公开(公告)号：CN118676097A

公开(公告)日：2024-09-20

申请号：CN202410133865.9

申请日：2024-01-31

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 日向裕一朗 ,  金井直之

IPC: H01L23/492

Abstract: 提供一种半导体装置。半导体装置具备：半导体芯片；键合线，其与设置于所述半导体芯片的电极电连接；以及连接用基板，其与所述半导体芯片的所述电极接合，其中，所述连接用基板的热膨胀系数与所述键合线的热膨胀系数相同，或者，所述连接用基板的热膨胀系数是所述键合线的热膨胀系数以下且第一热膨胀系数以上的范围内的值，所述第一热膨胀系数与所述键合线的热膨胀系数之差为规定值，所述键合线与所述连接用基板接合，通过所述连接用基板来与所述电极导通。

公开(公告)号：CN115763466A

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202210906429.1

申请日：2022-07-29

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 东展弘 ,  吉田大辉 ,  村田悠马 ,  金井直之

IPC: H01L25/18 ,  H01L21/68 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/04 ,  H01L23/31 ,  H01L23/49 ,  H01L23/16 ,  H10B80/00

Abstract: 本发明涉及一种半导体装置和半导体装置的制造方法，提高线键合的位置精度。半导体装置(1)具备：半导体元件(7)；控制端子(19)，其经由布线构件来与半导体元件的上表面电极电连接；以及外壳构件(4)，其与控制端子一体成型，所述外壳构件(4)划定出收容半导体元件的空间。控制端子具有成为布线构件的连接点的键合焊盘(19a)。外壳构件具有凸状的定位部(41d)，该定位部(41d)成为布线构件相对于焊盘的定位的基准点。

公开(公告)号：CN107230642A

公开(公告)日：2017-10-03

申请号：CN201710119851.1

申请日：2017-03-01

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 金井直之 ,  浅井竜彦

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  C08K3/32 ,  C08L63/00

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L21/4803 ,  H01L21/52 ,  H01L21/565 ,  H01L23/053 ,  H01L23/08 ,  H01L23/18 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/01 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2912 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4516 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45624 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/067 ,  H01L2924/0705 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/186 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/2076 ,  H01L21/561 ,  C08K3/32 ,  C08K2003/329 ,  H01L23/293 ,  C08L63/00

Abstract: 提供一种提高密封材料与被密封部件和/或外壳部件之间的粘着性的、高可靠性半导体装置。该半导体装置具有层叠基板2和密封介质10，其中，层叠基板2上安装有半导体元件1，密封材料10包括环氧树脂主剂、硬化剂和膦酸。

公开(公告)号：CN107093587A

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201611233908.2

申请日：2016-12-28

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 金井直之 ,  堀元人 ,  金子悟史

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L27/0629 ,  H01L21/565 ,  H01L23/049 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3178 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0655 ,  H01L29/0619 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/66143 ,  H01L29/66333 ,  H01L29/7395 ,  H01L29/872 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2224/85399 ,  H01L21/56 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121

Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法。所述半导体装置保护引线的接合部。半导体装置(100)具备：半导体元件(12)，其在表面具有电极；引线(15)，其与半导体元件(12)的电极接合；树脂层(22b)，其覆盖半导体元件(12)的表面的引线(15)的接合部；以及凝胶填充材料(23)，其密封半导体元件(12)、引线(15)和树脂层(22b)。通过利用树脂层(22b)对引线(15)的接合部进行保护，从而能够缓和其劣化，提高半导体装置(100)的可靠性。