公开(公告)号：CN1773530A

公开(公告)日：2006-05-17

申请号：CN200510054000.0

申请日：2005-03-15

Applicant: 富士通株式会社 ,  富士通先端科技株式会社

Inventor： 马场俊二 ,  石川直树 ,  吉良秀彦 ,  小林弘 ,  桥本繁 ,  杉村吉康

IPC: G06K19/077

CPC classification number: H01L23/573 ,  G06K19/073 ,  G06K19/0739 ,  H01L23/49855 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供了一种非常有效地防止欺骗性使用的RFID标签。所述RFID标签包括基部、设在基部上的天线图案、设在基部上的毁坏图案、连接到天线图案和毁坏图案两者的电路芯片，以及可剥离地粘结到基部上以覆盖天线图案、毁坏图案和电路芯片的覆盖物，所述覆盖物在从基部剥离期间与毁坏图案的全部或一部分一起脱落。毁坏图案是透明的，或者覆盖物隐藏毁坏图案的剩余部分，或者毁坏图案具有产生预定电特性的特定部分并且覆盖物将该特定部分隐藏起来。

公开(公告)号：CN102446776A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201110282989.6

申请日：2011-09-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 竹内周一 ,  小八重健二 ,  佐藤由行 ,  石川直树 ,  宫腰武 ,  高桥哲也

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/49894 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电子装置的制造方法及电子装置，在该电子装置中，在该电子装置中电子部件以倒装芯片方式安装在电路板上。所述电子装置的制造方法包括以下步骤：在所述电路板的电极或所述电子部件的端子上提供厚度比所述电路板和所述电子部件之间的间隙小的第一树脂材料；在提供所述第一树脂材料之后，通过在第一温度下熔化设置在所述电极或所述端子上的焊接材料同时保持所述端子与所述电极接触，将所述端子连接至所述电极；在将所述端子连接至所述电极之后，用第二树脂材料填充所述电路板和所述电子部件之间的所述间隙；以及以比所述第一温度低的第二温度，加热所述第二树脂材料。

公开(公告)号：CN102386146A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201110241800.9

申请日：2011-08-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 高桥哲也 ,  小八重健二 ,  石川直树 ,  宫腰武

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/562 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及电子装置。一种电子装置包括：电子组件，其具有安装面，该安装面具有包括多个边部和多个角部的轮廓；电路板，其包括面对所述电子组件的安装面的被安装面，并且具有在面对所述电子组件的角部的位置处形成的凹部；连接部，其设置在所述电子组件和电路板之间，并且将电路板电连接至所述电子组件；第一部件，其嵌入凹部中，并且第一部分的刚度低于所述电子组件和电路板的刚度；以及第二部件，其设置在所述电子组件与电路板之间，并且第二部件的刚度低于所述电子组件和电路板的刚度。

公开(公告)号：CN101097607B

公开(公告)日：2012-02-22

申请号：CN200610172423.7

申请日：2006-12-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林弘 ,  石川直树 ,  松村贵由

IPC: G06K19/07 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07752 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种射频识别标签的制造方法和射频识别标签。所述方法包括标签带的制备步骤，所述标签带具有形成于基部上的连接金属图案并安装有电路芯片，所述连接金属图案将电路芯片连接到金属天线图案。衬底具有凹部，其容纳电路芯片并形成于第一面上。金属天线图案在基部的第一面和第二面上延伸，以环绕除了凹部之外的第一面和第二面，并且金属天线图案的两端定位于凹部的两侧。所述方法还包括连接步骤，用于定位和引导标签带和衬底以将电路芯片容纳于凹部中，并在连接金属图案连接到连接天线图案的状态下用覆盖件覆盖标签带和衬底以将标签带和衬底相互固定。

公开(公告)号：CN100416606C

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200510091423.X

申请日：2005-08-11

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 石川直树 ,  马场俊二 ,  吉良秀彦 ,  小林弘 ,  菊池俊一

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/0775 ,  G06K19/07749 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供了一种射频识别标签，包括：第一部件，该第一部件包含第一基体和利用混合有金属添加剂的树脂材料胶体在该第一基体上形成的通信天线；及，第二部件，该第二部件设置在该第一部件上，该第二部件包含第二基体、设置在该第二基体上与该第一部件上的天线电连接的金属片、和位于该金属片的上方并通过凸块与该金属片相连接的电路芯片，由此该凸块夹在该电路芯片与该金属片之间，该电路芯片通过该天线执行无线电通信。

公开(公告)号：CN101097611A

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200710008336.2

申请日：2007-01-29

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林弘 ,  石川直树 ,  松村贵由

IPC: G06K19/077 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  G06K19/07771 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/75252 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  Y10T29/49018

Abstract: 本发明公开一种RFID标签制造方法及RFID标签，RFID标签制造方法用于制造具有平整表面并用作金属标签的RFID标签。该方法包括：表面层形成步骤，在形成金属天线图案的基板上形成具有预定厚度的表面层；以及安装步骤，用于将电路芯片安装到基板上，以使电路芯片连接至金属天线图案的两端。

公开(公告)号：CN101017534A

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200710080115.6

申请日：2007-02-12

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林弘 ,  石川直树 ,  松村贵由 ,  马场俊二

IPC: G06K19/077

Abstract: 本发明公开了一种RFID标签制造方法和RFID标签。在薄而小的RFID标签的制造方法中，在基板上形成天线金属图案，该天线金属图案绕介质板一圈，并且在基板上形成用于容纳IC芯片的凹部。其上安装有IC芯片的带以如下位置和方向被连接和固定到基板，其中所述位置和方向使得IC芯片被容纳在凹部中。

公开(公告)号：CN1835001A

公开(公告)日：2006-09-20

申请号：CN200510091423.X

申请日：2005-08-11

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 石川直树 ,  马场俊二 ,  吉良秀彦 ,  小林弘 ,  菊池俊一

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/0775 ,  G06K19/07749 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供了一种射频识别标签，包括：第一部件，该第一部件包含第一基体和利用混合有金属添加剂的树脂材料胶体在该第一基体上形成的通信天线；及，第二部件，该第二部件设置在该第一部件上，该第二部件包含第二基体、设置在该第二基体上与该第一部件上的天线电连接的金属片、和通过凸块与该金属片相连接的电路芯片，该电路芯片通过该天线执行无线电通信。

公开(公告)号：CN100495433C

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200710128174.6

申请日：2005-04-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 石川直树 ,  马场俊二 ,  吉良秀彦 ,  小林弘

IPC: G06K19/077 ,  H01L21/60 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L24/12 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/816 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/49018 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: RFID标签及其制造方法。本发明提供了一种射频识别(RFID)标签，该RFID标签包括：基片；设置在所述基片上的通信用天线；以及通过凸块连接到所述天线上的电路芯片，所述电路芯片通过所述天线执行无线通信，其中所述天线由树脂材料和用于向该树脂材料提供天线所需的导电性的金属填料混合而成的糊剂形成，并且在该树脂材料中还混合了硬填料，用于限制在将带有所述凸块的所述电路芯片连接到所述天线上时由压力所导致的凸块下陷。

公开(公告)号：CN100481122C

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200710128180.1

申请日：2005-04-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 石川直树 ,  马场俊二 ,  吉良秀彦 ,  小林弘

IPC: G06K19/077 ,  H01L21/60 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L24/12 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/816 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/49018 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: RFID标签及其制造方法。本发明提供了一种射频识别(RFID)标签，该RFID标签包括：基片；设置在所述基片上的通信用天线；通过凸块连接到所述天线上的电路芯片，所述电路芯片通过所述天线执行无线通信，其中所述天线由金属填料与树脂材料混合而成的糊剂形成；并且在所述天线与所述凸块之间设置有导电支撑物，用于限制在将带有所述凸块的所述电路芯片连接到所述天线上时由压力所导致的凸块下陷。