公开(公告)号：CN102034608B

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201010292008.1

申请日：2010-09-21

Applicant: 日立AIC株式会社

Inventor： 佐藤一司 ,  菊地朗

IPC: H01G4/33 ,  H01G4/224 ,  H01G4/236

Abstract: 本发明涉及金属化薄膜电容器。其目的在于，消除在容纳于盒内的金属化薄膜电容器的外部端子部分产生的缺陷，在较宽的温度范围的使用条件下使耐湿性及耐振动性等长期稳定。本发明的特征是，外部端子设置有：贯通封口件的外表面至内表面间的躯体部；设置在与封口件的内表面接触的躯体部上的凸缘部；与封口件的外表面接触的挡圈；用于固定挡圈的设置在躯体部上的槽部；上述封口件设置有贯通外表面至内表面间的贯通孔，绝缘树脂从该贯通孔向盒内部注入，并且使绝缘树脂从贯通孔向外表面溢出。

公开(公告)号：CN102446628A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201110059375.1

申请日：2011-03-10

Applicant: 日立AIC株式会社

Inventor： 山口清治

IPC: H01G4/33 ,  H01G4/32 ,  H01G4/38 ,  H01G4/228 ,  H01G4/248

CPC classification number: H01G4/248 ,  H01G4/38

Abstract: 本发明涉及薄膜电容器，是将在上下端面设置有金属喷镀电极的两个电容元件纵向地排列且容纳于在上端面上具有开口部的有底筒状的容器中，并在容器的开口部设置外部电极端子的薄膜电容器，当并联地电连接电容元件时，由于并联共振，在并联共振点的阻抗和等效串联电阻容易变高，并且在电容器内部的并联电路内流动循环电流，因此容易产生异常发热的问题。本发明的目的在于减小并联电容器的共振点的阻抗的增加。虽然并联连接电容元件彼此，但由于使电容元件之间相对的各金属喷镀电极各自分别与引出电极连接，因此可以充分减小并联电容的共振点的阻抗的增加。

公开(公告)号：CN101036239B

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN200580034260.X

申请日：2005-09-06

Applicant: 日立AIC株式会社

Inventor： 西田贵纪 ,  磯田聪 ,  杉浦良治 ,  樱井正幸

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L25/0753 ,  F21K9/00 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供具有多个发光元件、能够使高的光输出转换效率更好的芯片部件型发光器件及其使用的布线基板。绝缘基板内部搭载了多个发光二极管30、30...的芯片部件型发光器件，具有底基板10及其上面层叠粘接的反射基板20。底基板上形成贯通孔11，其里面形成厚金属薄膜的散热板12，其内周及其底部形成反射膜13，还形成布线图案14、14...。反射基板20上形成直径比底基板的贯通孔大的贯通孔21，其内周形成反射膜22。该反射基板设置粘接在底基板中、布线图案的一部分从该贯通孔中露出的位置上，设置的多个发光二极管与底基板上的布线图案连接安装。

公开(公告)号：CN100403565C

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：CN200580001294.9

申请日：2005-09-07

Applicant: 日立AIC株式会社

Inventor： 杉浦良治 ,  吉田英树

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00014

Abstract: 在由金属板形成的LED反射板(1)的连接盘(2)中形成凹陷。所述凹陷包括平坦的LED芯片安装部分(7)以及相对于LED芯片安装部分(7)倾斜的反射部分(8)。LED反射板(1)安装在印刷线路板(25)上，以使连接盘(2)装入第一通孔(18)中。安装在LED芯片安装部分(7)上的LED芯片(27)与在印刷线路板(25)上形成的端子部分(22)相连。沿着第三通孔(19)对印刷线路板(25)进行切片，以形成作为一个单元的LED器件(30)。利用这种布置，可以改进LED器件(30)的散热特性和反射效率，并且可以降低制造成本。

公开(公告)号：CN103339699A

公开(公告)日：2013-10-02

申请号：CN201280007075.1

申请日：2012-01-30

Applicant: 日立AIC株式会社

Inventor： 小又一義 ,  山口清治

IPC: H01G2/04 ,  H01G4/18 ,  H01G4/224 ,  H01G4/228 ,  H01G4/38

CPC classification number: H01G2/04 ,  H01G4/224 ,  H01G4/228 ,  H01G4/38

Abstract: 在得到具有使用了在介质膜的表面上设置有金属蒸镀电极的金属化膜的多个电容器的大容量的电容器中，以获得能够维持小型轻量、耐湿、耐压特性为目的。提供一种薄膜电容器，将在两端上设置有金属喷镀电极的多个电容器元件分别收容在两端放开的筒形壳体内并排排列，用外部连接端子并联连接，以分别一并覆盖的方式用一对凹型端子该盖上上述筒形壳体的两端部，用绝缘树脂填充凹型端子盖的内侧，在上述筒形壳体的端部侧面的至少一侧上设置用上述绝缘树脂填充的切口部或者贯通孔。

公开(公告)号：CN101036239A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200580034260.X

申请日：2005-09-06

Applicant: 日立AIC株式会社

Inventor： 西田贵纪 ,  磯田聪 ,  杉浦良治 ,  樱井正幸

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L25/0753 ,  F21K9/00 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供具有多个发光元件、能够使高的光输出转换效率更好的芯片部件型发光器件及其使用的布线基板。绝缘基板内部搭载了多个发光二极管30、30…的芯片部件型发光器件，具有底基板10及其上面层叠粘接的反射基板20。底基板上形成贯通孔11，其里面形成厚金属薄膜的散热板12，其内周及其底部形成反射膜13，还形成布线图案14、14…。反射基板20上形成直径比底基板的贯通孔大的贯通孔21，其内周形成反射膜22。该反射基板设置粘接在底基板中、布线图案的一部分从该贯通孔中露出的位置上，设置的多个发光二极管与底基板上的布线图案连接安装。

公开(公告)号：CN1198486C

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN01119102.3

申请日：2001-05-16

Applicant: 日立AIC株式会社

Inventor： 中村泰章 ,  樱井正幸 ,  石川和充 ,  工藤启幸

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H01L21/84 ,  H01L23/053

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/057 ,  H01L23/13 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/368 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/10477 ,  H01L2924/00

Abstract: 具有空腔(20)用于在其中安装电子部件的印刷线路板(1)及其制造方法，包含：在其两个侧面具有平面的上线路衬底(1A)；被固定在上线路衬底的反向侧面的下板体(1B)，在其一部分上形成空腔(20)，用于在内部接收电子部件(30)；在上线路衬底的两个侧面上的导体层(3)，通过形成电镀通孔(7)或平通孔(7′)，用于安装电子部件，在印刷线路板的侧端表面或下端表面形成外电极(5)，因此能够高密度和可靠性地把电子部件安装在诸如母板(40)上。

公开(公告)号：CN1342041A

公开(公告)日：2002-03-27

申请号：CN01125810.1

申请日：2001-08-24

Applicant: 日立AIC株式会社

Inventor： 杉浦良治 ,  樱井正幸 ,  增田健一

IPC: H05K5/06

CPC classification number: H03H9/1071 ,  H01L21/50 ,  H01L23/055 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/3025 ,  H03H3/08 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种电子器件包括:一块绝缘树脂的基板具有至少一对在表面上连接的内终端部分;一个安装在基板上表面的终端部分上的电子元件,一个胶接在基板上表面上的绝缘对脂的构架件;该构架件具有收藏电子元件的腔;一个绝缘材料的盖件密封上述构架的,收藏电子元件的腔,其中电极形成在收藏在腔内的电子元件终端位置上或其附近,用来将内终端部分电连接到外部,或其中在金属电极部分上形成粗糙的表面,该电极部分形成在基板上表面上,用来将内终端电连接到外终端,上述构架件胶接到粗糙部分上。

公开(公告)号：CN202145425U

公开(公告)日：2012-02-15

申请号：CN201120066953.X

申请日：2011-03-10

Applicant: 日立AIC株式会社

Inventor： 土肥正人 ,  松尾隆司

IPC: H01G9/12

Abstract: 本实用新型涉及蓄电器。在将设于一端有开口部的圆筒形的壳体上的槽状的防爆阀设在壳体的侧面时，若利用压力加工机进行槽部加工，由于压力加工机的压机上下运动轴与通过压机上下运动进行槽部加工的模具以及支撑该模具的机架(安装座)的支撑部分不为直线状地偏离，因而工作压力容易产生波动，槽部加工难以达到高精度。尤其是设置在靠近壳体底部的壳体侧面时，这种偏移较大。本实用新型就是为解决上述问题而提出的，目的在于得到当内部压力上升到问题压力时，防爆阀功能可靠而迅速地工作的蓄电器。该蓄电器是在侧面设置线状的薄壁部且在一端有开口部的圆筒形的壳体中容纳有元件并密封了开口部的蓄电器，其特征是，线状的薄壁部的中心设置在比壳体侧面中央部靠开口部侧。

公开(公告)号：CN202076139U

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201120066560.9

申请日：2011-03-10

Applicant: 日立AIC株式会社

Inventor： 小暮克洋

IPC: H01G4/33 ,  H01G4/224

Abstract: 本实用新型涉及金属化薄膜电容器。本实用新型的目的在于提供一种金属化薄膜电容器，其具有：使用金属化薄膜且两端设有金属喷镀电极的单个或多个电容元件、收容该电容元件的上端面具有开口部的有底筒状的壳体、将该壳体的开口部密封的封口件、充填上述壳体内的充填树脂，在壳体的开放端部将封口件固定设于壳体的构造中，即使封口件与壳体之间的接合部分有间隙的情况下，在所充填的充填树脂的注入过程中，也不会从其间隙部分流出到壳体外。其特征是，在该壳体的侧面方向设有从上述封口件的周边部一体伸出的伸出部，直到比上述壳体的开口部的前端靠内部侧，且设有以该伸出部与上述壳体侧面的并行部分为边界面的两种充填树脂。