半导体装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107039438B

    公开(公告)日:2020-04-14

    申请号:CN201610827502.0

    申请日:2016-09-14

    Inventor: 岩崎真也

    Abstract: 本发明提供一种半导体装置,其课题为,在具有IGBT与二极管的半导体装置中,提供一种在不使边界部的IGBT的稳态损耗增大的条件下抑制边界部的寄生二极管的反向恢复损耗的技术。在具备IGBT与二极管的半导体装置中,位于与漂移区的中间深度相比靠上表面侧的漂移区内的上表面侧寿命控制区被形成在二极管范围内而未被形成在IGBT范围内。与二极管范围内的第二沟槽间半导体区邻接的IGBT范围内的第一沟槽间半导体区具有被配置在体区与漂移区之间的n型的势垒区、和从与上部电极相接的位置起至与势垒区相接的位置为止而延伸的n型的柱区。二极管范围内的各个第二沟槽间半导体区未具有柱区。

    绝缘栅双极型晶体管
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110911472A

    公开(公告)日:2020-03-24

    申请号:CN201910862120.5

    申请日:2019-09-12

    Abstract: 本发明提供一种绝缘栅双极型晶体管,在具有矩形沟槽的IGBT中抑制接触电阻的上升同时抑制闩锁。一种绝缘栅双极型晶体管,其中,具备配置于矩形沟槽内的栅电极。发射极区域与构成矩形沟槽的一边的直线沟槽接触。表层体区域在与发射极区域相邻的范围中与直线沟槽接触。体接触区域从直线沟槽的相反侧与发射极区域接触。体接触区域具有第一部分和相比第一部分向发射极区域侧突出的第二部分。第二部分与直线沟槽之间的发射极区域的宽度比第一部分与直线沟槽之间的发射极区域的宽度窄。

    绝缘栅型开关元件制造方法

    公开(公告)号:CN106206278A

    公开(公告)日:2016-12-07

    申请号:CN201610363414.X

    申请日:2016-05-26

    Abstract: 本发明提供一种能够以均匀的深度向栅电极及其附近的半导体基板注入杂质,并且能够抑制所注入的杂质的扩散的绝缘栅型开关元件的制造方法。绝缘栅型开关元件的制造方法具有:沟槽形成工序、栅极绝缘膜形成工序、在沟槽内和半导体基板的表面上堆积由半导体构成的电极层的工序、对电极层进行研磨而使其基底层露出的工序、通过热处理而在沟槽内的电极层的表层部上形成盖绝缘膜的工序、杂质注入工序。在杂质注入工序中,自半导体基板的表面侧向从沟槽内的电极层跨至半导体基板的范围内注入杂质。

    半导体装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105830217A

    公开(公告)日:2016-08-03

    申请号:CN201480068878.7

    申请日:2014-07-17

    Abstract: 本发明提供一种小型且二极管的正向电压不易根据栅极电位而发生变化的半导体装置。在半导体基板的露出于上表面的范围内形成有阳极区和上部IGBT结构(发射区和体区),沿着阳极区与上部IGBT结构的边界而延伸有沟槽、栅绝缘膜和栅电极,在所述半导体基板的露出于下表面的范围内形成有阴极区和集电区,在上表面侧结构与下表面侧结构之间形成有漂移区,结晶缺陷区跨及阴极区的上侧的漂移区内和集电区的上侧的漂移区内而延伸,在将半导体基板的厚度设为xμm,将结晶缺陷区的向集电区的上侧突出的部分的宽度设为yμm的情况下,满足y≥0.007x2?1.09x+126的关系。

    半导体装置
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107039438A

    公开(公告)日:2017-08-11

    申请号:CN201610827502.0

    申请日:2016-09-14

    Inventor: 岩崎真也

    Abstract: 本发明提供一种半导体装置,其课题为,在具有IGBT与二极管的半导体装置中,提供一种在不使边界部的IGBT的稳态损耗增大的条件下抑制边界部的寄生二极管的反向恢复损耗的技术。在具备IGBT与二极管的半导体装置中,位于与漂移区的中间深度相比靠上表面侧的漂移区内的上表面侧寿命控制区被形成在二极管范围内而未被形成在IGBT范围内。与二极管范围内的第二沟槽间半导体区邻接的IGBT范围内的第一沟槽间半导体区具有被配置在体区与漂移区之间的n型的势垒区、和从与上部电极相接的位置起至与势垒区相接的位置为止而延伸的n型的柱区。二极管范围内的各个第二沟槽间半导体区未具有柱区。

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