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公开(公告)号：CN104582262A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410575490.8
申请日：2014-10-24
Applicant: 欧姆龙汽车电子株式会社
CPC classification number: H05K1/165 , H05K1/181 , H05K2201/0355 , H05K2201/0391 , H05K2201/086 , H05K2201/09063 , H02M3/335
Abstract: 本发明提供线圈一体型印刷基板以及磁设备，该磁设备具备该基板，能够实现线圈的规定的卷绕数，抑制来自线圈的发热，并且能够高密度地安装电子部件。线圈一体型印刷基板(3)具有：表面层(L1)和背面层(L4)，在它们上设置有由厚度较厚的金属箔形成的厚导体和由厚度比厚导体薄的金属箔形成的薄导体；以及内层(L2)，其仅设置有厚导体。而且，由设置于表面层(L1)、内层(L2)和背面层(L4)的厚导体形成线圈图案(4a～4c)。此外，在设置于表面层(L1)和背面层(L4)的薄导体上表面安装电子部件(14a、14b)。
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公开(公告)号：CN103098359B
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201180042371.0
申请日：2011-08-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 樋江井智庆
IPC: H02M3/155
CPC classification number: H05K1/0233 , H01F37/005 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2924/15313 , H01L2924/19105 , H02M1/44 , H02M3/04 , H02M3/158 , H05K1/0231 , H05K1/0298 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K2201/086 , H05K2201/10015 , Y10T307/74
Abstract: 本发明提供噪声特性良好的DC-DC变换器模块。DC-DC变换器模块（1）具备多层基板（5）、转换IC（2）以及绕组（4）。多层基板（5）构成为在上表面设置部件搭载电极，在下表面设置输入端子、输出端子以及接地端子（GND1、GND2）。转换IC（2）具备输入电极、输出电极以及接地电极，将各电极与部件搭载电极连接而搭载于基板上表面，对被输入的电压进行转换。在多层基板（5）的内部，绕组（4）以基板层叠方向为轴呈螺旋状而构成。并且，绕组（4）的下面侧端部被连接到转换IC（2）的输入输出电极。
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公开(公告)号：CN102569963B
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201110306353.0
申请日：2011-09-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/0233 , B23K1/0016 , H01P1/387 , H01P11/00 , H05K3/3442 , H05K2201/086 , H05K2203/104
Abstract: 提供一种复合电子模块，其能够实现复合电子模块的小型化及薄型化，同时能够防止配置在不可逆电路元件周围的电子元器件因永磁体的磁力产生移动而发生位置偏离。由于电子元器件(5)以与不可逆电路元件(3)相接触的状态安装于基板2上，因此与不可逆电路元件3相接触而配置的电子元器件(5)不会因永磁体(3a、3b)的磁力产生移动而发生位置偏离，能够防止电子元器件(5)因永磁体(3a、3b)的磁力产生移动而发生位置偏离，由于电子元器件(5)不会因永磁体(3a、3b)的磁力产生移动而发生位置偏离，从而也可不必在基板(2)上确保用于安装磁轭等起到电磁屏蔽功能的构件的空间，因此能够实现复合电子模块(1)的小型化及薄型化。
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公开(公告)号：CN103765533A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201280041622.8
申请日：2012-08-24
Applicant: 罗姆股份有限公司
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F17/0006 , H01F27/24 , H01F27/2871 , H01F2017/0066 , H01F2017/0073 , H05K1/053 , H05K1/165 , H05K3/107 , H05K2201/086
Abstract: 本发明提供一种磁性金属基板和电感元件，该磁性金属基板为薄型、能够实现大电流化并且高频特性优异，该电感元件使用上述的磁性金属基板，为薄型、安装面积能够形成得较小、电感值大、能够实现大电流化并且高频特性优异。电感元件（4）包括：磁性金属基板（2），其包括具有第一磁导率的金属基板（10）、配置在金属基板（10）的内部的第一绝缘层（16a）和配置在第一绝缘层（16a）上且具有第二磁导率的第一金属配线层（22）；配置在该磁性金属基板（2）的表面上的第一间隔层（24）；和配置在第一间隔层（24）上的第一磁通产生层（26）。
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公开(公告)号：CN102144431B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN200780007384.8
申请日：2007-02-28
Applicant: 大金工业株式会社
Inventor： 冈野贵史
CPC classification number: H05K1/0231 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H05K1/0216 , H05K1/0233 , H05K1/181 , H05K2201/086 , H05K2201/09281 , H05K2201/10522 , H05K2201/10689 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种防止流过电源端子的噪声向电源泄漏的装置和连接方法。电源总线(2)的一端(r20)通过铁氧体磁环(3)与电源(Vc)连接。电源端子(P11、P21、P31、P41)与电源总线(2)连接，此时，噪声强度(a1～a4)越大，电源端子(P11、P21、P31、P41)就与越靠近电源总线(2)的另一端(r201)的位置(r24、r23、r22、r21)连接。另外，接地端子(P12、P22、P32、P42)分别与接地连接，电容器(C1～C4)例如为旁路电容器或去耦电容器，分别连接在电源端子(P11、P21、P31、P41)与接地之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101964249B
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201010297904.7
申请日：2010-09-27
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
CPC classification number: H05K1/165 , H01F17/0033 , H01F27/2804 , H01F2027/2814 , H05K3/222 , H05K2201/086 , H05K2201/10416
Abstract: 本发明公开一种功率电感结构，其通过将磁性材料块设置于多条打线与多个焊接手指或焊接手指对之间，以得到多种功率电感结构。此功率电感结构可以提供高电感以及大电流，且同时符合小尺寸的需求。
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公开(公告)号：CN101341807B
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN200780000834.0
申请日：2007-04-11
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4046 , H01F17/0006 , H01F17/06 , H01F41/046 , H01F2017/002 , H01F2017/065 , H01L23/645 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/14 , H01L2924/15312 , H01L2924/1532 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0233 , H05K1/115 , H05K1/185 , H05K3/42 , H05K3/4602 , H05K2201/086 , H05K2201/09581 , Y10T29/4902 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种电感器、电感器的制造方法以及组装电感器的方法。该电感器为新式的埋入基板的电感器。本发明的电感器为埋入基板的电感器(10)，包括导体(32)与磁性体(30)，该导体(32)沿印刷电路板(2，13)的厚度方向延伸，该磁性体(30)与上述导体之间不空开间隙地紧贴在上述导体上。该磁性体(30)由形成为圆筒形的铁氧体等形成，导体(32)由在圆筒形铁氧体的内周面上析出的镀铜层构成，其沿印刷电路板的厚度方向被插入。
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公开(公告)号：CN102569963A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110306353.0
申请日：2011-09-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/0233 , B23K1/0016 , H01P1/387 , H01P11/00 , H05K3/3442 , H05K2201/086 , H05K2203/104
Abstract: 提供一种复合电子模块，其能够实现复合电子模块的小型化及薄型化，同时能够防止配置在不可逆电路元件周围的电子元器件因永磁体的磁力产生移动而发生位置偏离。由于电子元器件(5)以与不可逆电路元件(3)相接触的状态安装于基板2上，因此与不可逆电路元件3相接触而配置的电子元器件(5)不会因永磁体(3a、3b)的磁力产生移动而发生位置偏离，能够防止电子元器件(5)因永磁体(3a、3b)的磁力产生移动而发生位置偏离，由于电子元器件(5)不会因永磁体(3a、3b)的磁力产生移动而发生位置偏离，从而也可不必在基板(2)上确保用于安装磁轭等起到电磁屏蔽功能的构件的空间，因此能够实现复合电子模块(1)的小型化及薄型化。
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公开(公告)号：CN101286411B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200810007943.1
申请日：2008-02-19
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K1/182 , H01F27/22 , H01F27/2871 , H01F27/292 , H01F27/306 , H01F38/14 , H01F41/04 , H05K2201/086 , H05K2201/1003 , H05K2201/10462 , H05K2203/1311 , Y10T29/49078
Abstract: 本发明提供一种能够进行薄型化的线圈单元和其制造方法以及电子设备。线圈单元(22)具有：平面状线圈(30)；配线印刷基板(40)，包括容纳上述平面状线圈(30)的平面状线圈容纳部(40a)；保护片(50)，设置于上述平面状线圈(30)的传送面侧，用于保护平面状线圈(30)；和磁性片(60)，设置于平面状线圈(30)的非传送面侧。上述平面状线圈(30)容纳于平面状线圈容纳部(40a)，与上述配线印刷基板(40)电连接。上述平面状线圈容纳部(40a)具有对应上述平面状线圈(30)的外形的形状。
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公开(公告)号：CN101467221B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200780021843.8
申请日：2007-06-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 西泽吉彦
CPC classification number: H05K3/4688 , B32B18/00 , C04B35/63 , C04B2235/663 , C04B2235/9607 , C04B2237/32 , C04B2237/34 , C04B2237/582 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , C04B2237/72 , H01F17/0006 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01G4/40 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/15313 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , H05K1/165 , H05K3/4629 , H05K2201/0195 , H05K2201/068 , H05K2201/086 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
Abstract: 由于铁氧体的基本性质，包括具有由铁氧体形成的层叠结构的陶瓷层叠体的层叠型陶瓷电子元器件具有比较脆的问题。陶瓷层叠体(5)由同时煅烧的、陶瓷基材层(2)和配置在其两主面上的陶瓷辅助层(3及4)构成。陶瓷基材层(2)以及陶瓷辅助层(3及4)互相由相同组成系的铁氧体形成，实质上具有互相相同的晶体结构，但陶瓷辅助层(3及4)的线膨张系数比陶瓷基材层(2)的线膨张系数更小。
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