半导体激光装置
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1744397A

    公开(公告)日:2006-03-08

    申请号:CN200510093864.3

    申请日:2005-08-31

    Abstract: 在支撑部件上,经多个融着层,顺序层积副基板、蓝紫色半导体激光元件、绝缘层和红色半导体激光元件。在蓝紫色半导体激光元件的n侧衬垫电极上,层积绝缘层,在绝缘层上形成导电层。在导电层上经融着层而层积红色半导体激光元件。导电层与红色半导体激光元件的p侧衬垫电极电气连接。蓝紫色半导体激光元件的n侧衬垫电极和红色半导体激光元件的n侧衬垫电极电气连接。

    半导体激光装置
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100461564C

    公开(公告)日:2009-02-11

    申请号:CN200510058841.9

    申请日:2005-03-30

    Abstract: 在蓝紫色半导体激光元件的上面形成p电极,在其下面形成n电极。在红色半导体激光元件的上面形成n电极,在其下面形成p电极。在红外半导体激光元件的上面形成n电极,在其下面形成p电极。在蓝紫色半导体激光元件的p电极的上面的一部分上形成焊锡膜。在p电极的上面,以规定的间隔形成两个焊锡膜。由此,p电极的一部分露出。再者,蓝紫色半导体激光元件、红色半导体激光元件以及红外半导体激光元件的p电极成为共用的电极。

    半导体激光器装置和它的制造方法

    公开(公告)号:CN1677784A

    公开(公告)日:2005-10-05

    申请号:CN200510059393.4

    申请日:2005-03-29

    CPC classification number: H01S5/4025 H01S5/4087

    Abstract: 在蓝紫色半导体激光元件的绝缘膜上,并且在第一p侧衬垫电极的两侧,形成第二和第三p侧衬垫电极。第二p侧衬垫电极和第三p侧衬垫电极分别离间形成。在第二和第三p侧衬垫电极的上面侧,分别形成焊锡膜。红色半导体激光元件的第四p侧衬垫电极经焊锡膜接合在第二p侧衬垫电极上。另外,红外半导体激光元件的第五p侧衬垫电极经焊锡膜接合在第三p侧衬垫电极上。因为第二和第三p侧衬垫电极彼此离间形成,所以第四和第五p侧衬垫电极分别电分离。

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