公开(公告)号：CN107833902A

公开(公告)日：2018-03-23

申请号：CN201711306001.9

申请日：2014-06-27

申请人： 索尼公司

发明人： 水田恭平 ,  大地朋和 ,  千叶洋平

IPC分类号： H01L27/146

CPC分类号： H01L31/022416 ,  H01L27/1462 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14623 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14629 ,  H01L27/1463 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/1464 ,  H01L27/14645 ,  H01L27/14685 ,  H01L27/14687 ,  H01L27/1469 ,  H04N5/3575 ,  H04N5/37455 ,  H01L27/14601

摘要： 一种固态成像装置、其制造方法和电子设备。该固态成像装置包括由至少贯通在光接收表面侧的硅层的绝缘物质形成的绝缘结构，该绝缘结构具有正锥形形状，其中该硅层的该光接收表面侧上部的顶部直径大于该硅层底部的底部直径。此外，提供了提供一种制造固态成像装置的方法以及一种包括固态成像装置的电子设备。

公开(公告)号：CN107426472A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201710403023.0

申请日：2017-06-01

申请人： 深圳市矽旺半导体有限公司

发明人： 郭军

IPC分类号： H04N5/225 ,  H04N5/355 ,  H04N5/369 ,  H01L27/146

CPC分类号： H04N5/2253 ,  H01L27/14601 ,  H01L27/14603 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/355 ,  H04N5/369

摘要： 本发明公开了一种宽动态范围图像传感器系统，包括用于采集图像的像素阵列，分别与该像素阵列电连接的读出电路和Y地址，与该读出电路的输出端电连接的A/D转换器，以及连接在所述读出电路输出端的X地址；所述像素阵列包括若干个与像素点一一对应的像素单元，每一个像素单元包括四个独立的子像素单元，每一个子像素单元包含一个光电二极管，同一个子像素单元中的四个光电二极管的掺杂浓度各不相同且无交叉。本发明原理简单，设计巧妙，实现方便，具有很高的实用价值和应用前景。

公开(公告)号：CN107305898A

公开(公告)日：2017-10-31

申请号：CN201610238229.8

申请日：2016-04-18

申请人： 格科微电子(上海)有限公司

发明人： 赵立新 ,  侯欣楠

IPC分类号： H01L27/146 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/00014 ,  H01L27/14683 ,  H01L23/3114 ,  H01L27/14601 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14636

摘要： 本发明提供一种提高图像传感器芯片悬空打线稳定性的方法，于硅片研磨工艺后，在硅片切割前或切割后于图像传感器芯片背面覆盖防滑膜，所述防滑膜提高拾取芯片过程中芯片与吸嘴之间的摩擦力，增加拾取芯片的稳定性；同时，所述防滑膜减少拾取芯片过程中吸嘴对芯片的冲击力，降低芯片损伤的可能性；所述防滑膜还可提高芯片底面和打线平台表面的摩擦力，防止图像传感器打线工艺中图像传感器发生滑动。

公开(公告)号：CN107230682A

公开(公告)日：2017-10-03

申请号：CN201710165170.9

申请日：2017-03-20

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 徐鸿文 ,  卢玠甫 ,  杜友伦 ,  陈愉婷 ,  蔡纾婷 ,  郑秀渝

IPC分类号： H01L27/146

CPC分类号： H01L27/1462 ,  H01L27/14623 ,  H01L27/1464 ,  H01L27/14685 ,  H01L27/14689 ,  H01L27/14643 ,  H01L27/14601 ,  H01L27/14683

摘要： 本发明的实施例提供了背照式(BSI)图像传感器及其形成方法。该方法包括在衬底中形成多个感光像素，该衬底具有第一表面和第二表面，第二表面与第一表面相对，该衬底具有位于第一表面上的一个或多个有源器件。保护第二表面的第一部分。图案化第二表面的第二部分以在衬底中形成凹槽。在凹槽的侧壁上形成抗反射层。在第二表面的第二部分上方形成金属栅格，抗反射层介于衬底和金属栅格之间。

公开(公告)号：CN107204355A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201710165502.3

申请日：2017-03-20

申请人： 三星显示有限公司

发明人： 金永大 ,  姜泰旭

IPC分类号： H01L27/32

CPC分类号： H01L27/3272 ,  H01L27/14601 ,  H01L27/14603 ,  H01L27/14647 ,  H01L27/3211 ,  H01L27/322 ,  H01L27/323 ,  H01L27/3244 ,  H01L51/5203 ,  H01L51/5253 ,  H01L27/3248 ,  H01L2227/32

摘要： 提供了一种显示设备，所述显示设备包括：基底；多个像素电极，设置在基底之上；多个第一金属图案，设置在所述多个像素电极之上并且设置在相邻的像素电极之间；第一绝缘层，设置在所述多个第一金属图案之上；多个第二金属图案，设置在第一绝缘层之上，其中，每个第二金属图案通过第一绝缘层中的接触孔电连接到所述多个第一金属图案中的一个第一金属图案；光阻挡层，覆盖所述多个第二金属图案并且包括分别与所述多个像素电极中的一个像素电极对应的多个第一开口，其中，所述多个第一开口中的每个暴露第一绝缘层的一部分。

公开(公告)号：CN107094229A

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201710527461.8

申请日：2017-06-30

申请人： 珠海市魅族科技有限公司

发明人： 谢高卫 ,  王文熹

IPC分类号： H04N5/225 ,  H01L27/146

CPC分类号： H04N5/2251 ,  H01L27/14601 ,  H01L27/1469 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2257

摘要： 本发明提供一种摄像头模组的组装方法、摄像头模组及移动终端，所述摄像头模组包括电路板、电子器件、感光元件、多条金属线及支架，所述电子器件与所述感光元件固设在所述电路板上，每条所述金属线的两端均分别与所述感光元件及所述电路板电连接，所述组装方法包括以下步骤：将每条金属线分别粘接固定于所述感光元件与所述电路板之间；将粘接有所述金属线的所述电路板置于注塑模具中；向所述注塑模具的模腔注入注塑料，所述注塑料覆盖所述电路板的部分区域以成型所述支架，其中，所述支架与所述电路板连接于一体，提高了所述摄像头模组的组装牢固性。

公开(公告)号：CN107026989A

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201710403015.6

申请日：2017-06-01

申请人： 深圳市矽旺半导体有限公司

发明人： 郭军

IPC分类号： H04N5/335 ,  H04N5/378 ,  H04N9/73 ,  H01L27/146

CPC分类号： H04N5/335 ,  H01L27/14601 ,  H04N5/378 ,  H04N9/73

摘要： 本发明公开了一种单像素彩色图像传感器采集系统，包括由若干个子像素单元组成的像素阵列，分别与该像素阵列电连接的读出电路和Y地址，与该读出电路的输出端电连接的A/D转换器，与该A/D转换器的输出端电连接的图像平衡处理器，与该图像平衡处理器的输出端电连接的图像输出控制器，以及用于照射被采集对象的LED照射控制器；所述子像素单元与像素点一一对应，且不设置滤镜；所述LED照射控制器包括红色LED控制器、蓝色LED控制器和绿色LED控制器；在所述读出电路上还电连接有X地址。本发明思路新颖，原理简单，生产方便，具有很高的实用价值和广阔的推广应用前景。

公开(公告)号：CN106997887A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201710092445.0

申请日：2012-07-05

申请人： 索尼公司

发明人： 城户英男 ,  榎本贵幸 ,  富樫秀晃

IPC分类号： H01L27/146

CPC分类号： H01L27/14614 ,  H01L27/1461 ,  H01L27/14616 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/1463 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/1464 ,  H01L27/14645 ,  H01L27/14689 ,  H04N5/378 ,  H01L27/146 ,  H01L27/14601 ,  H01L27/14643 ,  H01L27/14683

摘要： 本发明涉及固体摄像器件、固体摄像器件的制造方法以及电子设备。其中，固体摄像器件包括：读出栅极，其隔着栅极绝缘膜嵌入在半导体基板中所形成的沟槽内；光电转换区，其在与所述栅极绝缘膜保持间隔的同时设置于所述半导体基板内部；浮动扩散部，其在与所述光电转换区保持间隔的同时而设置于所述半导体基板的表面层上；以及电势调整区，其布置为与所述光电转换区和所述栅极绝缘膜邻接，所述电势调整区与所述半导体基板和所述光电转换区为同一导电型，并且还是比该半导体基板和该光电转换区的所述导电型浓度低的杂质区。

公开(公告)号：CN106997885A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201710038832.6

申请日：2017-01-19

申请人： 豪威科技股份有限公司

发明人： 陈腾盛 ,  涂智宏 ,  梁桂珍 ,  张家扬

IPC分类号： H01L27/146 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L23/544 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14685 ,  H01L27/14687 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/5446 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/11 ,  H01L27/14601 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L27/1469

摘要： 提供一种开沟槽结合坝装置以及相应的制造方法。开沟槽结合坝装置包括位于基板的顶部表面上的结合坝结构。结合坝结构具有附接至基板的顶部表面的底部表面、由外坝围绕的内坝以及位于内坝和外坝之间的沟槽。装置进一步包括光学系统和粘合剂，光学系统具有透镜，粘合剂位于介于光学系统的底部表面和内坝与外坝中的至少一个的顶部表面之间的结合区域内。沟槽被加工成一定尺寸以在将基板结合至光学系统期间接收从结合区域侧向流出的一部分多余粘合剂，从而侧向地限制多余粘合剂并且降低粘合剂的侧向渗出。

公开(公告)号：CN106783901A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201611103160.4

申请日：2016-12-05

申请人： 武汉新芯集成电路制造有限公司

发明人： 占琼 ,  朱继锋

IPC分类号： H01L27/146 ,  H01L27/02

CPC分类号： H01L27/1464 ,  H01L27/0207 ,  H01L27/14601 ,  H01L27/14605 ,  H01L27/14683

摘要： 本发明提供一种背照式传感器的制造方法及版图结构，所述版图结构中，金属栅格层的范围至少覆盖保护层靠近像素区的像素层的边界，从而在所述制造方法中，根据新的版图结构制造背照式传感器的金属栅格时，保护层与像素层的台阶处的金属不需要被蚀刻掉，从而避免金属残余缺陷，避免影响像素区的透光率，从而提高了最终制得的背照式图像传感器芯片的性能。