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公开(公告)号：CN104704621A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201380052057.X
申请日：2013-10-07
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L21/60 , G02F1/1345 , G09F9/00
CPC classification number: H01L24/06 , G02F1/13452 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L24/14 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/0603 , H01L2224/06131 , H01L2224/06133 , H01L2224/06135 , H01L2224/06177 , H01L2224/1403 , H01L2224/14131 , H01L2224/14133 , H01L2224/14135 , H01L2224/14177 , H01L2224/14515 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/81139 , H01L2224/81203 , H01L2224/8185 , H01L2224/83139 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/12041 , H01L2924/3511 , H01L2924/381 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种驱动芯片，具备：基底主体；沿着基底主体的长边方向的相对的边分别配设的2组端子组；在呈交错状配置2列以上的一方端子组中，长边方向的端子的间距窄的窄间距部；长边方向的端子的间距比窄间距部宽的宽间距部；以及在2组端子组之间与宽间距部并列设置的焊盘。
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公开(公告)号：CN102460668B
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201080025871.9
申请日：2010-02-02
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/14 , H01L21/563 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/13013 , H01L2224/1403 , H01L2224/14131 , H01L2224/14133 , H01L2224/14135 , H01L2224/14136 , H01L2224/14151 , H01L2224/14152 , H01L2224/14153 , H01L2224/14155 , H01L2224/14156 , H01L2224/14177 , H01L2224/16225 , H01L2224/17517 , H01L2224/26145 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81903 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2224/9211 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/381 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/13099 , H01L2224/81 , H01L2224/83
Abstract: 实现能够抑制与安装目标的基板发生连接不良且端子间被窄间距化的半导体芯片。LSI芯片(10)包括：输入凸块组(110)，其包括沿底面的一个长边配置成一列的多个输入凸块(11)；和输出凸块组(120)，其包括沿底面的另一个长边配置成交错状的多个输出凸块(12)，在该LSI芯片中，在设置有输入凸块组(110)的区域和设置有输出凸块组(120)的区域之间的区域设置有伪凸块组(130)，该伪凸块组包括以在与底面的长边垂直的方向上延伸的边为长边的长方形状的多个伪凸块(不具有电连接功能的凸块)(13)。
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公开(公告)号：CN102460668A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201080025871.9
申请日：2010-02-02
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/14 , H01L21/563 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/13013 , H01L2224/1403 , H01L2224/14131 , H01L2224/14133 , H01L2224/14135 , H01L2224/14136 , H01L2224/14151 , H01L2224/14152 , H01L2224/14153 , H01L2224/14155 , H01L2224/14156 , H01L2224/14177 , H01L2224/16225 , H01L2224/17517 , H01L2224/26145 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81903 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2224/9211 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/381 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/13099 , H01L2224/81 , H01L2224/83
Abstract: 实现能够抑制与安装目标的基板发生连接不良且端子间被窄间距化的半导体芯片。LSI芯片(10)包括：输入凸块组(110)，其包括沿底面的一个长边配置成一列的多个输入凸块(11)；和输出凸块组(120)，其包括沿底面的另一个长边配置成交错状的多个输出凸块(12)，在该LSI芯片中，在设置有输入凸块组(110)的区域和设置有输出凸块组(120)的区域之间的区域设置有伪凸块组(130)，该伪凸块组包括以在与底面的长边垂直的方向上延伸的边为长边的长方形状的多个伪凸块(不具有电连接功能的凸块)(13)。
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公开(公告)号：CN102084410A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200980126333.6
申请日：2009-05-21
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G09F9/00 , G02F1/13357 , G02F1/1345
CPC classification number: G02F1/13452
Abstract: 在面板基板(11)中搭载有具备用于驱动显示区域(41)的电路的驱动用IC芯片(21)。在面板基板(11)与驱动用IC芯片(21)之间存在各向异性导电膜(31)，其电连接驱动用IC芯片(21)的凸点电极(22)与面板基板(11)的电极焊盘(27)。各向异性导电膜(31)配置成从驱动用IC芯片(21)的除了特定的一个侧面(21a)之外的其它全部侧面(21b～21d)露出。
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公开(公告)号：CN100465706C
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200510055324.6
申请日：2005-03-15
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 本发明涉及一种显示装置，其中，被连到驱动元件21的栅极线18的第一至第四栅极驱动器IC G1-G4沿液晶显示器2的一个侧面排列。沿第一至第四栅极驱动器IC G1-G4的一个侧面，配置有用于接收信号的FPC5。在第一和第二栅极驱动器IC G1与G2之间分支的第一总线线路15各自把第一和第二栅极驱动器IC G1与G2的栅极低电平终端11b与11a连接到FPC5。在第三和第四栅极驱动器IC G3与G4间分支的第二总线线路16各把第三和第四栅极驱动器IC G3与G4的栅极低电平终端11b与11a连到FPC5。第二和第三栅极驱动器IC G2与G3的栅极高电平终端10b与10a、逻辑终端12b与12a以及信号终端13被连到FPC5。第一与第四栅极驱动器IC G1与G4的栅极高电平终端10a与10b、逻辑终端12a与12b及信号终端13被连到第二和第三栅极驱动器IC G2与G3的相应终端。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102113423B
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN200980129778.X
申请日：2009-06-02
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H05K3/32 , G02F1/1345 , H01L21/60 , H05K1/14 , H05K3/36
CPC classification number: H05K3/323 , G02F1/13452 , H01L2224/73204 , H01L2924/07811 , H05K1/0231 , H05K3/284 , H05K3/361 , H05K2201/0379 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 液晶显示装置(100)具备安装有LSI芯片(130)和PFC基板(140)的玻璃基板(110)。为了还将稳定化电容器(150)等分立电子部件安装于玻璃基板(110)，使用包括1个片的部件用ACF(150a)。部件用ACF(150a)的大小不仅覆盖要安装分立电子部件的区域，也覆盖先已安装的LSI芯片(130)和FPC基板(140)的上表面。如果使用这样大的部件用ACF(150a)，则将部件用ACF(150a)贴附于玻璃基板(110)时的位置没有制约，因此能减小安装电子部件的区域的面积。由此，提供减小安装电子部件的区域的面积、小型化的基板模块。
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公开(公告)号：CN102084410B
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN200980126333.6
申请日：2009-05-21
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G02F1/1345
CPC classification number: G02F1/13452
Abstract: 在面板基板(11)中搭载有具备用于驱动显示区域(41)的电路的驱动用IC芯片(21)。在面板基板(11)与驱动用IC芯片(21)之间存在各向异性导电膜(31)，其电连接驱动用IC芯片(21)的凸点电极(22)与面板基板(11)的电极焊盘(27)。各向异性导电膜(31)配置成从驱动用IC芯片(21)的除了特定的一个侧面(21a)之外的其它全部侧面(21b～21d)露出。
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公开(公告)号：CN102113423A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200980129778.X
申请日：2009-06-02
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H05K3/32 , G02F1/1345 , H01L21/60 , H05K1/14 , H05K3/36
CPC classification number: H05K3/323 , G02F1/13452 , H01L2224/73204 , H01L2924/07811 , H05K1/0231 , H05K3/284 , H05K3/361 , H05K2201/0379 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 液晶显示装置(100)具备安装有LSI芯片(130)和PFC基板(140)的玻璃基板(110)。为了还将稳定化电容器(150)等分立电子部件安装于玻璃基板(110)，使用包括1个片的部件用ACF(150a)。部件用ACF(150a)的大小不仅覆盖要安装分立电子部件的区域，也覆盖先已安装的LSI芯片(130)和FPC基板(140)的上表面。如果使用这样大的部件用ACF(150a)，则将部件用ACF(150a)贴附于玻璃基板(110)时的位置没有制约，因此能减小安装电子部件的区域的面积。由此，提供减小安装电子部件的区域的面积、小型化的基板模块。
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公开(公告)号：CN102105923A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200980129304.5
申请日：2009-06-15
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G02F1/1345 , G02F1/1309 , G09G3/006 , G09G3/3611 , G09G2300/0426 , G09G2330/06 , H05K1/0215 , H05K1/0268 , H05K1/147 , H05K2201/10363 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种显示面板，其不对FPC基板这种配线基板设置数量与液晶面板的检查用端子相对应的接触端子，可降低上述配线基板的安装成本和材料费等成本且实现小型化，并且稳定地工作，在液晶面板(10)中，采用在玻璃基板(20)的伸出部(20a)分别设置跨接电阻(60a)～(60f)，使检查用端子分别接地的结构，这样就无需通过FPC基板(50)使各检查用端子接地。因此，没必要在FPC基板(50)中设置与各检查用端子连接的相同数量的配线和连接端子，可以缩小FPC基板(50)的宽度，因此，可以降低FPC基板(50)的材料费，通过简化安装于玻璃基板(20)时的工序可以降低安装成本。
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公开(公告)号：CN102057482A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200980120853.6
申请日：2009-04-10
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L23/12 , G02F1/1345 , H01L21/60
CPC classification number: H05K1/111 , G02F1/13452 , H01L2224/05553 , H05K2201/09409 , H05K2201/09672 , H05K2201/10674 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供配线基板和液晶显示装置。该配线基板中，在多列配置的衬垫中的引向衬垫的金属配线长度长的第一列衬垫和金属配线长度比第一列衬垫的第一金属配线(10a)短的第二列衬垫(30b)中，第一金属配线(10a)不设置在相邻的第二列衬垫(30b)之间的区域中，而是在第二列衬垫(30b)的下层区域中，以与第二列衬垫(30b)之间至少隔着第一绝缘层(20a)的方式设置，当使第二列衬垫(30b)的下层区域中的第一金属配线(10a)的线宽为W1，第二列衬垫(30b)的宽度为W2时，0.8≤W1/W2≤1。
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