公开(公告)号：CN108767096A

公开(公告)日：2018-11-06

申请号：CN201810527891.4

申请日：2018-05-28

Applicant: 木林森股份有限公司

Inventor： 刘天明 ,  陈涛 ,  许东辉 ,  刘湘丽 ,  梁艳

IPC: H01L33/50

CPC classification number: H01L33/508 ,  H01L2933/0041

Abstract: 本发明提供了一种LED灯荧光粉层的制备方法，其包括如下步骤：S1、在LED芯片的外表面点涂荧光粉胶水，并对该LED芯片进行离心处理，使得所述荧光粉胶水中的荧光粉沉积在所述LED芯片的外表面以形成荧光粉层，并在所述荧光粉层的外表面形成胶水封闭层；S2、对外表面形成有荧光粉层和胶水层的LED芯片进行固化处理。该荧光粉的层积工艺能够保证各色荧光粉在LED芯片上的均匀分布，有效的避免不同荧光粉混合相互吸收损耗的情况，提高荧光粉的转换效率，提高亮度。

公开(公告)号：CN107824953A

公开(公告)日：2018-03-23

申请号：CN201710797451.6

申请日：2017-09-06

Applicant: 木林森股份有限公司

Inventor： 刘天明 ,  张世威

IPC: B23K13/01

Abstract: 本发明的一种采用感应加热焊接技术生产LED照明产品的方法，其包括以下步骤：在结构组件的金属件镀有易于与融化的锡膏粘连的镀层，在电路板的电连接部印刷有锡膏；将结构组件的金属件与电路板的电连接部压接在一起，然后将感应加热探头接触压接处，电磁感应加热设备开始给感应加热探头提供高频电流，使感应加热探头产生变化的强磁场，变化的强磁场在金属件的镀层和电路板的电连接部感应产生涡流，涡流使镀层与锡膏发生热融化焊接，从而实现结构组件与电路板的电连接，本发明无需像现有技术中那样通过电子线焊接或铆接等复杂的连接工艺来实现结构组件与电路板的电连接，从而能够简化生产工艺过程，提高生产效率，缩短生产周期以及降低人工成本。

公开(公告)号：CN107746698A

公开(公告)日：2018-03-02

申请号：CN201710854414.4

申请日：2017-09-20

Applicant: 木林森股份有限公司

Inventor： 杨冲 ,  李钊英 ,  林秋凤 ,  李颖 ,  刘大伟

IPC: C09J163/00 ,  C09J183/04 ,  C09J183/07 ,  C09J179/08 ,  C09J179/04 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01L33/56

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/2296 ,  C08L2201/08 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/035 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01L33/56 ,  C08L83/04 ,  C08L79/08 ,  C08L79/04 ,  C08K9/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/34 ,  C08K3/04 ,  C08K3/36

Abstract: 本发明属于LED封装胶技术领域，尤其是一种LED封装胶组合物及其制备方法，解决了现有技术中环氧树脂封装胶易黄变和有机硅材料的封装胶原料成本较高、力学性能差和固化温度较高的问题，所述LED封装胶组合物，包括以下重量份的原料：氢化双酚A型环氧树脂40～80份、聚二甲基硅氧烷20～48份、乙烯基聚硅氧烷10～16份、苯基三氯硅烷10～16份、聚酰亚胺18～25份、聚苯并咪唑12～18份、填充剂20～30份、二甲基甲酰胺20～30份、助剂5～9份。本发明选用原料简单易得，制备成本低，所得组合物具有高粘结性、高透光性、高折射率、耐高温、耐黄变、抗老化及长期不变色等显著优势，室温固化，值得推广。

公开(公告)号：CN107464769A

公开(公告)日：2017-12-12

申请号：CN201710469056.5

申请日：2017-06-20

Applicant: 木林森股份有限公司

Inventor： 刘天明 ,  刘志平 ,  高伟峰 ,  张沛 ,  涂梅仙

IPC: H01L21/673 ,  H01L33/48 ,  B29B9/06 ,  B29C45/76 ,  B29C45/77 ,  B29C45/78

CPC classification number: H01L21/67336 ,  B29B9/06 ,  B29C45/76 ,  B29C45/77 ,  B29C45/78 ,  B29C2945/76498 ,  B29C2945/76531 ,  B29C2945/76605 ,  H01L33/483

Abstract: 本发明涉及LED料盒技术领域，具体涉及一种注塑型LED料盒及其制备工艺，该LED料盒由聚苯硫醚、玻璃纤维制成，具有机械强度高、耐高温、耐腐蚀、质轻的优点；其制备工艺包括：步骤一、熔融造粒，步骤二、注塑成型，该制备工艺具有易于操作，且制备成本低的优点。

公开(公告)号：CN107454748A

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201710648137.1

申请日：2017-08-01

Applicant: 木林森股份有限公司

Inventor： 刘天明 ,  孟焕勇 ,  卢根平

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0044 ,  H05K2203/0221 ,  H05K2203/167

Abstract: 本申请涉及印刷线路板技术领域，特别是涉及一种给柔性线路板打定位孔的打靶机,包括机架和设置于所述机架上的传送带，传送带上方设有多个打靶装置，还包括设置于多个打靶装置之前的纠偏装置，该纠偏装置包括设置于传送带上方的纠偏架，纠偏架包括相对设置于传送带两侧的两块侧板和设置于传送带上方的连接所述两块侧板的顶板，侧板和顶板内侧均设有多块柔性阻挡条,其具有纠偏功能，能在对柔性线路板打孔前进行纠偏，解决了待加工柔性线路板发生偏位的问题，并且具有打孔效率高，稳定可靠的优点。

公开(公告)号：CN104299954B

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201410608243.3

申请日：2014-10-31

Applicant: 木林森股份有限公司

Inventor： 刘天明 ,  皮保清

IPC: H01L23/49 ,  H01B1/02

CPC classification number: H01L2224/43 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/01206 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01033

Abstract: 本发明涉及半导体焊接材料技术领域，特别是涉及一种用于半导体焊接的铜线，由含量大于99.99%的铜和其他微量元素0～0.002%银、0～0.001%铁、0～0.0005%铅、0～0.0005%镍、0～0.0005%镁、0～0.002%硅，经过熔炼、拉伸加工、退火热处理等工序制成直径为15～30μm的铜线。由于铜线的成分中铜含量大于99.99%，并控制其他微量元素的含量，采用这种合金成分的铜线，既克服了纯铜线硬度高、焊接性能差的问题，又具有比金线成本更低的优点，而且其导电性和延伸率高，焊接性能好，保证了用于半导体焊接的稳定性。

公开(公告)号：CN105047399B

公开(公告)日：2017-11-10

申请号：CN201510547407.0

申请日：2015-08-31

Applicant: 木林森股份有限公司

Inventor： 刘天明 ,  谢少波 ,  肖虎 ,  张沛 ,  涂梅仙 ,  石红丽 ,  郭耀平

IPC: H01F41/04

Abstract: 自动穿线装置，涉及穿线设备技术领域，其结构包括导线线框和引线针头，导线线框与引线针头之间设有第一夹线机构、第二夹线机构，通过第一夹线机构、第二夹线机构交替夹紧和松开导线，并且第一夹线机构、第二夹线机构沿导线的传送方向交替往复运动，在夹紧导线的一加线机构向引线针头的方向运动以将导线传送至穿线工位的同时，另一加线机构松开导线并向引线针头的反方向运动至复位，待上一夹紧导线松开导线时，该加线机构即可夹紧导线并向引线针头的方向运动，再一次将导线传送至穿线工位。这样在导线切断时，能够有效防止导线回缩，并且确保引线针头内有待作业的导线，使穿线工位上的产品能够连续、不间断的穿线加工，进而大大提高生产效率。

公开(公告)号：CN104637930B

公开(公告)日：2017-10-31

申请号：CN201410842007.8

申请日：2014-12-30

Applicant: 木林森股份有限公司

Inventor： 刘天明 ,  叶才 ,  肖虎 ,  张沛 ,  涂梅仙

IPC: H01L25/13 ,  H01L33/62 ,  H01L33/50 ,  F21S4/00 ,  F21V23/00 ,  F21V23/02 ,  F21Y115/10

CPC classification number: H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247

Abstract: 本发明创造提供了一种双色LED灯珠，该灯珠仅具有一对焊盘，第一LED晶体阳极与A焊盘连接，阴极与B焊盘连接，述第二LED晶体的阳极与B焊盘连接，阴极与A焊盘连接，这样如果A焊盘接正极B焊盘接负极，则第一LED晶片点亮，反之第二LED晶片被点亮，与现有技术相比，本发明创造仅用一对焊盘即实现对两个晶片的控制，封装时不需要在极小的空间内将焊盘分为两对，也不需要令焊盘精确的落在对应的杯腔中（仅有一对焊盘，只需要使焊盘在每个杯腔中具有一定的裸露部以便焊线即可），因此大幅降低了封装的难度，提高了生产效率和生产良率，此外，在分拣阶段和后期制作灯带阶段，由于该灯珠只有两个引脚，因此不需要连接/焊接次数有效的减少，效率有效提高。此外，还提供了该LED灯珠的制作方法和采用该LED灯珠的LED灯带。

公开(公告)号：CN103883995B

公开(公告)日：2017-07-18

申请号：CN201410121762.7

申请日：2014-03-28

Applicant: 木林森股份有限公司

Inventor： 刘天明 ,  肖虎 ,  周冰冰

IPC: F21V23/06 ,  F21V19/00 ,  H01L33/62 ,  F21Y115/10

CPC classification number: F21K9/30 ,  F21K9/00 ,  F21K9/20 ,  F21K9/90 ,  F21V23/006 ,  F21V23/06 ,  F21V29/70 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/117 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明创造涉及LED封装技术领域，特别涉及一种易于装配的COB灯珠、用于该灯珠的支架、制作该灯珠的方法和采用该灯珠的装配简单的LED模组,本发明提供的LED灯珠，由于底面具有第一金属焊接层，因此装配时仅需要将灯珠直接焊接这散热器中即可，由于具有由正极板和负极板配合形成的取电卡孔，因此装配时仅需要将驱动电路板具有导电端子的一端插入卡孔即可，因此整个装配过程十分简易，有效提高了装配效率和质量。

公开(公告)号：CN104201273B

公开(公告)日：2017-06-09

申请号：CN201410442257.2

申请日：2014-09-02

Applicant: 木林森股份有限公司

Inventor： 刘天明 ,  叶才

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62

Abstract: 本发明创造提供了一种高效的LED灯珠制造方法以及采用该方法生产获得的中间产品，该方法通过令注胶腔包括相互连通两个灯杯腔和处于两个灯杯腔之间的胶口部，即可实现一个胶口部能够同时为两个LED支架注塑，缩小相邻LED中间之间的距离，同时，通过在二次冲切时在LED支架与横向连接条之间冲切形成通孔以使LED支架与横向连接条相对隔断，并切去第二纵向连接条上的胶口部，使得LED支架仅保留LED灯杯与纵向连接条的连接关系，以此方便最终冲切，冲切时固定模从导电基板的一侧面抵紧所述第一纵向连接条和横向连接条，冲压模从导电基板的另一侧面冲压所述第二纵向连接条即可脱离导电基板。