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公开(公告)号：CN111745321A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010217346.2
申请日：2020-03-25
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26
Abstract: [课题]提供：不发生遗失、体现优异的浸润铺开、软钎焊后的接合界面处的金属间化合物的生长被抑制、剪切强度试验后的破坏模式为适当的软钎料合金、焊料球、软钎料预成型坯、焊膏和钎焊接头。[解决方案]一种软钎料合金，其特征在于，软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计，包含Ag：3.2～3.8％、Cu：0.6～0.8％、Ni：0.01～0.2％、Sb：2～5.5％、Bi：1.5～5.5％、Co：0.001～0.1％、Ge：0.001～0.1％以及余量由Sn组成，且合金组成满足下述(1)式。2.93≤{(Ge/Sn)+(Bi/Ge)}×(Bi/Sn) (1)(1)式中，Sn、Ge和Bi分别表示合金组成中的含量(质量％)。
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公开(公告)号：CN110153588A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201910435147.6
申请日：2013-04-18
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26
Abstract: 提供低熔点且延性优异、拉伸强度高、抑制接合界面的P富集层的生成、具有高剪切强度从而抑制基板的应变、具有优异的连接可靠性的Sn-Bi-Cu-Ni系无铅软钎料合金。为了抑制电极的Cu、Ni的扩散且确保软钎料合金的伸长率、润湿性，具有以质量％计包含Bi：31～59％、Cu：0.3～1.0％、Ni：0.01～0.06％、余量Sn的合金组成。
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公开(公告)号：CN106964917B
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201610934617.X
申请日：2012-06-30
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: H01L24/13 , B23K1/0016 , B23K35/0222 , B23K35/0261 , B23K35/26 , B23K35/262 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01B1/02 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L2224/0401 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/1301 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2924/01015 , H01L2924/01026 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01083 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/2076 , H05K3/3457 , H05K2203/041 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种模块基板，其具备接合有焊料球的电极，所述焊料球具有如下组成：Ag1.6～2.9质量％、Cu0.7～0.8质量％、Ni0.05～0.08质量％、余量Sn，所述模块基板通过使具有该焊料球的电极侧朝下并使所述焊料球与设置于印刷基板的焊膏一起熔融从而搭载于该印刷基板。
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公开(公告)号：CN108290249A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201780004176.6
申请日：2017-09-12
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供：为了防止软钎焊不良而具有优异的湿润性、软钎焊后的钎焊接头的接合强度高、抑制接合界面处的破坏、进而还抑制EM发生的软钎料合金。为了确保接合时的可靠性且确保接合后的长期的可靠性，具有如下合金组成：以质量％计、Bi：0.1％以上且低于2.0％、Cu：0.1～1.0％、Ni：0.01～0.20％、Ge：0.006～0.09％、Co：0.003％以上且低于0.05％、余量由Sn组成。
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公开(公告)号：CN106808110A
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201611082455.8
申请日：2016-11-30
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26
CPC classification number: B23K35/262 , C22C13/00 , C22C13/02
Abstract: 本发明涉及软钎料合金。提供：能够抑制起翘的产生、且也能够抑制由热疲劳导致的劣化，进而也能够同时抑制角焊缝的锡桥、锡尖的软钎料合金。具有如下合金组成：以质量％计，Bi：0.1～0.8％、Ag：0～0.3％、Cu：0～0.7％、P：0.001～0.1％、余量由Sn组成，Ag与Bi的含量的总计：0.3～0.8％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105592972A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201480054784.4
申请日：2014-08-01
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K1/0016 , B23K35/0222 , B23K35/0227 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K2101/40 , C22C13/00 , H01L24/13 , H01L24/81 , Y10T403/479
Abstract: 本发明涉及能够形成高电流密度下的通电中的电迁移和电阻增大得到抑制的钎焊接头的无铅软钎料合金，其具有如下合金组成，该合金组成包含以质量％计In：1.0～13.0％、Ag：0.1～4.0％、Cu：0.3～1.0％和余量Sn。该软钎料合金在超过100℃的高温下显示出优异的拉伸特性，不仅可以用于CPU还可以用于功率半导体等。
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公开(公告)号：CN105451928A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201480044803.5
申请日：2014-08-01
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/264 , B23K2101/38 , B32B15/01 , B32B15/018 , C22C12/00 , C22C13/02 , Y10T403/479
Abstract: 本发明的无铅软钎料合金具有能够抑制软钎焊中的薄基板的应变的低熔点，该无铅软钎料合金以质量％计，包含Bi：31～59％、Sb：0.15～0.75％、以及Cu：0.3～1.0％和/或P：0.002～0.055％，余量基本上由Sn组成。该软钎料合金即使用于对具有含有P的Ni覆膜的电极的软钎焊，也能够抑制P富集层的生长，从而软钎料接合部的剪切强度得到改善。此外，该软钎料合金的合金延性和拉伸强度高，因此能够形成可靠性高的钎焊接头。
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公开(公告)号：CN111683785A
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201880088604.2
申请日：2018-12-21
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种焊料合金、焊膏、焊球、带芯焊料和焊接接头，通过为低熔点来抑制未融合的发生，由此具有优异的机械特性和耐冲击性，并且还具有优异的热循环耐性。为了实现合金组织的微细化，以质量％计，具有由Bi:35～68％、In:0.5％～3.0％、Pd:0.01～0.10％、余量为Sn构成的合金组成。合金组成中，以质量％计可以为In:1.0～2.0％，以质量％计可以为Pd:0.01～0.03％，以质量％计可以含有合计为0.1％以下的Co、Ti、Al及Mn中至少任一种。焊料合金适合用于焊膏、焊球、带芯焊料、焊接接头。
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公开(公告)号：CN111182999A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201980004823.2
申请日：2019-02-22
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供一种焊料合金，由于其熔点低，所以能抑制未熔合的发生，提高延展性和接合强度，并具有优异的热循环耐性。以质量％计，焊料合金具有的合金组成中，Bi:35～68％、Sb:0.1～2.0％、Ni:0.01～0.10％、余量由Sn构成。另外，该焊料合金能够很好地用于焊膏、焊球、带芯焊料、焊接接头。
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公开(公告)号：CN106964917A
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201610934617.X
申请日：2012-06-30
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: H01L24/13 , B23K1/0016 , B23K35/0222 , B23K35/0261 , B23K35/26 , B23K35/262 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01B1/02 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L2224/0401 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/1301 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2924/01015 , H01L2924/01026 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01083 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/2076 , H05K3/3457 , H05K2203/041 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H05K3/3463
Abstract: 本发明提供一种模块基板，其具备接合有焊料球的电极，所述焊料球具有如下组成：Ag1.6～2.9质量％、Cu0.7～0.8质量％、Ni0.05～0.08质量％、余量Sn，所述模块基板通过使具有该焊料球的电极侧朝下并使所述焊料球与设置于印刷基板的焊膏一起熔融从而搭载于该印刷基板。
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