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公开(公告)号:CN102956590B
公开(公告)日:2015-11-25
申请号:CN201110404906.6
申请日:2011-12-07
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号: H01L23/485 , H01L23/488 , H01L23/58
CPC分类号: H01L24/17 , H01L21/563 , H01L23/3171 , H01L23/522 , H01L23/53238 , H01L23/562 , H01L23/585 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2021/60255 , H01L2224/0345 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05005 , H01L2224/05008 , H01L2224/05022 , H01L2224/05027 , H01L2224/05166 , H01L2224/05181 , H01L2224/05186 , H01L2224/05541 , H01L2224/05569 , H01L2224/05572 , H01L2224/05582 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/06102 , H01L2224/1146 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/1147 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/13082 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/1403 , H01L2224/14051 , H01L2224/141 , H01L2224/14152 , H01L2224/14179 , H01L2224/16237 , H01L2224/16238 , H01L2224/17104 , H01L2224/17517 , H01L2224/73204 , H01L2224/81007 , H01L2224/81101 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2224/83104 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/35 , H01L2924/3511 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/206 , H01L2924/00
摘要: 一种器件包括金属焊盘,该金属焊盘位于衬底上方;钝化层,该钝化层包括位于金属焊盘上方的一部分;钝化后互连件(PPI),该PPI电连接至金属焊盘,其中PPI包括位于金属焊盘和钝化层上方的一部分;聚合物层,该聚合物层位于PPI上方;以及伪凸块,该伪凸块位于聚合物层上方,其中伪凸块与聚合物层下面的导电部件电绝缘。本发明提供用于减少应力的伪倒装芯片凸块。
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公开(公告)号:CN102956590A
公开(公告)日:2013-03-06
申请号:CN201110404906.6
申请日:2011-12-07
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号: H01L23/485 , H01L23/488 , H01L23/58
CPC分类号: H01L24/17 , H01L21/563 , H01L23/3171 , H01L23/522 , H01L23/53238 , H01L23/562 , H01L23/585 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2021/60255 , H01L2224/0345 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05005 , H01L2224/05008 , H01L2224/05022 , H01L2224/05027 , H01L2224/05166 , H01L2224/05181 , H01L2224/05186 , H01L2224/05541 , H01L2224/05569 , H01L2224/05572 , H01L2224/05582 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/06102 , H01L2224/1146 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/1147 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/13082 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/1403 , H01L2224/14051 , H01L2224/141 , H01L2224/14152 , H01L2224/14179 , H01L2224/16237 , H01L2224/16238 , H01L2224/17104 , H01L2224/17517 , H01L2224/73204 , H01L2224/81007 , H01L2224/81101 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2224/83104 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/35 , H01L2924/3511 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/206 , H01L2924/00
摘要: 一种器件包括金属焊盘,该金属焊盘位于衬底上方;钝化层,该钝化层包括位于金属焊盘上方的一部分;钝化后互连件(PPI),该PPI电连接至金属焊盘,其中PPI包括位于金属焊盘和钝化层上方的一部分;聚合物层,该聚合物层位于PPI上方;以及伪凸块,该伪凸块位于聚合物层上方,其中伪凸块与聚合物层下面的导电部件电绝缘。本发明提供用于减少应力的伪倒装芯片凸块。
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公开(公告)号:CN104684244A
公开(公告)日:2015-06-03
申请号:CN201410710038.8
申请日:2014-11-28
申请人: 揖斐电株式会社
CPC分类号: H05K1/183 , H01L23/13 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/06152 , H01L2224/06153 , H01L2224/12105 , H01L2224/14152 , H01L2224/14153 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/15153 , H01L2924/15313 , H05K1/181 , H05K1/185 , H05K3/30 , H05K3/4602 , H05K2201/096 , H05K2201/10674 , Y10T29/4913 , H01L2224/18
摘要: 电子部件内置基板、电子部件内置基板的制造方法。提供可靠性高的电子部件内置基板的制造方法。在第2树脂绝缘层(550F)上的第2导体布线层(558F)上覆盖有第3树脂绝缘层(650Fa)的状态下进行腔室(651)的去钻污处理,因此,在第2树脂绝缘层(550F)和第2导体布线层(558F)之间不会产生间隙,该第2导体布线层(558F)的可靠性不会下降。
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公开(公告)号:CN103367294A
公开(公告)日:2013-10-23
申请号:CN201310101013.3
申请日:2013-03-27
申请人: 英特尔移动通信有限责任公司
IPC分类号: H01L23/488 , H01L23/31 , H01L21/60
CPC分类号: H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/20 , H01L2224/02379 , H01L2224/0401 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/14152 , H01L2224/14179 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/221 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2924/00
摘要: 在本公开的各方面中,可提供一种封装。所述封装可包括:至少一个半导体器件,其相对于所述封装的边缘绕着轴线旋转;至少一个接合焊盘,其位于每个半导体器件上;以及至少一根导电迹线,其通过所述至少一个接合焊盘与所述半导体器件电连接。
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公开(公告)号:CN104684244B
公开(公告)日:2018-03-09
申请号:CN201410710038.8
申请日:2014-11-28
申请人: 揖斐电株式会社
CPC分类号: H05K1/183 , H01L23/13 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/06152 , H01L2224/06153 , H01L2224/12105 , H01L2224/14152 , H01L2224/14153 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/15153 , H01L2924/15313 , H05K1/181 , H05K1/185 , H05K3/30 , H05K3/4602 , H05K2201/096 , H05K2201/10674 , Y10T29/4913
摘要: 电子部件内置基板、电子部件内置基板的制造方法。提供可靠性高的电子部件内置基板的制造方法。在第2树脂绝缘层(550F)上的第2导体布线层(558F)上覆盖有第3树脂绝缘层(650Fa)的状态下进行腔室(651)的去钻污处理,因此,在第2树脂绝缘层(550F)和第2导体布线层(558F)之间不会产生间隙,该第2导体布线层(558F)的可靠性不会下降。
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公开(公告)号:CN102460668B
公开(公告)日:2014-11-19
申请号:CN201080025871.9
申请日:2010-02-02
申请人: 夏普株式会社
IPC分类号: H01L21/60
CPC分类号: H01L24/14 , H01L21/563 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/13013 , H01L2224/1403 , H01L2224/14131 , H01L2224/14133 , H01L2224/14135 , H01L2224/14136 , H01L2224/14151 , H01L2224/14152 , H01L2224/14153 , H01L2224/14155 , H01L2224/14156 , H01L2224/14177 , H01L2224/16225 , H01L2224/17517 , H01L2224/26145 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81903 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2224/9211 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/381 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/13099 , H01L2224/81 , H01L2224/83
摘要: 实现能够抑制与安装目标的基板发生连接不良且端子间被窄间距化的半导体芯片。LSI芯片(10)包括:输入凸块组(110),其包括沿底面的一个长边配置成一列的多个输入凸块(11);和输出凸块组(120),其包括沿底面的另一个长边配置成交错状的多个输出凸块(12),在该LSI芯片中,在设置有输入凸块组(110)的区域和设置有输出凸块组(120)的区域之间的区域设置有伪凸块组(130),该伪凸块组包括以在与底面的长边垂直的方向上延伸的边为长边的长方形状的多个伪凸块(不具有电连接功能的凸块)(13)。
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公开(公告)号:CN102460668A
公开(公告)日:2012-05-16
申请号:CN201080025871.9
申请日:2010-02-02
申请人: 夏普株式会社
IPC分类号: H01L21/60
CPC分类号: H01L24/14 , H01L21/563 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/13013 , H01L2224/1403 , H01L2224/14131 , H01L2224/14133 , H01L2224/14135 , H01L2224/14136 , H01L2224/14151 , H01L2224/14152 , H01L2224/14153 , H01L2224/14155 , H01L2224/14156 , H01L2224/14177 , H01L2224/16225 , H01L2224/17517 , H01L2224/26145 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81903 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2224/9211 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/381 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/13099 , H01L2224/81 , H01L2224/83
摘要: 实现能够抑制与安装目标的基板发生连接不良且端子间被窄间距化的半导体芯片。LSI芯片(10)包括:输入凸块组(110),其包括沿底面的一个长边配置成一列的多个输入凸块(11);和输出凸块组(120),其包括沿底面的另一个长边配置成交错状的多个输出凸块(12),在该LSI芯片中,在设置有输入凸块组(110)的区域和设置有输出凸块组(120)的区域之间的区域设置有伪凸块组(130),该伪凸块组包括以在与底面的长边垂直的方向上延伸的边为长边的长方形状的多个伪凸块(不具有电连接功能的凸块)(13)。
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公开(公告)号:CN106206329A
公开(公告)日:2016-12-07
申请号:CN201510850009.6
申请日:2015-11-27
申请人: 株式会社东芝
IPC分类号: H01L21/50 , H01L23/02 , H01L23/538 , H01L23/31
CPC分类号: H01L25/0657 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/13014 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/1319 , H01L2224/1403 , H01L2224/14131 , H01L2224/14135 , H01L2224/14152 , H01L2224/14177 , H01L2224/14181 , H01L2224/14505 , H01L2224/14517 , H01L2224/16146 , H01L2224/16238 , H01L2224/75315 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2924/1438 , H01L2924/14511 , H01L2924/3511 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L21/50 , H01L23/02 , H01L23/31 , H01L23/538
摘要: 本发明的实施方式提供一种半导体装置,能够抑制积层的多个半导体芯片间的间隔不均。本实施方式的半导体装置包含在第1面上设有第1凸块的半导体芯片。多个第1粘接部设置在半导体芯片的第1面上。第2粘接部设置在半导体芯片的第1面上,刚性比第1粘接部低。第2粘接部被设置为,与多个第1粘接部中离半导体芯片的第1面的中心或重心最远的第1粘接部相比,离该中心或该重心更远。
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公开(公告)号:CN104916552A
公开(公告)日:2015-09-16
申请号:CN201410453506.8
申请日:2014-09-05
申请人: 株式会社东芝
发明人: 小牟田直幸
CPC分类号: H01L25/0657 , H01L21/561 , H01L21/76898 , H01L21/78 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/49844 , H01L23/5384 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2224/02372 , H01L2224/02379 , H01L2224/0401 , H01L2224/05009 , H01L2224/05548 , H01L2224/06135 , H01L2224/06136 , H01L2224/06181 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/1319 , H01L2224/1403 , H01L2224/14152 , H01L2224/14155 , H01L2224/14181 , H01L2224/14505 , H01L2224/16105 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/1703 , H01L2224/1713 , H01L2224/17181 , H01L2224/17517 , H01L2224/2731 , H01L2224/29013 , H01L2224/29014 , H01L2224/2919 , H01L2224/30155 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81203 , H01L2224/81205 , H01L2224/81815 , H01L2224/8188 , H01L2224/81905 , H01L2224/81986 , H01L2224/83192 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2224/92242 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2225/06589 , H01L2225/06593 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3512 , H01L2924/014 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/83
摘要: 本发明提供一种可防止在焊锡接合部产生龟裂的半导体装置的制造方法及半导体装置。将第1-第2电极焊垫位置对准而将包含第1贯通通道及接合在所述第1贯通通道的第2电极焊垫的第2半导体芯片搭载在包含第1电极焊垫的第1半导体芯片。将第2-第3电极焊垫位置对准而将第3半导体芯片搭载在第2半导体芯片,该第3半导体芯片包含第2贯通通道、在一面接合在所述第2贯通通道的第3电极焊垫、在另一面以接合在所述第2贯通通道的方式隔着保护膜而形成的配线及以接合在所述配线的方式形成的第4电极焊垫。将第1~第3电极焊垫接合,将树脂填充至包含第1~第3半导体芯片的积层体的间隙。将基板上的焊锡凸块与各积层体的第4电极焊垫位置对准而接合,并且利用黏接材固定多个积层体。最后,利用塑模树脂将积层体及基板的一面密封后将多个积层体单片化。
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公开(公告)号:CN103826386A
公开(公告)日:2014-05-28
申请号:CN201310238168.1
申请日:2013-06-17
申请人: 三菱电机株式会社
CPC分类号: H01L23/49541 , H01L21/563 , H01L23/053 , H01L23/13 , H01L23/24 , H01L23/3114 , H01L23/3735 , H01L23/49503 , H01L23/4952 , H01L23/49833 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/0603 , H01L2224/06152 , H01L2224/06154 , H01L2224/13013 , H01L2224/131 , H01L2224/1403 , H01L2224/14152 , H01L2224/16238 , H01L2224/2919 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/3224 , H01L2224/73203 , H01L2224/73265 , H01L2224/83104 , H01L2224/92125 , H01L2924/15151 , H01L2924/19107 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
摘要: 本发明目的在于提供安装有外部电极端子间的绝缘距离更小的电子部件的电子电路及其制造方法以及外部电极端子间的绝缘距离更小的电子部件。本发明的电子电路(100)的特征在于,具备印刷基板(2)和焊接在印刷基板(2)上的电子部件(1),电子部件(1)是具有露出到外部的下垫板(11A)和外部电极端子(11)的扁平封装,在印刷基板(2)和电子部件(1)之间设置有间隙(5),在印刷基板(2)上,在俯视图中在所述下垫板(11A)和外部电极端子(11)之间设置有孔(7),在间隙(5)中,在下垫板(11A)和外部电极端子(11)之间的一至少将部分填充有绝缘性树脂(6),绝缘性树脂(6)是从孔(7)注入的。
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