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公开(公告)号：CN102386320B
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201110254113.0
申请日：2011-08-30
申请人： 夏普株式会社
IPC分类号： H01L33/62 , H01L23/48 , H01L23/498 , G01R31/02
CPC分类号： H01L24/97 , H01L23/49827 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L33/62 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明提供了一种半导体装置及其检测方法和电子设备。根据本发明的半导体装置具有实现在绝缘衬底上的半导体元件，包括：衬底正面电极，形成在所述绝缘衬底的正面侧上并连接到所述半导体元件的元件电极；衬底背面电极，形成在所述绝缘衬底的背面侧上并电连接到所述衬底正面电极；和多个连接电极，在所述绝缘衬底的厚度方向上从所述绝缘衬底的正面侧和背面侧中的一侧延伸到另一侧，用于电连接所述衬底正面电极和所述衬底背面电极，其中所述衬底正面电极或衬底背面电极形成为具有针对所述多个连接电极中的每个连接电极而分离的平面图案。
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公开(公告)号：CN102386320A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201110254113.0
申请日：2011-08-30
申请人： 夏普株式会社
IPC分类号： H01L33/62 , H01L23/48 , H01L23/498 , G01R31/02
CPC分类号： H01L24/97 , H01L23/49827 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L33/62 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明提供了一种半导体装置及其检测方法和电子设备。根据本发明的半导体装置具有实现在绝缘衬底上的半导体元件，包括：衬底正面电极，形成在所述绝缘衬底的正面侧上并连接到所述半导体元件的元件电极；衬底背面电极，形成在所述绝缘衬底的背面侧上并电连接到所述衬底正面电极；和多个连接电极，在所述绝缘衬底的厚度方向上从所述绝缘衬底的正面侧和背面侧中的一侧延伸到另一侧，用于电连接所述衬底正面电极和所述衬底背面电极，其中所述衬底正面电极或衬底背面电极形成为具有针对所述多个连接电极中的每个连接电极而分离的平面图案。
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公开(公告)号：CN106848045A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201710135406.4
申请日：2012-05-31
申请人： 夏普株式会社
摘要： 本发明提供一种发光装置(1)，其使用了构成与一个或多个发光元件(2)对应的电极的引线框架(3、4)、以及利用白色树脂进行了一体成形的白色树脂成型封装体(5)，与发光元件(2)的搭载面为同一平面的反射面上的白色树脂表面的俯视面积构成得大于引线框架(3、4)的表面和发光元件所占的俯视总面积。另外，在引线框架(3、4)的表面形成阶差部，在阶差部中填充白色树脂，以增加搭载发光元件(2)的反射面上的白色树脂表面的面积。据此，提高光取出效率。
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公开(公告)号：CN101859862A
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN201010162783.5
申请日：2010-04-09
申请人： 夏普株式会社
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/50 , H01L25/075
CPC分类号： H01L33/505 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/26175 , H01L2224/27013 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种能增加不由发光元件再吸收的荧光的比例，减少由发光元件再吸收的散射光的比例，从而提高亮度的发光装置。构成发光元件(2)的外表面的各面与粘接构件(3)或密封构件4接触。粘接构件(3)和密封构件(4)包含荧光体。从发光元件(2)的各面出射的出射光由荧光体变换为荧光。因此，能增加荧光的比例，并能够减少不从出射光变换为荧光的散射光的比例。
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公开(公告)号：CN103718314B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201280039253.9
申请日：2012-05-31
申请人： 夏普株式会社
CPC分类号： H01L33/507 , H01L23/49861 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L27/156 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/83012 , H01L2224/83439 , H01L2224/85012 , H01L2224/85439 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种发光装置(1)，其使用了构成与一个或多个发光元件(2)对应的电极的引线框架(3、4)、以及利用白色树脂进行了一体成形的白色树脂成型封装体(5)，与发光元件(2)的搭载面为同一平面的反射面上的白色树脂表面的俯视面积构成得大于引线框架(3、4)的表面和发光元件所占的俯视总面积。另外，在引线框架(3、4)的表面形成阶差部，在阶差部中填充白色树脂，以增加搭载发光元件(2)的反射面上的白色树脂表面的面积。据此，提高光取出效率。
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公开(公告)号：CN103718314A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201280039253.9
申请日：2012-05-31
申请人： 夏普株式会社
CPC分类号： H01L33/507 , H01L23/49861 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L27/156 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/83012 , H01L2224/83439 , H01L2224/85012 , H01L2224/85439 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/3512 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种发光装置(1)，其使用了构成与一个或多个发光元件(2)对应的电极的引线框架(3、4)、以及利用白色树脂进行了一体成形的白色树脂成型封装体(5)，与发光元件(2)的搭载面为同一平面的反射面上的白色树脂表面的俯视面积构成得大于引线框架(3、4)的表面和发光元件所占的俯视总面积。另外，在引线框架(3、4)的表面形成阶差部，在阶差部中填充白色树脂，以增加搭载发光元件(2)的反射面上的白色树脂表面的面积。据此，提高光取出效率。
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公开(公告)号：CN101859862B
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN201010162783.5
申请日：2010-04-09
申请人： 夏普株式会社
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/50 , H01L25/075
CPC分类号： H01L33/505 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/26175 , H01L2224/27013 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种能增加不由发光元件再吸收的荧光的比例，减少由发光元件再吸收的散射光的比例，从而提高亮度的发光装置。构成发光元件(2)的外表面的各面与粘接构件(3)或密封构件4接触。粘接构件(3)和密封构件(4)包含荧光体。从发光元件(2)的各面出射的出射光由荧光体变换为荧光。因此，能增加荧光的比例，并能够减少不从出射光变换为荧光的散射光的比例。
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