公开(公告)号：CN105008866A

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201380073352.3

申请日：2013-12-17

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

Inventor： J·席林格 ,  D·胡贝尔 ,  F·格伦瓦尔德 ,  H·穆勒 ,  M·格尔

IPC: G01D11/24 ,  G01B7/00 ,  G01D5/20

CPC classification number: G01D5/20 ,  G01D5/2013 ,  G01D11/245 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明涉及一种用于检测编码器元件(37)的位置的传感器(4)，所述编码器元件发送与位置相关的物理参量(50)，所述传感器包括：用于将物理参量(50)转换为电编码器信号的变换器(48)；布线载体(42)上的电路(38)，其用于接收来自变换器(48)的编码器信号并输出对应于该编码器信号的测量信号；以及保护复合物(64)，其至少部分地包封变换器(48)和布线载体(42)并因此将变换器(48)保持在布线载体(42)上。

公开(公告)号：CN104870945A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201380066338.0

申请日：2013-11-29

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

Inventor： J·席林格 ,  D·胡贝尔 ,  L·比布里歇尔 ,  M·格尔 ,  M·本纳特

IPC: G01D11/24 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K5/0034 ,  G01D11/245 ,  G01D18/00 ,  G01R1/04 ,  G01R33/09 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/1461 ,  H05K1/0266 ,  H05K3/284 ,  H05K5/0017 ,  H05K5/003 ,  H05K5/062 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于基于检测到的物理量输出电信号的传感器(4)，该传感器包括：-测量电路(6、10)，该测量电路被容纳在电路壳体(20)中并能够通过电信号连接端(8)与外部电路(12)接触，和-包围电路壳体(20)的、由保护物料(21)构成的保护体，该保护体部具有开口(22)，电路壳体(20)的一部分通过该开口露出，其中，电路壳体(20)在其表面上具有成型件(28)，该成型件由保护物料(21)包围。

公开(公告)号：CN105074844B

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201380073358.0

申请日：2013-12-17

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

Inventor： J·席林格 ,  D·胡贝尔 ,  F·格伦瓦尔德 ,  H·穆勒

IPC: H01F27/30 ,  H01F17/04 ,  H01F5/04

CPC classification number: H01F41/0687 ,  G01D5/204 ,  H01F5/02 ,  H01F17/045 ,  H01F27/306 ,  H01F41/064 ,  H01F41/098 ,  H01F2005/043 ,  Y10T29/49073

Abstract: 本发明涉及一种用于制造作为用于传感器的测量元件的线圈的方法，包括：布置用于线圈的电接头和磁芯；围绕磁芯形成成圈器，使得磁芯至少部分地被成圈器包围，且电接头由成圈器保持；将至少一个线圈线卷绕到所形成的成圈器上；以及，将卷绕的线圈线与电接头连接；所述方法还包括：将导电板布置在电接头和印制电路板的接触点与所述成圈器之间，其中壳体本体围绕所述导电板形成。

公开(公告)号：CN104870947A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201380067259.1

申请日：2013-11-29

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

Inventor： J·席林格 ,  U·施拉德 ,  D·胡贝尔

IPC: G01D11/24 ,  H05K3/28 ,  G01D18/00 ,  H01L21/66 ,  H01L23/544 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K5/0034 ,  G01D11/245 ,  G01D18/00 ,  G01R1/04 ,  G01R33/09 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/1461 ,  H05K1/0266 ,  H05K3/284 ,  H05K5/0017 ,  H05K5/003 ,  H05K5/062 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电子装置(14)，该电子装置包括：电子电路(26)，该电子电路封装在具有第一热膨胀系数的电路壳体(38)中；和包围电路壳体(38)的成型体(40)，该成型体具有与第一热膨胀系数不同的第二热膨胀系数。成型体(40)在电路壳体(38)上的、彼此以间距(48)间隔开的至少两个不同的固定点(46)处固定在电路壳体(38)上。

公开(公告)号：CN104870946A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201380066822.3

申请日：2013-11-29

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

Inventor： J·席林格 ,  G·罗姆哈特 ,  Y·黛娜多

IPC: G01D11/24 ,  H05K3/28 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K5/0034 ,  G01D11/245 ,  G01D18/00 ,  G01R1/04 ,  G01R33/09 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/1461 ,  H05K1/0266 ,  H05K3/284 ,  H05K5/0017 ,  H05K5/003 ,  H05K5/062 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电子装置(14)，包括：电子电路(26)，所述电子电路封装在电路壳体(38)中；以及包围所述电路壳体(38)的成型体(40)。所述成型体(40)具有使所述电路壳体(38)露出的空缺部(41)，在所述空缺部中在所述电路壳体上设置有表征所述电子电路(26)的特征(42)。

公开(公告)号：CN102171016B

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN200980139136.8

申请日：2009-10-01

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

Inventor： A·卡拉斯 ,  D·胡贝尔 ,  J·席林格 ,  E·德沃尔德 ,  M·瓦特兹拉维克

IPC: B29C45/14 ,  G01D11/24

CPC classification number: B29C45/14655 ,  B29L2031/3061 ,  G01D11/245 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种用于制造传感元件的方法，其中传感元件的至少一部分在制造期间经历至少一个等离子处理过程(B、E、I)。

公开(公告)号：CN103718051A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201280037722.3

申请日：2012-07-26

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

Inventor： J·席林格 ,  D·胡贝尔 ,  K·林克 ,  W·乔克尔 ,  M·哈弗坎普

IPC: G01R19/00 ,  G01R31/36 ,  G01R1/20

CPC classification number: B60R16/033 ,  G01R1/203 ,  G01R31/3606 ,  G01R31/3696 ,  H02G3/18 ,  H05K13/00 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明涉及一种电路（2），用于在车辆电池与可连接在所述车辆电池上的电网部件之间引导电流通过电结构元件（6，28，30），所述电路包括第一电导线区段（20，22，24）和通过距离保持件（34）与所述第一导线区段（20，22，24）分开的第二导线区段（20，22，24），其中，所述导线区段（20，22，24）通过所述电结构元件（6，28，30）彼此连接。

公开(公告)号：CN102171536A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN200980139302.4

申请日：2009-10-01

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

Inventor： E·德沃尔德 ,  D·胡贝尔 ,  A·卡拉斯 ,  J·席林格 ,  M·瓦特兹拉维克 ,  L·比布里歇尔

IPC: G01D11/24 ,  B29C45/16

CPC classification number: B29C45/14065 ,  B29C33/126 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/1671 ,  G01D11/245 ,  G01P1/026 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/4921 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种用于制造传感器的方法，其中具有至少一个第一壳体(7)的传感元件(100)在模制封装过程中至少部分地被模制封装，由此通过使传感元件(100)与载持元件(200)机械地连接和/或被载持元件容纳而形成传感器壳体，此后传感元件和载持元件在用于形成传感器壳体的共同的模制封装过程(L)中被模制封装。

公开(公告)号：CN106816794B

公开(公告)日：2021-04-27

申请号：CN201611078793.4

申请日：2016-11-30

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

Inventor： J·席林格 ,  S·劳科普夫 ,  D·胡贝尔

IPC: H01R43/02

Abstract: 本发明涉及一种用于形成电连接的方法，其中对连接材料加热。本发明还设计一种电连接元件，在该电连接元件中根据该方法形成至少一个电连接。

公开(公告)号：CN107053578B

公开(公告)日：2020-09-08

申请号：CN201611054929.8

申请日：2009-10-01

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

Inventor： E·德沃尔德 ,  D·胡贝尔 ,  A·卡拉斯 ,  J·席林格 ,  M·瓦特兹拉维克 ,  L·比布里歇尔

IPC: B29C45/14 ,  B29C45/16 ,  B29C33/12 ,  G01P1/02 ,  G01D11/24

Abstract: 本发明涉及一种传感器和用于制造传感器的方法，其中具有至少一个第一壳体(7)的传感元件(100)在模制封装过程中至少部分地被模制封装，由此通过使传感元件(100)与载持元件(200)机械地连接和/或被载持元件容纳而形成传感器壳体，此后传感元件和载持元件在用于形成传感器壳体的共同的模制封装过程(L)中被模制封装。