公开(公告)号：WO2017100256A1

公开(公告)日：2017-06-15

申请号：PCT/US2016/065281

申请日：2016-12-07

申请人： SKYWORKS SOLUTIONS, INC.

发明人： BARBER, Bradley, Paul

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L21/324 ,  H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/324 ,  B23K20/02 ,  C23C10/28 ,  H01B1/22 ,  H01L21/50 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/10 ,  H01L23/66 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/27452 ,  H01L2224/2746 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29017 ,  H01L2224/29019 ,  H01L2224/29022 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/29084 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29117 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29138 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/29166 ,  H01L2224/29169 ,  H01L2224/29187 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29317 ,  H01L2224/29338 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29409 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29424 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29466 ,  H01L2224/29469 ,  H01L2224/29487 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/30179 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32503 ,  H01L2224/32505 ,  H01L2224/32507 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/3651 ,  H05K3/328 ,  H05K3/3457 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00012

摘要： A bonding element includes a first transient liquid phase (TLP) bonding element including a first material and a second material, the first material having a higher melting point than the second material, a ratio of a quantity of the first material and the second material in the first TLP bonding element having a first value and a second TLP bonding element including the first material and the second material, a ratio of a quantity of the first material and the second material in the second TLP bonding element having a second value different from the first value.

摘要翻译： 结合元件包括包含第一材料和第二材料的第一瞬态液相（TLP）结合元件，第一材料具有比第二材料更高的熔点，一定量的 第一TLP结合元件中的第一材料和第二材料具有第一值，并且第二TLP结合元件包括第一材料和第二材料，第二TLP结合中第一材料和第二材料的量的比例 元素具有不同于第一值的第二值。

公开(公告)号：WO2015146659A1

公开(公告)日：2015-10-01

申请号：PCT/JP2015/057634

申请日：2015-03-16

申请人： 富士フイルム株式会社

发明人： 小山　一郎 ,  吉田　健太

IPC分类号： C08F2/44 ,  C08K5/103 ,  C08L69/00 ,  G03F7/004 ,  G03F7/032 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/293 ,  G03F7/027 ,  G03F7/032 ,  H01L21/563 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/27424 ,  H01L2224/27618 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/068 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 　保存安定性、塗布性および硬化性に優れ、吸水性が低く、耐熱性に優れた膜を形成可能な組成物、アンダーフィル用積層体、これらを用いた積層体、半導体デバイスの製造方法ならびに半導体デバイスを提供する。　この組成物は、ポリカーボネート樹脂と、重合性化合物と、溶剤とを含有し、溶剤を組成物中に５０質量％以上含有し、溶剤のうち５０質量％以上が、沸点が１３０℃以上で、分子量が７５以上である非プロトン性溶剤である。ポリカーボネート樹脂は、一般式（１）で表される繰り返し単位を有することが好ましい。一般式（１）中、Ａｒ 1 およびＡｒ 2 は、それぞれ独立に芳香族基を表し、Ｌは、単結合または２価の連結基を表す。

摘要翻译： 提供：具有优异的储存稳定性，可涂布性和固化性并且能够形成具有低吸水性和优异的耐热性的膜的组合物; 用于底部填充的层压材料; 使用其的层压体; 一种制造半导体器件的方法; 和半导体器件。 该组合物含有聚碳酸酯树脂，聚合性化合物和溶剂。 该组合物中的溶剂的含量为50质量％以上，50质量％以上的溶剂由沸点为130℃以上且分子量为75的非质子溶剂构成 或者更多。 聚碳酸酯树脂优选具有由通式（1）表示的重复单元。 在通式（1）中，Ar 1和Ar 2各自独立地表示芳基; L表示单键或二价连接基团。

公开(公告)号：WO2012149803A1

公开(公告)日：2012-11-08

申请号：PCT/CN2011/080794

申请日：2011-10-14

申请人： SANDISK SEMICONDUCTOR (SHANGHAI) CO., LTD. ,  SANDISK INFORMATION TECHNOLOGY (SHANGHAI) CO., LTD. ,  GU, Wei ,  LU, Zhong ,  BHAGATH, Shrikar ,  CHIU, Chin Tien ,  TAKIAR, Hem ,  LIU, Xiangyang

发明人： GU, Wei ,  LU, Zhong ,  BHAGATH, Shrikar ,  CHIU, Chin Tien ,  TAKIAR, Hem ,  LIU, Xiangyang

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L24/83 ,  B05B12/20 ,  B05B13/02 ,  B05B14/00 ,  H01L21/56 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/743 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29034 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/181 ,  Y10T156/1092 ,  Y10T428/24802 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A system and method are disclosed for applying a die attach epoxy to substrates on a panel of substrates. The system includes a window clamp having one or more windows through which the epoxy may be applied onto the substrate panel. The size and shape of the one or more windows correspond to the size and shape of the area on the substrate to receive the die attach epoxy. Once the die attach epoxy is sprayed onto the substrate through the windows of the window clamp, the die may be affixed to the substrate and the epoxy cured in one or more curing steps. The system may further include a clean-up follower for cleaning epoxy off of the window clamp, and a window cleaning mechanism for cleaning epoxy off of the sidewalls of the windows of the window clamp.

摘要翻译： 公开了一种用于将芯片附接环氧树脂施加到基板面板上的基板的系统和方法。 该系统包括具有一个或多个窗口的窗口夹具，环氧树脂可以通过该窗口施加到基板面板上。 一个或多个窗口的尺寸和形状对应于基板上的区域的尺寸和形状以接收管芯附着环氧树脂。 一旦模具附着环氧树脂通过窗口夹具的窗口喷涂到基材上，模具可以固定在基材上，环氧树脂在一个或多个固化步骤中固化。 该系统还可以包括用于清洁窗夹的环氧树脂的清理跟随器，以及用于从窗夹具的窗户侧壁清洁环氧树脂的窗户清洁机构。

公开(公告)号：WO2009015984A3

公开(公告)日：2009-05-22

申请号：PCT/EP2008058652

申请日：2008-07-04

申请人： BOSCH GMBH ROBERT ,  DONIS DIETER ,  KOENIG JENS

发明人： DONIS DIETER ,  KOENIG JENS

IPC分类号： B81C1/00 ,  H01L21/20 ,  H01L23/10

CPC分类号： B81C1/00269 ,  B81C2201/019 ,  B81C2203/032 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/50 ,  H01L23/10 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29188 ,  H01L2224/29193 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/83055 ,  H01L2224/8309 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83224 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/163 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00

摘要： The invention relates to a method for joining a first wafer (1) to at least one second wafer (2). The method is characterized by the steps of: applying a sinterable bonding material (7) to at least one of the wafers (1, 2, 14) and bringing together the wafers (1, 2, 14) and sintering the bonding material (7) by heating. The invention furthermore relates to a wafer assemblage (10) and to a chip.

摘要翻译： 本发明涉及用于与至少第二晶片（2）接合的第一晶片（1）的方法。 该方法的特征在于以下步骤：在晶片上的至少一个（1，2，14）沉积烧结接合材料（7）和通过加热合并的接合材料（7）的晶片（1,2，14）和烧结。 此外，本发明涉及一种复合晶片（10）和芯片。

公开(公告)号：WO2016156853A8

公开(公告)日：2018-01-25

申请号：PCT/GB2016050910

申请日：2016-03-31

申请人： ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC ,  ROHAN SETNA

发明人： VENKATAGIRIYAPPA RAMAKRISHNA HOSUR ,  DE AVILA RIBAS MORGANA ,  DAS BARUN ,  SIDDAPPA HARISH HANCHINA ,  MUKHERJEE SUTAPA ,  SARKAR SIULI ,  SINGH BAWA ,  RAUT RAHUL ,  PANDHER RANJIT

IPC分类号： B23K1/00 ,  B23K35/00 ,  C08K3/00 ,  C08K3/04 ,  C08K5/00 ,  C08K7/02 ,  C08L83/04 ,  H01L21/00 ,  H01L23/00

CPC分类号： C08K3/04 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  B23K35/00 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3602 ,  B23K2201/42 ,  C08K3/013 ,  C08K3/042 ,  C08K5/00 ,  C08K7/02 ,  H01L23/295 ,  H01L23/296 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/11312 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/1141 ,  H01L2224/11418 ,  H01L2224/11422 ,  H01L2224/1301 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13386 ,  H01L2224/13387 ,  H01L2224/13393 ,  H01L2224/13439 ,  H01L2224/13444 ,  H01L2224/13447 ,  H01L2224/13486 ,  H01L2224/13487 ,  H01L2224/1349 ,  H01L2224/13499 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/27422 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27602 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29486 ,  H01L2224/29487 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/81856 ,  H01L2224/81862 ,  H01L2224/81874 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/3841 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C08K5/092 ,  C08K5/18 ,  C08K5/49 ,  C08L2205/025 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/07001 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/0675 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/053 ,  H01L2924/01102 ,  H01L2924/01103 ,  H01L2924/01109 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/061 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2924/0103

摘要： A composition for use in an electronic assembly process, the composition comprising a filler dispersed in an organic medium, wherein: the organic medium comprises a polymer; the filler comprises one or more of graphene, functionalised graphene, graphene oxide, a polyhedral oligomeric silsesquioxane, graphite, a 2D material, aluminium oxide, zinc oxide, aluminium nitride, boron nitride, silver, nano fibres, carbon fibres, diamond, carbon nanotubes, silicon dioxide and metal-coated particles, and the composition comprises from 0.001 to 40 wt.% of the filler based on the total weight of the composition.

摘要翻译： 一种用于电子装配过程的组合物，该组合物包含分散在有机介质中的填料，其中：有机介质包含聚合物; 填料包括石墨烯，官能化石墨烯，氧化石墨烯，多面体低聚倍半硅氧烷，石墨，2D材料，氧化铝，氧化锌，氮化铝，氮化硼，银，纳米纤维，碳纤维，金刚石，碳纳米管中的一种或多种 ，二氧化硅和金属包覆颗粒，并且所述组合物包含基于组合物总重量的0.001至40重量％的填料。

公开(公告)号：WO2016071233A2

公开(公告)日：2016-05-12

申请号：PCT/EP2015/075283

申请日：2015-10-30

申请人： DANFOSS SILICON POWER GMBH

发明人： BECKER, Martin ,  EISELE, Ronald ,  RUDZKI, Jacek ,  OSTERWALD, Frank

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29017 ,  H01L2224/29019 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： A description is given of an electronic sandwich structure which has at least a first and a second part to be joined, which are sintered together by means of a sintering layer. The sintering layer is formed as a substantially uninterrupted connecting layer, the density of which varies in such a way that at least one region of higher density and at least one region of lower density alternate with one another. A description is also given of a method for forming a sintering layer of an electronic sandwich structure, in which firstly a sintering material layer is applied substantially continuously to a first part to be joined as a connecting layer, this sintering material layer is subsequently dried and, finally, alternating regions of higher density and of lower density of the connecting layer are produced by sintering the first part to be joined with the sintering layer on a second part to be joined.

摘要翻译： 给出了具有至少第一和第二部分接合的电子夹层结构的描述，其通过烧结层烧结在一起。 烧结层形成为基本上不间断的连接层，其密度以至少一个较高密度区域和至少一个较低密度区域彼此交替的方式变化。 还描述了形成电子夹层结构的烧结层的方法，其中首先将烧结材料层基本上连续地施加到作为连接层的第一待接合部分，随后将该烧结材料层干燥， 最后，通过在待接合的第二部分上烧结与烧结层接合的第一部分来生产连接层的较高密度和较低密度的交替区域。

公开(公告)号：WO2014122534A2

公开(公告)日：2014-08-14

申请号：PCT/IB2014/000681

申请日：2014-02-04

申请人： HENKEL IP & HOLDING GMBH

发明人： DUTT, Gyanendra ,  HOANG, Elizabeth ,  RUATTA, Stephen ,  ZHUO, Qizhuo

IPC分类号： H01L21/683

CPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/27

摘要： A semiconductor assembly comprises a semiconductor wafer, an adhesive coating disposed on the back side of the wafer, and a bare dicing tape, preferably UV radiation transparent. The assembly is prepared by the method comprising (a) providing a semiconductor wafer, (b) disposing a wafer back side coating on the semiconductor wafer, (c) partially curing the wafer back side coating to the extent that it adheres to the back side of the wafer and remains tacky, and (d) contacting the bare dicing tape to the partially cured and tacky wafer back side coating, optionally with heat and pressure.

摘要翻译： 半导体组件包括半导体晶片，设置在晶片的背面上的粘合剂涂层和裸露的切割带，优选地是紫外线辐射透明的。 通过以下方法制备组件：（a）提供半导体晶片，（b）在半导体晶片上设置晶片背面涂层，（c）将晶片背面涂层部分固化至其粘附到背面的程度 并且保持粘性，并且（d）任选地在热和压力下将裸露切割带与部分固化和发粘的晶片背面涂层接触。

公开(公告)号：WO2014082100A1

公开(公告)日：2014-05-30

申请号：PCT/US2013/074497

申请日：2014-01-16

申请人： ORMET CIRCUITS INC.

发明人： SHEARER, Catherine A

IPC分类号： B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  B23K35/14

CPC分类号： B23K35/262 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/264 ,  B23K35/266 ,  B23K35/268 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3026 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/362 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29301 ,  H01L2224/29305 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29314 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29317 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/2932 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29338 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29349 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29373 ,  H01L2224/2938 ,  H01L2224/29384 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29424 ,  H01L2224/29438 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29449 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29457 ,  H01L2224/2946 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29469 ,  H01L2224/29473 ,  H01L2224/2948 ,  H01L2224/29484 ,  H01L2224/29486 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/832 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/8384 ,  H05K3/3463 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/0108 ,  H01L2924/01034 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00012

摘要： Invention compositions are a replacement for high melting temperature solder pastes and preforms in high operating temperature and step-soldering applications. In the use of the invention, a mixture of metallic powders reacts below 350 degrees C to form a dense metallic joint that does not remelt at the original process temperature.

摘要翻译： 本发明组合物是在高工作温度和步骤焊接应用中替代高熔点温度的焊膏和预成型件。 在本发明的使用中，金属粉末的混合物在低于350℃的温度下反应形成不会在原始工艺温度下重熔的致密金属接头。

公开(公告)号：WO2013016136A3

公开(公告)日：2013-11-28

申请号：PCT/US2012047406

申请日：2012-07-19

申请人： FULLER H B CO ,  GIORGINI ALBERT M

发明人： GIORGINI ALBERT M

IPC分类号： C09J5/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/67 ,  H01L23/10 ,  H01L23/31

CPC分类号： C09J175/06 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B37/1284 ,  B32B37/182 ,  B32B2037/1253 ,  B32B2250/03 ,  B32B2255/26 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/10 ,  B32B2457/12 ,  B32B2457/20 ,  B32B2519/02 ,  C08F299/065 ,  C08G18/227 ,  C08G18/24 ,  C08G18/42 ,  C08G18/758 ,  C08G18/7671 ,  C09J5/00 ,  C09J175/04 ,  C09J175/16 ,  C09J2203/322 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  C09J2423/046 ,  C09J2467/006 ,  C09J2475/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/563 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/564 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/27422 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31565 ,  Y10T428/31587 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/00014 ,  C08G18/10 ,  C08G18/8175 ,  H01L2924/00

摘要： The disclosure relates to a two-part dual-cure adhesive composition comprising a first Part (A) comprising a radiation polymerizable polyisocyanate prepolymer and a second Part (B) comprising a polyol. The disclosed adhesive can be used on substrates with electronic components to make electronic assemblies.

摘要翻译： 本公开涉及两部分双重固化粘合剂组合物，其包含包含可辐射聚合的多异氰酸酯预聚物的第一部分（A）和包含多元醇的第二部分（B）。 所公开的粘合剂可以用于具有电子部件的基板上以制造电子组件。

公开(公告)号：WO2016156853A1

公开(公告)日：2016-10-06

申请号：PCT/GB2016/050910

申请日：2016-03-31

申请人： ALPHA METALS, INC. ,  ROHAN, Setna

发明人： VENKATAGIRIYAPPA, Ramakrishna Hosur ,  DE AVILA RIBAS, Morgana ,  DAS, Barun ,  SIDDAPPA, Harish Hanchina ,  MUKHERJEE, Sutapa ,  SARKAR, Siuli ,  SINGH, Bawa ,  RAUT, Rahul ,  PANDHER, Ranjit

IPC分类号： B23K1/00 ,  B23K35/00 ,  C08K3/00 ,  C08K3/04 ,  C08K5/00 ,  C08K7/02 ,  C08L83/04 ,  H01L21/00 ,  H01L23/00

CPC分类号： B23K35/3613 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  B23K35/00 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3602 ,  B23K2201/42 ,  C08K3/013 ,  C08K3/04 ,  C08K3/042 ,  C08K5/00 ,  C08K5/549 ,  C08K7/02 ,  H01L23/295 ,  H01L23/296 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/11312 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/1141 ,  H01L2224/11418 ,  H01L2224/11422 ,  H01L2224/1301 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13386 ,  H01L2224/13387 ,  H01L2224/13393 ,  H01L2224/13439 ,  H01L2224/13444 ,  H01L2224/13447 ,  H01L2224/13486 ,  H01L2224/13487 ,  H01L2224/1349 ,  H01L2224/13499 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/27422 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27602 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29486 ,  H01L2224/29487 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/81856 ,  H01L2224/81862 ,  H01L2224/81874 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3841 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C08K5/092 ,  C08K5/18 ,  C08K5/49 ,  C08L2205/025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/07001 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/0675 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/053 ,  H01L2924/01102 ,  H01L2924/01103 ,  H01L2924/01109 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/061 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2924/0103

摘要： A composition for use in an electronic assembly process, the composition comprising a filler dispersed in an organic medium, wherein: the organic medium comprises a polymer; the filler comprises one or more of graphene, functionalised graphene, graphene oxide, a polyhedral oligomeric silsesquioxane, graphite, a 2D material, aluminium oxide, zinc oxide, aluminium nitride, boron nitride, silver, nano fibres, carbon fibres, diamond, carbon nanotubes, silicon dioxide and metal-coated particles, and the composition comprises from 0.001 to 40 wt.% of the filler based on the total weight of the composition.

摘要翻译： 一种用于电子组装方法的组合物，所述组合物包含分散在有机介质中的填料，其中：所述有机介质包含聚合物; 填料包括一个或多个石墨烯，官能化石墨烯，氧化石墨烯，多面体低聚倍半硅氧烷，石墨，二维材料，氧化铝，氧化锌，氮化铝，氮化硼，银，纳米纤维，碳纤维，金刚石，碳纳米管 ，二氧化硅和金属涂覆的颗粒，并且所述组合物包含基于组合物总重量的0.001至40重量％的填料。