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公开(公告)号：CN102683020B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201210059257.5
申请日：2012-03-08
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/30
CPC classification number: H01L21/64 , B26D1/04 , B32B37/00 , B32B37/02 , B32B37/10 , B32B37/12 , B32B37/16 , B32B38/0004 , B32B38/04 , B32B2038/042 , C04B35/00 , C04B35/468 , C04B37/00 , C04B37/006 , C04B2237/12 , C04B2237/32 , H01G4/06 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01G4/308 , H01G13/00 , H05K3/0058 , Y10T156/1052 , Y10T156/1348
Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电子部件的制造方法。该方法在得到使内部电极在侧面露出的状态的未加工芯片中，由于在内部电极的侧部形成保护区域，因此在进行在未加工芯片的侧面粘贴陶瓷生片的工序时，能够以不使未加工芯片产生所不希望的变形的方式处理未加工芯片。作为扩宽了相互之间的间隔的状态而使截断母板后的呈按行及列方向排列的状态的多个未加工芯片(19)转动，由此，将多个未加工芯片(19)各自的侧面(20)一齐作为开放面，而后对侧面(20)赋予粘接剂，接着，在粘贴用弹性体(48)上放置侧面用陶瓷生片(47)，通过将未加工芯片(19)的侧面(20)按压于侧面用陶瓷生片(47)，从而打穿侧面用陶瓷生片(47)，且处于附着于侧面(20)的状态。
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公开(公告)号：CN101930847B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN201010206251.7
申请日：2010-06-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种绝缘电阻的恶化被充分抑制的陶瓷电子部件(1)。陶瓷电子部件(1)具备：长方体状的陶瓷坯料(10)和一对内部电极(11、12)。一对内部电极(11、12)分别配置在陶瓷坯料(10)内部并在第一端面(10e)或第二端面(10f)露出。一对内部电极(11、12)分别与第一和第二主面(10a、10b)平行。一对内部电极(11、12)在高度方向相互对置。电子部品(1)中，内部电极(11、12)的宽度方向的两端部(11b、11c、12b、12c)形成有异相区域。在形成有异相区域的内部电极(11、12)的两端部的沿长度方向及高度方向的截面上，异相区域的占有率为85％以上。
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公开(公告)号：CN103915253B
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201310741070.8
申请日：2013-12-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C04B37/001 , B32B18/00 , C04B2237/346 , C04B2237/58 , C04B2237/704 , C04B2237/80 , H01G4/1227 , H01G4/1281 , H01G4/30 , Y10T29/43
Abstract: 本发明提供一种不易发生内部电极间的短路的陶瓷电子部件的制造方法。在未加工的陶瓷坯料（23）的第一及第二侧面（24c、24d）中的每一个上形成未加工的陶瓷层（29a、29b），所述未加工的陶瓷层（29a、29b）含有陶瓷粒子，并且存在于陶瓷粒子间的Ba、Mg、Mn及稀土类中的至少一种的成分的总量比陶瓷部多。通过对设置有未加工的陶瓷层（29a、29b）的未加工的陶瓷坯料（23）进行烧成，而得到具有电子部件本体（10）的陶瓷电子部件（1），所述电子部件本体（10）是对设置有未加工的陶瓷层（29a、29b）的未加工的陶瓷坯料（23）进行烧成而成的。
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公开(公告)号：CN102652342B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201080055237.X
申请日：2010-12-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供小型大容量、且难以产生因热冲击而导致的裂纹的层叠型陶瓷电容器。层叠型陶瓷电容器(1)具备：陶瓷烧结体(10)，其包含层叠的多个陶瓷层(15)；和第1以及第2内部电极(11、12)，其在陶瓷烧结体(10)的内部隔着陶瓷层(15)在层叠方向上彼此对置地交替设置。陶瓷层(15)中的设在第1内部电极和第2内部电极之间的陶瓷层的层数为232以上。陶瓷烧结体(10)中的第1以及第2内部电极(11、12)所占的体积比例为0.37以上。侧间隙部(10C、10D)的尺寸为40μm以下。
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公开(公告)号：CN103597563B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201280028907.8
申请日：2012-04-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , B32B37/00 , B32B38/0004 , C04B37/00 , C04B2237/00 , C04B2237/12 , H01G4/12 , H01G7/00 , H01G13/00
Abstract: 本发明提供一种可通过对于层叠体芯片的侧面具有所期望的绝缘体部的厚度而获得电气特性稳定的高可靠性的层叠陶瓷电子部件的制造方法。本发明的层叠陶瓷电子部件的制造方法包括如下工序：准备形成为内部电极的两侧端缘于侧面露出的层叠体芯片；将层叠体芯片的一个侧面及另一个侧面抵压至具有任意体积的沟槽且在上述体积的沟槽内填充有绝缘体部用膏的金属板，在将层叠体芯片自金属板拉离时使金属板向任意方向摇动，从而形成第一绝缘体部及第二绝缘体部；进而对形成有第一绝缘体部及第二绝缘体部的层叠体芯片进行烧制。绝缘体部用膏的特征在于粘度为500Pa·s～2500Pa·s、且无机固形物的含量C(vol％)满足特定条件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102683019B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201210059177.X
申请日：2012-03-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/002 , H01G4/12 , H01G13/00 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/5157
Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电子部件的制造方法。该方法在得到使内部电极在侧面露出的状态的未加工芯片之后，由于在内部电极的侧部形成保护区域，因此在以对在未加工芯片的侧面露出的内部电极进行覆盖的方式涂敷陶瓷糊膏，能够仅在未加工芯片的侧面有效率且无厚度偏差地涂敷陶瓷糊膏。在截断母板后的呈按行及列方向排列的状态的多个未加工芯片(19)各自的侧面(20)，使用涂敷板(44)来涂敷陶瓷糊膏(43)。在涂敷工序中，使未加工芯片(19)从涂敷板(44)离开，并在陶瓷糊膏(43)与未加工芯片(19)和涂敷板(44)两者连接的状态下，通过使未加工芯片(19)和涂敷板(44)在侧面(20)的延伸的方向上相对移动，从而使陶瓷糊膏(43)转移至侧面(20)。
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公开(公告)号：CN105374558A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510984758.8
申请日：2012-03-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L21/64 , B26D1/04 , B32B37/00 , B32B37/02 , B32B37/10 , B32B37/12 , B32B37/16 , B32B38/0004 , B32B38/04 , B32B2038/042 , C04B35/00 , C04B35/468 , C04B37/00 , C04B37/006 , C04B2237/12 , C04B2237/32 , H01G4/06 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01G4/308 , H01G13/00 , H05K3/0058 , Y10T156/1052 , Y10T156/1348
Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电子部件的制造方法。该方法在得到使内部电极在侧面露出的状态的未加工芯片中，由于在内部电极的侧部形成保护区域，因此在进行在未加工芯片的侧面粘贴陶瓷生片的工序时，能够以不使未加工芯片产生所不希望的变形的方式处理未加工芯片。作为扩宽了相互之间的间隔的状态而使截断母板后的呈按行及列方向排列的状态的多个未加工芯片(19)转动，由此，将多个未加工芯片(19)各自的侧面(20)一齐作为开放面，而后对侧面(20)赋予粘接剂，接着，在粘贴用弹性体(48)上放置侧面用陶瓷生片(47)，通过将未加工芯片(19)的侧面(20)按压于侧面用陶瓷生片(47)，从而打穿侧面用陶瓷生片(47)，且处于附着于侧面(20)的状态。
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公开(公告)号：CN102652343B
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201080056002.2
申请日：2010-12-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种小型、耐电压性高、在陶瓷层间不易产生剥离的层叠型陶瓷电子部件。层叠型陶瓷电子部件具备长方体状的陶瓷烧结体(10)、和多个第1以及第2内部电极(11、12)。多个第1以及第2内部电极(11、12)在陶瓷烧结体10的内部按照相互对置的方式交替地设置。第1以及第2内部电极(11、12)与第1以及第2面(10a、10b)平行。第1以及第2内部电极(11、12)按照在第5以及第6面中的至少一方露出，而在第3以及第4面(10c、10d)不露出的方式设置。在第1以及第2内部电极(11、12)各自的第3以及第4面(10c、10d)侧的所有端部不存在弯曲部。
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公开(公告)号：CN103597563A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201280028907.8
申请日：2012-04-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , B32B37/00 , B32B38/0004 , C04B37/00 , C04B2237/00 , C04B2237/12 , H01G4/12 , H01G7/00 , H01G13/00
Abstract: 本发明提供一种可通过对于层叠体芯片的侧面具有所期望的绝缘体部的厚度而获得电气特性稳定的高可靠性的层叠陶瓷电子部件的层叠陶瓷电子部件的制造方法。本发明的层叠陶瓷电子部件的制造方法包括如下工序：准备形成为内部电极的两侧端缘于侧面露出的层叠体芯片；将层叠体芯片的一个侧面及另一个侧面抵压至具有任意体积的沟槽且在上述体积的沟槽内填充有绝缘体部用膏的金属板，在将层叠体芯片自金属板拉离时使金属板向任意方向摇动，从而形成第一绝缘体部及第二绝缘体部；进而对形成有第一绝缘体部及第二绝缘体部的层叠体芯片进行烧制。绝缘体部用膏的特征在于粘度为500Pa·s～2500Pa·s、且无机固形物的含量C(vol％)满足特定条件。
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公开(公告)号：CN102652343A
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201080056002.2
申请日：2010-12-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种小型、耐电压性高、在陶瓷层间不易产生剥离的层叠型陶瓷电子部件。层叠型陶瓷电子部件具备长方体状的陶瓷烧结体(10)、和多个第1以及第2内部电极(11、12)。多个第1以及第2内部电极(11、12)在陶瓷烧结体10的内部按照相互对置的方式交替地设置。第1以及第2内部电极(11、12)与第1以及第2面(10a)平行。第1以及第2内部电极(11、12)按照在第5以及第6面中的至少一方露出，而在第3以及第4面(10c、10d)不露出的方式设置。在第1以及第2内部电极(11、12)各自的第3以及第4面(10c、10d)侧的所有端部不存在弯曲部。
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