铈系研磨材料
    142.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103124615B

    公开(公告)日:2016-06-29

    申请号:CN201180046321.X

    申请日:2011-04-28

    Inventor: 大贯佳 永石刚

    CPC classification number: C09K3/1409

    Abstract: 本发明提供研磨速度快,能够实现研磨损伤的发生极大减少的研磨面的铈系研磨材料。本发明是含有F,且含有稀土类元素的Ce和选自14种Ce以外的稀土类元素Y、La、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu的一种稀土类元素(RE*)的铈系研磨材料,该研磨材料中的F含量为5.0~15.0质量%,氧化铈的质量占总稀土类氧化物换算质量的比例为48质量%~90质量%、RE*的氧化物的质量占总稀土类氧化物换算质量的比例为8质量%~50质量%、CeO2和RE*的氧化物的合计质量占总稀土类氧化物换算质量的比例为98质量%以上,选自从Y、La、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu这14种除去稀土类元素RE*后的13种中的稀土类元素满足上述13种ORE的各氧化物的质量占总稀土类氧化物换算质量(TREO)的比例为0.5质量%以下。

    银粉
    143.
    发明授权
    银粉 有权

    公开(公告)号:CN103930226B

    公开(公告)日:2016-03-02

    申请号:CN201280056091.X

    申请日:2012-12-13

    CPC classification number: B22F1/0014 B22F9/24 H01B1/22

    Abstract: 本发明提供一种新的银粉,其可以提高银糊剂中的银浓度,可以形成均质且电阻更进一步降低的烧结导体。本发明提出一种银粉,其特征在于,该银粉通过扫描电子显微镜像(SEM)的图像分析而得到的D50(称作“SEMD50”)为2.50μm~7.50μm,通过扫描电子显微镜像(SEM)的图像分析而得到的D10(称作“SEMD10”)、D50(称作“SEMD50”)和D90(称作“SEMD90”)的关系以关系式:(SEMD90-SEMD10)/SEMD50≦0.50表示。

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