公开(公告)号：CN103416111A

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：CN201280012146.7

申请日：2012-12-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 本城和彦 ,  岩崎亮人

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/382 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0307 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种挠性线路基板，其具有：具备具有弯曲性的非压缩性部件和具有弯曲性的热固化性部件的电绝缘性基材，夹持电绝缘性基材而形成的第1线路和第2线路，以及贯通电绝缘性基材并将第1线路和第2线路电连接的导通孔导体。导通孔导体具有树脂部分和金属部分。金属部分具有：以Cu为主要成分的第1金属区域，以Sn-Cu合金为主要成分的第2金属区域，以及以Bi为主要成分的第3金属区域。第2金属区域大于第1金属区域、且大于第3金属区域。

公开(公告)号：CN102340928B

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201010232487.8

申请日：2010-07-20

Applicant: 王定锋

Inventor： 王定锋 ,  徐文红

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/34 ,  H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  F21V23/06 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K3/103 ,  H05K3/222 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/033 ,  H05K2203/173

Abstract: 本发明涉及用扁平导线并置排列制作的单面电路板及其制作方法。具体而言，根据本发明，用扁平导线并置排列热压在具有胶粘性能的绝缘材料上，然后切除需断开的扁平导线位置，印刷阻焊油墨，或者热压预先开有焊盘窗口的覆盖膜做为阻焊层，过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接。当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。本发明无需蚀刻就能制作电路板，与传统的制作电路板相比，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。

公开(公告)号：CN102958274A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201110243356.4

申请日：2011-08-24

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 翁程飞 ,  孙正衡

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0293 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/173 ,  Y10T29/49124

Abstract: 一种电路板，包括一板体，该板体设置相互断开的一第一信号线与一第二信号线，该第一信号线的一端设置一第一焊盘，该第二信号线靠近该第一信号线的第一焊盘设置一第二焊盘，第一焊盘及第二焊盘之间间隔一定距离且其中之一设有锡膏，锡膏受热融化同时覆盖第一焊盘及第二焊盘可使第一信号线及第二信号线连通。本发明电路板通过锡膏熔化后使第一信号线与第二信号线导通，无需使用开关元件，从而降低电路板的成本。

公开(公告)号：CN102522464A

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN201110444205.5

申请日：2006-06-14

Applicant: 乐金显示有限公司

Inventor： 朴喜正

IPC: H01L33/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0209 ,  G02F1/133603 ,  H01L33/641 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10969

Abstract: 提供了一种制造发光二极管封装的方法。特别地，有效地使得在工作和组装该发光二极管封装期间产生的热消散。在主体部的底部形成有金属材料的散热层以使散热效果最大化，并通过对塑料透镜和硅执行固定和注入处理而防止变形。因此，可以实现均匀的亮度。

公开(公告)号：CN102124560A

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN200980132214.1

申请日：2009-05-25

Applicant: 罗伯特.博世有限公司

Inventor： U·沙夫 ,  A·库格勒

IPC: H01L23/538 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L24/18 ,  H01L21/4825 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/18 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/186 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/302 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及一种用于制造电子组件的方法，所述电子组件包括至少一个电子的结构元件（9）以及印制导线结构（7），所述至少一个电子的结构元件（9）与所述印制导线结构相接触。对于该方法来说，在第一步骤中使有传导能力的薄膜（1）结构化以用于构成印制导线结构（7）。在第二步骤中，给所述印制导线结构（7）装备所述至少一个电子的结构元件（9）。在终结的步骤中在一面上将另外的薄膜层压到所述用至少一个电子的结构元件（9）装备的有传导能力的薄膜（1）上，在这一面上所述有传导能力的薄膜（1）用所述至少一个电子的结构元件（9）来装备。

公开(公告)号：CN101321430A

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200710200753.7

申请日：2007-06-04

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 曾富岩

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K1/0215 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09554 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明提供一种电路板组件，包括一个电路板及一个补强板，所述电路板与所述补强板层叠粘设在一起。所述电路板设置有电路板开孔，所述电路板开孔中容设有一个金属导电体。所述电路板与补强板通过该金属导电体电性连接。本发明中的电路板与补强板之间通过金属导电体相电性连接，使电路板与补强板之间的电阻值非常小，若配合所述补强板接地使用上述结构，制作成的电子元件对电磁波的抗干扰能力强。

公开(公告)号：CN101155471A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200710146804.2

申请日：2007-08-24

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 芦田伸之

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/0268 ,  G01R31/2818 ,  H01R12/526 ,  H05K1/0293 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/0305

Abstract: 本发明涉及电路基板、电气电路的检查方法及电路基板的制造方法。本发明的电路基板，在将多个电路块形成于一个基板的电路基板上，将所述电路块彼此相互连接的布线金属图形中的至少一个在布线途中被截断成两段，并且在被截断成两段的布线金属图形的截断部分端部设置有由焊料架桥连接这些端部彼此的导体露出部。本发明的电气电路的检查方法，在将所述各电气电路相互电连接之前，进行所述各电气电路的电气特性的检查。本发明的电路基板的制造方法，在利用所述的电气电路的检查方法进行所述电气特性的检查后，利用焊料架桥连接所述导体露出部彼此，将所述各电气电路彼此电连接。

公开(公告)号：CN1747628A

公开(公告)日：2006-03-15

申请号：CN200510089539.X

申请日：2005-07-29

Applicant: 日本电产株式会社

Inventor： 乾昭

IPC: H05K3/36 ,  H05K7/02 ,  H01R13/00

CPC classification number: H01R12/7005 ,  H01R12/712 ,  H01R12/79 ,  H05K1/117 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/2027

Abstract: 为了防止在将薄电路板(3)插入到形成在连接器(2)处的插入端口(2e)中时，将薄电路板(3)错误地插入到形成在主电路板(1)和连接器(2)之间的间隙(5)中，通过在主电路板(1)的安装表面上和在插入端口(2e)的附近施加焊料而形成一引导部(6)，该连接器(2)通过电连接固定在主电路板(1)的安装表面处。该引导部(6)可防止薄电路板(3)插入到间隙(5)中。

公开(公告)号：CN1223250C

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN98124312.6

申请日：1998-09-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 井上泰史 ,  杉本正和

IPC: H05K3/46 ,  B32B15/08 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K3/462 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09536 ,  Y10S428/901 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种多层布线衬底，能用简单方法制造，并且具有高连接可靠性。其方法包括下列步骤：制备多个双面电路衬底，两个布线导体利用通孔电连接，在相应于双面电路衬底布线导体的限定位置的位置具有孔的粘合剂层；在把粘合剂层的各孔和双面电路衬底布线导体限定部分进行配位的情况下，把粘合剂层暂时地粘合到双面电路衬底上；用焊接膏和加热熔化的焊膏填充各粘合剂层的孔，形成焊料凸点；进行配位，以便以预定方法电连接双面电路衬底的布线导体，叠置双面电路衬底，热压获得的组件合成一个整体。

公开(公告)号：CN1489432A

公开(公告)日：2004-04-14

申请号：CN03154974.8

申请日：2003-08-19

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 冈田宪人

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L23/3677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供能将安装在电路板上的发热元件的热量高效地散发的电子线路装置的散热结构。电子线路装置的散热结构，具有：安装了包括发热元件(6)在内的多个电路元件(5)的电路板(2)、支承该电路板(2)的由铝材构成的散热板(3)，预先用冲孔(4)等固定该电路板(2)和散热板(3)之后，在此状态下，在电路板(2)的规定位置上涂敷焊锡膏之后进行回流焊接，这样将焊锡(8)充填到电路板(2)上设置的穿通孔(7)内，与散热板(3)相接触。若采用这种散热结构，则利用充填到穿通孔(7)内的焊锡(8)能提高电路板(2)和散热板(3)的密接性，由此能使发热元件(6)的热量从电路板(2)通过散热板(3)高效地向外部散发。