公开(公告)号：WO2015146659A1

公开(公告)日：2015-10-01

申请号：PCT/JP2015/057634

申请日：2015-03-16

申请人： 富士フイルム株式会社

发明人： 小山　一郎 ,  吉田　健太

IPC分类号： C08F2/44 ,  C08K5/103 ,  C08L69/00 ,  G03F7/004 ,  G03F7/032 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/293 ,  G03F7/027 ,  G03F7/032 ,  H01L21/563 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/27424 ,  H01L2224/27618 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/068 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 　保存安定性、塗布性および硬化性に優れ、吸水性が低く、耐熱性に優れた膜を形成可能な組成物、アンダーフィル用積層体、これらを用いた積層体、半導体デバイスの製造方法ならびに半導体デバイスを提供する。　この組成物は、ポリカーボネート樹脂と、重合性化合物と、溶剤とを含有し、溶剤を組成物中に５０質量％以上含有し、溶剤のうち５０質量％以上が、沸点が１３０℃以上で、分子量が７５以上である非プロトン性溶剤である。ポリカーボネート樹脂は、一般式（１）で表される繰り返し単位を有することが好ましい。一般式（１）中、Ａｒ 1 およびＡｒ 2 は、それぞれ独立に芳香族基を表し、Ｌは、単結合または２価の連結基を表す。

摘要翻译： 提供：具有优异的储存稳定性，可涂布性和固化性并且能够形成具有低吸水性和优异的耐热性的膜的组合物; 用于底部填充的层压材料; 使用其的层压体; 一种制造半导体器件的方法; 和半导体器件。 该组合物含有聚碳酸酯树脂，聚合性化合物和溶剂。 该组合物中的溶剂的含量为50质量％以上，50质量％以上的溶剂由沸点为130℃以上且分子量为75的非质子溶剂构成 或者更多。 聚碳酸酯树脂优选具有由通式（1）表示的重复单元。 在通式（1）中，Ar 1和Ar 2各自独立地表示芳基; L表示单键或二价连接基团。