公开(公告)号：CN1722143A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200510082400.2

申请日：2001-05-23

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： S·K·科杜里 ,  D·J·博恩

IPC: G06F17/50 ,  H01L21/68 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/681

Abstract: 一种计算机化的系统和方法，用于当准备将相连焊件加到从集成电路的焊盘上时重建从焊接机的照明条件。第一步，确定主焊接机上主电路的被照校准参考图象；分析这些数据以构成参考图象与焊接位置之间的关系；数据及关系被存入主文件。第二步，在从焊接机上，再生主参考图象数据，从而在这些图象基础上重建从焊接机的照明条件。第三步，产生在新建照明条件下从电路参考图象，并补偿校准参考。第四步，从电路的焊接位置和从焊接机的焊接程序被校正从而使相连焊件能被加到重新计算的正确焊接位置。

公开(公告)号：CN1211178C

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN01117267.3

申请日：2001-04-30

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： S·K·科杜里 ,  D·J·博恩

IPC: B23K1/00 ,  H01L21/50 ,  H01L23/488 ,  G06F9/00

CPC classification number: G05B19/4093 ,  G05B2219/45026 ,  G05B2219/45029 ,  G05B2219/45235 ,  G05B2219/49113 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  Y02P90/265 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种减少从属焊接机中焊接程序误差的计算机化系统与方法，该从属焊接机用于将连接粘合剂附到从属集成电路的焊盘上。首先在主焊接机上收集有关焊盘X-Y位置、对准基准X-Y位置、来自主集成电路的对准基准图像的输入数据，经分析构建基准图像与焊接位置的关系网络，并将数据与关系网络存入主文件；其次在从属焊接机上自动检索这些信息并与来自从属电路的关于基准图像的输入数据比较；再次用计算机校正发现的不一致，以在从属电路上识别新的焊接位置；最后从属焊接机基于正确的焊接位置附上连接粘合剂。

公开(公告)号：CN1324706A

公开(公告)日：2001-12-05

申请号：CN01121605.0

申请日：2001-05-23

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： S·K·科杜里 ,  D·J·博恩

IPC: B23K20/10 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/681

Abstract: 一种计算机化的系统和方法,用于当准备将相连焊件加到从集成电路的焊盘上时重建从焊接机的照明条件。第一步,确定主焊接机上主电路的被照校准参考图象;分析这些数据以构成参考图象与焊接位置之间的关系;数据及关系被存入主文件。第二步,在从焊接机上,再生主参考图象数据,从而在这些图象基础上重建从焊接机的照明条件。第三步,产生在新建照明条件下从电路参考图象,并补偿校准参考。第四步,从电路的焊接位置和从焊接机的焊接程序被校正从而使相连焊件能被加到重新计算的正确焊接位置。

公开(公告)号：CN114628349A

公开(公告)日：2022-06-14

申请号：CN202111495184.X

申请日：2021-12-09

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： R·A·内多尔夫 ,  S·K·科杜里

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/48 ,  H01L23/544 ,  G01R19/00

Abstract: 本申请公开带有电流感测元件的集成电路封装。一种半导体器件(120)，包括具有第一层级(111)和第二层级(112)的引线框架(108)。半导体器件(120)包括半导体管芯(102)和导电合金(120)。导电合金(120)在半导体管芯和引线框架的第一层级之间。导电合金(120)被配置为电流感测元件。半导体器件(100)还包括将半导体管芯(102)耦合到导电合金(120)的第一导电柱(130)、将半导体管芯(102)耦合到导电合金(120)的第二导电柱(130)以及将半导体管芯耦合到引线框架的第二层级的第三导电柱(130)。第二导电柱被配置为第一感测端子。第三导电柱被配置为第二感测端子。

公开(公告)号：CN114450771A

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN202080068379.3

申请日：2020-09-28

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： S·K·科杜里

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/768

Abstract: 一种微电子器件(100)具有管芯(101)以及机械耦合到管芯(101)的第一导电支柱(113)和第二导电支柱(114)。该微电子器件(100)包括电耦合到第一支柱(113)的第一导电延伸头(119)和电耦合到第二支柱(114)的第二导电延伸头(120)。第一支柱(113)和第二支柱(114)由于被同时形成而具有相同成分的导电材料。类似地，第一延伸头(119)和第二延伸头(120)由于被同时形成而具有相同成分的导电材料。第一延伸头(119)提供凸块垫，并且第二延伸头(120)提供集成电容器(110)的第一极板(122)的至少一部分。第二极板(109)可位于管芯(101)中，在第一极板(122)和管芯(101)之间，或在第一极板(122)的与管芯(101)相对的一侧上。

公开(公告)号：CN112786559A

公开(公告)日：2021-05-11

申请号：CN202011229170.9

申请日：2020-11-06

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： S·K·科杜里

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48

Abstract: 本申请涉及用于封装半导体器件的热增强或信号重新分配的封装器件载体。在所描述的示例中，一种装置(图8A)包括：具有板侧表面和相对表面的封装器件载体(860)，该封装器件载体具有彼此间隔开的导电引线(868、867)，该导电引线(868、867)具有第一厚度；该导电引线具有附接至电介质部分(864)的头部部分(866)、从头部部分延伸并与相对表面成角度地远离封装器件载体的板侧表面延伸的中间部分，并且每个引线具有从中间部分延伸的端部，该端部具有被配置用于安装到衬底的脚部部分(876)。

公开(公告)号：CN111341763A

公开(公告)日：2020-06-26

申请号：CN201911316562.6

申请日：2019-12-19

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： S·K·科杜里

IPC: H01L25/07 ,  H01L21/98 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明涉及低成本可靠的扇出扇入芯片级封装。在扇出扇入芯片级封装中，微电子器件(100)具有管芯(105)和至少部分围绕管芯(105)的封装材料(110)。来自管芯(105)的扇出连接部(109)延伸通过封装材料(110)，并在管芯(105)附近终止。扇出连接部(109)包括引线键合(108)，并且没有光刻定义的结构。扇入/扇出迹线(104)将扇出连接部(109)连接到凸块接合焊盘(116)。管芯(105)和凸块接合焊盘(116)的至少一部分彼此部分地重叠。在不使用光刻工艺的情况下通过将管芯(105)安装在载体上并形成包括引线键合(108)的扇出连接部(109)来形成微电子器件(100)。管芯(105)和扇出连接部(109)用封装材料(110)覆盖，并且随后去除载体，从而暴露扇出连接部(109)。扇入/扇出迹线(104)被形成，以连接到扇出连接部(109)的暴露部分，并延伸到凸块接合焊盘(116)。

公开(公告)号：CN110838474A

公开(公告)日：2020-02-25

申请号：CN201910737881.8

申请日：2019-08-12

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： S·K·科杜里

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488

Abstract: 本申请题为“电器件端子修饰”。在所描述的示例中，端子(例如，导电端子)包括基底材料210、镀覆堆叠(例如，220和230A)和焊料修饰层250。基底材料210可以是金属，例如铜。镀覆堆叠被布置在基底材料210的表面上，并且可以包括镀覆堆叠中的裂缝。镀覆堆叠中的裂缝可以从镀覆堆叠的第一表面(例如，230A)延伸到镀覆堆叠的与基底材料210的表面相邻的第二表面(例如，220)。焊料修饰层250被涂覆在镀覆堆叠中的任何裂缝上方。

公开(公告)号：CN103633052A

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201310369566.7

申请日：2013-08-22

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： M·D·罗米格 ,  L·C·莱特 ,  L·E·斯塔克 ,  F·斯特普尼克 ,  S·K·科杜里

IPC: H01L23/49 ,  H01L21/60 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  B41M5/00 ,  B41M3/06

CPC classification number: H01L23/00 ,  B41M3/06 ,  H01L23/48 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/76 ,  H01L24/80 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/321 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H05K1/092 ,  H05K1/181 ,  H05K3/125 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10454 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明公开一种制造电子组件的方法。该方法包括将一个电子衬底安装在另一个电子衬底上，其中一个衬底上的表面横向于另一个衬底的表面定向。该方法还包括在表面上喷墨印刷将一个衬底上的电触点和另一个衬底上的电触点连接的导电轨迹线。电子组件可以包括上面具有多个第一电触点的一般平坦表面的第一衬底；上面具有多个第二电触点的一般平坦表面的第二衬底，第二衬底的表面横向于第一衬底的表面延伸；以及电连接多个第一电触点中至少一个和多个第二电触点中至少一个的至少一个连续导电油墨轨迹线。