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公开(公告)号:CN101312136B
公开(公告)日:2011-09-21
申请号:CN200810090988.X
申请日:2008-04-08
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
CPC classification number: H01L2224/11003 , H01L2224/11005 , H01L2224/742
Abstract: 本发明的目的是提供可高效率且切实地填充、印刷微小的焊球、形成凸点的焊球印刷装置。该焊球印刷装置具有:在基板的电极焊盘上印刷焊剂的焊剂印刷部、向印刷了上述焊剂的电极上供给焊球的焊球填充/印刷部、以及检查焊球的印刷状态并根据不良状态进行修补的检查/修补部,还具有观察印刷后的上述印刷部的丝网开口部的状况的检查用照相机,比较上述检查用照相机拍摄的图像和事先记录的标准模型的图像,从印刷后的上述印刷部的丝网开口部的状况判断是否印刷不良。
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公开(公告)号:CN101685770A
公开(公告)日:2010-03-31
申请号:CN200910169169.9
申请日:2009-09-11
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
CPC classification number: H01L24/11 , B23K3/0623 , H01L2224/11334 , H01L2224/13099 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01016 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H05K3/3478 , H05K2203/0139 , H05K2203/041 , H05K2203/0557 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种焊球印刷装置。最近,形成在半导体芯片的电极部的焊料凸点微小化,在使用焊球进行印刷的情况下,焊球也微小化。因此,要求高精度对印刷焊球进行印刷。本发明中,在用于焊球印刷的印刷头部,替代以往的涂刷器,设置具备多个半螺旋形状的线材的焊球填充部件,通过以规定的推压力向掩模面推压,在由线材形成的空间部向焊球施加旋转力,以此,焊球被适度分散,焊球被压入掩模开口部。
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公开(公告)号:CN100542813C
公开(公告)日:2009-09-23
申请号:CN200610141425.X
申请日:2006-09-29
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
Abstract: 提供一种丝网印刷装置和具备该装置的印刷系统。在装配有丝网印刷装置的焊膏印刷系统中,在谋求提高丝网印刷装置的印刷精度的同时,需要即使在丝网印刷机中发生印刷不良,也能对于在系统内可能修补的不良在系统内进行修补,提高产品的生产率。为此,把在丝网印刷装置的印刷中使用的涂刷器做成使用具有两级弹力的金属涂刷器的结构,同时做成配置在印刷结束后检查印刷状态的检查单元、和根据检查结果进行印刷基板的不良修复用的分配器单元的结构,同时采用向丝网印刷装置发送检查结果,能够在下一基板的印刷中反映的系统。
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公开(公告)号:CN101456278A
公开(公告)日:2009-06-17
申请号:CN200810185524.7
申请日:2008-12-12
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
Abstract: 本发明提供一种网板印刷机。伴随印刷对象的细微化大型化,在网板印刷中,在将焊料膏或焊剂印刷在基板上时,需要掩膜与基板没有印刷位置偏差。本发明的网板印刷机,设置用于保持作为印刷对象物的基板周围的掩膜的掩膜面保持部件,以使该掩膜面保持部件的一侧抵接载置于印刷工作台上的基板的一侧的方式固定配置,另一侧能够移动地配置在基板另一侧的端部。
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公开(公告)号:CN101312136A
公开(公告)日:2008-11-26
申请号:CN200810090988.X
申请日:2008-04-08
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
CPC classification number: H01L2224/11003 , H01L2224/11005 , H01L2224/742
Abstract: 本发明的目的是提供可高效率且切实地填充、印刷微小的焊球、形成凸点的焊球印刷装置。该焊球印刷装置具有:在基板的电极焊盘上印刷焊剂的焊剂印刷部、向印刷了上述焊剂的电极上供给焊球的焊球填充/印刷部、以及检查焊球的印刷状态并根据不良状态进行修补的检查/修补部,还具有观察印刷后的上述印刷部的丝网开口部的状况的检查用照相机,比较上述检查用照相机拍摄的图像和事先记录的标准模型的图像,从印刷后的上述印刷部的丝网开口部的状况判断是否印刷不良。
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公开(公告)号:CN1939716A
公开(公告)日:2007-04-04
申请号:CN200610141425.X
申请日:2006-09-29
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
Abstract: 提供一种丝网印刷装置和具备该装置的印刷系统。在装配有丝网印刷装置的焊膏印刷系统中,在谋求提高丝网印刷装置的印刷精度的同时,需要即使在丝网印刷机中发生印刷不良,也能对于在系统内可能修补的不良在系统内进行修补,提高产品的生产率。为此,把在丝网印刷装置的印刷中使用的涂刷器做成使用具有两级弹力的金属涂刷器的结构,同时做成配置在印刷结束后检查印刷状态的检查单元、和根据检查结果进行印刷基板的不良修复用的分配器单元的结构,同时采用向丝网印刷装置发送检查结果,能够在下一基板的印刷中反映的系统。
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公开(公告)号:CN101879642B
公开(公告)日:2013-08-14
申请号:CN201010164288.8
申请日:2010-04-14
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
CPC classification number: B23K3/0623 , B23K2101/40 , H01L24/742 , H01L2224/0554 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/11334 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/014 , H05K3/3478 , H05K2203/0292 , H05K2203/041 , H05K2203/0557 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种使焊球均匀分散在掩模面上,向掩模开口部填充的焊球印刷装置以及焊球印刷方法。本发明中,焊球送出部具有接收来自焊球储存部的焊球的焊球供给部、以包围焊球供给部的焊球送出口的方式安装并以规定间隔排列了多个线材的凸状的线材、排列在凸状的线材的前后,用于将焊球向上述掩模的开口部填充的焊球填充部件。
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公开(公告)号:CN1951692B
公开(公告)日:2013-06-19
申请号:CN200610109099.4
申请日:2006-08-03
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
Abstract: 在丝网印刷机中,由于随着设置在掩模上的开口变小,在脱版时,软钎料会残留在掩模侧,所以,存在不能实现高精度的印刷的问题。根据本发明的丝网印刷装置,包括:载置在印刷工作台上的基板;为了印刷焊剂,在印刷工作台的上部在设置于基板上的电极部的位置具有开口的掩模;将焊剂压入到开口部的刮板;所述丝网印刷装置设有在将焊剂压入到前述掩模的开口部之后,使开口部的焊剂表面干燥的表面干燥机构。
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公开(公告)号:CN101045360B
公开(公告)日:2011-08-17
申请号:CN200710084906.6
申请日:2007-02-16
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
Abstract: 提供一种丝网印刷装置。在利用丝网印刷法的凸块电极形成中,由于通过多个开口部分群转印的焊膏对于金属掩模的粘着力,离版从金属掩模的周边部分缓缓开始,最后金属掩模的中央部分离版,该种现象的产生是造成印刷膜厚度误差、印刷不足等的印刷不良的主要原因。以与上述掩模构件片不同的厚度、或者不同的材料、或者不同的弹性系数,连接载置在被印刷基板上的每个零件图案、或者成为预定面积的每个图案中的各掩模构件片,并配置有与上述连接状况相配合能够再现任意的离版曲线的离版调整设备。
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公开(公告)号:CN101879641A
公开(公告)日:2010-11-10
申请号:CN201010164283.5
申请日:2010-04-14
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
IPC: B23K3/06
CPC classification number: B23K3/0623 , B23K1/0016 , B23K2101/40 , H01L2224/742 , H05K3/3478 , H05K2203/0292 , H05K2203/041 , H05K2203/0557
Abstract: 本发明提供一种使焊球均匀地分散到掩模面上、填充到掩模开口部的焊球印刷装置。焊球送出部具有焊球送出部、凸状的线材、焊球旋转回收机构;该焊球送出部接受来自焊球储存部的焊球;该凸状的线材以包围焊球送出部的焊球送出口的方式安装,并且按规定间隔排列多个线材;该焊球旋转回收机构将焊球搂聚到凸状的线材。
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