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公开(公告)号：CN101071777B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200710001218.9
申请日：2007-01-04
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： H01L21/50
CPC分类号： H01L21/563 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
摘要： 一种半导体器件的制造方法，其通过固相扩散使基板和半导体芯片的电极端子倒装芯片结合在一起，并用热塑性树脂底部填充所述基板和半导体芯片之间的间隙，而不会由于底部填料硬化步骤中的热破坏所述电极端子之间的结合。该制造方法包括通过固相扩散使基板和半导体芯片的电极端子倒装芯片结合的结合步骤，用底部填充材料填充基板和半导体芯片之间间隙的底部填料填充步骤，以及将底部填充材料加热至硬化温度以硬化所述底部填充材料的底部填料硬化步骤。在所述底部填料硬化步骤期间，将在基板和半导体芯片中的具有较低热膨胀系数的构件加热至比另一个构件更高的温度；并且设定该基板和该半导体芯片的相应加热温度，以使该基板与该半导体芯片膨胀相同的量。
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公开(公告)号：CN100411159C
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：CN200510127050.7
申请日：2000-04-28
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： H01L2224/11 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01015 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 一种半导体零件，它具有：一主芯片体；以及一蒸发成型的和包覆主芯片体的保护层。还提供了制造集成电路芯片的方法。
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公开(公告)号：CN1988026A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200610059652.8
申请日：2006-03-17
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： H05K3/361 , G11B5/4846 , H05K3/328 , H05K2201/0397 , H05K2201/10765 , H05K2203/0285 , Y10T29/49027 , Y10T29/4903
摘要： 一种飞线的键合方法，能够有效地将飞线超声键合至基板焊盘，并且提高两者间的键合可靠性。该方法包括如下步骤：将飞线定位，以使其与平行排列的焊盘相对应；以及对键合工具施加超声振动，以将飞线分别键合至焊盘。其中飞线的宽度大于焊盘的宽度，并且对正在将飞线压至焊盘上的键合工具施加超声振动，从而将飞线分别超声键合至焊盘。
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公开(公告)号：CN1314095C
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN200410001878.3
申请日：2000-08-04
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81444 , H01L2224/83192 , H01L2224/83874 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 一种通过超声焊接将半导体芯片安装其上的基板，该基板包括焊盘，每个所述焊盘具有沿施加到半导体芯片上的超声振荡的方向拉长的形状。
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公开(公告)号：CN1275761A
公开(公告)日：2000-12-06
申请号：CN00108139.X
申请日：2000-04-28
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： H01L21/568 , B29C2043/5825 , G11B5/4806 , G11B5/486 , H01L21/56 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/94 , H01L29/0657 , H01L2223/54426 , H01L2223/5448 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/1134 , H01L2224/11822 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/274 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73104 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/749 , H01L2224/75 , H01L2224/7515 , H01L2224/75302 , H01L2224/7565 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/81801 , H01L2224/83194 , H01L2224/83856 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/10158 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/19042 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/13111
摘要： 带有安装面的磁头组件,在安装面上安装集成电路芯片用以处理信号。集成电路芯片包覆保护层,用以防止由集成电路芯片产生外来颗粒。
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公开(公告)号：CN101636750B
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN200780052238.7
申请日：2007-03-23
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： G06K19/07 , G06K19/077 , H01L23/28
CPC分类号： G06K19/07749 , G06K19/027 , G06K19/07728 , H01L23/16 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L2224/16 , Y10T29/49146
摘要： 本发明的目的在于提供一种能够降低施加至电路芯片的弯曲应力且能够避免导体图案的断线的电子装置，该电子装置具有：基底(11)；导体图案(12)，其布线形成在基底上；电路芯片(13)，其与导体图案(12)电连接；加强体(16)，其在基底(11)上以包围电路芯片(13)的方式配置，具有环状的外形，具有沿着基底(11)的厚度方向延伸的多个支柱(16b)分散在规定的基体材料(16a)中而成的内部结构；封装体(15a)，其填埋加强体(16)内侧并覆盖电路芯片(13)上部，从而将电路芯片(13)封装在基底(11)上。
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公开(公告)号：CN101419676B
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN200810213010.8
申请日：2008-08-20
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07745 , G06K19/072 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L24/81 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/14 , Y10T29/49018 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及RFID标签及其制造方法。该RFID标签包括具有凹部的基片、跨过该凹部设置在所述基片上的第一元件、设置在所述第一元件和所述基片之间并且电连接到所述第一元件的第二元件以及设置在所述基片上并连接到所述第一元件和所述第二元件中的至少任一个的通信天线。
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公开(公告)号：CN102446776A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201110282989.6
申请日：2011-09-22
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： H01L23/49894 , H01L21/4846 , H01L21/563 , H01L23/3128 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种电子装置的制造方法及电子装置，在该电子装置中，在该电子装置中电子部件以倒装芯片方式安装在电路板上。所述电子装置的制造方法包括以下步骤：在所述电路板的电极或所述电子部件的端子上提供厚度比所述电路板和所述电子部件之间的间隙小的第一树脂材料；在提供所述第一树脂材料之后，通过在第一温度下熔化设置在所述电极或所述端子上的焊接材料同时保持所述端子与所述电极接触，将所述端子连接至所述电极；在将所述端子连接至所述电极之后，用第二树脂材料填充所述电路板和所述电子部件之间的所述间隙；以及以比所述第一温度低的第二温度，加热所述第二树脂材料。
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公开(公告)号：CN102386146A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201110241800.9
申请日：2011-08-22
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： H01L21/563 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49827 , H01L23/562 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/14135 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/16238 , H01L2224/26175 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012
摘要： 本发明涉及电子装置。一种电子装置包括：电子组件，其具有安装面，该安装面具有包括多个边部和多个角部的轮廓；电路板，其包括面对所述电子组件的安装面的被安装面，并且具有在面对所述电子组件的角部的位置处形成的凹部；连接部，其设置在所述电子组件和电路板之间，并且将电路板电连接至所述电子组件；第一部件，其嵌入凹部中，并且第一部分的刚度低于所述电子组件和电路板的刚度；以及第二部件，其设置在所述电子组件与电路板之间，并且第二部件的刚度低于所述电子组件和电路板的刚度。
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公开(公告)号：CN101441727A
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200810166744.5
申请日：2008-10-23
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： G06K19/077 , H01L23/00 , H01L23/31 , H01L21/56
CPC分类号： G06K19/07749 , G06K19/02 , G06K19/027 , G06K19/07728 , G06K19/07758 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/1815 , Y10T428/2462 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及电子装置及其制造方法。该电子装置包括：基片；形成在所述基片上的导电图案；安装在所述基片上并连接到所述导电图案的电路芯片；以及设置在所述基片的正面和背面的至少其中之一上以与所述导电图案的至少一部分交叠的多个凸起。所述多个凸起沿远离所述基片的方向突出。
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