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公开(公告)号:CN106233443A
公开(公告)日:2016-12-14
申请号:CN201480078105.7
申请日:2014-04-24
申请人: 株式会社新川
IPC分类号: H01L21/60
CPC分类号: H01L24/81 , B23K20/004 , B23K20/26 , H01L21/486 , H01L21/4896 , H01L23/49827 , H01L24/14 , H01L24/17 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/742 , H01L24/75 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L25/10 , H01L25/105 , H01L2224/0401 , H01L2224/1134 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/742 , H01L2224/78268 , H01L2224/78301 , H01L2224/85045 , H01L2225/1023 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/15333 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
摘要: 一种形成半导体装置用的凸块的方法,包括:接合步骤,将自接合工具的前端伸出的金属线的前端接合于第1地点X1;金属线抽出步骤,使接合工具向远离第1地点X1的方向移动;薄壁部形成步骤,在基准面的第2地点X2利用接合工具按压金属线的一部分,而在金属线形成薄壁部属线以自基准面竖立的方式进行整形;及凸块形成步骤,将金属线自薄壁部切断,而在第1地点X1形成具有自基准面竖立的形状的凸块(60)。由此,可更简便且有效率地形成具有所需高度的凸块。(64);金属线整形步骤,将接合于第1地点X1的金
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公开(公告)号:CN102403286B
公开(公告)日:2016-03-30
申请号:CN201110281389.8
申请日:2011-09-13
申请人: 意法半导体(格勒诺布尔2)公司
IPC分类号: H01L23/367
CPC分类号: H01L25/105 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/36 , H01L23/42 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/02377 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/05548 , H01L2224/12105 , H01L2224/13022 , H01L2224/14519 , H01L2224/17519 , H01L2224/2518 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/15173 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/1815 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要: 本发明涉及配备有热耗散装置的半导体部件和器件。该半导体部件,包括:片(5),该片包括至少一个集成电路芯片(6)和密封块(7),该集成电路芯片具有前电连接面(8)和后面(6a),使得该芯片和该密封块的前面和后面分别形成该片的前面和后面,经由延伸穿过所述密封块(7)的电连接通孔(16)链接的前电连接网络(20)和后电连接网络(24);以及至少覆盖该芯片的后面的热传递层(23)。该半导体器件,包括:所述部件和第二部件(3),该第二部件位于该第一部件之后并与第一部件有一定距离;在该第一部件和该第二部件之间插入的多个连接元件(4),包括与该第一部件的该金属热传递层(23)接触的第一热连接元件(4a)和在该部件之间的第二电连接元件(4b)。
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公开(公告)号:CN104934391A
公开(公告)日:2015-09-23
申请号:CN201410101647.3
申请日:2014-03-18
申请人: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC分类号: H01L23/48 , H01L23/64 , H01L21/768
CPC分类号: H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/73265 , H01L2224/85051 , H01L2924/00014 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/4554
摘要: 本发明涉及一种半导体装置和半导体工艺。所述半导体装置包含衬底、电路层、多个凸块下金属层UBM、重新分布层和多个互连金属。所述衬底具有有源表面和无源表面。所述电路层和所述凸块下金属层UBM邻设于所述有源表面。所述重新分布层邻设于所述无源表面。所述互连金属电性连接所述电路层和所述重新分布层。
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公开(公告)号:CN103872211A
公开(公告)日:2014-06-18
申请号:CN201310688975.3
申请日:2013-12-16
申请人: LG伊诺特有限公司
IPC分类号: H01L33/48
CPC分类号: H01L33/62 , H01L23/3677 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/48455 , H01L2224/48997 , H01L2224/73265 , H01L2224/85951 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15174 , H01L2924/15183 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2224/45099 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
摘要: 本发明公开了一种发光器件封装,其包括:封装体,包括布置在所述封装体的表面上的至少一个电极垫;发光器件,布置在所述封装体上,所述发光器件经由引线而被电连接至所述电极垫;以及通孔电极,穿过所述封装体,其中,所述引线在所述发光器件和所述电极垫的至少一个上形成针脚,所述发光器件封装还包括布置在所述针脚上的焊球,且通孔电极在垂直方向上不与针脚和焊球重叠。
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公开(公告)号:CN102165582B
公开(公告)日:2013-08-07
申请号:CN200980138145.5
申请日:2009-09-28
申请人: 凸版印刷株式会社
CPC分类号: H01L21/4828 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L23/49861 , H01L23/562 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15183 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/20106 , H01L2924/20753 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要: 本发明提供引线框基板与该引线框基板的制造方法以及半导体装置,该引线框基板能够使布线不发生折断或弯曲等不良现象来制造,而且,可以确保对热应力的可靠性,其特征在于:在金属板的第一面上形成半导体元件搭载部与半导体元件电极连接端子,在第二面上形成外部连接端子;具有连接半导体元件电极连接端子与外部连接端子的布线以及树脂层;在部分形成于金属板的第二面的不贯通金属板的孔部的底面,朝向远离金属板的方向而形成凸状的个个分散的多个突起物,所述多个突起物的高度低于第二面的位置,且不与引线导电,且一个一个地分散形成在孔部的底面上。
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公开(公告)号:CN102959699A
公开(公告)日:2013-03-06
申请号:CN201080067544.X
申请日:2010-12-20
申请人: 松下电器产业株式会社
CPC分类号: H05K1/0296 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/48 , H01L2224/48227 , H01L2224/48229 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/15183 , H01L2924/15184 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K1/111 , H05K3/3436 , H05K2201/09781 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要: 半导体装置(20)具有以交点(B)为基准而被非对称地配置的多个装置侧焊盘(23)。多个装置侧焊盘(23)包括45个装置侧连接焊盘和4个装置侧隔离焊盘。各个装置侧连接焊盘借助连接部(30)而与印刷基板(10)机械性连接。各个装置侧隔离焊盘与印刷基板(10)机械性隔离。
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公开(公告)号:CN102403286A
公开(公告)日:2012-04-04
申请号:CN201110281389.8
申请日:2011-09-13
申请人: 意法半导体(格勒诺布尔2)公司
IPC分类号: H01L23/367
CPC分类号: H01L25/105 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/36 , H01L23/42 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/02377 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/05548 , H01L2224/12105 , H01L2224/13022 , H01L2224/14519 , H01L2224/17519 , H01L2224/2518 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/15173 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/1815 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要: 本发明涉及配备有热耗散装置的半导体部件和器件。该半导体部件,包括:片(5),该片包括至少一个集成电路芯片(6)和密封块(7),该集成电路芯片具有前电连接面(8)和后面(6a),使得该芯片和该密封块的前面和后面分别形成该片的前面和后面,经由延伸穿过所述密封块(7)的电连接通孔(16)链接的前电连接网络(20)和后电连接网络(24);以及至少覆盖该芯片的后面的热传递层(23)。该半导体器件,包括:所述部件和第二部件(3),该第二部件位于该第一部件之后并与第一部件有一定距离;在该第一部件和该第二部件之间插入的多个连接元件(4),包括与该第一部件的该金属热传递层(23)接触的第一热连接元件(4a)和在该部件之间的第二电连接元件(4b)。
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公开(公告)号:CN102365736A
公开(公告)日:2012-02-29
申请号:CN201080014227.1
申请日:2010-03-17
申请人: 凸版印刷株式会社
CPC分类号: H01L23/49861 , H01L21/486 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/12042 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015
摘要: 一种半导体元件用基板的制造方法,其包括如下处理:在金属板的第一面设置第一感光性树脂层;在上述金属板的与上述第一面不同的第二面上设置第二感光性树脂层;在上述金属板的上述第一面上形成用于形成连接用接线柱的第一蚀刻用掩膜;在上述金属板的上述第二面上形成用于形成布线图案的第二蚀刻用掩膜;从上述第一面侧进行蚀刻直到上述金属板的中途为止,从而形成上述连接用接线柱;向上述第一面的不存在上述连接用接线柱的部分填充预成型用树脂;以使上述第一面的上述连接用接线柱的高度低于周围的上述预成型用树脂的高度的方式对上述第一面的上述连接用接线柱进行加工;对上述第二面进行蚀刻,来形成上述布线图案。
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公开(公告)号:CN101971718A
公开(公告)日:2011-02-09
申请号:CN200980102856.7
申请日:2009-01-19
IPC分类号: H05K1/05 , H01L23/373 , C23C4/04 , H05K7/20
CPC分类号: H05K1/056 , C23C4/10 , C23C4/18 , H01L21/4846 , H01L23/142 , H01L23/36 , H01L23/4985 , H01L23/60 , H01L24/48 , H01L33/64 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/15183 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/053 , H05K3/048 , H05K3/284 , H05K2201/10106 , H05K2203/1131 , H05K2203/1344 , H05K2203/1366 , Y02T50/67 , Y10T29/49169 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要: 在根据本发明的方法中,不带电路板或者基板地将待冷却的分立电气部件连接到冷却元件。在该方法中,在冷却元件的一个表面上热喷涂(402)绝缘材料层。在这个绝缘层的顶部上形成(403)分立电气部件所要求的连接点和导体。将分立电气部件胶合(404)到该绝缘层上。随后,制造用于分立部件的电连接。在分立部件已被电连接(405)之后,它仍然能够使用已被热喷涂的绝缘材料层而受到保护(406)。
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公开(公告)号:CN101174617A
公开(公告)日:2008-05-07
申请号:CN200710186679.8
申请日:2003-12-18
申请人: 株式会社半导体能源研究所
IPC分类号: H01L25/00 , H01L23/488
CPC分类号: H01L21/02667 , C30B13/24 , C30B29/06 , H01L21/02683 , H01L21/02686 , H01L21/2026 , H01L21/6835 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2221/68354 , H01L2221/68359 , H01L2221/68363 , H01L2221/68368 , H01L2223/54473 , H01L2224/1134 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/29198 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81203 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2224/83102 , H01L2224/83192 , H01L2224/92125 , H01L2224/92247 , H01L2225/06524 , H01L2225/06555 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/0106 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
摘要: 一种半导体装置,包括:内插板;设在所述内插板上的布线;包括在所述内插板之上的第一半导体器件、第一焊垫和第一焊锡球的第一芯片,所述第一半导体器件电连接到所述第一焊垫,而所述第一焊垫电连接到所述第一焊锡球;包括在所述第一芯片之上的第二半导体器件、第二焊垫和第二焊锡球的第二芯片,所述第二半导体器件电连接到所述第二焊垫,而所述第二焊垫电连接到所述第二焊锡球;以及设在所述内插板尾侧的终端;其中所述布线和所述第一芯片经由所述第一焊锡球电连接;其中所述第一芯片和所述第二芯片经由所述第二焊锡球电连接;以及其中所述终端电连接到所述第一半导体器件。
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