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公开(公告)号：CN1417845A
公开(公告)日：2003-05-14
申请号：CN02147972.0
申请日：2002-10-31
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立北海半导体株式会社
IPC: H01L21/304 , H01L21/82
CPC classification number: C02F9/00 , C02F1/001 , C02F1/32 , C02F1/42 , C02F1/441 , C02F1/444 , C02F2103/04 , H01L21/02057 , H01L21/02063 , H01L21/28238 , H01L21/823462 , H01L27/105 , H01L27/11526 , H01L27/11546 , H01L29/40114
Abstract: 本发明提供一种半导体集成电路器件的制造方法，包括在一超纯水制备系统中排列里面具有一UF模块的UF装置，它通过在它的内部排列许多由聚砜膜或聚酰亚胺膜组成的毛细空心纤维膜，通过热焊接使这多个空心纤维膜在它们的末端粘合起来，并通过这一热焊接，同时使空心纤维膜粘合到底盘上而制成。在将用于半导体集成电路器件的制造的超纯水的制备上，本发明使得可能防止电离胺流入到超纯水中。
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公开(公告)号：CN1340851A
公开(公告)日：2002-03-20
申请号：CN01125227.8
申请日：2001-08-31
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立北海半导体株式会社
Inventor： 中村滋
CPC classification number: H05K3/341 , H01L24/27 , H01L2224/27001 , H01L2224/45144 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H05K3/328 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/0278 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49137 , Y10T29/49139 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , H01L2924/00
Abstract: 一种制造电子器件的方法,所说电子器件包括:第一电子元件,所说第一电子元件是利用夹在布线板的一个主表面的第一区和所说第一电子元件间的粘合树脂,利用热压焊头,通过热压焊,安装在布线板的所说一个主表面上的;及第二电子元件,所说第二电子元件是通过熔化焊膏材料,安装于布线板的所说一个主表面的不同于第一区的第二区上的,其安装后的高度高于所说第一电子元件,其中在安装所说第二电子元件之前,安装所说第一电子元件。
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公开(公告)号：CN1282982A
公开(公告)日：2001-02-07
申请号：CN00118472.5
申请日：1998-07-29
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立北海半导体株式会社
CPC classification number: H01L24/32 , H01L21/565 , H01L23/3128 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/05554 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83194 , H01L2224/83385 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/07802 , H01L2924/10162 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15151 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/13116 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种网格焊球阵列型半导体封装件,用粘接材料将半导体芯片安装在柔性膜衬底的表面上,在上述衬底的背面将多个突块电极排列成矩阵,并用树脂密封半导体芯片。具体地说,制作一个绝缘层来覆盖制作在衬底表面上的导电体层图形,并用粘接材料将半导体芯片安装在绝缘层上。上述绝缘层在上述半导体芯片下方的区域中被分割成多个互不相连的部分,利用这种被分割的绝缘层,防止了上述半导体芯片与上述导电体层图形之间的短路,并抑制了含有上述柔性膜的衬底的变形。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1206936A
公开(公告)日：1999-02-03
申请号：CN98116654.7
申请日：1998-07-29
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立北海半导体株式会社
CPC classification number: H01L24/32 , H01L21/565 , H01L23/3128 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/05554 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83194 , H01L2224/83385 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/07802 , H01L2924/10162 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15151 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/13116 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种网格焊球阵列型半导体封装件,用粘接材料将半导体芯片安装在柔性膜衬底的表面上,在上述衬底的背面将多个突块电极排列成矩阵,并用树脂密封半导体芯片。具体地说,制作一个绝缘层来覆盖制作在衬底表面上的导电体层图形,并用粘接材料将半导体芯片安装在绝缘层上。上述绝缘层在上述半导体芯片下方的区域中被分割成多个互不相连的部分,利用这种被分割的绝缘层,防止了上述半导体芯片与上述导电体层图形之间的短路,并抑制了含有上述柔性膜的衬底的变形。
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公开(公告)号：CN1164127A
公开(公告)日：1997-11-05
申请号：CN97103312.9
申请日：1997-03-17
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立北海半导体株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/50
CPC classification number: H01L24/06 , H01L23/4334 , H01L23/49541 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/06179 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48599 , H01L2224/4899 , H01L2224/49171 , H01L2224/49179 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/10162 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/20752 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399
Abstract: 提供了用于安装半导体芯片的半导体芯片安装区，通过以相同间隔在半导体芯片安装区的整个周边上配置内引线的末端，可使内引线末端更接近于半导体芯片安装区。沿半导体芯片安装区的整个周边配置内引线的末端，使对应于半导体芯片安装区的角部的内引线的末端处的引线间距比在其他内引线末端的引线间距宽。
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公开(公告)号：CN100447957C
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN02147972.0
申请日：2002-10-31
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立北海半导体株式会社
IPC: H01L21/304 , H01L21/82
CPC classification number: C02F9/00 , C02F1/001 , C02F1/32 , C02F1/42 , C02F1/441 , C02F1/444 , C02F2103/04 , H01L21/02057 , H01L21/02063 , H01L21/28238 , H01L21/823462 , H01L27/105 , H01L27/11526 , H01L27/11546 , H01L29/40114
Abstract: 本发明提供一种半导体集成电路器件的制造方法，包括在一超纯水制备系统中排列里面具有一UF模块的UF装置，它通过在它的内部排列许多由聚砜膜或聚酰亚胺膜组成的毛细空心纤维膜，通过热焊接使这多个空心纤维膜在它们的末端粘合起来，并通过这一热焊接，同时使空心纤维膜粘合到底盘上而制成。在将用于半导体集成电路器件的制造的超纯水的制备上，本发明使得可能防止电离胺流入到超纯水中。
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公开(公告)号：CN1148795C
公开(公告)日：2004-05-05
申请号：CN00118472.5
申请日：1998-07-29
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立北海半导体株式会社
CPC classification number: H01L24/32 , H01L21/565 , H01L23/3128 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/05554 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83194 , H01L2224/83385 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/07802 , H01L2924/10162 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15151 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/13116 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种网格焊球阵列型半导体封装件，用粘接材料将半导体芯片安装在柔性膜衬底的表面上，在上述衬底的背面将多个突块电极排列成矩阵，并用树脂密封半导体芯片。具体地说，制作一个绝缘层来覆盖制作在衬底表面上的导电体层图形，并用粘接材料将半导体芯片安装在绝缘层上。上述绝缘层在上述半导体芯片下方的区域中被分割成多个互不相连的部分，利用这种被分割的绝缘层，防止了上述半导体芯片与上述导电体层图形之间的短路，并抑制了含有上述柔性膜的衬底的变形。
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公开(公告)号：CN1282983A
公开(公告)日：2001-02-07
申请号：CN00118473.3
申请日：1998-07-29
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立北海半导体株式会社
CPC classification number: H01L24/32 , H01L21/565 , H01L23/3128 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/05554 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83194 , H01L2224/83385 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/07802 , H01L2924/10162 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15151 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/13116 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种网格焊球阵列型半导体封装件,用粘接材料将半导体芯片安装在柔性膜衬底的表面上,在上述衬底的背面将多个突块电极排列成矩阵,并用树脂密封半导体芯片。具体地说,制作一个绝缘层来覆盖制作在衬底表面上的导电体层图形,并用粘接材料将半导体芯片安装在绝缘层上。上述绝缘层在上述半导体芯片下方的区域中被分割成多个互不相连的部分,利用这种被分割的绝缘层,防止了上述半导体芯片与上述导电体层图形之间的短路,并抑制了含有上述柔性膜的衬底的变形。
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