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公开(公告)号：CN103688465B
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201280032897.5
申请日：2012-02-08
申请人： 吉林克斯公司
发明人： 拉法叶勒·C·卡马罗达
IPC分类号： H03K19/177 , H03K19/003 , H01L21/66
CPC分类号： H03K19/177 , H01L22/14 , H01L22/22 , H01L24/14 , H01L2224/14515 , H01L2224/16145 , H03K19/00392
摘要： 本发明提供了一种用于使多裸片装置（400）的第一裸片（402）与第二裸片（404）互连的设备包括与所述多裸片装置的所述第一裸片接合的主要电路块（406）、与所述多裸片装置的所述第二裸片接合的从属电路块（408）、在所述从属电路块中的第一存储器（416a至416e）、在所述主要电路块中的第二存储器（430a至430e），以及在所述第一裸片与所述第二裸片之间的多个微凸块（1至6），其中所述主要电路块以及所述从属电路块经配置以将所述微凸块（3）中的一者确认为故障微凸块，并且将与经确认的故障微凸块对应的第一值存储在所述第一存储器中。
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公开(公告)号：CN102543902B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201110405251.4
申请日：2011-12-08
申请人： 索尼公司
发明人： 胁山悟
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/544 , H01L21/56
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L23/3142 , H01L23/544 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/50 , H01L2223/54426 , H01L2224/0345 , H01L2224/03462 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/051 , H01L2224/05568 , H01L2224/056 , H01L2224/10135 , H01L2224/10165 , H01L2224/11015 , H01L2224/11462 , H01L2224/11849 , H01L2224/13014 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/13166 , H01L2224/14131 , H01L2224/14515 , H01L2224/16145 , H01L2224/16148 , H01L2224/16238 , H01L2224/26135 , H01L2224/26145 , H01L2224/26165 , H01L2224/27334 , H01L2224/27416 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48 , H01L2224/73104 , H01L2224/8113 , H01L2224/81132 , H01L2224/81139 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/814 , H01L2224/81815 , H01L2224/81903 , H01L2224/83007 , H01L2224/8313 , H01L2224/83132 , H01L2224/83141 , H01L2224/83191 , H01L2224/83203 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/92 , H01L2225/06513 , H01L2225/06568 , H01L2225/06593 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/01047 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明涉及一种半导体器件及其制造方法。所述半导体器件包括：半导体元件；焊盘电极，其形成在所述半导体元件上；对准标记，其形成在所述半导体元件上；连接电极，其形成在所述焊盘电极上；以及底部填充树脂，其形成为覆盖所述连接电极，其中，所述对准标记的从所述半导体元件开始的高度大于所述连接电极的高度。根据本发明，即使当底部填充树脂形成为覆盖连接电极时，也能够提供能够容易辨认出对准标记并能够容易精确地对准位置的半导体器件。
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公开(公告)号：CN102842564B
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201210335201.8
申请日：2012-09-12
申请人： 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司
发明人： 谭小春
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/498 , H01L23/31 , H01L21/60
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L23/5286 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/91 , H01L25/50 , H01L29/7816 , H01L2224/0401 , H01L2224/11424 , H01L2224/11464 , H01L2224/13024 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/14131 , H01L2224/14134 , H01L2224/14177 , H01L2224/14515 , H01L2224/16057 , H01L2224/16113 , H01L2224/16145 , H01L2224/16245 , H01L2224/1713 , H01L2224/1751 , H01L2224/81191 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06555 , H01L2924/10253 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H02M3/1588 , H03K17/56 , H05K3/3436 , H05K2201/10515 , H05K2201/10962 , Y02B70/1466 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
摘要： 本发明涉及一种集成开关电源的倒装封装装置及其倒装封装方法。所述倒装封装结构包括一重分布层，其重分布层单元的第一表面用以连接所述第一组凸块中的电极性相同的凸块；所述重分布层单元的第二表面包括一组第二组凸块，所述第二组凸块用以将所述电极性进行重新排布；一引线框架的一组引脚的第一表面与所述第二组凸块中的电极性相同的凸块连接，以使所述引脚具有相应的电极性；一倒装片封装结构，用以将所述硅片、所述第一组凸块、所述第二组凸块和所述引线框架进行封装，并利用所述引线框架的第二表面来实现所述集成开关电源与外部PCB板之间的电气连接。
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公开(公告)号：CN102543902A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110405251.4
申请日：2011-12-08
申请人： 索尼公司
发明人： 胁山悟
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/544 , H01L21/56
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L23/3142 , H01L23/544 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/50 , H01L2223/54426 , H01L2224/0345 , H01L2224/03462 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/051 , H01L2224/05568 , H01L2224/056 , H01L2224/10135 , H01L2224/10165 , H01L2224/11015 , H01L2224/11462 , H01L2224/11849 , H01L2224/13014 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/13166 , H01L2224/14131 , H01L2224/14515 , H01L2224/16145 , H01L2224/16148 , H01L2224/16238 , H01L2224/26135 , H01L2224/26145 , H01L2224/26165 , H01L2224/27334 , H01L2224/27416 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48 , H01L2224/73104 , H01L2224/8113 , H01L2224/81132 , H01L2224/81139 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/814 , H01L2224/81815 , H01L2224/81903 , H01L2224/83007 , H01L2224/8313 , H01L2224/83132 , H01L2224/83141 , H01L2224/83191 , H01L2224/83203 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/92 , H01L2225/06513 , H01L2225/06568 , H01L2225/06593 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/01047 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明涉及一种半导体器件及其制造方法。所述半导体器件包括：半导体元件；焊盘电极，其形成在所述半导体元件上；对准标记，其形成在所述半导体元件上；连接电极，其形成在所述焊盘电极上；以及底部填充树脂，其形成为覆盖所述连接电极，其中，所述对准标记的从所述半导体元件开始的高度大于所述连接电极的高度。根据本发明，即使当底部填充树脂形成为覆盖连接电极时，也能够提供能够容易辨认出对准标记并能够容易精确地对准位置的半导体器件。
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公开(公告)号：CN102543897A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110418902.3
申请日：2011-12-15
申请人： 海力士半导体有限公司
发明人： 韩权焕
IPC分类号： H01L23/00
CPC分类号： H01L24/17 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/10122 , H01L2224/131 , H01L2224/14515 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/81007 , H01L2224/81191 , H01L2924/00015 , H01L2924/07802 , H01L2924/3512 , H01L21/563 , H01L2924/014 , H01L2924/00
摘要： 一种半导体芯片及具有该半导体芯片的半导体封装件。该半导体芯片包括：半导体芯片主体，具有第一表面和背对该第一表面的第二表面，并且包括设置在该第一表面上的多个接合焊盘。另外，该半导体芯片包括距离保持构件，该距离保持构件连接到该半导体芯片主体的该第一表面，并且与电路图案电连接。
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公开(公告)号：CN103688465A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201280032897.5
申请日：2012-02-08
申请人： 吉林克斯公司
发明人： 拉法叶勒·C·卡马罗达
IPC分类号： H03K19/177 , H03K19/003 , H01L21/66
CPC分类号： H03K19/177 , H01L22/14 , H01L22/22 , H01L24/14 , H01L2224/14515 , H01L2224/16145 , H03K19/00392
摘要： 本发明提供了一种用于使多裸片装置（400）的第一裸片（402）与第二裸片（404）互连的设备包括与所述多裸片装置的所述第一裸片接合的主要电路块（406）、与所述多裸片装置的所述第二裸片接合的从属电路块（408）、在所述从属电路块中的第一存储器（416a至416e）、在所述主要电路块中的第二存储器（430a至430e），以及在所述第一裸片与所述第二裸片之间的多个微凸块（1至6），其中所述主要电路块以及所述从属电路块经配置以将所述微凸块（3）中的一者确认为故障微凸块，并且将与经确认的故障微凸块对应的第一值存储在所述第一存储器中。
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公开(公告)号：CN103579183A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201210592167.2
申请日：2012-12-28
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/532 , H01L23/488 , H01L25/00 , H01L21/768 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/5381 , H01L21/486 , H01L21/563 , H01L23/147 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/585 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L2224/0345 , H01L2224/0348 , H01L2224/0361 , H01L2224/03616 , H01L2224/0362 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/1145 , H01L2224/11462 , H01L2224/11849 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/14515 , H01L2224/16237 , H01L2224/2919 , H01L2224/29191 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81424 , H01L2224/81447 , H01L2224/81815 , H01L2224/81895 , H01L2224/83104 , H01L2224/83855 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/3512 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2224/1144 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供了一种用于设置中介层的系统和方法。实施例包括在中介层晶圆上形成第一区域和第二区域，其中，该中介层在第一区域和第二区域之间具有划线区域。然而，第一区域和第二区域通过位于划线区域上方的电路相互连接。在另一个实施例中，第一区域和第二区域可以相互分离，然后在第一区域连接至第二区域之前，将第一区域和第二区域密封在一起。
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公开(公告)号：CN103035543A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210377594.9
申请日：2012-10-08
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/11 , H01L23/3192 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L2224/0231 , H01L2224/02311 , H01L2224/02313 , H01L2224/02331 , H01L2224/02375 , H01L2224/02381 , H01L2224/0239 , H01L2224/0401 , H01L2224/05166 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/11849 , H01L2224/11912 , H01L2224/13024 , H01L2224/13027 , H01L2224/13082 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/14104 , H01L2224/14515 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/3511 , H01L2924/3512 , H01L2924/01022 , H01L2924/01074 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/01079 , H01L2924/00014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01046 , H01L2924/01083 , H01L2924/01051 , H01L2924/014
摘要： 本发明涉及形成用于半导体器件的连接突块的方法，在所述半导体器件中形成重布线图案。所述方法包括：制备半导体衬底，在半导体衬底上通过钝化膜部分地暴露出焊盘；在焊盘和钝化膜上形成种子层；形成包括开口图案的光致抗蚀剂图案，所述开口图案包括暴露出焊盘上的种子层的一部分的第一开口以及暴露出钝化膜上的种子层的一部分并且与第一开口分开的第二开口；施行第一电镀，以便在开口图案中形成填充物层；施行第二电镀，以便在填充物层上形成焊料层；去除光致抗蚀剂图案；以及施行回流工艺，以便形成将各个填充物层彼此电连接的塌陷焊料层以及位于形成在第二开口中的填充物层上的焊料突块。
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公开(公告)号：CN102332434A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201010559561.7
申请日：2010-11-23
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/3171 , H01L23/3192 , H01L23/49811 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05073 , H01L2224/05166 , H01L2224/05647 , H01L2224/05666 , H01L2224/05681 , H01L2224/11444 , H01L2224/1145 , H01L2224/11452 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/13012 , H01L2224/13014 , H01L2224/13015 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13124 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13169 , H01L2224/1403 , H01L2224/14051 , H01L2224/14131 , H01L2224/14179 , H01L2224/14515 , H01L2224/14517 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/17051 , H01L2224/17517 , H01L2224/29011 , H01L2224/29013 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2224/83193 , H01L2225/06513 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/01007 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明公开了一种半导体结构及形成元件的方法。本发明提供用于半导体元件的基底支撑架，在第一基底上形成有源支柱与伪支柱，使得伪支柱的高度大于有源支柱的高度，当第一基底接合至第二基底时，使用伪支柱作为支撑架可产生较佳的均匀性。在一实施例中，借由图案化掩模的形成，可同时形成伪支柱与有源支柱，图案化掩模中用于伪支柱的开口的宽度小于有源支柱。当使用类似电镀的工艺形成伪支柱与有源支柱时，因为图案化掩模中伪支柱开口的宽度较小，使得伪支柱的高度大于有源支柱。本发明不会发生沿着支柱结构侧边的焊锡润湿现象。
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公开(公告)号：CN1258098A
公开(公告)日：2000-06-28
申请号：CN99126131.3
申请日：1999-12-06
申请人： 日本电气株式会社
发明人： 山田康义
CPC分类号： H01L24/81 , H01L23/49838 , H01L24/14 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13099 , H01L2224/1403 , H01L2224/14051 , H01L2224/14515 , H01L2224/16106 , H01L2224/1703 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/014 , H05K1/111 , H05K3/3436 , H05K2201/09381 , H05K2201/094 , H05K2201/09663 , H05K2201/09781 , H05K2203/0465 , Y02P70/613 , H01L2224/05599
摘要： 一种背电极型电子部件包括一个包括电路的主体和为所述电子部件的背面部分上的焊块(7,8)而安排并连接到所述电路的电极(9)。电极安排的部分中电极组的每一组设有单个的第一类焊块(7),后者比安排在角部以外的电极用的第二类焊块(8)大。另外,该组电极包括所述电路工作时具有大体上相同电平的电极。
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