned process and the cutter edge is sharp using a conventional etch resistant material application method.

Abstract translation: 金属加工方法包括蚀刻以从薄金属部件去除材料。 使用耐腐蚀材料的图案来防止金属在所需位置的蚀刻。 耐蚀刻材料有意地施加到不洁表面，使得在蚀刻工艺期间，耐蚀刻材料和金属之间的粘合将失效。 在蚀刻期间在耐蚀刻材料的图案的边界处形成边缘。 这些边缘在附着失败的地方是圆形的。 使用包括正面，切割面和多个晶须孔的所述金属加工方法制造剃须刀箔。 形成面边缘，其中晶须孔的蚀刻轮廓与表面侧相交，并且形成切割刃，其中晶须孔的蚀刻轮廓与切割器侧相交。 使用上述工艺使面边缘变圆，并且使用常规的耐蚀刻材料施加方法使切割刃锋利。

公开(公告)号：WO2004028673A1

公开(公告)日：2004-04-08

申请号：PCT/EP2003/010631

申请日：2003-09-24

Applicant: GESELLSCHAFT FUER SCHWERIONENFORSCHUNG MBH ,  SIWY, Zuzanna ,  BEHRENDS, Jan ,  FERTIG, Niels ,  FULINSKI, Andrzej ,  MARTIN, Charles, R. ,  NEUMANN, Reinhard ,  TRAUTMANN, Christina ,  TOIMIL MOLARES, Eugenia

Inventor： SIWY, Zuzanna ,  BEHRENDS, Jan ,  FERTIG, Niels ,  FULINSKI, Andrzej ,  MARTIN, Charles, R. ,  NEUMANN, Reinhard ,  TRAUTMANN, Christina ,  TOIMIL MOLARES, Eugenia

IPC: B01D69/02

CPC classification number: C25F3/14 ,  B01D57/02 ,  B01D61/425 ,  B01D67/003 ,  B01D67/0032 ,  B01D69/02 ,  B01D2325/022 ,  B01D2325/26 ,  G01N33/48721

Abstract: The present invention relates to an apparatus having a nanodevice (1) for controlling the flow of charged particles in an electrolyte. Such apparatus comprises an electrolytic bath container (2) divided by a polymeric membrane foil (3) into a first (4) and a second compartment (5), wherein each compartment (4, 5) comprises an electrode (6, 7) connected to a voltage supply (8). Further the apparatus comprises at least one asymmetric pore (9) forming a via hole through said foil (3), wherein said pore (9) provides a narrow opening (10) of a diameter in the range of several nanometers down to about one nanometer on a front side (11) of said foil (3) and a wide opening (12) in the range of several ten nanometers up to several hundred nanometers on a back side (13) of said foil (3). Further, the apparatus comprises an electrically conductive layer (14) surrounding said narrow opening (10) on said front side (11) and a gate voltage supply (15) connected to said electrically conductive layer (14) on said front side (11) of said foil (3) controlling the flow of charged particles within said nanodevice (1) from said first compartment (4) to said second compartment (5) vice versa. The invention further relates to a method for producing such a nanodevice (1).

Abstract translation: 本发明涉及一种具有用于控制电解质中带电粒子的流动的纳米装置（1）的装置。 这种装置包括由聚合物膜片（3）分成第一（4）和第二隔室（5）的电解浴容器（2），其中每个隔室（4,5）包括连接的电极（6,7） 到电源（8）。 此外，该装置包括形成穿过所述箔（3）的通孔的至少一个不对称孔（9），其中所述孔（9）提供直径在几纳米至约一纳米范围内的直径的窄开口（10） 在所述箔（3）的前侧（11）和在所述箔（3）的背面（13）上的几十纳米至几百纳米范围内的宽开口（12）。 此外，该装置包括围绕所述前侧（11）上的所述窄开口（10）的导电层（14）和连接到所述前侧（11）上的所述导电层（14）的栅极电压源（15） 所述箔（3）控制所述纳米装置（1）内从所述第一隔室（4）到所述第二隔室（5）的带电粒子的流动反之亦然。 本发明还涉及一种用于制造这种纳米器件（1）的方法。