公开(公告)号：CN106664800A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580034785.7

申请日：2015-06-24

Applicant: 住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 上田宏 ,  三浦宏介

IPC: H05K3/24

CPC classification number: H05K1/05 ,  H05K1/09 ,  H05K1/165 ,  H05K3/24 ,  H05K3/387 ,  H05K2201/0338

Abstract: 根据本发明的一个实施例的印刷电路板设置有：基膜，其具有绝缘性；以及导电图案，其层叠在基膜的至少一个表面侧上。导电图案的至少一部分包括芯体和缩小层，该缩小层通过镀敷而层叠在芯体的外表面上。导电图案的上述部分优选地具有带状构造或螺旋状构造。导电图案的上述部分优选地具有30μm以下的平均电路间隙宽度。导电图案的上述部分优选地具有0.5以上的平均高宽比。镀敷优选地为电镀或化学镀。

公开(公告)号：CN103384918B

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201180058759.X

申请日：2011-12-05

Applicant: 阪本顺

Inventor： 阪本行

IPC: H01L31/00 ,  B41F17/00

CPC classification number: H01L31/022425 ,  B05C1/0813 ,  B05C1/0817 ,  B41F9/063 ,  B41F13/008 ,  B41F17/24 ,  B41J2202/04 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/1884 ,  H05K1/0289 ,  H05K1/092 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1545 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明的面板(100)具备基板(10)、电极(20)和透明导电层(30)，该电极(20)设置于基板(10)上，该透明导电层(30)设置于基板(10)上，并设置于电极20的侧部。电极(20)具有与透明导电层(30)接触的接触区域(20ａ)、和不与透明导电层(30)接触的非接触区域(30ｂ)。优选的是，电极(20)的一部分露出于透明导电层(30)，透明导电层(30)相对于延伸在规定方向上的电极(20)分开在一侧及另一侧。

公开(公告)号：CN103811442B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201210482795.5

申请日：2012-11-23

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 林志生 ,  陈俊龙 ,  李信宏

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/11 ,  C23C14/34 ,  C25D5/02 ,  C25D7/12 ,  H01L24/06 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/03001 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2924/01029 ,  H05K1/111 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0367 ,  Y10T29/49124

Abstract: 一种基板的连接结构及其制法，该基板具有多个连接垫及外露该些连接垫的绝缘保护层，该连接结构包括：设于该连接垫的外露表面上并延伸至该绝缘保护层上金属层、以及设于该金属层上的导电凸块，且该导电凸块的宽度小于该连接垫的宽度。因该金属层完全覆盖该连接垫的外露表面，所以于后续进行覆晶工艺的填胶步骤时，胶材不会流至该连接垫表面，因而有效避免该胶材与该基板间发生脱层。

公开(公告)号：CN106304662A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201510279753.5

申请日：2015-05-27

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 苏威硕

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/244 ,  H05K3/108 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1394 ,  H05K3/06 ,  H05K3/282 ,  H05K2203/0353

Abstract: 一种电路板的制作方法，包括：提供基板，包括基底层及形成于所述基底层一侧的连续第一铜箔层；在所述第一铜箔层部分区域上电镀形成导电层；在所述导电层的部分表面电镀形成表面处理图形；之后，蚀刻，去除未被所述导电层覆盖的第一铜箔层，同时减薄未被所述表面处理图形覆盖的所述导电层；在所述基底层表面保留下来的第一铜箔层及所述导电层成为导电线路图形，得到无电镀导线的电路板。本发明还涉及一上述制作方法得到的无电镀导线的电路板。

公开(公告)号：CN103310990B

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201210139386.5

申请日：2012-05-07

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 徐健明 ,  李明林 ,  蔡丽端

IPC: H01G9/15 ,  H01G9/26 ,  H01G9/004 ,  H01G9/012 ,  H01G9/04 ,  H01G9/07 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G9/012 ,  H01G9/04 ,  H01G9/15 ,  H01G9/26 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/053 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0723

Abstract: 本发明公开一种固态电解电容基板模块及包括该固态电解电容基板模块的电路板。固态电解电容基板模块包括基板、氧化层、第二电极、绝缘层、导通薄片及导通孔。基板包括第一电极与多孔隙结构，第一电极包括第一表面。多孔隙结构包括表面及多个分布区域，每一分布区域分别具有一深度。氧化层设置于多孔隙结构的表面上。第二电极设置于氧化层之上，并包括导电性高分子材料。绝缘层设置于第二电极上，且包括第三表面及第四表面，第四表面连接第二电极。导通薄片设置于第一电极的第一表面上及绝缘层的第三表面上，并依照不同的极性相对应性地与导通孔电连接。

公开(公告)号：CN105163478A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201510397839.8

申请日：2015-07-08

Applicant: 保定乐凯新材料股份有限公司

Inventor： 季青健 ,  刘彦峰

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0715

Abstract: 本发明提供了一种压敏型电磁防护膜，所述防护膜在基材的表面设置离型层，在离型层表面设置阻隔绝缘层，在阻隔绝缘层表面设置至少一层金属层，在金属层表面设置一层压敏型导电胶层,在压敏型导电胶层表面设置保护膜。本发明防护膜具有优良的屏蔽反射电磁波信号能力，加工工艺简单，无需过多的层压机、烘箱等设备；无需冗杂的人员设置以及繁复的操作步骤，并且能够有效的降低能源损耗以及后续操作中出现危险的可能。可广泛应用于移动电话、相机、医疗器械、笔记本等需要电磁防护的部位。

公开(公告)号：CN105143515A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201480021975.0

申请日：2014-02-19

Applicant: MEC股份有限公司

Inventor： 福井优 ,  齐藤知志 ,  石田辉和

IPC: C23F1/18 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/067 ,  C23F1/18 ,  H05K2201/0338

Abstract: 本发明涉及可抑制铜线路图案的侧蚀的铜的蚀刻液、其补充液及线路形成方法。铜的蚀刻液包括包含铜离子、卤化物离子及非离子性界面活性剂的酸性水溶液，所述非离子性界面活性剂的浊点为15～55℃。根据本发明的线路形成方法，通过将所述蚀刻液依序接触铜层(3)及金属氧化物层(2)，可形成包含经图案化的金属氧化物层(9)及铜线路图案(7)的叠层线路图案(10)。

公开(公告)号：CN105051119A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201480017991.2

申请日：2014-03-18

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 松下泰明 ,  松村季彦

IPC: C09D1/00 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H05K3/12

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K3/08 ,  C08K5/02 ,  C08K5/13 ,  C08K5/32 ,  C08K5/3475 ,  C08K5/37 ,  C08K5/46 ,  C08K5/49 ,  C08K5/52 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/0812 ,  C08K2003/0831 ,  C08K2003/085 ,  C09D1/00 ,  C09D5/24 ,  C09D7/40 ,  H01B3/445 ,  H05K1/09 ,  H05K1/092 ,  H05K3/125 ,  H05K3/282 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0769

Abstract: 本发明的目的在于提供一种可形成导电特性及离子迁移抑制功能优异的导电膜的导电膜形成用组合物、导电膜、及配线基板。本发明的导电膜形成用组合物还至少包含含有氟原子的迁移抑制剂、及金属粒子。

公开(公告)号：CN104668809A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201410699788.X

申请日：2014-11-27

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 古泽彰男 ,  日根清裕 ,  森将人 ,  中村太一

IPC: B23K35/26 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/26 ,  B23K35/40 ,  C22C13/00 ,  H05K1/11 ,  H05K1/111 ,  H05K1/18 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/10909

Abstract: 焊料材料是用于具有包含P的Ni镀膜的Au电极的焊接的焊料材料，其中，将Ag、Bi、Cu、In的含有率(质量％)分别设为[Ag]、[Bi]、[Cu]、[In]时，包含0.3≤[Ag]≤4.0的Ag、0≤[Bi]≤1.0的Bi、和0＜[Cu]≤1.2的Cu。在0＜[Cu]＜0.5的范围内，包含6.0≤[In]≤6.8的范围内的In。在0.5≤[Cu]≤1.0的范围内，包含5.2+(6－(1.55×[Cu]+4.428))≤[In]≤6.8的范围内的In。在1.0＜[Cu]≤1.2的范围内，包含5.2≤[In]≤6.8的范围内的In。余部仅为87质量％以上的Sn。

公开(公告)号：CN104620683A

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201380018725.7

申请日：2013-04-03

Applicant: 安普泰科电子韩国有限公司

Inventor： 崔良鈗 ,  尹盟钧

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/022 ,  H05K3/06 ,  H05K3/244 ,  H05K3/383 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/073 ,  H05K2203/1394 ,  Y10T29/302

Abstract: 通过用铝(Al)替换覆铜板(CCL)的铜箔来增加热辐射效率和挠曲强度的印刷电路板(PCB)及其制造方法被公开。制造方法包括(a)制备铝(Al)箔，(b)将Al箔接合到绝缘层的两侧，(c)形成穿过Al箔和绝缘层的通孔，(d)在绝缘层上通过将通孔的内表面的暴露部分金属化而形成金属层；(e)用锌(Zn)膜替换Al箔的表面；(f)通过相对于金属层和Zn膜的表面执行电镀而形成金属膜；以及(g)通过电镀在金属膜的表面上形成电镀膜。因此，即使在诸如震动、急剧温度变化等之类的恶劣环境下，也可防止衬底的损害。作为结果，可增加产品的可靠性。