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公开(公告)号：CN104681524A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201510101284.8
申请日：2010-11-04
申请人： 瑞萨电子株式会社
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/49 , H01L23/495 , H01L21/50 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/4952 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49541 , H01L23/49575 , H01L23/49586 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05556 , H01L2224/05647 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/48647 , H01L2224/48847 , H01L2224/4903 , H01L2224/49051 , H01L2224/49113 , H01L2224/49171 , H01L2224/49179 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/85148 , H01L2224/85181 , H01L2224/85345 , H01L2224/92247 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/43
摘要： 公开了一种允许减少成本的半导体器件。在半导体芯片的电极焊盘和对应内引线通过多个键合接线相互电耦合的半导体封装中，使感测接线(第二和第四键合接线)比其它键合接线(第一和第三键合接线)更细，这些其它键合接线耦合到与感测接线耦合到的内引线相同的内引线，由此减少金接线的成本以达到减少半导体封装的成本。
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公开(公告)号：CN105723509B
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201480062077.X
申请日：2014-11-11
申请人： 伊文萨思公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48
CPC分类号： H01L24/85 , B23K20/004 , B23K20/005 , B23K20/007 , H01L21/4853 , H01L21/56 , H01L23/49811 , H01L24/43 , H01L24/78 , H01L2224/04105 , H01L2224/056 , H01L2224/432 , H01L2224/4382 , H01L2224/43985 , H01L2224/783 , H01L2224/78301 , H01L2224/7855 , H01L2224/78621 , H01L2224/78822 , H01L2224/85 , H01L2224/85345 , H01L2224/85399 , H01L2224/96 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/2064 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
摘要： 使用焊接工具(104)形成导电引线(137)。在将导线(115)焊接至金属表面(112)并使所述导线的长度延伸超过所述焊接工具之后，夹紧所述导线。所述焊接工具的移动在所述导线与除所述焊接工具以外的任何金属元件完全分离的位置处赋予所述导线扭结(116)。成形元件(334)，例如，在所述焊接工具的外表面处提供边缘或刀片裙部，可帮助扭结所述导线。任选地，扭曲所述导线，同时使用所述焊接工具张紧所述导线可导致所述导线断裂并限定末端(138)。所述引线随后从所述金属表面(112)延伸至所述末端(138)，并且可展示受到的扭转力的迹象。
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公开(公告)号：CN104395995B
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201380034229.0
申请日：2013-06-27
申请人： 株式会社新川
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/78 , H01L22/14 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L2224/05554 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/49171 , H01L2224/78301 , H01L2224/7855 , H01L2224/789 , H01L2224/851 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/85205 , H01L2224/85345 , H01L2224/85801 , H01L2224/859 , H01L2924/00014 , H01L2924/3011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01014 , H01L2924/20753 , H01L2924/00015 , H01L2924/00 , H01L2924/00011 , H01L2224/4554
摘要： 打线装置(10)具备：毛细管(28)，其供导线与处于夹紧状态的导线(30)之间施加既定的电信号，且依据其的回应来判断接合对象物与导线(30)之间的未连及导线(30)是否切断；圆环状的突出长度检测环40，其与毛细管(28)同轴地配置；及突出长度判断电路(38)，其根据向突出长度检测环(40)与导线(30)之间施加既定的检查电压时的导通的有无的检测以及向其间施加既定的检查高电压时的放电火花的有无的检测，来判断自毛细管(28)之前端突出的导线尾部的突出长度是否适当。(30)通插；未连判断电路(36)，其向接合对象物
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公开(公告)号：CN105679730A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201510884600.3
申请日：2015-12-03
申请人： 瑞萨电子株式会社
IPC分类号： H01L23/485 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/08 , H01L24/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L2224/023 , H01L2224/02317 , H01L2224/024 , H01L2224/033 , H01L2224/05166 , H01L2224/05554 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/05673 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/4554 , H01L2224/45565 , H01L2224/45664 , H01L2224/4807 , H01L2224/48095 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/48465 , H01L2224/49431 , H01L2224/85345 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/20753 , H01L2224/45157 , H01L2924/00 , H01L2224/0231 , H01L2224/02331
摘要： 提供一种提高半导体器件的集成度的半导体器件及其制造方法。半导体器件(1A)包括：形成于半导体衬底(1P)上的多个Al布线层(5、7、9)；形成于多个Al布线层的最上层的焊盘电极(9a)；在焊盘电极上具有焊盘开口(10a)的基底绝缘膜(10)；再布线，其与焊盘电极电连接，并在基底绝缘膜上延伸。而且，半导体器件包括：保护膜(12)，其覆盖再布线(RM)的上表面，并具有使再布线的上表面的一部分露出的外部焊盘开口(12a)；外部焊盘电极(13)，其在外部焊盘开口处与再布线电连接，并在保护膜上延伸；以及与外部焊盘电极连接的导线(27)。并且，外部焊盘电极的一部分位于再布线的外侧区域。
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公开(公告)号：CN105723509A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201480062077.X
申请日：2014-11-11
申请人： 伊文萨思公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48
CPC分类号： H01L24/85 , B23K20/004 , B23K20/005 , B23K20/007 , H01L21/4853 , H01L21/56 , H01L23/49811 , H01L24/43 , H01L24/78 , H01L2224/04105 , H01L2224/056 , H01L2224/432 , H01L2224/4382 , H01L2224/43985 , H01L2224/783 , H01L2224/78301 , H01L2224/7855 , H01L2224/78621 , H01L2224/78822 , H01L2224/85 , H01L2224/85345 , H01L2224/85399 , H01L2224/96 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/2064 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
摘要： 使用焊接工具(104)形成导电引线(137)。在将导线(115)焊接至金属表面(112)并使所述导线的长度延伸超过所述焊接工具之后，夹紧所述导线。所述焊接工具的移动在所述导线与除所述焊接工具以外的任何金属元件完全分离的位置处赋予所述导线扭结(116)。成形元件(334)，例如，在所述焊接工具的外表面处提供边缘或刀片裙部，可帮助扭结所述导线。任选地，扭曲所述导线，同时使用所述焊接工具张紧所述导线可导致所述导线断裂并限定末端(138)。所述引线随后从所述金属表面(112)延伸至所述末端(138)，并且可展示受到的扭转力的迹象。
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公开(公告)号：CN104916608A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201410421592.4
申请日：2014-08-25
申请人： 株式会社东芝
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/49 , H01L21/60 , H01L21/603
CPC分类号： H01L24/85 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L2224/05599 , H01L2224/45144 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/48451 , H01L2224/48465 , H01L2224/48479 , H01L2224/4909 , H01L2224/4911 , H01L2224/49429 , H01L2224/78301 , H01L2224/85181 , H01L2224/85201 , H01L2224/85345 , H01L2224/85399 , H01L2224/85986 , H01L2924/00014 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00 , H01L2224/4554 , H01L2924/00012
摘要： 本发明涉及半导体器件及其制造方法。根据一个实施例，半导体器件包括第一环和第二环。折返部是通过沿第一方向从第一接合部伸出所述第一环，然后沿第二方向折返所述第一环形成的部分。所述折返部具有其被对着所述第一接合部挤压的形状。所述第二环被接合到所述折返部。所述第二环的一端位于第二位置。所述第二位置是沿所述第一环的延伸方向与第一位置的偏移。所述第一位置是所述第一环的所述第一接合部的中心。
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公开(公告)号：CN104681519A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201410696435.4
申请日：2014-11-26
申请人： 飞思卡尔半导体公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/13 , H01L22/12 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/05624 , H01L2224/06135 , H01L2224/13147 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48451 , H01L2224/48453 , H01L2224/48463 , H01L2224/48824 , H01L2224/49175 , H01L2224/85048 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85206 , H01L2224/85207 , H01L2224/85238 , H01L2224/85345 , H01L2224/859 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/20752 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 本发明公开了铜球键合界面结构和形成。提供了具有铜球(32)的集成电路铜引线键合连接，铜球(32)直接键合到形成于低-k介电层(30)上的铝键合盘(31)以形成所述铜球的键合界面结构，其特征在于用于提供热循环可靠性的第一多个几何特征，包括位于所述铜球下面的外围位置(42)以防止铝键合盘中裂纹形成或扩展的铝最小值特征(Z1、Z2)。
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公开(公告)号：CN104916608B
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201410421592.4
申请日：2014-08-25
申请人： 东芝存储器株式会社
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/49 , H01L21/60 , H01L21/603
CPC分类号： H01L24/85 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L2224/05599 , H01L2224/45144 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/48451 , H01L2224/48465 , H01L2224/48479 , H01L2224/4909 , H01L2224/4911 , H01L2224/49429 , H01L2224/78301 , H01L2224/85181 , H01L2224/85201 , H01L2224/85345 , H01L2224/85399 , H01L2224/85986 , H01L2924/00014 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00 , H01L2224/4554 , H01L2924/00012
摘要： 本发明涉及半导体器件及其制造方法。根据一个实施例，半导体器件包括第一环和第二环。折返部是通过沿第一方向从第一接合部伸出所述第一环，然后沿第二方向折返所述第一环形成的部分。所述折返部具有其被对着所述第一接合部挤压的形状。所述第二环被接合到所述折返部。所述第二环的一端位于第二位置。所述第二位置沿所述第一环的延伸方向与第一位置偏移。所述第一位置是所述第一环的所述第一接合部的中心。
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公开(公告)号：CN105719979B
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201610090270.5
申请日：2011-11-22
申请人： 空气传感公司
IPC分类号： H01L21/603
CPC分类号： H01L24/85 , B23K20/007 , C22C19/03 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/94 , H01L2224/04042 , H01L2224/05571 , H01L2224/05599 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45155 , H01L2224/4813 , H01L2224/48453 , H01L2224/48463 , H01L2224/78301 , H01L2224/85045 , H01L2224/85099 , H01L2224/85205 , H01L2224/85345 , H01L2224/85375 , H01L2224/85385 , H01L2224/85399 , H01L2224/858 , H01L2224/85855 , H01L2224/85899 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2224/05552 , H01L2924/01049 , H01L2924/00015 , H01L2924/20753 , H01L2924/01022
摘要： 本发明公开了一种将导线附着到基板的方法，其中所述导线被机械地附着到作为所述基板的一部分的3D结构。包括至少一个夹持结构，并且该方法包括下面的步骤：通过在所述导线的一部分与所述3D结构之间产生摩擦力或进行锚定，来固定所述导线，以及通过施加力来截断所述导线。本发明还公开了一种包括附着到基板的导线的装置，所述导线被配置为机械地附着到所述基板上的3D结构。所述基板包括具有至少一个夹持结构的固定对，并且所述导线被配置为至少通过所述固定对而被机械地固定到所述基板，并且通过导线结合器的结合毛细管和所施加的力被截断。本发明还公开了一种导线结合器。
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公开(公告)号：CN104835752A
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201510063611.5
申请日：2015-02-06
申请人： 瑞萨电子株式会社
发明人： 川边直树
IPC分类号： H01L21/603 , H01L21/607
CPC分类号： H01L24/85 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05014 , H01L2224/05017 , H01L2224/05093 , H01L2224/05124 , H01L2224/05554 , H01L2224/05557 , H01L2224/05624 , H01L2224/32225 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45664 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/4845 , H01L2224/48453 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/83101 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85206 , H01L2224/85345 , H01L2224/85365 , H01L2224/85447 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/13091 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015
摘要： 本发明涉及半导体器件的制造方法，其提高半导体器件的可靠性。半导体器件的制造方法包括连接在线的顶端形成的球部与半导体芯片的焊盘(电极焊盘)的步骤。焊盘包含铝基材料，并且在其要与球部连接的部分中具有沟槽。球部包含比金硬的材料。连接球部的步骤包括向球部施加超声波的步骤。
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