公开(公告)号：CN102057482B

公开(公告)日：2013-05-29

申请号：CN200980120853.6

申请日：2009-04-10

申请人： 夏普株式会社

发明人： 松井隆司 ,  盐田素二

IPC分类号： H01L23/12 ,  G02F1/1345 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05K1/111 ,  G02F1/13452 ,  H01L2224/05553 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611

摘要： 本发明提供配线基板和液晶显示装置。该配线基板中，在多列配置的焊盘中的引向焊盘的金属配线长度长的第一列焊盘和金属配线长度比第一列焊盘的第一金属配线(10a)短的第二列焊盘(30b)中，第一金属配线(10a)不设置在相邻的第二列焊盘(30b)之间的区域中，而是在第二列焊盘(30b)的下层区域中，以与第二列焊盘(30b)之间至少隔着第一绝缘层(20a)的方式设置，当使第二列焊盘(30b)的下层区域中的第一金属配线(10a)的线宽为W1，第二列焊盘(30b)的宽度为W2时，0.8≤W1/W2≤1。

公开(公告)号：CN102105922A

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200980129407.1

申请日：2009-06-19

申请人： 夏普株式会社

发明人： 飞田泰宏 ,  长冈元 ,  梅川一郎 ,  盐田素二 ,  清水行男

IPC分类号： G09F9/00 ,  G02F1/1345

CPC分类号： G02F1/13452 ,  G02F1/1345 ,  H05K1/147

摘要： 在液晶显示装置(10)中，在现有的FPC基板(50)中实装的稳定化电容器(61)、旁通电容器(62)、升压电容器(63)是与在玻璃基板(20)的伸出部(20a)中实装的LSI芯片(40)的输入侧的长边和短边相邻地配置，分别通过电容器用配线(71)与LSI芯片(40)的输入端子连接。由此，能够减小与液晶显示装置(10)连接的FPC基板(50)的宽度，因此能够提供降低了FPC基板(50)的实装成本和材料费等制造成本并且小型化的液晶显示装置(10)。

公开(公告)号：CN110024017B

公开(公告)日：2021-05-04

申请号：CN201780074117.6

申请日：2017-11-24

申请人： 夏普株式会社

发明人： 村冈盛司 ,  清水行男 ,  盐田素二

IPC分类号： G09F9/30 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00

摘要： 提供一种能在安装半导体芯片时抑制凸点与焊盘的连接不良来使焊盘数增加的连接用配线。在夹在任何的级的焊盘列与同该级相邻的级的焊盘列之间的区域，配置为：第一配线(31)从相邻的第二配线(32)的下方穿过或第二配线(32)从相邻的第一配线(31)的上方跨过。在这种情况下，在夹在任何的级的焊盘(20)与焊盘(20)之间的区域，三根配线中配置于中央的配线为第一配线(31)，第二配线(32)配置为将第一配线(31)夹住。由此，不缩窄焊盘(20)的宽度就能将焊盘(20)的间距缩窄为更窄。

公开(公告)号：CN101779525B

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN200880102407.8

申请日：2008-07-17

申请人： 夏普株式会社

发明人： 松井隆司 ,  盐田素二

IPC分类号： H05K1/11 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00 ,  H01L21/60 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K1/117 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/13458 ,  G02F2001/13629 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17155 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/111 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09709 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599

摘要： 本发明提供一种配线基板和液晶显示装置。在本发明的配线基板(1)的多列配置的垫(30)中，包括连向垫(30)的金属配线(10)的长度较长的第一列垫(30a)，和金属配线(10)的长度比第一列垫(30a)的第一金属配线(10a)短的第二列垫(30b)，与第一列垫(30a)连接的第一金属配线(10a)，按照其线宽方向的中心位于第二列垫(30b)的下层区域的方式，与第二列垫(30b)之间至少隔着绝缘层而形成，与第一列垫(30a)连接的第一金属配线(10a)的线宽方向的两端部，在与第二列垫(30b)重合的区域，在平面视图中位于第二列垫(30b)的宽度方向的两端部的外侧。

公开(公告)号：CN101779525A

公开(公告)日：2010-07-14

申请号：CN200880102407.8

申请日：2008-07-17

申请人： 夏普株式会社

发明人： 松井隆司 ,  盐田素二

IPC分类号： H05K1/11 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00 ,  H01L21/60 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K1/117 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/13458 ,  G02F2001/13629 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17155 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/111 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09709 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599

摘要： 本发明提供一种配线基板和液晶显示装置。在本发明的配线基板(1)的多列配置的垫(30)中，包括连向垫(30)的金属配线(10)的长度较长的第一列垫(30a)，和金属配线(10)的长度比第一列垫(30a)的第一金属配线(10a)短的第二列垫(30b)，与第一列垫(30a)连接的第一金属配线(10a)，按照其线宽方向的中心位于第二列垫(30b)的下层区域的方式，与第二列垫(30b)之间至少隔着绝缘层而形成，与第一列垫(30a)连接的第一金属配线(10a)的线宽方向的两端部，在与第二列垫(30b)重合的区域，在平面视图中位于第二列垫(30b)的宽度方向的两端部的外侧。

公开(公告)号：CN104704621B

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201380052057.X

申请日：2013-10-07

申请人： 夏普株式会社

发明人： 松井隆司 ,  堀口武志 ,  盐田素二

IPC分类号： H01L21/60 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00

CPC分类号： H01L24/06 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/14 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/06133 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06177 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14133 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/14177 ,  H01L2224/14515 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8185 ,  H01L2224/83139 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 一种驱动芯片，具备：基底主体；沿着基底主体的长边方向的相对的边分别配设的2组端子组；在呈交错状配置2列以上的一方端子组中，长边方向的端子的间距窄的窄间距部；长边方向的端子的间距比窄间距部宽的宽间距部；以及在2组端子组之间与宽间距部并列设置的焊盘。

公开(公告)号：CN104704621A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201380052057.X

申请日：2013-10-07

申请人： 夏普株式会社

发明人： 松井隆司 ,  堀口武志 ,  盐田素二

IPC分类号： H01L21/60 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00

CPC分类号： H01L24/06 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/14 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/06133 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06177 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14133 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/14177 ,  H01L2224/14515 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8185 ,  H01L2224/83139 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 一种驱动芯片，具备：基底主体；沿着基底主体的长边方向的相对的边分别配设的2组端子组；在呈交错状配置2列以上的一方端子组中，长边方向的端子的间距窄的窄间距部；长边方向的端子的间距比窄间距部宽的宽间距部；以及在2组端子组之间与宽间距部并列设置的焊盘。

公开(公告)号：CN102460668B

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：CN201080025871.9

申请日：2010-02-02

申请人： 夏普株式会社

发明人： 盐田素二 ,  中滨裕喜 ,  松井隆司 ,  堀口武志

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/14 ,  H01L21/563 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14133 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/14136 ,  H01L2224/14151 ,  H01L2224/14152 ,  H01L2224/14153 ,  H01L2224/14155 ,  H01L2224/14156 ,  H01L2224/14177 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

摘要： 实现能够抑制与安装目标的基板发生连接不良且端子间被窄间距化的半导体芯片。LSI芯片(10)包括：输入凸块组(110)，其包括沿底面的一个长边配置成一列的多个输入凸块(11)；和输出凸块组(120)，其包括沿底面的另一个长边配置成交错状的多个输出凸块(12)，在该LSI芯片中，在设置有输入凸块组(110)的区域和设置有输出凸块组(120)的区域之间的区域设置有伪凸块组(130)，该伪凸块组包括以在与底面的长边垂直的方向上延伸的边为长边的长方形状的多个伪凸块(不具有电连接功能的凸块)(13)。

公开(公告)号：CN102460668A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201080025871.9

申请日：2010-02-02

申请人： 夏普株式会社

发明人： 盐田素二 ,  中滨裕喜 ,  松井隆司 ,  堀口武志

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/14 ,  H01L21/563 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14133 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/14136 ,  H01L2224/14151 ,  H01L2224/14152 ,  H01L2224/14153 ,  H01L2224/14155 ,  H01L2224/14156 ,  H01L2224/14177 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

摘要： 实现能够抑制与安装目标的基板发生连接不良且端子间被窄间距化的半导体芯片。LSI芯片(10)包括：输入凸块组(110)，其包括沿底面的一个长边配置成一列的多个输入凸块(11)；和输出凸块组(120)，其包括沿底面的另一个长边配置成交错状的多个输出凸块(12)，在该LSI芯片中，在设置有输入凸块组(110)的区域和设置有输出凸块组(120)的区域之间的区域设置有伪凸块组(130)，该伪凸块组包括以在与底面的长边垂直的方向上延伸的边为长边的长方形状的多个伪凸块(不具有电连接功能的凸块)(13)。

公开(公告)号：CN102084410A

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN200980126333.6

申请日：2009-05-21

申请人： 夏普株式会社

发明人： 清水行男 ,  松井隆司 ,  盐田素二 ,  青木桂吾 ,  中滨裕喜

IPC分类号： G09F9/00 ,  G02F1/13357 ,  G02F1/1345

CPC分类号： G02F1/13452

摘要： 在面板基板(11)中搭载有具备用于驱动显示区域(41)的电路的驱动用IC芯片(21)。在面板基板(11)与驱动用IC芯片(21)之间存在各向异性导电膜(31)，其电连接驱动用IC芯片(21)的凸点电极(22)与面板基板(11)的电极焊盘(27)。各向异性导电膜(31)配置成从驱动用IC芯片(21)的除了特定的一个侧面(21a)之外的其它全部侧面(21b～21d)露出。