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公开(公告)号：CN103748973B
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201280040976.0
申请日：2012-08-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0275 , G06F21/86 , H05K1/0213 , H05K1/141 , H05K1/147 , H05K5/0208 , H05K2201/0314 , H05K2201/047 , H05K2201/056 , H05K2201/2018 , H05K2203/178
Abstract: 提供了一种能够实现抵抗试图对电子部件非正当进入的攻击的安全性的有效增强的终端单元。终端单元包括主板（1）、实现在主板（1）上的电子部件（2）、覆盖在电子部件（2）之上的子板（3）和布置在主板（1）和子板（3）之间以便包围电子部件（2）的框架构件（4）。柔性印刷电路（5）覆盖框架构件（4）的壁部（7）的外侧并被从壁部（7）的上侧和下侧围绕框架构件（4）卷绕以便覆盖壁部（7）的内侧的至少一部分。形成在柔性印刷电路（5）上的布线图案（6）电连接到电子部件（2）并且如果布线图案（6）被切断或短路，则存储在电子部件（2）上的待保护的信息变得不可读。
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公开(公告)号：CN106102317A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610505838.5
申请日：2016-06-28
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 范艳辉
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K1/14 , H05K2201/2009 , H05K2201/2018
Abstract: 本发明公开了一种PCB板及具有其的移动终端，其中，PCB板包括多块拼板、工艺边和多条连接件，工艺边设在多块拼板的外部，相邻的两个拼板之间、与工艺边相邻的拼板与工艺边之间均通过连接件连接，其中，拼板、连接件与工艺边之间以及连接件与拼板之间限定出工艺凹槽，工艺凹槽内设有绝缘连接筋。根据本发明的PCB板，通过在拼板、连接件与拼板之间以及连接件与拼板之间限定的工艺凹槽内设置绝缘连接筋，可以增强相邻两拼板以及与工艺边相邻的拼板与工艺边之间连接的可靠性，避免PCB板在加工时，工艺边发生折断或出现连接不牢固的现象，从而便于PCB板的加工。
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公开(公告)号：CN105934887A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201580005894.6
申请日：2015-01-26
Applicant: 株式会社理光
CPC classification number: H03L7/26 , G04F5/14 , H01L23/345 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01S5/005 , H01S5/02248 , H01S5/02453 , H01S5/183 , H05K1/028 , H05K1/0296 , H05K1/11 , H05K1/189 , H05K3/0052 , H05K2201/052 , H05K2201/055 , H05K2201/056 , H05K2201/09063 , H05K2201/10075 , H05K2201/10174 , H05K2201/2018 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种原子振荡器，包括气体隔室和多个部件。多个部件包括用于气体隔室的温度控制装置；发射激励光以激励封装在气体隔室中的原子的激励光源；用于激励光源的温度控制装置；以及检测穿过气体隔室的激励光的光接收元件。多个部件被安装在具有引线的绝缘膜上。
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公开(公告)号：CN105578752A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201610105192.1
申请日：2016-02-25
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 陈鑫锋
CPC classification number: H05K1/147 , H05K3/361 , H05K2201/2009 , H05K2201/2018
Abstract: 本发明提供了一种软硬结合板及移动终端，包括第一柔性基材层、第一铜箔层、硬质层及第二铜箔层，第一铜箔层层叠于第一柔性基材层上，第一铜箔层包括补强区及与补强区间隔设置的连接区，硬质层覆盖于补强区，第二铜箔层叠设于连接区，第二铜箔层沿远离硬质层的方向延伸设置。本发明提供的软硬结合板以及移动终端通过设置第一铜箔层包括补强区及连接区，分别在补强区和连接区上连接硬质层和第二铜箔层。采用上述方式，由于第二铜箔层叠加在第一铜箔层的连接区上，因此，第一铜箔层和第二铜箔层均能够进行布线，从而能够增加软硬结合板的软板部分的布线空间，满足了软硬结合板对于不同电子元器件的布线要求。
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公开(公告)号：CN105493642A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201480043495.4
申请日：2014-07-24
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： U.里斯科
CPC classification number: H05K1/144 , B29C39/10 , B29C45/14311 , B29C45/14467 , B29C45/14508 , B29C65/542 , B29C65/70 , B29C66/02245 , B29C66/0246 , B29C66/112 , B29C66/114 , B29C66/30322 , B29C66/53462 , B29C66/71 , B29C66/73161 , B29C66/7394 , B29C66/73941 , B29L2031/3425 , B29L2031/3481 , H05K1/141 , H05K1/18 , H05K3/0044 , H05K3/284 , H05K3/368 , H05K5/0043 , H05K5/0082 , H05K5/065 , H05K2201/042 , H05K2201/09063 , H05K2201/10295 , H05K2201/1059 , H05K2201/2018 , H05K2201/2036 , H05K2201/2072 , H05K2203/1147 , H05K2203/1327 , B29K2063/00
Abstract: 本发明描述一种尤其用于机动车变速器控制器的电子模块（1）和一种用于加工这种电子模块的方法。该电子模块（1）具有第一电路板部件（3）、第二电路板部件（5）和一间隔体（7）。它们共同地包围一个中心的空心空间（9），在其中容纳安置在第一电路板部件（3）的电子元件（25）。不仅在第一电路板部件（3）的向外指向的表面（13）上，而且在第二电路板部件（5）的向外指向的表面（19）上与第一电路板部件（3）的外周边（15）相邻地分别设有环形环绕的微结构（17,21），它们例如利用激光毛化技术产生。在这个区域构成密封环（25），它不仅与第一而且与第二电路板部件（3,5）通过其微结构（17,21）处于形状锁合的连接。所述密封环（25）可以由能抵抗的塑料制成，它在液体状态注塑到第一电路板部件（3）的外周边（15）的区域中，同时流入到微结构（17,21）的凹部中，并且在硬化以后形成在两个电路板部件（3,5）与由此形成的密封环（25）之间的形状锁合的且密封的连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102548208B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201110424561.0
申请日：2011-12-16
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
CPC classification number: H05K1/144 , H05K1/148 , H05K2201/042 , H05K2201/056 , H05K2201/2018 , H05K2203/166 , H05K2203/167
Abstract: 带至少两个子模块的电路系统，两个子模块(10)并排布置在壳体内，每个子模块具有带导体带的衬底(12)和此上布置的至少一个半导体元件，并且为适合于电路地接触连接至少一个半导体元件而设置有连接装置，其具有至少一个带触点(18)的接触凸片(16)，以与分配给至少两个子模块的印制电路板(40)的接触机构(42)接触连接。每个子模块具有围绕所属衬底的框架(24)，其上可受限运动地设置有至少一个辅助支架(28)，其上固定有所属接触凸片。至少一个辅助支架具有至少一个定位元件(36)，当将印制电路板固定在电路系统上时，至少一个定位元件设置用于使相应接触凸片的触点关于子模块的共用印制电路板的接触机构进行位置精确的取向和对中心。
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公开(公告)号：CN104412381A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201480001622.4
申请日：2014-01-31
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L27/14618 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/16225 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H04N5/2254 , H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K1/111 , H05K1/183 , H05K2201/10121 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供能够小型化的电子元件搭载用基板以及电子装置。本发明的电子元件搭载用基板，具有：包括框部(2a)的绝缘基体(2)；设置在框部(2a)的上表面的电极焊盘(3)；和设置在框部(2a)的侧面且与电极焊盘(3)电连接的第一导体(4)，电极焊盘(3)设置为从框部(2a)的上表面遍及至第一导体(4)的侧面。通过电极焊盘(3)来抑制第一导体(4)从绝缘基体(2)剥离，由此能够抑制第一导体(4)的断线。
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公开(公告)号：CN104284550A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201410035851.X
申请日：2014-01-24
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/144 , H01L2224/16227 , H01L2924/15153 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/0218 , H05K1/181 , H05K2201/041 , H05K2201/047 , H05K2201/0723 , H05K2201/09027 , H05K2201/09618 , H05K2201/2018 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明公开了高频模块及其制造方法。该HF模块具有由第一PCB、第二PCB和第三PCB形成的单密封盒式结构。在面向第一PCB的第三PCB的下表面上，将第二电子元件安装在与安装在第一PCB上的第一电子元件之中高度相对低的第一电子元件对应的位置。形成于第二PCB内的多个导通孔的上端和下端连接至存在于第三PCB的主体内的铜层和存在于第一PCB的主体内的铜层，以组成单个电磁波屏蔽单元整体。
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公开(公告)号：CN104254200A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201410065777.6
申请日：2014-02-26
Applicant: 元太科技工业股份有限公司
Inventor： 朱俊威
CPC classification number: H04M1/0277 , H05K1/144 , H05K2201/042 , H05K2201/2018
Abstract: 本发明公开了一种电子装置，其包括框架、多块软性电路板以及多个硬件装置。框架可包括第一框体以及第二框体。第一框体与第二框体互相分离，二者之间设有容置空间。软性电路板设于容置空间中。每一块软性电路板包括第一边缘以及相对于第一边缘的第二边缘。软性电路板的第一边缘连接于第一框体。软性电路板的第二边缘连接于第二框体。这些硬件装置分别设置在这些软性电路板上。
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公开(公告)号：CN102365908B
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201080013536.7
申请日：2010-02-01
Applicant: 莫列斯公司
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K1/147 , H05K1/0237 , H05K1/0239 , H05K2201/2018 , H05K2203/0776 , H05K2203/167
Abstract: 一种连接器组件，其利用电容耦合来将两个基片上的电路连接在一起。连接器组件包括第一和第二连接器框架(21、31)，其分别连接于第一和第二基片(7、8)。第一连接器框架包括连接到第一电路基片上的电路的多个第一导体(25)，这些导体具有布置有电介质材料(4)的暴露的接触表面。当连接器框架被接合在一起时，第一导体以及相关的电介质材料面对由第二连接器框架支撑的相对的第二导体(35)。第一连接器框架具有在其中形成的凹进部分，以使其导体和电介质材料被布置在第一连接器框架的顶面下方。该凹进部分限定贮液器，且液态电介质材料插入端子和贮液器中的电介质部分之间，这防止液态电介质流出第一导体和电介质材料。
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