公开(公告)号：CN102097409A

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN201010536912.2

申请日：2010-11-04

申请人： 瑞萨电子株式会社

发明人： 福原和矢 ,  吉富清敬 ,  池上武彦 ,  川副祐二朗

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/49 ,  H01L23/495 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49179 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85148 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85345 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/43

摘要： 公开了一种允许减少成本的半导体器件。在半导体芯片的电极焊盘和对应内引线通过多个键合接线相互电耦合的半导体封装中，使感测接线(第二和第四键合接线)比其它键合接线(第一和第三键合接线)更细，这些其它键合接线耦合到与感测接线耦合到的内引线相同的内引线，由此减少金接线的成本以达到减少半导体封装的成本。

公开(公告)号：CN102097409B

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201010536912.2

申请日：2010-11-04

申请人： 瑞萨电子株式会社

发明人： 福原和矢 ,  吉富清敬 ,  池上武彦 ,  川副祐二朗

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/49 ,  H01L23/495 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49179 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85148 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85345 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/43

摘要： 公开了一种允许减少成本的半导体器件。在半导体芯片的电极焊盘和对应内引线通过多个键合接线相互电耦合的半导体封装中，使感测接线(第二和第四键合接线)比其它键合接线(第一和第三键合接线)更细，这些其它键合接线耦合到与感测接线耦合到的内引线相同的内引线，由此减少金接线的成本以达到减少半导体封装的成本。

公开(公告)号：CN104681524A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201510101284.8

申请日：2010-11-04

申请人： 瑞萨电子株式会社

发明人： 福原和矢 ,  吉富清敬 ,  池上武彦 ,  川副祐二朗

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/49 ,  H01L23/495 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/4952 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49586 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49179 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85148 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85345 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/43

摘要： 公开了一种允许减少成本的半导体器件。在半导体芯片的电极焊盘和对应内引线通过多个键合接线相互电耦合的半导体封装中，使感测接线(第二和第四键合接线)比其它键合接线(第一和第三键合接线)更细，这些其它键合接线耦合到与感测接线耦合到的内引线相同的内引线，由此减少金接线的成本以达到减少半导体封装的成本。

公开(公告)号：CN105047571A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201510100814.7

申请日：2010-11-04

申请人： 瑞萨电子株式会社

发明人： 福原和矢 ,  吉富清敬 ,  池上武彦 ,  川副祐二朗

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/495

摘要： 公开了一种允许减少成本的半导体器件。在半导体芯片的电极焊盘和对应内引线通过多个键合接线相互电耦合的半导体封装中，使感测接线(第二和第四键合接线)比其它键合接线(第一和第三键合接线)更细，这些其它键合接线耦合到与感测接线耦合到的内引线相同的内引线，由此减少金接线的成本以达到减少半导体封装的成本。